Viola Krautz
Redaktionsteam PLUS - Technische Redakteurin
Dramatischer Apell zur Entwicklung künstlicher Intelligenz
In einem offenen Brief, der vom unabhängigen, nicht profitorientierten Future of Life Institute (FLI) veröffentlicht wurde, fordern bekannte Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler sowie bedeutende Player aus der Technologiebranche von allen KI-Laboren eine sofortige, mindestens sechsmonatige Pause bei der Entwicklung noch wirkmächtigerer KI-Systeme.
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
Ein österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum.
An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus of their work is a fungus from the Ganodermataceae family.
Sekundärzinn hat die gleiche Qualität wie Primärzinn
Stannol hat ein EU-gefördertes Projekt zum Thema Zinn-Recycling beendet. Im Rahmen des Projekts hat das Unternehmen eine externe Untersuchung bei der Universität Rostock in Auftrag gegeben, in der Lotproben aus primärem und sekundärem Zinn vergleichend untersucht wurden. Ziel war es, wissenschaftlich zu belegen, dass sich Primär- und Sekundärzinn in Reinheit und Qualität nicht voneinander unterscheiden.
Nachhaltigere Fertigung von E-Autos mit Laser grüner Wellenlänge
Ein scharfes Hyperspektral-Auge für die Chipproduktion
Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren.
Automatisierte Ritzmaschine für Leiterplatten zahlt sich aus
Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten SCM412 der Firma LHMT in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.
Ausgewählte Innovationen
Einfachere Erstellung von Boundary-Scan-Projekten
XJTAG bringt die neue Version 3.13 von JTAG-Boundary-Scan-Tools heraus. Diese Version führt eine effiziente Methode zum Umgang mit Build-Varianten ein, d. h. mit bestückten Platinen, die ein gemeinsames PCB-Layout haben, aber Komponentenunterschiede aufweisen.
Neue Fertigungslinie für Solar-Mikro-Wechselrichter
Das Start-up-Unternehmen Solarnative Deutschland investiert 1 Mio. € in eine SMT-Fertigungslinie von JUKI Automation Systems. SMT Renting ist der Finanzpartner für dieses Projekt. Damit geben die drei Unternehmen den Startschuss für eine strategische Partnerschaft zum Aufbau eines großen Produktionsstandortes für Solar-Mikro-Wechselrichter in Deutschland. Solarnative will ab Mai 2023 die Produktion von Hochfrequenz-Mikro-Wechselrichtern hochfahren und die Produktionskapazität deutlich erweitern.
Kooperation von Industriebetrieb und Realschule
Automatisierte Ritzmaschine für Leiterplatten zahlt sich aus
Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten (LHMT SCM412) in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.