Mitgliedschaft, Ausbildung, Wettbewerb: Der FED öffnet Türen für junge Menschen und Bildungseinrichtungen
Der FED investiert gezielt in junge Menschen, denn sie sind die Zukunft der Elektronikbranche. Mit neuen Mitgliedsmodellen, praxisnahen Wettbewerben und einem offenen Netzwerk wollen wir Begeisterung wecken, Potenziale fördern und Brücken zwischen Berufsausbildung, Hochschulen und Industrie schlagen.
Der FED versteht sich nicht nur als Plattform für Wissenstransfer und Technologiedialog, sondern auch als aktiver Gestalter der Zukunft unserer Branche. Ein zentrales Anliegen dabei ist es, junge Menschen frühzeitig für Elektronik zu begeistern und sie auf ihrem Weg in die berufliche Praxis zu begleiten. Denn Nachwuchssicherung ist kein Selbstläufer – sie braucht gezielte Maßnahmen, starke Netzwerke und eine engagierte Gemeinschaft.
Mit einer aktuellen Satzungs- und Beitragsänderung setzt der Verband ein deutliches Zeichen: Seit diesem Jahr bietet der FED kostenfreie Mitgliedschaften für Jungmitglieder sowie für Non-Profit-Bildungseinrichtungen wie Hochschulen und Schulen an. Ziel ist es, jungen Menschen einen unkomplizierten Zugang zum FED und seinem Expertennetzwerk zu ermöglichen. Gleichzeitig können Bildungseinrichtungen ihre Studierenden und Lernenden enger an reale industrielle Anforderungen heranführen und vom umfassenden Fachwissen unserer Community profitieren.
Bildungseinrichtungen wie die Technische Hochschule Nürnberg und das Formula Student Team „Dynamics – OTH Regensburg e.V.“ sind dem FED bereits als assoziierte Mitglieder beigetreten.
Bereits seit einem Jahrzehnt engagiert sich Initiator und FED-Kursleiter Gerhard Gröner in Berufsschulen. An der Technischen Schule Aalen und der Robert-Bosch-Schule in Ulm bieten wir angehenden Elektrotechnikern im Rahmen ihrer regulären Ausbildung eine zweijährige Zusatzausbildung im Leiterplattenlayout an. Der Lehrplan umfasst Kenntnisse über Layoutgestaltung, die Fertigung elektronischer Baugruppen, die Umsetzung von Schaltplänen, das Erstellen von Layouts sowie die Erstellung von Fertigungsunterlagen.
In Zusammenarbeit mit den Lehrkräften haben wir praktische Übungen an eigens erstellten Mustern entwickelt. Ergänzend erhalten die Auszubildenden Einblicke in die Komplexität elektronischer Produkte, die notwendigen Kommunikationswege und technischen Richtlinien. Die Ausbildung schließt mit einer dreiteiligen Zusatzprüfung ab, die mit einem Zertifikat des FED bescheinigt wird.
Um junge Talente frühzeitig für die Branche zu begeistern und ihre Entwicklung zu fördern, hat der FED 2019 den PAUL Award ins Leben gerufen. Jugendliche und junge Erwachsene zwischen 15 und 25 Jahren können sich als Einzelpersonen oder im Team mit einem selbst gebauten Hardware-Projekt bewerben. In der vierten Runde unseres Nachwuchswettbewerbs prämieren wir kreative Ideen, die das Leben erleichtern oder die Welt ein Stück besser machen.
Bis zum 30. September können sich Auszubildende, Schüler und Studierende mit selbst entwickelter Hardware für den PAUL Award bewerben und attraktive Preisgelder gewinnen. Eine Fachjury bewertet die Projekte nach Kriterien wie Kreativität, technisches Verständnis, Materialeinsatz, Designqualität und Teamarbeit. Den ersten drei Gewinnern, die Anfang Dezember bekanntgeben, winken Preisgelder zwischen 1.000 und 3.000 Euro.
Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, erklärt das Konzept: „Wir wollen Jugendliche begeistern, fördern und ihnen die Chance geben, ihre Ideen zum Leben zu erwecken. Gleichzeitig können sie wertvolle Kontakte zur Branche knüpfen und tolle Preise gewinnen. Insofern ist der PAUL Award mehr als ein Wettstreit – er ist eine Plattform für Kreativität, Innovation und Austausch.“
Unterstützt wird der Wettbewerb von den Firmen Felder Löttechnik, Balver Zinn, Multi-CB Leiterplatten, ASMPT, Beck Kabel- und Gehäusetechnik sowie Eurocircuits.
Weitere Details finden Sie auf der Webseite paul-award.de.
FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn: „Wir möchten Jugendliche nicht nur fördern, sondern ihnen auch Türen in die Industrie öffnen.”
Cyber-Resilience-Act: Was Hersteller jetzt wissen müssen – Einladung zum Webinar am 2. Oktober
Die FED-Regionalgruppe Düsseldorf lädt am 2. Oktober um 11 Uhr zu einem Webinar zur EU-Verordnung Cyber Resilience Act / CRA (EU) 2024/2847) mit dem TÜV Rheinland ein. Ziel ist es, unsere Mitglieder frühzeitig auf die Anforderungen vorzubereiten und sie bestmöglich bei der Umsetzung dieser komplexen Verordnung zu unterstützen.
CRA-Fachmann Sergei Biberdorf erläutert praxisnah, was der Cyber Resilience Act (CRA) bedeutet, und zeigt anhand zweier Beispiele, wie Unternehmen die Vorgaben umsetzen können: erstens Bewertung (Audit) von Management-Prozessen und zweitens Bewertung (Assessment) von Produkten und Applikationen.
Die Teilnahme ist kostenfrei, Details und Anmeldung finden Sie im Veranstaltungskalender auf www.fed.de.
Ab dem 11. Dezember 2027 dürfen IoT-fähige Geräte und vernetzte Industrieelektronik nur noch in Verkehr gebracht werden, wenn sie wirksam gegen Cyberangriffe geschützt sind. Hersteller müssen diese Sicherheitsmaßnahmen nachweisen und im Rahmen der CE-Kennzeichnung bestätigen.
Betroffen sind alle elektronischen Geräte mit Kommunikationsschnittstellen – egal ob drahtlos oder kabelgebunden. Besonders relevant ist dies für:
- IoT-fähige Geräte
- vernetzte Industrieelektronik
- Software in Embedded-Systemen
- importierte Geräte aus Nicht-EU-Ländern
In erster Linie nimmt der CRA Hersteller in die Pflicht. Händler und Importeure müssen prüfen, ob Produkte, die sie auf den EU-Markt bringen wollen, bestimmte CRA-Anforderungen erfüllen.
Der CRA erweitert das bisherige CE-Konzept (physische Sicherheit, EMV) um die Pflicht zur Cyber-Resilienz. Hersteller müssen künftig:
- Risiken systematisch analysieren und Sicherheitsmaßnahmen umsetzen
- diese Maßnahmen dokumen-tieren
- während des gesamten Produkt-lebenszyklus Sicherheit gewährleisten, inklusive Software-Updates
„Die erforderlichen harmonisierten Normen sind noch in Arbeit. Dennoch müssen wir Cybersicherheit bereits jetzt in Entwicklungsprojekte implementieren – denn diese Produkte werden 2027 marktreif sein“, erklärt Hanno Platz, Mitglied des FED-Fachbeirats.
Die CRA-Verordnung betrifft alle elektronischen Geräte mit Kommunikationsschnittstellen
Veranstaltungskalender Oktober und November 2025
1./2.10. | Testverfahren für elektronische Baugruppen, online | 28.10. | High-Power-Baugruppendesign, Erlangen |
7.-9.10. | Intensivkurs ESD-Schutzmanagement englisch, Berlin | 29.10. | High Densitiy Interconnect und Microvias, Erlangen |
7.10. | UL-Zulassungen für Leiterplatten, online | 3.-6.11. | IPC-A-610 Kurs für Spezialisten (CIS), Erlangen |
13.10.-7.11. | ZED Level I – PCB-Design Theorie mit Praxis 2-4 Lagen, Berlin | 3.-7.11. | IPC-A-610 Kurs für Trainer (CIT), Erlangen |
13.-15.10. | IPC-A-600 Rev. K – Kurs für Spezialisten, Fulda | 10.-13.11. | IPC/WHMA-A-620 Kurs für Spezialisten (CIS), Fulda |
13.-16.10. | IPC-A-610 Kurs für Spezialisten, Weimar | 10.-14.11. | IPC/WHMA-A-620 Kurs für Trainer (CIT), Fulda |
13.-16.10. | IPC-A-610 Kurs für Trainer, Weimar | 10.11. | Embedding im PCB-Design (ZED IV), Stuttgart-Filderstadt |
21.10. | Qualität im Designprozess (ZED Level IV), Erlangen | 10.-13.11. | IPC-A-610 Kurs für Spezialisten (CIS), Berlin |
22.10. | Neues aus der Elektronikkorrosionsforschung, Baar-Ebenhausen | 10.-14.11. | IPC-A-610 Kurs für Trainer (CIT), Berlin |
22./23.10. | Grundlagen der Baugruppenfertigung (ZED IV), Erlangen | 11.11. | Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und -fertigung (ZED IV), Erlangen |
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