Michael Salomon
![Leiterplatten für Gründer – und (viel) mehr …](/images/2024/03/20/b429640684ae9f25eff3db085ea34600_thumbnail.jpg)
Leiterplatten für Gründer – und (viel) mehr …
Selten wurde ich so oft von Freunden und Kollegen (jeweils m/w/d) um meinen Berufswechsel beneide...
![iMaps Mitteilungen 07/2023](/images/2024/03/20/39a2b5071044c31b55f0ca6447e5002e_thumbnail.jpg)
iMaps Mitteilungen 07/2023
Ankündigung und Call-for-paper für Landshuter Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI)...
![Impressionen von der SMTconnect 2023](/images/k2/78fba61b29bc723a34cdef47465e5cac.jpg)
Impressionen von der SMTconnect 2023
In der Ausgabe 6/2023 haben wir einiges von der SMTconnect berichtet. Zu kurz kamen aber weitere ...
![3D-Integration als Schlüssel zu mehr Künstlicher Intelligenz – 30 % jährliches Marktwachstum für Chip-Packaging-Technologien erwartet](/images/2024/03/20/817e51b961c2b246c5a849bae519bc08_thumbnail.jpg)
3D-Integration als Schlüssel zu mehr Künstlicher Intelligenz – 30 % jährliches Marktwachstum für Chip-Packaging-Technologien erwartet
Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den ko...
![iMaps Mitteilungen 06/2023](/images/2024/03/20/52f47660710a94e2d408c8f26b62df50_thumbnail.jpg)
iMaps Mitteilungen 06/2023
Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023
IMAPS ...
![‚Chips sind das Erdöl des 21. Jahrhunderts‘](/images/k2/e3e43e64ef51c1e045494b824af806e9.jpg)
‚Chips sind das Erdöl des 21. Jahrhunderts‘
Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endli...
![Dynamische Topografie messung an Komponenten, Substraten und Modulen](/images/2024/03/20/9d1f53a88783a76d11e1e109ae7efa49_thumbnail.jpg)
Dynamische Topografie messung an Komponenten, Substraten und Modulen
Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer B...
![Haftfest auch bei hoher Beanspruchung](/images/2024/03/20/3ba6f63d66db7ce737257ccd024a5d67_thumbnail.jpg)
Haftfest auch bei hoher Beanspruchung
Ein neuer Haftvermittler für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung zeichnet sich durch...
![Zeit für einen Nachfolger](/images/2024/03/20/46d60f6b3d6086461a0177d3429dbbbf_thumbnail.jpg)
Zeit für einen Nachfolger
Auch Basismaterialien für Leiterplatten unterliegen einem Produktlebenszyklus. Je nach Anwendung...