Artikelarchiv

Im kleinen Städtchen Blandford im englischen Dorset leben und arbeiten Ingenieure, die ‚out of the box‘ denken, also anders an die Dinge herangehen, als man es normalerweise tut, und sich intensiv mit automatisierter Leiterplatteninspektion beschäftigt haben. Sie haben sich bei der Inspektion vom bisherigen AOI-Ansatz verabschiedet, um dem Anwender einen neuen Mehrwert zu bieten. Das System a3Di von Amfax erreicht damit ‚near zero false calls‘.

Verbände wollen der Digitalisierung des deutschen Gesundheitssystems Schwung verleihen
‚Digitale Versorgung Gesetz‘:
Bei Nutzenbewertung, Datennutzung und elektronischer Patientenakte besteht Anpassungsbedarf
Vergabebedingungen für lokale 5G-Frequenzen jetzt schnellstmöglich festlegen
Batteriestandort Deutschland wächst schnell
Deutsche Elektroindustrie mit gedämpfter Konjunktur

Bericht aus Dresden

Im Bestreben der Schließung von Wertschöpfungsketten fördert die sächsische Landeshauptstadt eine zukunfts- trächtige Entwicklung des Mittelstandes und der Netzwerke in den regionalen Kompetenzfeldern Energietechnik, Mobilität und IoT. Gründer und Tüftler erhalten ein optimales Umfeld in Technologiezentren. Der Technologietransfer wird mit neuen Konzepten (Denkmarathons des Smart Systems Hub) oder Entwicklungsplattformen unterstützt. Mit Fokus auf Effizienz von Energiegewinnung -vernetzung und -speicherung werden innovative Verbundprojekte, Netzwerke oder Gründungen gefördert. Die regionalen Chip- und Prozessorhersteller Infineon und Globalfoundries orientieren auf Wachstum in den Zukunftsbranchen.

Yamaha Motor Europe Factory Automation Section, Hersteller von Robotern in allen gängigen Industrieformaten, erweitert seine SCARA-Familie. Die verfügbaren Armlängen reichen jetzt von 120 mm bis 1200 mm, die maximale Nutzlast von 1 kg bis 50 kg. Eine Vielzahl von Pick & Place-, Ver- und Entpackungsaufgaben sowie mechanischen Montageaufgaben lassen sich damit beschleunigen.

Renesas Electronics Corporation treibt die Entwicklung von ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) mit einer neuen Perception Quick Start Software auf Basis des R-Car V3H System-on-Chip (SoC) weiter voran. Die Lösung umfasst Referenzsoftware für kameragestützte Hinderniserkennung (COD; Camera Obstacle Detec- tion), LiDAR-Hinderniserkennung (LOD; LiDAR Obstacle Detection) sowie Software zur Erkennung von Fahrbahneigenschaften (RFD; Road Feature Detection) – drei wichtige Erkennungsmethoden für sensorbasierte, automatisierte Fahrzeugsysteme der Stufe 2+.

Vishay Intertechnology hat sein Angebot an Optoelektronik-Produkten um zwei neue Optokopplerserien mit Phototriac-Ausgang in den kompakten und platzsparenden Gehäusebauformen DIP-4- und SMD-4 erweitert. Sie sind für Hausgeräte und Industrieanlagen vorgesehen, haben Phototriac-Ausgang mit 1000 V/μs Slew-Rate, 800 V Ausgangs-Sperrspannung und hohe Störsignal-Isolation.

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze-Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als dreiteilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten. Für das geplante Buch werden dann die Norm-Revisionen entsprechend berücksichtigt.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze-Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revi- sions are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject. The standard revisions will then be taken into account for the planned book.

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

Heraeus Electronics bietet speziell für Leistungselektronik-Anwendungen
das Metall-Keramik-Substrat Condura.prime (AMB-
Si3N4) sowie die
zugehörige Substratfamilie Condura. Condura.prime ist ein AMB- Siliziumnitrid-Substrat,
das im Vergleich zu anderen Metall-Keramik-Substraten
eine Vielzahl von Vorteilen
bietet.

Die NEPCON Japan 2019 hatte zwar nichts Spekulatives zu bieten, doch konnte man dort sein Gefühl schärfen, wie stetig sich die asiatische, darunter die japanische Elektronikindustrie in Richtung Automotive, 5G, Wearables, neue IC-Substrate usw. weiterentwickelt. Vor allem in China vollzieht sich ein Boom zur Kapazitätserweiterung in der Leiterplattenfertigung. Dieser orientiert sich an den neuen Erfordernissen von 5G, Elektroautos und wachsender Eigenversorgung mit Halbleiterprodukten.

Zwei Veranstaltungen zur MID-Technologie hatte die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Mai in Nürnberg durchgeführt: Erstmals wurde ein MID Summit veranstaltet, an den sich am folgenden Tag der 2. MID-Demonstrator-Workshop anschloss. Dort wurden Ideen zu einem neuen MID-Demonstrator gesammelt und erörtert.

Mit dem neuen Format MID Summit wurde Interessenten und Vertretern der MID-Technologie eine günstige Möglichkeit zum Informationsaustausch und zur Vernetzung geboten. Neben Messeständen und Table-Top-Ausstellungen von über zwanzig Unternehmen und Instituten gab es für die über Hundert Teilnehmer Fachvorträge, geführte Poster-Touren und Führungen durch Forschungslabore. Dabei wurde aufgezeigt, was der Stand der Technik ist und aktuell auf dem Gebiet MID bzw. mit MID entwickelt wird.

Die erstmals veranstaltete MedtecLIVE, die zusammen mit den Kongressen MedTech Summit und CARAT in Nürnberg stattgefunden hat, verzeichnete 4573 Fachbesucher aus 50 Ländern sowie 402 Aussteller aus 30 Ländern. Diese Zahlen zeigen, dass das neue Event Erfolg hat. Die Aussteller und der Veranstalter, die Nürnberg- Messe GmbH, äußerten sich dementsprechend als hochzufrieden.

NordPac 2019
Microtronic erweitert sein Democenter um ein Akrometrix TTSM
Sommerschule 2019: Neue Materialien
für die Sensorik – Hintergrund und Konzept der Sommerschule 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Heterointegration findet sich heute in jedem Smartphone. Sie macht es möglich, dass die Elektronik mehr als nur eine Funktion gleichzeitig bietet. Die bereits seit mehreren Jahrzehnten genutzte Technologie muss sich jedoch immer neuen Trends und Bedingungen anpassen. In der vom IEEE und internationalen Partnern ausgearbeiteten neuen HIR wird nun ein Überblick der globalen Forschungsziele, aber auch der zukünftigen Herausforderungen der Heterointegration zusammengestellt. Die neue Roadmap wird im Juli der Öffentlichkeit präsentiert.

Die Takaya APT-1400F
und APT-1600FD Flying
Probe-Systeme werden von
Anwendern in Nordamerika
zum Test von LED-Komponenten auf Farbpräzision
eingesetzt. Die Systeme
der APT-Serie können, so
teilt Vertreiber Texmac aus
Charlotte, North Carolina
mit, optional mit LED-Farbsensoren ausgestattet werden, damit Farbspektrum (RGB) und Leuchtdichteparameter der LED auf die Einhaltung der Komponentenspezifikationen überprüft werden können.

Unter dem Motto ,Baugruppenfertigung am Limit? Herausforderungen in der täglichen Praxis‘ fand im Conference Center Berlin der Siemens AG das 10. Berliner Technologieforum statt. Für die mit der Fertigung komplexer Elektronikprodukte verbundenen ,täglichen‘ Herausforderungen wurden neue Lösungen vorgestellt und diskutiert. Zudem gab es eine Table Top-Ausstellung. Auch zum Networking und fachlichen Austausch bestand reichlich Gelegenheit, so dass sich die Reise nach Berlin gelohnt hat.

Die offizielle Begrüßung erfolgte durch Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, und durch Bernd Müller, Siemens AG, Berlin, der dabei den Gastgeber Siemens Berlin vorstellte. Wie in den Vorjahren moderierte anschließend Dr. Hans Bell die Veranstaltung.

Mentor stellt aktuell mehrere Neuheiten vor: Einen automatisierten Design-for-Manufacturing(DFM)-Flow für Leiterplatten, der die traditionellen, manuellen, fehleranfälligen Prozesse ersetzt, wurde nun mit der neuen Valor New Product Introduction (NPI) Version vervollständigt. Die Zeit zum Aufstellen von DFM-Regeln kann damit von Wochen auf Tage reduziert werden. Ein Entwicklungskit für KI- und Machine-Learning-Anwendungen unterstützt die Entwicklung entsprechender Schaltungen auf Chip-Ebene.

FED-Konferenz am 26. und 27. September in Bremen
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Bauelementedistribution
trotzt dem schwächelnden Markt
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie revolutioniert ein vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (TU Dresden) aktuell die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen. Vorteile der Massenproduktion werden mit Methoden der Herstellung von individuellen Einzelstücken kombiniert. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten so die Möglichkeit, durch ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ und Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten neue Geschäftsfelder aufzubauen.