Kleinserienlöten in der Dampfphase
Das Dampfphasenlöten hat sich überall dort durchgesetzt, wo große Massen oder besonders kritische Bauteile wie etwa LEDs zuverlässig und schonend zu löten sind. Es gilt als das effektivste Verfahren zum Löten von SMD-Baugruppen, da es in inerter Umgebung ein Überhitzen der Baugruppe ausschließt. Zusätzlich senkt der Prozess die Energiekosten dank der hohen Energiedichte bei der Wärmeübertragung.
Auf der SMTConnect zeigt PAGGEN die VP-Two für Platinen bis zu 300 x 350 mm und setzt den Wunsch vieler Kunden nach einem preiswerten Tischgerät mit hohem Bedienkomfort um. Für Entwickler, Schulen, Start-ups und Fertiger von Kleinserien liegen die Vorteile des Kondensationslötens auf der Hand. Langwierige Profilermittlungen und eine Überhitzung von Bauteilen gehören der Vergangenheit an. Selbst hochdynamische Lötprofile sind dank leistungsstarker Lüfter und einem höhenverstellbaren Leiterplattenträger zuverlässig steuerbar und ermöglichen den Anwendern eine hohe Flexibilität.
Bedient wird der Vapor Phase Two komfortabel und präzise per Touchscreen. Der Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch und erleichtert das Platzieren einer Leiterplatte. Ist die bestückte Platine auf dem Lift deponiert und der Lötprozess gestartet, verläuft der Vorgang vollautomatisch. Über das Display kann das verwendete Temperaturprofil, wie auch die real erreichte Temperatur in einem gemeinsamen Diagramm in Echtzeit verfolgt werden. Die Temperatur wird auf 2–3 °C genau geregelt, um dem vorgegebenen Profil zu folgen. Zusätzlich zur Anzeige der Echtzeit-Temperaturdaten am Bildschirm, bietet die Vapor Phase Two ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung, durch das die Prozesskammer perfekt einsehbar ist.
Das sparsame Gerät wiegt nur 35 kg, kommt mit einer Leistungsaufnahme von 2 kWh aus und benötigt nur 0,8 ml Galden pro Lötvorgang. Die integrierte Wasserkühlung wird von 6 Lüftern stabil gehalten, so dass kein eigener Wasseranschluss nötig ist. Die Vapor Phase Two kann individuelle Lötprofile über eine SD-Karte importieren. Anhand dieser Profile werden Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche Lotpasten und Leiterplattentechnologien angepasst. Ein attraktives Preis-Leistungsverhältnis und die hohe Prozesssicherheit sprechen für den Einsatz beim Prototyping, wo ja bereits der erste Versuch sitzen muss.-dir/mh-
Halle 4 Stand 144
