Michael Salomon
iMaps Mitteilungen 05/2023
Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau
Am 23. März 2023 fand die IMAPS-FrÃ...
HF-Multilayer-Leiterplatten im Fokus – Ein Weg zu kostengünstigen Hybridlösungen
Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellung...
iMaps Mitteilungen 04/2023
Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V.,
dem nationalen...
Europas Chipgesetz beginnt in Sachsen zu wirken – Infineon und X-Fab bauen in Dresden aus, Globalfoundries verlagert Backend nach Porto
In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon ...
Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten
Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge an Elektronikschrott (e-Schrott) ist die Entsorgung von L...
iMaps Mitteilungen 03/2023
IMAPS-Aktivitäten weltweit wieder auf Vor-Pandemie-Niveau
Nach drei Jahren pandemiebed...
Das System war auf Kante genäht: Ein Interview mit Uwe Veres-Homm über die Situation der Lieferketten
Die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltunge...
Origami F2E - Free Form Electronics: Projektergebnisse eines Forschungsvorhabens zu Innovationen mit organischer Elektronik
Zur Herstellung dreidimensionaler elektrisch funktionaler Teile werden elektrisch leitfähig bedr...
„Darf‘s etwas mehr sein?“ – Leiterplatten in Sondergröße – eine Herausforderung
Die Steinacher Firma Becker & Müller fokussiert sich bei der Fertigung von Leiterplatten auf...