Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Deutsche IMAPS-Konferenz 1999

Die deutsche Veranstaltung über
Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und -module Unter der Leitung des iMAPS-Vorsitzenden Prof. Dr- ing. Heinz Osterwinter fand am 11. und 12. Oktober 1999 in den Räumen der Technischen Universität München, München die Deutsche IMAPS-Konferenz 1999 statt. Die in 1999 erstmals unter der Bezeichnung IMAPS-Konferenz durchgeführte Fachveranstaltung, an der über 100 ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße642 KByte
Seiten

iMAPS-Mitteilungen 12/1999

Brief zum Jahreswechsel
Nachbetrachtung Deutsche IMAPS-Konferenz
am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS Deutschland e.V.
Vorankündigung IMAPS-Seminar Kostengünstige Lösungen
mit „teuren” Techniken
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße481 KByte
Seiten1845-1848

Geschlossene Rakeldruck-Systeme für die Feinstleiter- und Dickschicht-Technik (Teil 3)

Wie im Teil 2 (Heft 10/99) angekündigt, soll hier ein weiteres interessantes Rakelsystem betrachtet werden. Dieses stammt aus dem Hause SpeedLine/MPM.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße361 KByte
Seiten1840-1842

Reinigen von Siebdruckschablonen


Verträglichkeit von Reinigungsmedien und Schablonenverklebung

In Zusammenarbeit des ZVE mit den Firmen Dr.0. K. Wack Chemie GmbH, CADILAC Laser GmbH, W, Kolb, Fertigungstechnik GmbH und BarChem GmbH fand am 14. Oktober im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-IZM, Oberpfaffenhofen, das oben genannte Vortrags- und Diskussionstreffen (neudeutsch „ Workshop ") statt.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße354 KByte
Seiten1837-1839

Elektronische Bauelemente, Leiterplatten und Baugruppen in Deutschland weiterhin auf Wachstumskurs

Im November präsentierte der ZVEl aktuelle Marktdaten für elektronische Bauelemente einschließlich Leiterplatten und Baugruppen. 1999 hat sich der Gesamtumsatz der Bauelementebranche wiederum erhöht. Doch ist die Wachstumsrate gegenüber 1998 etwas zurückgegangen. Die zufrieden und blicken optimistisch in die Zukunft.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße476 KByte
Seiten1833-1836

Zuverlässigkeit von SM-Lotverbindungen
besonders bei BGAs und anderen neuen Bauelementen

Unter diesem Leittitel lief ein von W. Engelmaier, (USA) am ersten Tag bestrittenes und am zweiten Tag von ihm moderiertes ZVE-Technologiekolleg am 05./06. Oktober 1999 im Zentrum der Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der FhG-IZM in Oberpfaffenhofen- Weßling.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße394 KByte
Seiten1830-1832

electronic service wiilms -
Baugruppenfertigung in Großserie mit VDA-Zuiassung

Das Stolberger Unternehmen electronic service wiilms beliefert seine Kunden - u.a. die Automobilindustrie - mit High-Tech-Baugruppen bis in den technisch be herrschbaren Grenzbereich. Vor fast 15 Jahren als reiner Bestückungsdienstleister gestartet, bietet esw nach rasantem Wachstum zwischenzeitlich einen Full- Service und eine eigene Produktpalette an. // Messrs electronic service wiilms, located in Stolberg, Germany, provides its ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße486 KByte
Seiten1826-1829

Entschlossene Hinwendung der USA zu bleifreien Produkten

IPC Works '99 vom 23. bis 29. Oktober 1999 in Minneapolis/USA Der amerikanische Fachverband IPC setzte mit seiner diesjährigen IPC Works '99 zwei bedeutende Akzente: Erstens gelang es ihm, die Elektronikindustrie der USA samt wichtiger staatlicher Behörden und Forschungseinrichtungen an einen Tisch zu bekommen und entsprechende Aktivitäten einzuleiten, um das Land für den Übergang auf bleifreie Lote im Zeitraum 2001 bis 2004 reif ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße1,107 KByte
Seiten1818-1825

Abschied von der Mischbestückung- erster Rückwand-Steckverbinderin SMT

Mit DensiPac ist nun ein komplett SMT-fähiges, variables Rückwand-Steckverbinderkonzept verfügbar. Es besteht aus automatisch bestückbaren Federleisten-Modulen in SMT-Ausführung und wahlweise in SMT- oder Einpresstechnikausführung erhältlichen Messerleisten. Es bietet Steckverbindungen mit bis zu 576 Kontakte je 100mm und ermöglicht Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1,25 Gbit/s. // Thanks to DensiPac, a completely ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße418 KByte
Seiten1815-1817

Schutz vorelektrostatischen Entladungen (ESD)

So wie der Blitz in der Natur beim Einschlag Schäden verursacht, so können elektrostatische Entladungen die Strukturen elektronischer Bauelemente beschädigen. Die physikalischen Grundlagen, das ESD- Schadenspotential und die ESD-Schadensmechanismen sowie die ESD-Modelle und die Fachbegriffe werden erläutert. Ausgehend von den Forderungen internationaler Normen wird beschrieben, welche Schutzmassnahmen sinnvoll sind und praktische Hinweise ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße1,173 KByte
Seiten1804-1812

BGA, CSP, Flipchip und COB – ein Vergleich mit Hinweisen zur Implementierung (Teil 2)


In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen. Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße1,129 KByte
Seiten1794-1803

ZVEI-Nachrichten 12/1999

Marktzahlen für Bestückung Neues Verbundprojekt;
Sichere Produktionsverfahren für hoch- integrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit (Kurztitel: HDI-Baugruppe) Vorankündigung;
Marktdatenband des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik „Recht Praktisch”-
Schriftenreihe der ZVEI-Rechtsabteilung electronicAsia99
Regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Hersteller-Equipment ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße529 KByte
Seiten1790-1793

10 Jahre VdL- Rückblick und Ausblick

Jubiläumsveranstaltung des VdL im Rahmen der Productronica 99 1989 war es so weit, nach einer längeren Vorbereitungsphase präsentierte sich während der Productronica am 9. November 1989 der neu gegründete Verband der deutschen Leiterplattenindustrie VdL erstmalig der Öffentlichkeit. Es war naheliegend die diesjährige Productronica wiederum als Rahmen zu nehmen, um das erste Jahrzehnt der Verbandsgeschichte zu ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße361 KByte
Seiten1787-1789

Schulterschluss zwischen ZVEI und VdL


Gemeinsame Fachtagung der beiden Verbände am 29. Oktober 1999 in Bad Homburg Es war ein hoffnungsvoller Schritt in der Verbandslandschaft, die mehrschichtig die Leiterplatten- und Baugruppen-Industrie überdeckt: zwei der wichtigsten Interessenwahrer der Branche, der ZVEI und der VdL, haben sich vorgenommen, ihre Kräfte zu bündeln und gemeinsam an der Bewältigung der immensen Probleme zu arbeiten, vor denen die deutsche und ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße620 KByte
Seiten1782-1786

Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der Kunden als Ziel

2. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH &Co., Gornsdorf, in Chemnitz Der Erfolg eines Leiterplattenherstellers setzt den Erfolg seiner Kunden voraus, denn nur dann werden Boards geordert, wenn sie Eingang in wettbewerbsfähige Produkte finden. Auf diese simple Formel brachte Geschäftsführer Dr. Udo Bechtloff die Strategie der KSG Leiterplatten GmbH & Co in Gomsdorf Das Unternehmen hat daher seinen 2. Technologietag vom 6. ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße649 KByte
Seiten1777-1781

Bleifreiheit als Chance betrachten

DGO Fachtagung am 20./21. Oktober 1999 in Nürnberg Bleifreiheit als Chance begreifen und mit vereinigten Kräften der Herausforderung begegnen: das war die „message”, die von der Diskussionsrunde am Vorabend der diesjährigen DGO Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik” ausging. Nach längerer Anlaufzeit wird die Diskussion um die folgenschwere WEHE (Waste from Electric and Electronic Equipment). Direktive der EU ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße764 KByte
Seiten1771-1776

40 Jahre im Dienst für die Leiterplatte

Festveranstaltung der FUBA Printed Circuits GmbH in Goslar

Die Räume der mehr als tausendjährigen Kaiserpfalz zu Goslar boten der FUBA den angemessenen Rahmen, um ihr 40jähriges Jubiläum feierlich zu begehen. 250 Gäste waren der Einladung in die historische Stadt am Harz gefolgt.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße244 KByte
Seiten1769-1770

Y-FLEX: Möglichkeiten einer neuen Generation flexibler Leiterplatten


Mit einer vollkommen neu entwickelten Technologie und neuen Materialien zur Herstellung flexibler Leiterplatten bietet Yamaichi Electronics eine Fülle neuer Möglichkeiten. Die Ansprüche der Hersteller an ihre Zulieferer steigen. Immer bessere, anwender- und verarbeitungsfreundliche Materialien, immer höhere Ansprüche an Miniaturisierung und Zuverlässigkeit, immer breitere Einsatzbereiche werden gefordert. Die neue Generation von ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße503 KByte
Seiten1765-1768

Alternative Technologien für Leiterplattenproduktion und -anwendung waren Thema des 5. EITI-Fachseminars

Am 14. Oktober 1999 veranstaltete die European Interconnect Technology Initiative (EITI e. V.) in Stuttgart das 5. EITI-Fachseminar, das von Dr. W Schmidt, Dyconex AG, Zürich/Schweiz, geleitet wurde. Die Frage, ob Technologien, die bei der Herstellung anderer, fortschrittlicher Produkte eingesetzt werden, als Alternative für die Leiterplattenproduktion und -anwendung infrage kommen, war das zentrale Thema dieses Seminars. Die damit ...
Jahr2000
HeftNr12
Dateigröße410 KByte
Seiten1756-1759

KREMPEL-Fachgespräch „Flexible Basismaterialien”

Etwa 60 Fachleute aus der Elektronik folgten am 8. Oktober 1999 der Einladung der Firma AUGUSTKREMPEL SOEHNE, Vaihingen, zum Fachgespräch „Flexible Basismaterialien” in Karlsruhe. Ziel dieser Veranstaltung war es, den Kontakt zwischen den Schaltungsherstellern und Anwendern auf der einen Seite und der Firma KREMPEL als Basismaterialproduzent auf der anderen Seite zu intensivieren. Denn nur wenn man die Wünsche, Anforderungen und ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße763 KByte
Seiten1750-1755

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