Michael Salomon
![„Was TSMC jetzt hier investiert, kommt zehnfach zurück“ – Großprojekte in Sachsen beleben auch den Mittelstand / Neues Infineon-Werk 4 soll als erste Fab in Europa ohne Erdgas auskommen](/images/2024/06/18/aee3a0800e1a70c993c6a284a115ae0e_thumbnail.jpg)
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![Chip-Montagemöglichkeiten in der Aufbau- und Verbindungstechnik](/images/2024/06/18/15f0efba662a56b922ff960af5f9c1fa1_thumbnail.jpg)
Chip-Montagemöglichkeiten in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Bei der Firma Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips au...
![iMaps Mitteilungen 05/2024](/images/2024/06/18/8ee7377d2d8f98ea8ac324eff14a32d9_thumbnail.jpg)
iMaps Mitteilungen 05/2024
Ankündigung Konferenz, Ausstellung und Call for Abstracts für die IMAPS Herbstkonferenz 2024 E...
![SMTconnect – PCIM Europe – Sensor+Test – Unser Messespecial für Nürnberg 11. - 13. Juni](/images/2024/06/18/ee2d7719d8a9fb17f5ca57185ab5dd50_thumbnail.jpg)
SMTconnect – PCIM Europe – Sensor+Test – Unser Messespecial für Nürnberg 11. - 13. Juni
Auf dem Forum der ‚SMTconnect’ werden Vorträge von Fachexperten aus Industrie und Wissenscha...
![Small Data, Big Challenges – Der Weg zur Realisierung von KI in unserer Industrie](/images/2024/06/18/c0def4cd2eca67b11f25946784ab3643_thumbnail.jpg)
Small Data, Big Challenges – Der Weg zur Realisierung von KI in unserer Industrie
Künstliche Intelligenz (KI) ist ein multidisziplinäres Wissenschaftsgebiet. Ziel der KI ist es,...
![EMV-Multilayer-Lacksysteme](/images/2024/06/18/d66efd469547ee1ea629e8a5a72eae53_thumbnail.jpg)
EMV-Multilayer-Lacksysteme
Neuartige EMV-Lacksysteme unter Nutzung von Multilayer-Konzepten für eine bessere Schirmdämpfun...
![Die europäische Leiterplattenindustrie 2023](/images/2024/06/18/4ef84c2d266de593c13072053c16d228_thumbnail.jpg)
Die europäische Leiterplattenindustrie 2023
Die wachsende Abhängigkeit von China war den Unternehmen zwar bewusst, wurde aber ignoriert. Das...
![Future Packaging Line 2024](/images/2024/06/18/a419ac3049f39721ab3d453b9f3477c6_thumbnail.jpg)
Future Packaging Line 2024
Die ‚Future Packaging'-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht...
![iMaps Mitteilungen 04/2024](/images/2024/06/18/95b8e521c4ee537d00178d79cf6c391a_thumbnail.jpg)
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IMAPS-Frühjahrsseminar 2024 in Ingolstadt
In diesem Jahr fand das Frühjahrsseminar de...