E-Paper der Fachzeitschrift PLUS

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PLUS Jahr 2024

titel plus 0724Sonderausgabe EMS-Special – Messenachbericht: SMTconnect, PCIM Europe, Sensor+Test – GESPRÄCH DES MONATS: Miriam Seidl, CFO F&S Bondtec – BAUGRUPPEN: Simulation von Reflowlötprofilen

Inhaltsverzeichnis PLUS 07-2024
Editorial PLUS 07-2024
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titel plus 0624Sonderausgabe Organische und gedruckte Elektronik – Messe: Vorschau: Lopec 2024 in München – INTERVIEW: Erster Preiträger des PAUL-Awards 2023 – KOLUMNE: ‚Auf den Punkt gebracht‘ Wettbewerb der Chipgiganten

Inhaltsverzeichnis PLUS 06-2024
Editorial PLUS 06-2024
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titel plus 0524Thema: Künstliche Intelligenz. Ein Jahr nach dem ChatGPT-Hype – VORSCHAU: SMTconnect - PCIM - Sensor+Test – ANALYTIC & TEST: KI in der Industrie 4.0 – KÜNSTLICHE INTELLIGENZ: Schutz vor Hochrisiko-KI

Inhaltsverzeichnis PLUS 05-2024
Editorial PLUS 05-2024
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titel plus 0424Thema: Regulatorik – BLICK NACH ASIEN: Thailands Aufstieg zur Leiterplattenhochburg – REGULATORIK: Von PFAS bis KI-Gesetz – GESPRÄCHE DES MONATS: Dr. Joachim Giesekus, Frauenhofer HHI

Inhaltsverzeichnis PLUS 04-2024
Editorial PLUS 04-2024
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titel plus 0324Thema: Marktentwicklung bei Halbleitern – HALBLEITER: Prognosen zur Marktentwicklung – KOLUMNE: H.J. Friedrichkeit über Batterien der E-Mobilität – Gespräch des Monats: Malcolm Penn, Future Horizons

Inhaltsverzeichnis PLUS 03-2024
Editorial PLUS 03-2024
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titel plus 0224Sonderausgabe Organische und gedruckte Elektronik – Messe: Vorschau: Lopec 2024 in München – INTERVIEW: Erster Preiträger des PAUL-Awards 2023 – KOLUMNE: ‚Auf den Punkt gebracht‘ Wettbewerb der Chipgiganten

Inhaltsverzeichnis PLUS 02-2024
Editorial PLUS 02-2024
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titel plus 0124Wearables – FACHKRÄFTEMANGEL: Interview mit einer Studentin der Elektrotechnik aus Kiel – EXPERTENSEMINAR: ‚Wir gehen in die Tiefe‘ in Dresden – MESSE: Nachbericht ‚productronica‘ + SEMICON (Teil 2)

Inhaltsverzeichnis PLUS 01-2024
Editorial PLUS 01-2024
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