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Die ‚embedded world Exhibition&Conference‘, in diesem Jahr vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg abgehalten, gilt als weltweit wichtigste Fachmesse und Kongressveranstaltung für Embedded-Systeme und das thematisch damit verbundene Internet der Dinge. Demonstriert und diskutiert werden Hardware-Produkte, Entwicklungs-Tools, Software und Dienstleistungen für Embedded-Systeme.

Neue YouTube-Serie ,Watts On‘
45 Jahre Niederspannungsrichtlinie – brauchen wir eine Revision ,der Bibel‘?
Umsatz und Auftragseingang bei Leiterplattenherstellern im November 2017 hoch
Termine ECS-PCB-Automotive 2018

Das kalifornische Unternehmen Lynx Software Technologies, Anbieter von datensicherer Virtualisierungstech- nologie, veröffentlichte die Version 6.0 von Hypervisor. Der vollständige Name von Hypervisor lautet Separation Kernel Hypervisor LynxSecure. In der neuesten Version ist der Hypervisor LynxSecure mit seinem bewährten Hochsicherheits-Datenschutz erstmals auch in Multicore-Systemen, basierend auf ARM Designs, einsetzbar.

Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.

Störungen oder Unterbrechungen in der Energieversorgung können in der industriellen Fertigung weitreichende Folgen haben. Strom- und Maschinenausfälle führen zu Produktionsverzögerungen und Datenverlusten, die mit zeitlichen Einbußen sowie zusätzlichen Kosten verbunden sind. Die Kooperation von Rehm Thermal Systems und Online USV-Systeme zeigt, dass eine zuverlässige Überwachung des Strom- und Energiemanagements dafür sorgt, dass es erst gar nicht so weit kommt. Dank einer Steuerungssoftware mit Zuschaltung einer USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung) ist höchste Prozesssicherheit garantiert.

Die dritte Generation des mobilen Wärmebildinstrumentes FLIR One Pro erfasst mit einer erhöhten Sensorauflösung von 160 x120 sowie innovativer Vivid-IR-Verarbeitung nun schärfere Bilder.

Das neue System FLIR One Pro verfügt über viele Funktionen, die seine Vorgänger erfolgreich gemacht haben, darunter die MSX-Technologie. Sie kombiniert Wärmebilder mit Details über Abgrenzungen von Objekten aus der Farbkamera des Smartphones, um eine bessere Übersichtlichkeit und einfachere Interpretation zu gewährleisten.

Die Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632, Blatt 3, schlägt neue Vorgehensweisen bei der Bewertung der Klassifikationsleistung bei der Abnahme von Bildverarbeitungssystemen vor. Als Grundlage dienen typische Beispiele aus der industriellen Prüftechnik.

Bei der Abnahme eines
klassifizierenden Bildverarbeitungssystems kommt
es darauf an, dass das System die vereinbarte Leistungsfähigkeit besitzt und
dass die Zuordnung zu
den verschiedenen Fehler-
typen mit der vereinbarten
Sicherheit stimmt.
Aufgrund der Vielfalt der
Ausprägungen klassifizierender Bildverarbeitungssysteme ist es kaum
möglich, eine allgemein
für alle Aufgabenstellungen gültige Systematik
zur Bewertung der Leistungsfähigkeit anzugeben.

Seit Jahren findet man auf Konferenzen das Thema des Thermal Managements vertreten. Der Grund hierfür liegt wohl in einer scheinbar unaufhörlichen Miniaturisierungstendenz zur Steigerung der funktionalen Dichte von Bauelementen und Baugruppen, die in der Regel mit einer erhöhten Verlustleistungsdichte verbunden ist. Dies gilt für die Leistungselektronik, aber auch etwa für Bauteile der Hochfrequenztechnik. Atemberaubend rasch werden technologische Fortschritte erzielt, da die Bestückungsdichte nicht nur mit kleiner werdenden lateralen Abmessungen zunimmt, sondern zusätzlich durch die Einbett-Technologie
gesteigert werden kann, so dass
heute schon über 100 Bauelemente
in einem Kubikzentimeter Leiterplattenvolumen elektrisch kontaktiert eingebaut werden können. Bei Halbleiterbauelementen bietet sich
hierbei der Vorteil, diese direkt galvanisch kontaktieren zu können und
somit das Draht-Bonden und das
Montieren durch Löten zu umgehen,
wodurch neben dem Einsparungspotential auch noch Aussicht auf
eine höhere Zuverlässigkeit gegeben ist, da die Anzahl der Verbindungen innerhalb eines elektrischen Pfades deutlich reduziert werden kann.

Die Bewegung zu intelligenten Textilien mit integrierter, elektronischer Funktionalität ist im vollen Gange. Zumindest im Bereich der Forschung und Entwicklung tut sich einiges, auch wenn bis zur breit verfügbaren Massenware im Kaufhaus noch eine gewisse Strecke zurückzulegen ist.

Laut Untersuchungen von Frost & Sullivan wächst der Bedarf an tragbaren (Handheld) Messgeräten wie 3D-Scannern in den kommenden Jahren. Anbieter sollten ihr Portfolio an solchen tragbaren, intelligenten opti- schen Scannern unter dem Gesichtspunkt von Smart Data-Erfassung und wachsender Erfassungsgenauigkeit rasch erweitern.

Etwa ein Jahr ist es her, dass die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH die Häfele GmbH aus Aulendorf übernommen und ihr Portfolio im Bereich der Sonderanfertigungen weiter ausgebaut hat. Die Übernahme hat die Weiterentwicklung in Steinach, dem Stammhaus von Becker & Müller im Schwarzwald, zwischenzeitlich auf ein Umsatzwachstum im gesunden zweistelligen Bereich gebracht. Die beiden Geschäftsführer, Michael Becker und Xaver Müller, beobachten mit wachen Augen, wohin sich der Markt bewegen könnte und erläutern den Leiterplattenmarkt sowie ihre Sicht auf die Unternehmensinvestitionen.

Altium LLC kündigte die Version 18 seiner PCB-Design-Software an. Der Schwerpunkt dieses Upgrades liegt auf der Optimierung der Benutzerfreundlichkeit durch die Aktualisierung wesentlicher Funktionen und in produktivitätsorientierten Erweiterungen. Außerdem wird auf 64-Bit-Architektur übergegangen.

Nach wie vor wird der Weltmarkt für Leiterplatten samt deren Design durch neue Produkte, die technisch höher entwickelt, kompakter und komplexer sind als je zuvor, stark vorangetrieben. Altium konzentriert sich daher weiterhin auf die zweckgerichtete Weiterentwicklung seines bekannten Design-Tools Altium Designer. Ziel ist, die wachsenden Forderungen bzw. Wünsche der Elektronikentwickler noch besser zu erfüllen. Die Landschaft des elektronischen Designs und der Technik verändert sich, was folglich intelligentere, schnellere und effizientere ingenieur- technische Lösungen erforderlich macht.

Die Digitalisierung von Produktionsabläufen und Dienstleistungen beherrscht wie kaum ein anderes Thema vor allem die Großunternehmen, die modernen Medien und die Politik. Man spricht gar von der ,vierten industriellen Revolution‘ oder kurz Industrie 4.0. Der Mechanisierung (Industrie 1.0) folgte die Massenproduktion (Industrie 2.0) und die Automatisierung (Industrie 3.0). Jetzt hält ,das Internet der Dinge und Dienste‘ mehr und mehr Einzug in die Produktion.

Die Wissenschaftliche Gesellschaft für Produktionstechnik (WGP) verfasste ein interessantes ,Standpunktpapier Industrie 4.0‘, das auf dem Kongress ,Produktionsforschung‘ in Berlin an das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) über- geben wurde.

Anforderungen wie hohe Verdrahtungsdichte, verbesserte Wärmeabfuhr oder Hochfrequenz lassen sich durch Inlays in Standard-Leiterplatten realisieren. Hierzu bietet AT&S die X-in-Board-Technologie.

In einem weltweiten Trend wandelt sich das Automobil derzeit schrittweise von der menschgesteuerten Maschine zum computer- und systemgesteuerten Fahrzeug bis hin zum autonom agierenden Transportsystem. Das Autofahren wird durch Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sicherer, komfortabler und umweltfreundlicher. Sensoren, Microcontroller und Leistungshalbleiter übernehmen stufenweise die Steuerung. Die sächsische Mikroelektronik setzt Akzente.

Die organische Elektronik und der 3D-Druck wachsen zusammen. Ihre Kombination ermöglicht vielfältige neue Anwendungen. Der aktuelle Stand und das Potenzial dieser Technologien ist das zentrale Thema der LOPEC,
der mittlerweile gut etablierten internationalen Fachmesse mit Kongress für gedruckte Elektronik in München.
Auf der LOPEC 2018 präsentieren Industrie-Experten in rund 200 Kongressbeiträgen die neuesten Trends.

Becktronic zieht nach umfangreichem Digitalisierungsprozess und interner Vernetzung erste positive Bilanz. Das in Weitefeld im Hohen Westerwald beheimatet Unternehmen Becktronic GmbH zählt zu den führenden deutschen Herstellern von Präzisionsschablonen für die Elektronikindustrie. Es werden vor allem lasergeschnittene SMD-Schablonen für den Lotpastendruck sowie Schablonen für LTCC [1] und Wafer-Anwendungen produziert. Immerhin fertigt die Firma knapp 20 000 SMD-Schablonen, Mikroschablonen und -formteile pro Jahr [2].

Auf der productronica 2017 wurden auch zahlreiche neue Produkte und Lösungen vorgestellt, bei denen nicht Industrie 4.0, sondern die Technologie im Vordergrund stand. Über einen Großteil ist bereits im Rahmen der Vorberichterstattung informiert worden, nachfolgend findet sich eine ergänzende Auswahl.

Diese Beispiele und die auf der productronica verliehenen Preise zeigen, dass es nach wie vor in allen Bereichen der Elektronikproduktion technologische Fortschritte und Innovationen gibt. Sie zeigen zudem auf, wohin die Entwicklungen gehen. Auf der Messe wurde auch klar, dass durch die zunehmende Komplexität der Elektronikproduktionstechnologie trotz aller Industrie-4.0-Aktivitäten und vieler Software-Lösungen zum Wissensmanagement eine qualifizierte Beratung und Unterstützung und damit der Service immer wichtiger wird. Das muss wohl sein, denn die Kunden bzw. Anwender fragen v. a. nach individuell zugeschnittenen und zudem schlüsselfertigen Komplettlösungen.

Tridelta Campus Hermsdorf

Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Das automatische Röntgeninspektionssystem VT-X750 stellt die neueste Entwicklung von Omron dar. Es sorgt für die automatische Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten, die mit Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT- Bauteilen bestückt sind.

Herkömmliche Röntgentechnologien sind bei der Prüfung von Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT- Komponenten nur eingeschränkt einsetzbar. Das Prüfsystem VT-X750 von Omron setzt für eine verbesserte Prüfung die Computertomographie ein, um hochpräzise Röntgenergebnisse bereitzustellen. Das VT-X750 kann präzise und zuverlässig Schwachstellen wie Head-In-Pillow-Defekte und Hohlräume in BGA- und LGA-Lötstellen überprüfen, zudem misst es den Prozentsatz an aufgebrachtem Lot, einschließlich der Hohlräume in QFN-Lötstellen und Barrel Fill bei THT-Bauteilen.