Eugen G. Leuze Verlag KG

×
 x 

Ihr Warenkorb ist noch leer.
Warenkorb - Ihr Warenkorb ist noch leer.

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.
Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suchfunktion:
Die komfortable Einzelartikel-Suche ermöglicht Ihnen nicht nur eine Recherche mittels Suchbegriff, sondern vielmehr auch per Kombination über Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik. Dabei wird immer der komplette Artikel durchsucht, um Ihnen qualitativ hochwertige Treffer zu bieten. Ein kurzer Abstract mit Vorschaubild informiert vorab über den zu erwartenden Inhalt.

 

Einzelartikel-Download:
Alle Artikel können als PDF-Datei für 15,- EUR inkl. MwSt. einzeln erworben und heruntergeladen werden.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden.

Infos zum Premiumabo

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Dilemma – In der Zwickmühle

Messen oder nicht messen, das ist hier die Frage. Man schaut in den Tiegel oder die Dose, in der sich die vom Pastenhersteller zu spät gelieferte Emulsion aus Lotstaub und Flussmittel befindet. Man fragt sich, ob das Gemisch noch zu verwenden sei. Da kommt einem dann der Hersteller entgegen und legt im Datenblatt einen Parameter vor (gefordert von der IPC), der beruhigen soll: die Viskosität. Sehen wir, was es damit auf sich hat und ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße731 KByte
Seiten1107-1109

Additiv Manufacturing – die Revolution der Produktherstellung im Digitalzeitalter

Kaum ein Thema beschäftigt die Industrie derzeit mehr als die Additiv-Generative Fertigung. Einer Umfrage des IT-Verbandes Bitkom zufolge, sagen Bundesbürger dem 3D-Druck eine große Zukunft voraus. Für Industrie 4.0 ist die Technologie unverzichtbar. Die sächsische Landeshauptstadt Dresden gehört zu den weltweit führenden Zentren für 3D-Druck. Seit 2015 läuft hier das BMBF-Großprojekt AGENT-3D für die Industrialisierung ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße3,062 KByte
Seiten1099-1106

Effiziente und kompakte Spannungswandler für die Elektromobilität

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat die weltweit erste Halbbrückenschaltung der wichtigen 600-Volt-Klasse entwickelt und auf der Messe PCIM Europe Mitte Mai in Nürnberg präsentiert. Bei dieser sind alle elektronischen Komponenten ,monolithisch‘ auf einem Chip eingebettet. Monolithisch integrierte Halbbrücken sind Schlüsselbausteine für kompakte Spannungswandler und ermöglichen einen großen ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße892 KByte
Seiten1097-1098

DVS-Mitteilungen 06/2017

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbidungstechnik

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße354 KByte
Seiten1095-1096

Simulationsmodell für elektrische Leistungsflüsse in PV-Speichersystemen

m Institut für Solarenergieforschung (ISFH) wurde zur Bewertung von PV-Speichersystemen ein MATLAB-basiertes Simulationsmodell entwickelt. Damit können die elektrischen Leistungsflüsse zwischen den Systemkomponenten PV-Generator, Batterie, elektrischer Haushaltslast (HHL) und Verteilnetz sekündlich berechnet werden. Im System auftretende Verluste lassen sich so für beliebige Last- und Strahlungsbedingungen zeitgenau lokalisieren. Die ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße904 KByte
Seiten1090-1094

3-D MID-Informationen 06/2017

28. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Additive Metallisierung von im Spritzguss hergestellten Keramiken mittels Plasma-Coating-Technologie
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße1,257 KByte
Seiten1085-1089

Manueller Pull-Test mit geringem Investitionsaufwand

Die österreichische Firma F&S Bondtec Semiconductor GmbH will ein hochwertiges Pull-Testgerät für Draht-Bonds für weniger als 50 % des marktüblichen Preises anbieten. So kann das Unternehmen den Bedarf der Anwender nach zeitgemäßem und preiswertem Testequipment realisieren.Die Prüfung der Qualität von Draht-Bonds, insbesondere mittels Pull-Test, fordern Prüfstandards seit mehr als 40 Jahren. Der international anerkannte ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße644 KByte
Seiten1082-1084

Leistungsstarke Prüfung hoher Variantenvielfalt mit AOI-Tischsystemen

Reproduzierbare, gleichbleibende Qualität wird von Elektronikfertigern gefordert. Diese Entwicklung zeigt sich auch mit steigendem Einsatz von den AOI-Anlagen, wobei speziell die Nachfrage nach AOI-Tischsystemen anzieht. Schneider & Koch hat in diesem Maschinensegment daher zwei weitere Systeme im Produktportfolio und auf der Messe SMT Europe Mitte Mai in Nürnberg präsentiert. Das AOI-Tischsystem LaserVision Compact 3 soll ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße452 KByte
Seiten1080-1081

WLAN-Tester für Diagnose und Fehlerbehebung

Der Elektronikdistributor Distrelec hat den WLAN-Tester AirCheck G2 von Netscout in sein Portfolio aufgenommen und vertreibt diesen. Das branchenführende WLAN-Testgerät kann Unternehmen eine schnelle, einfache sowie genaue Diagnose und Fehlerbehebung ermöglichen. Den WLAN-Tester der nächsten Generation charakterisiert Netscout als ein robustes, handliches und zweckdienliches Drahtlosgerät, das die neuesten WLAN-Technologien ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße424 KByte
Seiten1079

iMAPS-Mitteilungen 06/2017

Rückblick zum IMAPS-Hochfrequenz-Workshop RaMP
5. Nationale Konferenz ,Satellitenkommunikation in Deutschland‘
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße1,760 KByte
Seiten1074-1078

BFE-Mitgliedertreffen 2017 – Alles im Lot?!

Bewusst doppeldeutig war in diesem Jahr das Motto „Alles im Lot?!“ für das Fachkreistreffen des Fachverbunds Bleifreie Elektronik e. V. (BFE) gewählt. Denn Versuche mit niedrigschmelzenden Loten im Wellenlötprozess sind geplant und neue Legierungen stehen zur Auswahl. Im Rahmen des BFE-Treffens fanden am ersten Abend die jährliche Mitgliederversammlung sowie am Nachmittag des zweiten Tages ein Besuch der Firma Eutect statt. An der ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße971 KByte
Seiten1070-1073

Additive Fertigung in der Hochfrequenztechnik – Potenziale und Herausforderungen

Das Ziel des AiF-Forschungsvorhabens HF-Druck besteht in der Erarbeitung von Methoden und Designrichtlinien für die drucktechnische Herstellung von Hochfrequenzanwendungen auf 2D- und 3D-Substraten, die im Rahmen des Vorhabens an einem Technologiedemonstrator dargestellt werden sollen. Der vorliegende Artikel beschreibt den Projektfortschritt und zeigt erste Projektergebnisse, wie Simulation und Messung einer drucktechnisch erzeugten ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße686 KByte
Seiten1066-1069

Feuchte-empfindliche Bauelemente lückenlos überwachen

Ausgehend von der MSD-Problematik wird eine neue Lösung vorgestellt, mit der feuchte-empfindliche Bauelemente lückenlos überwacht werden können. Bauelemente mit nicht hermetisch geschlossenen Gehäusen können Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft aufnehmen. Sie werden als Moisture Sensitive Devices (MSD) bezeichnet und in speziellen Trockenschutzverpackungen (Dry Packs) geliefert. Werden diese Dry Packs geöffnet und wirkt die ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße825 KByte
Seiten1062-1065

Jubiläumsveranstaltung mit Blick auf die Zukunft

„Jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology gestalten“ war das Motto des 20. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs in Colonia Sant Jordi, Mallorca, Spanien. Dazu wurde in Vorträgen und Diskussionen ein Blick auf die Zukunft der Elektroniksysteme sowie auf neue Entwicklungen geboten. Die Resonanz auf die Jubiläumsveranstaltung war wieder eindeutig: Wenn es das EE-Kolleg nicht gäbe, müsste es sogleich als Branchenforum ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße740 KByte
Seiten1059-1061

Reinigen der Schablonenunterseite im SMT-Drucker

Mittlerweile habe alle Inline-Schablonendruckautomaten eine automatische Unterseitenreinigung. Einmal auf den Prozess eingestellt, erhält der Anwender nach jedem Reinigungszyklus eine perfekt gereinigte Schablone. Doch wie sieht es in der Praxis aus? Wann und warum eigentlich reinigen? Der Grund: Beim Druckprozess wird Lotpaste (Lotkugeln und Flussmittel) durch die Apertur der Schablone auf die Pads der Leiterplatte gedruckt. Bei ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße704 KByte
Seiten1057-1058

IoT-Development Board auf Basis eines Bluetooth-Smart-Moduls

Bei der Produktentwicklung für das Internet der Dinge sind Schnelligkeit und Zweckmäßigkeit gefragt. Häufig ist es die kurze Time-to-Market, die den entscheidenden Wettbewerbsvorteil in der Produktentwicklung ausmacht. Mit dem ACD52832 bietet die aconno GmbH ein Development Board für die Entwicklung innovativer Internet-of-Things(IoT)-Prototypen auf Basis des Bluetooth-Smart-Moduls ACN52832. Während das Development Board ACD52832 für ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße803 KByte
Seiten1054-1056

ZVEI-Informationen 06/2017

Integrierte Schichtschaltungen: Erfolgs-lösungen mit Keramik-Basistechnik für elektronische Mikrosysteme
Elektroindustrie zuversichtlich für 2017: Produktionswachstum von plus 1,5 % bestätigt
Elektroindustrie mit sehr gutem ersten Quartal
Bei Industrie 4.0 blickt die Welt auf Hannover: als nächstes die Digitalunion realisieren
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Leiterplattengeschäft wächst im März 2017 rasant

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße606 KByte
Seiten1050-1053

Dehnbare, flexible Leiterplatten als Schlüsseltechnologie für neue Produkte

Nach der Einführung der dehnbaren und flexiblen Leiterplattentechnologie durch die CONTAG im letzten Jahr, haben sich bereits zahlreiche Anwendungsfelder für diese neue Technologie ergeben. Die Einsatzgebiete reichen von der Medizintechnik bis in den Automotive- und Energiesektor. Die Anwendungsmöglichkeiten der neuen flexiblen Leiterplatte bieten für Entwickler neue Einsatzgebiete in der Medizin und bei komplexen Bauteilen in der ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße387 KByte
Seiten1049

Leiterplattenklemmen und Flachbandkabel

RS Components liefert neuerdings eine TE-Baureihe von modularen, schraubenlosen Leiterplattenklemmen, die über einen 5,08 mm-Leiterabstand verfügen und eine hochauflösende, platzsparende, kompakte Bauweise ermöglichen. Sie ermöglichen eine schnelle Montage ohne spezielle Werkzeuge.Darüber hinaus ist die Reihe ,Micro-MaTch‘ von IDC-Flachbandkabeln jetzt bei RS verfügbar. Konzipiert für den Einsatz in ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße599 KByte
Seiten1048

Die EMS-Industrie in Europa in Zahlen

Man hat sicher schon einmal die Rangordnung der EMS-Industrie in irgendeiner Form gesehen, die wenigsten haben jedoch auf die genaue Formulierung geachtet. Die TOP 10 der Europäischen EMS-Hersteller ist aber nicht vergleichbar mit den TOP 10 der EMS-Hersteller in Europa. Nachfolgend finden Sie den Ansatz, diese beiden Formulierungen miteinander zu vergleichen.

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße614 KByte
Seiten1045-1047

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

INFORMATIONEN

ZAHLARTEN




Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de