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Die elektronische Industrie hat offenbar auch ihre selbsternannten Gurus, die immer wieder das Dahinscheiden einer Technologie voraussagen. Wenn das aber auf sich warten lässt, hört man von diesen dann nichts mehr.

Als oberflächig montierte Bauteile auf FR-4 auftauchten, waren viele schnell bereit vorausszusagen, dass bedrahtete Bauteile es gehabt gehaben hatten. Zwar hat sich der Anteil der bedrahteten Bauteile proportional verringert, aber es werden immer noch beinahe unzählige dieser Dinger auf Leiterplatten montiert: Entweder weil einfach genug Platz oder das Bauteil in anderer Form nicht erhältlich ist.

Die Vernetzung der industriellen Fertigung, das Internet der Dinge (IoT), die intelligente Gebäudetechnik, die smarte City und die Verkehrssysteme der Zukunft erfordern neue effiziente Vernetzungssysteme, energieeffiziente Prozessoren, energieautarke Sensor- und Aktorsysteme, effiziente Managementsysteme und mehr Intelligenz bei der Energienutzung. Die Technik, die Technologien und die Software müssen für die Zukunft fit gemacht werden.

Reine Luft ist ein wesentlicher Faktor für die Wertschöpfungskette in einem Unternehmen, denn die bei vielen Prozessen entstehenden luftgetragenen Schadstoffe stellen ein großes Risiko für den Produktionsprozess, für das Equipment und für das Personal dar. Deshalb sind effiziente Maßnahmen gegen luftgetragene Schadstoffe erforderlich.

Das Unternehmen EOS ist weltweiter Technologieführer für High-end-Lösungen im Bereich der Additiven Fertigung (AM). Die Firma unterstützt die Schweizer Gesellschaft Devanthro und das Forschungsprojekt Roboy an der Technischen Universität München. Ziel des Projekts ist es, einen Roboter zu bauen, der sich genauso bewegt wie ein Mensch. Mithilfe von AM lässt sich das realisieren.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Erfolgreich durchgeführt: 5. DVS-Tagung ,Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar? – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Starre und flexible Leiterplatten haben sich als Schaltungsträger seit Jahrzehnten in der Elektronikindustrie fest etabliert. Erstere machen den weitaus größten Teil der weltweit hergestellten Verdrahtungsträger für die uns alltäglich umgebende Elektronik aus. Letztere sind als nahezu beliebig oft biegbare elektrische Flachkabel zum Beispiel in Laptops, oder als kompliziert zugeschnittene und skulptural gefaltete Miniaturkabelbäume im Außenspiegel eines Autos zu finden. Darüber hinaus gibt es noch weitere Schaltungsträger, die hier beschrieben werden.//

Rigid and semi-rigid printed circuit boards have firmly established themselves over the last decades in the electronics industry as reliable circuit carriers. The former make up the largest part of the wiring carriers produced worldwide for our everyday elec- tronics environment. The latter are found in electrical flat cables, which are bendable almost any number of times, for instance in laptop computers, or as miniature cable harnesses tailored in a complex way and sculpturally folded for the exterior mirrors of automobiles. Additionally there are several other circuit carriers, which will be described here.

Neue Mitglieder in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.

MID-Kalender 2017

Ansprechpartner und Adressen

Der Dienstleister für die Fertigung elektronischer und elektromechanischer Baugruppen bebro electronic hat jetzt am Standort Horní Suchá (bei Ostrava in Tschechien) die Produktion mit einem hochauflösenden Echtzeit- Röntgenprüfgerät ausgestattet.

Das Mikrofokussystem microme|x DXR HD ist ganz auf die Echtzeitprüfung von Lötstellen, Elektronikbauteilen und mechanischen Komponenten ausgelegt. Es verbindet hochauflösende 2D-Röntgentechnik und Computertomografie miteinander. Dabei nutzt die Röntgenprüfung die unterschiedlichen Absorptionseigenschaften der verschiedenen Materialien, um im Gegensatz zur automatischen optischen Inspektion (AOI) und der Sichtkontrolle auch unter die Bauteile und in die Leiterplatte zu schauen.

Dieses Whitepaper untersucht die potenziellen Aspekte der Sicherheit und Zuverlässigkeit von Wearables, d. h. von smarten Geräten oder Kleinstcomputern, die direkt am Körper getragen werden. Dieser Beitrag erklärt im Einzelnen, welche Prüfungen Hersteller berücksichtigen sollten, um sichere und zuverlässige Geräte auf den Markt zu bringen.

Laut dem US-Marktforschungsunternehmen Gartner werden 2016 fast 275 Millionen Wearables verkauft und damit ein Umsatz [1] von fast 30 Mrd. $ erzielt. Für Wearables wird bis mindestens 2026 ein jährliches Umsatzwachstum im zweistelligen Bereich vorausgesagt. Bis dahin sollen mit den smarten Geräten weltweit Umsätze von über 150 Mrd. $ erzielt werden [2]. Diese Trends deuten für die Hersteller aller Arten von Wearables auf signifikante Marktchancen – von Smartwatches und Fitness-Armbändern über intelligente Kleidung und Accessoires sowie Augmented-/ Virtual-Reality-Headsets bis hin zu Gesundheits- und Wellnessgeräten.

Das neue Modell des 5-in-1-Messgeräts VirtualBench von National Instruments bietet 500 MHz analoge Bandbreite für die Erfassung und Sinussignalerzeugung bis 40 MHz. Es ist damit für besonders leistungsfähige Benchtop- und automatisierte Prüfanwendungen konzipiert.

VirtualBench VB-8054 [1] vereint fünf der am häufigsten am Prüfplatz verwendeten Messgeräte in nur einem Gerät, ohne dabei die Leistungsfähigkeit der einzelnen Messgeräte einzuschränken. Es ermöglicht so Kosten- und Platzeinsparungen. Aufgrund moderner Software und einer intuitiven Programmierschnittstelle sorgt VirtualBench für eine effizientere Interaktion mit Benchtop-Messgeräten sowie eine einfachere Entwicklung kostengünstiger, automatisierter Prüfsysteme.

Mit der Einführung der modularen Komplettlösung Hilerion dmts baut die auf Testverfahren für die Elektronikindustrie spezialisierte MTQ Testsolutions AG ihr Dienstleistungsangebot aus. Hilerion dmts umfasst aufeinander abgestimmte Hardware und nutzt als Software- und Integrationsplattform die Test & Measurement Suite Tecap von MTQ.

IMAPS-Netzwerk auf Instituts-Ebene

Europäische IMAPS-Aktivitäten

MikroSystemTechnik Kongress 2017

Passive Component Networking Days Symposium in Brno/Tschechien

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Um die verschiedenen Elektronikprodukte bzw. deren Prozesse realisieren zu können, werden unterschiedliche, für die jeweilige Applikation optimierte Trockner-Lösungen benötigt. Aufgrund seiner langjährigen Erfahrung im thermischen Anlagenbau kann Rehm eine große Palette an Trocknern anbieten bzw. mit dem jeweiligen Anwender eine spezifisch neue Lösung entwickeln. Einige Beispiele werden in diesem Artikel vorgestellt.

Horizontal-Trockner, Vertikal-Trockner, Infrarot- Trockner, Ultraviolett-Trockner, Stickstoff-Trockner, Rolle-zu-Rolle-Trockner – dies sind nur einige Bezeichnungen, welche die Vielfalt der thermischen Systeme beschreiben, die in der Elektronikindustrie zum Einsatz kommen. Daher ist es schwierig, eine klare Systematik zu erstellen, die alle Varianten einzuordnen vermag. Der Überbegriff ‚Trockner‘ wird meist für thermische Systeme verwendet, mit denen nicht gelötet, gesintert oder diffusionsgelötet wird, also keine stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird. Hierbei kann es sich um reale Trocknungsprozesse handeln (z. B. das Trocknen von Pasten), das Aushärten (z. B. von polymeren Beschichtungen), den Burn-in-Prozess (Einbrenntest für Bauelemente, um Frühausfälle zu lokalisieren) oder das Tempern (um spezielle Eigenschaften von Verbindungsmaterialien zu erzeugen).

Zusammen mit Zestron Europe, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, hat SMT Thermal Discoveries, Hersteller von thermischen Systemen, den 1. Technologietag rund um das Thema Automotive-Industrie in Wertheim veranstaltet. Über 50 Teilnehmer haben mit Interesse die dort gebotenen Vorträge zu den Bereichen Fertigung, Verbindungstechniken, Fertigungsverfahren sowie Reinigung verfolgt.

Die 1988 gegründete Firma LM-Electronic e.K., Sigmarszell, ist ein EMS-Dienstleister, der auf die Fertigung von SMD-Leiterplatten spezialisiert ist. Mit einer weiteren, neu installierten Rolle-zu-Rolle-Anlage wird die Bestückung von flexiblen Schaltungen im Endlosformat bzw. in Überlängen in einer neuen Dimension angeboten.

LM-Electronic produziert seit jeher auf modernsten Fertigungsanlagen und unterstützt die Kunden mit seinen langjährigen Technologieerfahrungen in jedem Prozessschritt von der Ent- wicklung über das Engineering bis hin zur Fertigung kompletter Elektronikbaugruppen. Dazu gehören auch die Beschaffung von Komponenten sowie Tests und Prüfungen. Zudem werden die komplette Gerätemontage und der Versand an Endkunden angeboten.

Die 1988 gegründete E.E.P.D. GmbH mit Sitz in Weichs im Norden Münchens entwickelt und produziert kunden- spezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis. Das Angebotsspektrum reicht von der innovativen Planung über das individuelle Design bis zur weltweiten Serienlieferung. Die eigene Produktion am Standort Weichs mit kontinuierlich verbessertem Qualitätssicherungssystem gewährt mit ihrer leistungsstarken SMD-Linie die schnelle und flexible Bestückung sämtlicher Bauteilgrößen.

Elektroindustrie mit gelungenem Start ins Jahr 2017

2016 drittes Rekordjahr in Folge für deutsche Elektroexporte

Videoüberwachung-Verbesserungsgesetz rasch verabschieden

Neue ,Initiative Smart Living‘ – Plattform für den Markterfolg von Smart Home

ZVEI-Publikation: Im Smart Building steht der Nutzer im Mittelpunkt

ZVEI-Grünbuch zur Digitalisierung der Gesundheitswirtschaft: ,Veränderungen gemeinsam gestalten‘

Termine ECS-PCB-Automotive 2017

Nach Fertigstellung und Bezug des Erweiterungsneubaus im Jahr 2015 baut die Optiprint AG, Berneck, Schweiz, ihr Technologiepotential konsequent weiter aus. CEO Hans-Jörg Etter und Sales Manager Gerhard Popp informierten über den aktuellen Stand des Schritt um Schritt erfolgenden Ausbaus.

Die Walter Lemmen GmbH ist auf die Herstellung von Anlagen und Anlagentechnik für die Leiterplattenproduktion, dekorative und funktionelle Oberflächenbehandlung spezialisiert. Den Trend hierzulande in der Leiterplattenproduktion zur Prototypenfertigung oder kleinen, aber hoch spezialisierten Leiterplatten hat das Unternehmen mit der Entwicklung und Produktion von optimierten Geräten und Anlagen aufgegriffen.

Aufgrund der seit Jahren steigenden Integrations- und Packungsdichte elektronischer Schaltungen erhöht sich auch die Anforderung an die Komplexität der Leiterplatte. Die Forderung nach immer zuverlässigeren Produkten mit erhöhter Packungsdichte und verbesserten Eigenschaften erfordert bei KSG Leiterplatten im sächsischen Gornsdorf neue technologische Konzepte.