Bearbeitung von Leiterplatten

Die mechanische Bearbeitung der Leiterplatte - insbesondere das Einbringen einer zunehmenden Anzahl von Bohrungen - hat einen wesentlichen Ein­fluss auf die Genauigkeit und Dauer des ge­sam­ten Herstellprozesses. Dem entsprechend haben in der Vergangenheit Materialien, Verfahren und Equipment zum Bohren und Fräsen von Lei­ter­plat­ten und in neu­er­er Zeit zum Einbringen von Microvias durch Laser­ab­la­tion eine rasante Entwicklung erfahren.
Der Autor des Buches, der fast drei Jahrzehnte lang diese Entwicklung verfolgt hat und wesentlich an ihr beteiligt war, stellt in dem Buch den gegenwärtigen Stand der Technik umfassend dar. Die einzelnen Funktionsmodule moderner Bohrautomaten werden ausführlich beschrieben und mögliche Auto­ma­ti­sier­ungs­mög­lich­kei­ten zur Produktivitätssteigerung vor­ge­stellt, ebenso die Werkzeuge und das Werk­zeug­manage­ment.
Im Kapitel Laserbohren werden die verschiedenen Verfahrensvarianten herausgearbeitet und das Verfahren gegenüber dem konventionellen Bohren abgegrenzt. Trotz vieler Gemeinsamkeiten mit dem Bohren ist das Fräsen von Leiterplatten heute ein vollkommen autarkes Fertigungsfeld und wird als solches behandelt. Im letzten Kapitel wird schließlich das Ritzfräsen als modernes Verfahren zur Nut­zen­tren­nung beschrieben.
Das Buch ist von einem Praktiker für die Praxis ge­schrie­ben.
Es wendet sich an alle in der me­cha­nischen Bearbeitung der Leiterplattenherstellung Beschäftigten, die sich mit dem neuesten Stand der Technik vertraut machen wollen.