Michael Salomon
Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uitikon
Auf dem ‚Traditionellen Leiterplattenseminar' in Uitikon wurden in diesem Jahr wieder aktuelle ...
Leiterplatten für Hochenergieanwendungen
Technologien zur Verbesserung der Wärmeableitung und des Hochstrommanagements in Leiterplatten w...
Gaspermeationsmessgerät – nicht nur für OLEDs
Eine neue Technologie aus Dresden zur gleichzeitigen Messung von Wasserdampf- und Sauerstoffdurch...
Den Nachwuchs feiern – FED verleiht zum dritten Mal den PAUL Award
Am 1. Dezember verleiht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) in Berlin den...
iMaps Mitteilungen 10/2023
Nachlese EMPC 2023
Die EMPC – European Microelectronics and Packaging Conference – ...
TSMC-Megafab beschlossen: Schub für Sachsen und Europa – Derweil forciert sich aber auch die Debatte um Milliardensubventionen, Fachkräfteprobleme und Ressourcenverbrauch
Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € ...
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine...
iMaps Mitteilungen 9/2023
Vorwort
Sehr geehrte iMAPS Mitglieder, sehr geehrte Leser,
in der Ausgabe 08...
Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik
Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor...