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Chipbonden und Ausrüstung

Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt werden.

Die Produktlinie für Keramikchipkondensatoren (MLCCs) der Firma Murata wurde im Februar dieses Jahres um die GJM022-Serie erweitert. Sie wurde für Hochfrequenz-Modulanwendungen entwickelt und erweitert den High-Q Kondensator um den Spannungswert von 100 V. Integriert sind Hochfrequenzausgänge zusammen mit Leistungsverstärkern für die 5G-Hochgeschwindigkeitskommunikation. Die erhöhte Anzahl der Komponenten unterstreicht die Notwendigkeit der Modularisierung kabelloser Kommunikationsschaltungen. Der GJM022 soll die Antwort auf die steigenden Anforderungen für Kondensatoren minimaler Größe und maximaler Leistung darstellen.

Die neuen TMF8820-1A Distanz-Sensormodule von ams OSRAM sind direct Time-of-Flight (dToF)-Sensoren, welche einen Erfassungsbereich von bis zu 5.000 mm bei einem dynamisch einstellbaren Sichtfeld unterstützen. Die geringe Größe eignet sich optimal für Anwendungen mit schmaler Halterung. Sie sind in einem modularen Gehäuse mit integriertem Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL) in einer Tape & Reel-Verpackung erhältlich. Die dToF-Sensoren basieren auf einer Single Photon Avalanche Photodiode (SPAD) -, Time-to-Digital Converter (TDC) - und Histogramm-Technologie.

Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany' im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für drei Jahre mit vier Mio. €.

Donnerstag, 14 März 2024 10:59

iMaps Mitteilungen 02/2024

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Von MEMS zu Menschen-Maschine-Kooperation

Die Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist ein wichtiger Schritt in der Entwicklung von Technologie und Innovation. Die Kombination von menschlicher Intuition und Kreativität mit der überwältigenden Rechenleistung von Computern schafft eine beeindruckende Konkurrenz [1]. Unternehmen, die Maschinen als Partner anstatt als Diener oder Werkzeuge betrachten, haben die Möglichkeit, ihre Innovation und Leistung zu steigern, indem sie Teams aufbauen, die menschliche Fähigkeiten ergänzen, anstatt Menschen zu ersetzen [1]. Die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine kann auch dazu beitragen, die Risiken menschlicher Fehler zu reduzieren und den Mitarbeitern Erleichterung zu verschaffen [2]. Es ist wichtig, dass Unternehmen die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine priorisieren, um die Zukunft der Arbeit zu gestalten und die Talente anzuziehen, die sie benötigen, um neue Arbeitsweisen umzusetzen [1], [3]. Die Fraunhofer-Gesellschaft ist ein wichtiger Akteur in der Forschung und Entwicklung von Mensch-Maschine-Kooperationen, weshalb wir hier mit einem Leitprojekt NeuroSmart als Beispiel für die Entwicklung berichten.

Donnerstag, 14 März 2024 10:59

Kräftige Böen bei Halbleitern

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So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte.

In der letzten Ausgabe stellten wir das Aluminiumnitridsubstrat AIN HP vor. Wir wollten mehr wissen und haben Hans Ulrich Voeller, Produkt Manager für die Business Line Substrate & E-Mobility bei CeramTec, befragt.

Aber wer würde denn schon sowas machen – außer natürlich im übertragenden Sinn? Wobei diese Redewendung wohl kaum auf ihren Ursprung zurückgeführt werden kann, obgleich die Essgewohnheiten des Mittelalters ab und an dafür herbeizitiert werden. In der elektronischen Industrie gibt es natürlich viele Verunreinigungen, aber eher wenige Teppiche. Zwar könnte man den Lötstopplack als solchen bezeichnen, aber Versuche mit gewissen Lacken die Chemikalien, die man als potentiell gefährliche Verunreinigungen sieht, einzukesseln, sind weitgehend erfolglos abgebrochen worden.

Gegründet wurde der Verein im Jahr 2019 mit dem Hintergrund eines Wettbewerbs zwischen studentischen Teams aus der ganzen Welt. Es wurde die Planung eines Konzeptfahrzeugs gestartet, mit der Zielsetzung den Kraftstoffverbrauch so gering wie möglich zu halten. Bald nach der Gründung bildeten sich verschiedene Fachbereiche aus. Studierende aus allerlei Studiengängen, von Maschinenbau über Elektrotechnik und Informatik bis hin zu Wirtschaftswissenschaften bilden die Teams, die sich in die Bereiche Mechanik, Elektronik, Brennstoffzelle und Administration aufteilen lassen.

Wir führten ein Interview mit Peter Heynmöller, dem ersten Preisträger des PAUL-Awards 2023. Er wurde für seine durchdachte Power Distribution Unit ausgezeichnet. Das Interview führte Markolf Hoffmann.

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