Micro Systems Technologies Management GmbH
Straße:Sieversufer 7-9
PLZ:12359
Stadt:Berlin
Keyword(s):Micro Systems
Telefonnummer:030 86322 1720
Mobil:0151 6890 4067
Ansprechpartner Vertrieb:Christian Beck
Ansprechpartner Technik:Daniel Schulze
Anmerkung:Interconnect Stress Test
Filial- und Tochterbetriebe:Micro Systems Engineering GmbH, Schlegelweg 17, D- 95180 Berg DYCONEX AG, Grindelstr. 40, CH-8303 Bassersdorf
10/100 Beschaffung: - 101 Beschaffung von elektronischen Bauteilen
- 102 Beschaffung von mechanischen Bauteilen
10/200 Herstellung von Bauteilen: - 201 Herstellung von elektronischen Bauteilen
10/300 Entwicklung: - 301 Entwicklung kundenspezifischer Elektronik mit Schwerpunkt
10/500 Service und Layout: - 501 Layouterstellung mit dem System
- 502 CAD, Entflechtungsservice
- 503 Designberatung
- 506 Electronic Design
- 509 BGA/CSP/Flip-Chip-Bestückung und Reparatur
- 513 Röntgenprüfung
- 525 Layout-Umsetzungen für Prüfadapter
10/600 Bestückung: - 601 Bestücken mit SMD und konventionellen Bauteilen
- 603 Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen
- 610 Prototypen, Klein- und mittlere Serien
10/700 Montage: - 705 Vergießen von elektronischen Baugruppen
Test(800/10): - Automatische optische Kontrolle
- Incircuittest
- Funktionstest
- Zertifiziert nach
Zertifiziert nach(809/10):ISO 9001:2015, ISO 13485:2016
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
Leiterplattenarten(100/11): - Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 32 Lagen
Maximale Formate(200/11):
Maximale Größe der Zweilagenschaltung(210/11):418mm x 266mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung(220/11):480mm x 266mm
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12): - Multilayer über 20 Lagen
- Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
- Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Multilayer mit Laser-Via
- Metallkernmultilayer
- Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
- Flexboards
- Multilayer mit Micro-Via
- Starrflex-Multilayer
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12): - Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
Sondertypen(300/12): - Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
- Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
- Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
- Dünnschichtschaltungen
- Dreidimensionale Leiterplatten
- Biegbare Leiterplatten
- Heatsink-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
- Flip-Chip-Technik
- Dycostrate-Leiterplatten
- Direktbelichtete Leiterplatten
- Starr flex
Oberflächenausführungen(400/12): - Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Bondgold
- Sonstige Edelmetallauflagen
- Organische Kupferpassivierung
- Ball Grid Array, BGA
- Entek-Plus
- Heißluftverzinnung
- Chemisches Silber
- Hot-air-levelling, bleifrei
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12): - Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Festresist
Konturbearbeitung(600/12):
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12): - Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12): - Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- Sonstige Zulassungen
- Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12): - Automatisch-optische Inspektion
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12): - Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Impedanzprüfung
Ergänzende Dienstleistungen(100/13):
Sonstige Sonderleistungen(300/13): - Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)
Zu finden in:
10 Bestückung
Bild: Micro Systems Technologies Management GmbH