Auch die Semicon in München feiert ihr Fünzigjähriges: Vom 18. bis zum 21. November versammeln sich Expertinnen und Experten der Halbleiterindustrie, um sich über Innovationen der Halbleiterei, des Advanced Packaging und des Fab Management auszutauschen – und über globale Zusammenarbeit für die wirtschaftliche Widerstandsfähigkeit Europas.
Drei Hallen in der Messestadt München werden durch die Jubilar-Veranstaltung des Verbandes SEMI Europa belegt (B1, C2, C3). 610 Aussteller zeigen ihren Beitrag zur Weiterentwicklung von Halbleiterlösungen. Im Fokus werden auch in diesem Jahr die Themen Advanced Packaging, Fab Management, MEMS (miniaturisierte mikroelektronische Systeme) und Bildsensorik stehen – dies alles unter dem inhaltlichen Schwerpunkt „Global Collaborations for European Economic Resilience“. Laith Altimime, Präsident des veranstaltenden Verbandes SEMI Europe, betonte im Vorfeld der Messe, dass globale Zusammenarbeit von strategischer Bedeutung für die Förderung der wirtschaftlichen Widerstandsfähigkeit und Wettbewerbsfähigkeit Europas sei: „Die Advanced Packaging Conference, das Fab Management Forum und der MEMS and Imaging Sensors Summit bieten wichtige Plattformen, um Branchenexperten, Innovatoren und Entscheidungsträger zusammenzubringen, um ein kontinuierliches und nachhaltiges Wachstum in der gesamten europäischen Lieferkette der Mikroelektronik zu gewährleisten.“ Die drei Konferenzen finden wieder im ICM statt; hinzu kommen zwei kostenfreie Forenprogramme in den Hallen C1 (TechArena) und C2 (Executive Forum).
