Erfassung von Lötprofilen

Der Übergang von der bleihaltigen zur bleifreien Löttechnik in der Elektronik hat eine Reihe von Fragen aufgeworfen, mit denen sich alle in die Prozesskette involvierten Stellen auseinandersetzen müssen. Das beginnt beim Bauteilhersteller und dem Leiterplattendesigner, betrifft den Produzenten von Lot, Paste und Flussmittel, beeinflusst Design und Qualität der Lötanlage, erfordert angepasste Temperaturmessmethoden zur Prozesssicherung und Optimierung des Temperaturprofils der Lötanlage und hat Auswirkungen auf die Reparatur- bzw. Nachlötplätze. Diesen komplexen Themenkreis behandelt Prof. Dr. Armin Rahn in seinem neuen Buch, in dem er wissenschaftlich fundierte und sehr konkrete Hinweise und Ratschläge für die Arbeit in der Produktion gibt. Großer Platz wird den versteckten Fehlerquellen und den praktisch anwendbaren Temperaturmessmethoden eingeräumt. Dieses Werk dürfte sich schon dann vielfach bezahlt machen, wenn nur eine einzige zusätzliche fehlerfreie Baugruppenserie die Lötanlage verlässt.

Die Hauptkapitel des Buches:

1. Einleitung
2. Grundlegendes
3. Auswirkungen auf Maschinen und Werkzeuge
4. Unterstützung des Lötprozesses, Aktivierung der Lötstelle
5. Leiterplatten
6. Lot
7. Gründe für Temperaturprofilmessungen
8. Temperaturmessgeräte
9. Wissenswertes über Thermoelemente
10. Anwendung und Messgenauigkeit von Thermoelementen
11. Wärmeleitung in der Baugruppe
12. Vorteile der Thermoelemente
13. Verifizierung
14. Hinweise zur Fehlerrechnung
15. Glossar der Fachwörter
16. Beispiele für die Farbcodierung von Thermoelementen
17. Webseiten
18. Literatur
19. Stichwortverzeichnis