Branchenführer Elektronikfertigung

Der Branchenführer Elektronikfertigung richtet sich sowohl an verarbeitende Firmen wie Electronics Manufacturing Services (EMS) als auch an Hersteller von Fertigungsmaschinen oder Zulieferer in der Leiterplatten- und Elektronik-Branche. Für eine Detailansicht, bitte den Firmennamen anwählen.

Folgende Möglichkeiten der individuellen Suche sind gegeben:

  • Über die Leistungs-Kategorien

  • Über die Anfangsbuchstaben der Firmen

  • Über die Volltextsuche

  • Über die Kartendarstellung

  • Über die erweiterte Suche: PLZ-Bereiche, Städte, Länder und Leistungen

Branchenführer Elektronik

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STARTEAM Global Germany GmbH

Windeckstr. 15
76135
Karlsruhe
STARTEAM
Deutschland
0721/ 9897700
http://www.starteam.global
stg@starteam.global
  • Leiterplattenhersteller
  • Leiterplattenvertrieb
  • Einseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Durchmetallisierte Leiterplatten
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 48 Lagen
Maximale Größe der Zweilagenschaltung: 450 mm x 600 mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung: 400 mm x 500 mm
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
  • Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Multilayer mit Laser-Via
  • Metallkernmultilayer
  • Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
  • Flexboards
  • Multilayer mit Micro-Via
  • Hybrid-Multilayer
  • Starrflex-Multilayer
  • Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
  • Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
  • Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
  • Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
  • Hybridschaltungen
  • Biegbare Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
  • Alu-Leiterplatten
  • Leiterplatten aus FR 5
  • SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
  • Starr flex
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Kammvergolden
  • Partielle Schaltervergoldung
  • Bondgold
  • Organische Kupferpassivierung
  • Karbondruck und Kontakt
  • Ball Grid Array, BGA
  • OSP Umwelt ISO 14001 zertifiziert
  • Heißluftverzinnung
  • Chemisches Silber
  • Hot-air-levelling, bleifrei
  • Oberfläche verbleit
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötabdeckmaske abziehbar
  • Kontur geritzt (für Nutzenbestückung)
  • Kerbfräsen
  • Tiefenfräsen
  • Kontur gestanzt
  • Jump Scoring
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • UL-Zulassung
  • Qualitätssicherung
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Impedanzprüfung
  • Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
  • Musterdienst
  • ab 5 Tagen
  • ab 5 Tagen
  • Schnellservice in allen Technologien
Zu finden in: 13 Sonderleistungen, Sonderprodukte | 12 Zusätzliche Leistungen | 11 Standard-Leiterplatten
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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

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