Artikelarchiv

ZVEI unterzeichnet Gesamtvertrag über Urheberrechtsabgaben
für Unterhaltungselektronik
Neue ZVEI-Fachabteilung
zu Schaltnetzteilen gegründet
Deutsche Elektroindustrie
mit durchwachsenem ersten Quartal
Kontakte

Eine USB-Version seines Multifunktions-Umgebungssensors hat Omron Electronic Components Europe vorgestellt. Mit diesem können Entwickler sieben Parameter schnell überwachen. Wie schon sein Vorgänger (2JCIE-BL01) bietet auch der neue 2JCIE- BU01 mehrere Sensorfunktionen in einer Geräteeinheit, die über einen eingebauten Speicher und Beacon-Signal-Konnektivität verfügt.

Die erstmals unter neuem Namen SMTconnect veranstaltete Fachmesse der Elektronikbranche brachte in Nürnberg wieder Menschen und Technologien zusammen und bot ein vielseitiges Programmangebot. Den über 13 000 Besuchern präsentierten sich über 400 Aussteller vor allem mit Lösungen für die Prozesse zur Herstellung von Elektronikbaugruppen und mit einigen Neuheiten. Die Resonanz der Aussteller war unterschiedlich. Viele äußerten sich über die im Vergleich zu den Vorjahren höhere Besucherqualität erfreut.

Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat sich bei der Aufbringung von Antennenstrukturen auf Gehäuseteile in der vierten Mobilfunkgeneration 4G (LTE) als das führende Verfahren etabliert. Mit der fünften Mobilfunkgeneration 5G steigen die Anforderungen bedingt durch höhere Frequenzen und höheren Datendurchsatz. Bei diesen neuen Anforderungen entfaltet das LDS-Verfahren sein volles Potenzial.

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein thermoplastisches dielektrisches Folienmaterial mit sehr geringer Wasserspeicherung (< 0,04 %), hoher chemischer Beständigkeit und geringer Wärmeausdehnung, ist bestens geeignet als Substratmaterial und Ummantelung für kleine miniaturisierte Elektronikmodule [1, 2]. LCP hebt sich von anderen Polymermaterialien ab, die in der Mikroelektronik Anwendung finden. Unter allen Polymermaterialien ist seine Wasser- und Gaspermeabilität am geringsten. Mit den entsprechenden Designüberlegungen können LCP-Packages ausreichende Dichtheit für die Anwendung in rauen Umgebungen erreichen.//

Liquid crystal polymer (LCP), a thermoplastic dielectric film material with very low water storage (< 0.04 %), high chemical resistance and low thermal expansion, is best suited as substrate material and cladding for small miniaturized electronic modules [1, 2]. LCP stands out from other polymer materials used in microelectronics. Of all polymer materials, LCP has the lowest water and gas permeability. With appropriate design considerations, LCP packages can achieve sufficient leak tightness for use in harsh environments.

Litzen werden heute in vielen Branchen mit Ultraschall geschweißt. Die Spanne reicht von der Automobil- und Nutzfahrzeugindustrie über die Luftfahrttechnik bis hin zur Produktion von Haushaltsgeräten. Typische Anwendungen finden sich vor allem in der Vorfertigung, bei der Fertigung von Kabelbäumen am Montagebrett oder bei der Verdichtung von Einzellitzen. Mittlerweile lassen sich moderne Litzenschweißanlagen sogar direkt an das MES (Manufacturing Execution System) des Anwenders anbinden, was die Prozesssicherheit erhöht und die Qualitätssicherung erleichtert.

Industrie 4.0 ist kein Projekt, das auf einen Schlag realisiert wird, sondern ein kontinuierlicher Prozess. Dies unterstreicht der Spezialist für Elektronik-Bestückungstechnik Fuji Europe Corpration. Das Unternehmen empfiehlt die schrittweise Umsetzung in Einzellösungen –und sich dabei auf Automatisierung und Digitalisierung derjenigen Prozesse zu konzentrieren, die naheliegend sind. So werde ein schneller Mehrwert erzielt und die Basis für die Smart Factory geschaffen.

CICMT 2019 Nachlese
Nachlese Electronics
in Harsh Environments Conference
Neues aus dem Mitgliederkreis
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Veranstaltungskalender
Impressum

Mit dem neuen HD-016-KIT-ADV-Paket der schwedischen Inspectis AB kann die gesamte Bandbreite der Inspektionsanforderungen sowohl für die SMT/PCB-Elektronik als auch für die Medizintechnik und die Gerätefertigung mit ultra-HD 4K Leistungsstufen erreicht werden.

Das HD-016-KIT-ADV-Kit basiert auf der Inspectis Ultra-HD U30s Kamera und bietet volle 4K Leistung mit RingLight Track Stand, XY- Board, extra +10 Dioptrienvergrößerung und Inspectis ProX Utility/ Metrology Software.

Auch in kleiner Stückzahl verfügbar und dabei auch bezahlbar soll Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für elektronische Bauelemente werden. Das Fraunhofer IZM schließt sich deshalb der Plattform Europractice IC Service an. FOWLP wird damit für Forschungsinstitute, Universitäten und KMU interessant: Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project Wafer realisieren, können die Kosten deutlich reduziert werden. Zielgruppe sind alle, die nicht in Massen produzieren, sondern Prototypen benötigen.

FED vor Ort: Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik am Fraunhofer IKTS in Dresden
Regionalgruppe Jena unterstützt Hochschule im Fachbereich Elektro- und Informationstechnik
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

Distributor Gudeco ist neues Mitglied im FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019)

Die Strukturierung dünner Metallschichten spielt in verschiedenen Anwendungsfeldern eine wichtige Rolle. Neue, dem ECM entlehnte, elektrochemische Verfahren können hier deutliche Prozessvereinfachungen und damit Kostenreduktionen ermöglichen. Als besonders vielversprechend stellen sich aktuell die elektrochemischen Druckverfahren dar. In der Anwendung der Strukturierung der Elektroden von Rückseitenkontakt-Solarzellen wurden hier bereits erste wichtige Funktionalitäten nachgewiesen.

Review ‘EIPC Winter Conference’, Day 2 // Rückblick ‚EIPC Winter Conference‘, Tag 2
Sessions and Papers
Abschluss der Konferenz

Call for Papers: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020
Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen. Forschung und Praxis
für die Elektronikfertigung
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht aus Dresden

Neue Aktivitäten sollen die Stärken des sächsischen Hightech-Ökosystems auf den Gebieten der Mikroelektronik, der Expertisen zur Künstlichen Intelligenz (KI), drahtloser Kommunikation und Software mit der Innovationskraft engagierter Entwickler und Gründer verbinden. Interdisziplinäre Zentren, Startup-Inkubatoren, Hubs entlang der Wertschöpfungskette, wie der Smart Systems Hub – enabling IoT oder Initiativen zur Förderung der KI-Technologien, IT-Konnektivität, zur Entwicklung von Software und Betriebssystemen sowie zur Big Data-Verarbeitung sind der Weg, um Sachsens Kompetenzen für eine innovative Entwicklung der Industrie wirkungsvoll einzusetzen.

Die technische Fachzeitschrift ist nicht das Medium, das gesellschaftlich Partei ergreifen sollte – wiewohl sie bisweilen aus der Perspektive technikorientierter Menschen einen Blick aufs Geschehen werfen muss. Die Europa-Wahl ist gelaufen, und was da in Deutschland nun für wen warum schief gelaufen ist, lässt sich recht nüchtern und ideologiefrei sagen: Der Blauschopf war nur ein Lackmusstreifen. YouTuber sind nicht Auslöser von Kritik und Unzufriedenheit. Das zeigen u. a. die jüngsten Äußerungen des Erfolgsunternehmers Reinhold Würth.

Beim 22. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, wie gewohnt in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, standen Attribute für die Fertigung der Zukunft im Blickpunkt. Im Zeitalter der allgemeinen Digitalisierung können diese für die Elektronikproduktionen, die weltweit Vorreiter der digitalen Automatisierung und Vernetzung von Liefer- und Produktionsketten sind, treffend mit den drei Worten ‚cool, smart, easy‘ beschrieben werden.

In den Vorträgen wurde u. a. aufgezeigt, wie die Digitalisierung der Elektronikproduktion praktisch umgesetzt werden kann und welcher wirtschaftliche Nutzen durch die Vernetzung ermöglicht wird. Zudem wurden aktuelle Technologiethemen, wie z.B. die Poren-Problematik in THT-Lötverbindungen diskutiert. Ausgiebig Zeit verblieb für den Erfahrungsaus- tausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Veranstaltern des Kollegs. Veranstalter waren die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, die Asys Automatisierungssysteme GmbH, die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, die Christian Koenen GmbH, die kolb Cleaning Technology GmbH und die Rehm Thermal Systems GmbH.

Alkohol ist zwar ein Lösemittel, doch löst es beim Menschen innerlich angewandt keine Sorgen und Probleme. Zuviel davon löst allerdings möglicherweise das Gehirn auf. Der gesetzlich erlaubte Alkohol fordert jedenfalls zahlreiche Todesopfer – und zwar ein Vielfaches mehr im Vergleich zum gesetzlich verbotenen Marihuana. Ob Polizisten in Landau einem Lkw-Fahrer das Leben oder nur den Führerschein retteten, als sie ihn vor seinem Lkw abpassten und in die Ausnüchterungszelle steckten, ist allerdings schwer zu sagen. Er hatte sich nach einem unverschuldeten Unfall über zwei Promille angetrunken und wollte sich in seiner Fahrerkabine schlafen legen. [1]

Die Renesas Electronics Corporation hat eine Cockpit-Referenzlösung vorgestellt, die als Entwicklungspaket für das schnelle und kosteneffiziente Design digitaler Cockpits eingesetzt werden kann. Sie basiert auf einem Renesas R-Car M3 System-on-Chip (SoC) und bietet eine Kombination aus produktionsorientierter, modularer Hard- und Software, die von Renesas entwickelt wurde, sowie zusätzlicher Software aus dem Renesas Automotive-Partnernetzwerk. Damit wird die Entwicklung auf Systemebene vereinfacht.