Michael Salomon
![Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uitikon](/images/2024/03/20/cd1d23f51b559663f0ecf0ccde138bf5_thumbnail.jpg)
Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uitikon
Auf dem ‚Traditionellen Leiterplattenseminar' in Uitikon wurden in diesem Jahr wieder aktuelle ...
![Leiterplatten für Hochenergieanwendungen](/images/2024/03/20/4e13e65273bacc9935181aa4c26673a2_thumbnail.jpg)
Leiterplatten für Hochenergieanwendungen
Technologien zur Verbesserung der Wärmeableitung und des Hochstrommanagements in Leiterplatten w...
![Gaspermeationsmessgerät – nicht nur für OLEDs](/images/2024/03/20/dd48a8a417999e0f5d37156b623228bf_thumbnail.jpg)
Gaspermeationsmessgerät – nicht nur für OLEDs
Eine neue Technologie aus Dresden zur gleichzeitigen Messung von Wasserdampf- und Sauerstoffdurch...
![Den Nachwuchs feiern – FED verleiht zum dritten Mal den PAUL Award](/images/k2/3ac0956efa98c80b2a63d46b0e7bc377.jpg)
Den Nachwuchs feiern – FED verleiht zum dritten Mal den PAUL Award
Am 1. Dezember verleiht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) in Berlin den...
![iMaps Mitteilungen 10/2023](/images/2024/03/20/832cb9ecbdbac82357fa94ec2046e855_thumbnail.jpg)
iMaps Mitteilungen 10/2023
Nachlese EMPC 2023
Die EMPC – European Microelectronics and Packaging Conference – ...
![TSMC-Megafab beschlossen: Schub für Sachsen und Europa – Derweil forciert sich aber auch die Debatte um Milliardensubventionen, Fachkräfteprobleme und Ressourcenverbrauch](/images/2024/03/20/e1a89f0973eeaff28985139b86419a8b_thumbnail.jpg)
TSMC-Megafab beschlossen: Schub für Sachsen und Europa – Derweil forciert sich aber auch die Debatte um Milliardensubventionen, Fachkräfteprobleme und Ressourcenverbrauch
Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € ...
![EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen](/images/2024/03/20/4ddaaa7b267263a719beedf15322269d_thumbnail.jpg)
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine...
![iMaps Mitteilungen 9/2023](/images/2024/03/20/608dbd21e31ebd7b4429dd7d857aaa0c_thumbnail.jpg)
iMaps Mitteilungen 9/2023
Vorwort
Sehr geehrte iMAPS Mitglieder, sehr geehrte Leser,
in der Ausgabe 08...
![Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik](/images/2024/03/20/00d5161ebf92809ab9c014f96577ef17_thumbnail.jpg)
Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik
Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor...