E-Paper der Fachzeitschrift PLUS

Sonderausgabe productronica + SEMICON Europa – INTERVIEW: Harald Eppinger (Koh Young Europe) – NACHHALTIGKEITSPREIS: ‚Green ICT Award‘ in Dresden verliehen – REPORTAGE: Russlands Leiterplattenindustrie (Teil 2)

Inhaltsverzeichnis PLUS 12-2023
Editorial PLUS 12-2023
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Sonderausgabe productronica + SEMICON Europa – INTERVIEW: Harald Eppinger (Koh Young Europe) – NACHHALTIGKEITSPREIS: ‚Green ICT Award‘ in Dresden verliehen – REPORTAGE: Russlands Leiterplattenindustrie (Teil 2)

Inhaltsverzeichnis PLUS 11-2023
Editorial PLUS 11-2023
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THEMA: IGBT – Leistungsmodule – LEISTUNGSELEKRONIK: Neue Möglichkeiten durch SiC für die Motorensteuerung – KOLUMNE: Heiko Weckbrodt über die geplante TSMC-Megafab – NTI-100-REPORT: Jährliche Bestandaufnahme der Leiterplattenbranche

Inhaltsverzeichnis PLUS 10-2023
Editorial PLUS 10-2023
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THEMA: 80 Jahre Leiterplatte - Forschung: Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik (TU Wien) - Interview: Eine junge Lehrerin bildet in Rostock Elektrotechniker an der Berufsschule aus

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Editorial PLUS 09-2023
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THEMA: Digitaler Zwilling - WORKSHOP: Leiterplattentechnologie für die Gründergeneration - KOLUMNE: Dr. Armin Rahn über photonische Chips - GESPRÄCH: Dr. Florian Kerber (HS Augsburg) über den Digitalen Zwilling

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Editorial PLUS 08-2023
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THEMA: Sonderausgabe EMS-Special - KONGRESS: Der ZVEI entwickelt die Vision einer ‚All-Electric-Society‘ - KOLUMNE: Dr. Nakahara setzt seinen ‚Bericht aus Amerika‘ fort

Inhaltsverzeichnis PLUS 07-2023
Editorial PLUS 07-2023
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THEMA: Dynamische Topografiemessung - GESPRÄCH DES MONATS: Hans-Peter Tranitz - MESSEBERICHT: In Nürnberg traf sich die Elektronikbranche - KOLUMNE: Hans-Joachim Friedrichkeit über den weltgrößten Automarkt China

Inhaltsverzeichnis PLUS 06-2023
Editorial PLUS 06-2023
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THEMA: Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie und -forschung - GESPRÄCH: Prof. Wenzel Matiaske über eine Studie zu betrieblichen Arbeitswelten - TECHNOLOGIE: Pilze als Substratmaterial für nachhaltige Elektronik

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Editorial PLUS 05-2023
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Elektronikrecycling, MESSEAUSGABE: SMTConnect, PCIM, Sensor+Test - INSPEKTIONSTECHNOLOGIE: Ein Hyperspektralauge für die Chipproduktion - INTERVIEW: Wie lässt sich das Energieparadoxon lösen?

Inhaltsverzeichnis PLUS 04-2023
Editorial PLUS 04-2023
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Krisenherde und drohende Verwerfungen – mit welchen Konsequenzen muss man rechnen?, NEUE KOLUMNE: Dr. Nakaharas Bericht aus Nordamerika, GESPRÄCH DES MONATS: Dr. Klaus Hecker (OE-A) über gedruckte Elektronik, LIEFERKETTEN: Leiterplattenindustrie und EMS-Dienstleister unter Druck

Inhaltsverzeichnis PLUS 03-2023
Editorial PLUS 03-2023
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Lieferketten – Bestandsaufnahme und Lösungsansätze zu ihrer Stabilisierung, MESSE: Die LOPEC in München präsentiert gedruckte Elektronik, GESPRÄCH DES MONATS: mit Axel Wagner über Obsoleszenzsmanagment, MIKROSKOPIE: Organische 2D-Polymere unter dem Transmissionselektronenmikroskop

Inhaltsverzeichnis PLUS 02-2023
Editorial PLUS 02-2023
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Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie 2023, Dr. Hayao Nakahara wagt den Bilck nach Asien, CHIPMÄRKTE: Die Prognosen für das Jahr 2023 sind durchwachsen, Gespräch mit den Machern des Galvanotalks

Inhaltsverzeichnis PLUS 01-2023
Editorial PLUS 01-2023
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