Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Immer noch einen draufhauen

Diese Redewendung hat gewisse Bedeutungen im Deutschen – sei es bei beim Essen und Trinken oder sonst wo. Jedenfalls bedeutet es meist, es darf von irgendetwas mehr sein. Ähnlich ist es bei der elektronischen Fertigung. Bei der war es absehbar, dass man irgendwann in die dritte Dimension gezwungen wird und somit einen obendrauf gibt.

Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße760 KByte
Seiten947-949

Microelectronics Saxony – Gründer im Zentrum von Zukunftsforschung und Hightech-Industrie

Die sehr leistungsfähige Forschungs- und Entwicklungsszene Dresdens, ein Netzwerk aus Universität, Hochschulen, zahlreichen Forschungsinstituten und einer hochentwickelten Industrieumgebung, wird zunehmend zur Brutstätte von Gründern und jungen Unternehmen und zieht innovative Zukunftsunternehmen in ihren Bann. Die Wirtschaftsförderung der Landeshauptstadt bemüht sich, dieser Entwicklung gerecht zu werden, den Akteuren Raum und ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße1,544 KByte
Seiten939-946

Ultrakurze DUV-Laserpulse für hochpräzise Mikrobearbeitung

In dem drei Jahre dauernden BMBF-Projekt DUVEL werden neuartige modulare Laserstrahlquellen im tiefen UV-Bereich (DUV) für die Mikrobearbeitung verschiedener Materialien der Mikroelektronik erforscht. Kostengünstige DUV-UKP-Laser könnten zukünftig Excimer-Gaslaser ersetzen, wenn es um die extrem genaue und schonende Bearbeitung empfindlicher Materialien geht.

Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße365 KByte
Seiten937-938

Es ist durch

Das Europäische Parlament hat am 16. März das Regelwerk [1] ob der Konfliktmineralien mit 558 gegen 17 Stimmen mit 45 Enthaltungen gut geheißen. Hier nun einige Anmerkungen daraus und dazu. Nachdem unsere Freunde in den USA einen Passus in ihrem Dodd-Frank-Act eingeschmuggelt (Abschnitt 1502) hatten, der die Offenlegung der Verwendung von Konfliktmineralien durch öffentlich gehandelte Firmen erfordert, wandte sich 2013 eine Koalition von ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße750 KByte
Seiten934-936

DVS-Mitteilungen 05/2017

Die Verschmelzung mit dem Endprodukt verbunden mit steigendem Bedarf nach Multifunktionalität, extremer Miniaturisierung sowie Robustheit und Langlebigkeit lassen Komplexität und technologische Vielfalt beim Aufbau elektronischer Systeme stark ansteigen. Benötigt werden dafür Aufbau- und Integrationstechnologien, die Anforderungen hinsichtlich kleinster Baugrößen, geringer Verlustleistung, großer Frequenzbereiche, hoher ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße326 KByte
Seiten

Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion

Das in den letzten Jahren gewachsene Marktvolumen für Leistungselektronik bringt innovative Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie steigende Anforderungen bezüglich Produktivität und Rentabilität mit sich und erfordert damit eine kontinuierliche Verbesserung der Fertigungsprozesse. Gesucht werden neue oder ergänzende Lösungen, um eine den Qualitäts-, Zuverlässigkeits- und Wirtschaftlichkeitsforderungen der Gegenwart und Zukunft ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße1,340 KByte
Seiten923-931

3-D MID-Informationen 05/2017

Die mit 2 500 Teilnehmern aus 47 Ländern sehr gut besuchte internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – war ein großer Erfolg. Ein starkes Plus an Ausstellern, Besuchern sowie an Messefläche, spiegelt das zunehmende Branchenwachstum der gedruckten Elektronik wider. Größtem Interesse erfreuen sich in diesem Bereich OLED-Displays, die bereits in Produkten der Automobilindustrie sowie der Unterhaltungselektronik ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße865 KByte
Seiten919-922

Beschränkte Fähigkeiten mit Funktionstest und In-Circuit-Tests

Der Funktionstest [FT] wird meist mit dem In-Circuit-Test [ICT] verglichen. Dabei wird aufgezeigt, welche Fehler der eine oder der andere finden kann und welche nicht. Genau damit beschäftigen wir uns eigentlich, so dass die anstehenden Kosten, die ganz wesentlich sein können, in den Hintergrund gedrängt werden. Beide haben nur sehr beschränkte Fähigkeiten Lötfehler zu identifizieren. Brücken und offene Lötstellen werden zuverlässig ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße799 KByte
Seiten916-918

Cloud-basierte interoperable Testplattform entwickelt

Mit der Entwicklung einer Cloud-basierten Testsuite 2.0 will das VDE-Prüf- und Zertifizierungsinstitut neue Maßstäbe als Systemanbieter für komplex vernetzte Produkte im Bereich Smart Living setzen. Grundvoraussetzung für die Entwicklung eines Smart-Living-Marktes sind offene Systeme und die Interoperabilität von Geräten und Komponenten.

Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße503 KByte
Seiten914-915

Wie aussagefähig sind 3D-SPI/AOI und AXI-Technologien

Mit 3D ergibt sich eine Reihe von messtechnischen Möglichkeiten, auch finden neue Visualisierungen hohen Anklang. Aber ,schöne 3D-Bilder‘ gibt es nicht – wenn, dann nur 2D-Bilder, die mittels 3D-Messungen als 3D-Darstellung hochgerechnet wurden. Und genau in diesem Punkt scheiden sich im Moment die Geister und das Marketing greift. Wir raten daher zur Vorsicht bei der Anwendung als Mess- und Inspektionskriterium in der ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße529 KByte
Seiten912-913

iMAPS-Mitteilungen 05/2017

Im Herbst jedes Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße1,450 KByte
Seiten906-911

Preforms aus Goldlegierungen

Je nach verwendeter Legierung, haben Gold-basierte Lotmaterialien einen Schmelzpunkt zwischen 280 und 1064 °C. Das macht sie kompatibel zu den jeweiligen anschließenden Reflow-Prozessen. Außerdem sind die Gold-basierten Lote recht widerstandsfähig gegenüber Korrosion, und sie zeigen ein überlegenes Verhalten hinsichtlich thermischer Ermüdungseffekte. Die Lötverbindungen sind mechanisch stark.

Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße412 KByte
Seiten905

Industriemesse i+e – mit Elan ins neue Jahr

Die erneut ausverkaufte 18. Industriemesse i+e öffnete Anfang Februar in Freiburg für drei Tage ihre Pforten unter dem Motto ,Industrie zum Anfassen‘. 363 Aussteller präsentierten dort ihre neuesten Produkte und Dienstleistungen. Zudem wurden rund 100 Fachvorträge geboten. Die i+e ist für die Branchen Elektrotechnik und Elektronik, Maschinenbau, Metallverarbeitung, Informationstechnik, Kunststoff und industrielle Dienstleistung die ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße730 KByte
Seiten902-904

Volle Kontrolle über den gesamten Druckprozess

Die hier vorgestellte Software-Suite Print Control von abp erweitert die Leistungsmerkmale der Schablonendrucker deutlich. Diese Programmsammlung ermöglicht sowohl eine höhere Prozessabsicherung und eine umfassend abgesicherte Qualitätskontrolle als auch eine Minderung manueller und unproduktiver Tätigkeiten. Innerhalb der SMT-Fertigung ist der Schablonendruckprozess der technologisch kritischste Prozessschritt. Nicht ohne Grund wird ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße927 KByte
Seiten899-901

LOPEC 2017 – Messe und Kongress mit branchenübergreifender Vernetzungsstrategie

Die LOPEC 2017 (Ende März 2017 in München), gilt als internationale Leitmesse der organischen und gedruckten Elektronik. Sie ist derart gewachsen, dass sie mit der im ICM (International Congress Center) des Münchner Messegeländes verfügbaren Standfläche von 1500 m² an ihre Grenzen stößt. Die organische und gedruckte Elektronik erreicht damit neue Dimensionen, zudem steht ein weiterer strategischer Aspekt auf der Agenda.

Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße427 KByte
Seiten897-898

Stufenschablonen per ,StencilLaser‘ schneiden

Der stetig steigende Qualitätsanspruch macht auch vor Lotpastenschablonen und Schneidteilen nicht halt. Ein Applikationsteam von LPKF hat sich eingehend mit Qualitätsmerkmalen lasergeschnittener Stencils beschäftigt. Die Ergebnisse finden sich im kostenlosen LPKF-Tech-Paper ,Qualitätsaspekte bei Lotpasten-Stencils‘. Dieser Beitrag betrachtet Qualitätskriterien bei Stufenschablonen (Step-Up und Step-Down).

Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße1,056 KByte
Seiten892-896

Moderne Netzteiltechnologie ohne Ferritkerne

Das schwedische Unternehmen Powerbox hat sich Fortschritt auf die Fahne geschrieben. Dieser reicht von modernen technischen Lösungen bis hin zu deutlicher, gesellschaftspolitischer Positionierung der Firma. In technischer Hinsicht beispielsweise entwickelte das Unternehmen erstmals Stromversorgungsmodule, die ohne Ferritkerne auskommen, aber auch neue Module hoher Zuverlässigkeit für raue Einsatzbedingungen. Um seinem Streben nach ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße1,155 KByte
Seiten886-891

ZVEI-Informationen 05/2017

Große Herausforderungen an die Verbraucherinformation sieht der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie nach der politischen Entscheidung in Brüssel über die Zukunft des Energielabels. Am 21. März hatten sich EU-Kommission, -Rat und -Parlament über die grundsätzlichen Eckpunkte einer Rahmenrichtlinie für ein neues Energielabel geeinigt. Ein wesentliches neues Element ist die Abschaffung der Plusklassen. Diese ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße582 KByte
Seiten881-885

Preiserhöhungsspirale von Laminaten unvermeidlich?

Ein Situationsbericht zur Preisentwicklung im Laminatbereich mit wissenswerten Hintergrundinformationen. Wie alles begann: Es war wohl im Herbst des Jahres 1993 als mich mein Freund bat, ihn zu einem Meeting bei King Board zu begleiten. Damals residierte King Board in einem kleinen Büro in Sha Tin. Ich hatte gerade meine ersten Geschäfte in Leiterplatten getätigt und war durch Freunde an King Board verwiesen worden. Der Empfang war ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße598 KByte
Seiten878-880

Solide Wachstumsprognose für die organische und gedruckte Elektronik

Laut der aktuellen, halbjährlichen Mitglieder-Umfrage der Organic and Printed Electronics Association (OE-A), einer Arbeitsgemeinschaft im VDMA, stehen die Zeichen in der organischen und gedruckten Elektronik auch für 2017 auf Expansion. Etwa 80 % der befragten Mitgliedsunternehmen gehen davon aus, dass sich die Branche weiter positiv entwickelt. Die Ergebnisse der Umfrage wurden vom OE-A Vorsitzenden Dr. Jeremy Burroughes auf der LOPEC ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße733 KByte
Seiten875-877

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