PERFAG 3D (German/English)
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Gewicht in kg
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Gewicht in kg | Kosten Economy in EUR | Kosten Priority in EUR |
bis 0,5 kg | 5,00 | 6,00 |
bis 1 kg | 7,50 | 9,00 |
bis 2 kg | 13,00 | 16,00 |
bis 3 kg | 20,00 | 24,00 |
bis 4 kg | 26,00 | 31,00 |
bis 5 kg | 32,00 | 38,00 |
bis 5,5 kg | 37,00 | 44,00 |
bis 6 kg | 39,50 | 47,00 |
bis 7 kg | 45,00 | 54,00 |
bis 8 kg | 52,00 | 62,00 |
bis 9 kg | 58,00 | 69,00 |
bis 10 kg | 64,00 | 76,00 |
usw... |
Informationen
PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Geselschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzentnen. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen.
Die Hauptkapitel PERFAG 3D im Überblick:
- Basismaterial
- Leiterbild
- Durchmetallisierte Löcher
- Nicht-metallisierte Bohrungen
- Vergoldung von Kontakten
- Lötstoppmasken
- Decklagen
- Komponentendruck
- Kohleleitpastendruck (Carbondruck)
- Abziehmasken
- Oberflächenschutz
- Oberflächenreinheit
- Löten
- Mechanische Bearbeitung
- Abkürzungen
- Vokabular
The main chapters PERFAG 4B at a glance:
- Base Material
- PCB Pattern
- Plated-Through Holes
- Nonplated-Through Holes
- Gold for Contacts
- Solder Masks
- Coverlays
- Component Notation
- Carbon Ink Printing
- Peelable Masks
- Surface Protection
- Cleanliness of Surface
- Soldering
- Machining
- Abbreviations
- Vocabulary
Informationen
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