Branchenführer Elektronikfertigung

Der Branchenführer Elektronikfertigung richtet sich sowohl an verarbeitende Firmen wie Electronics Manufacturing Services (EMS) als auch an Hersteller von Fertigungsmaschinen oder Zulieferer in der Leiterplatten- und Elektronik-Branche. Für eine Detailansicht, bitte den Firmennamen anwählen.

Folgende Möglichkeiten der individuellen Suche sind gegeben:

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Branchenführer Elektronik

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    0-9

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH

Daimlerstraße 5
85521
Ottobrunn
F & K DELVOTEC
Deutschland
+49 (89) 62995-122
http://www.fkdelvotec.com
sales@de.fkdelvotec.com
Sabine Kembitzky
Sebastian Haider
Drahtbonder für Alu- und Golddraht, Ball- und Wedge-Bonder für Dick- und Dünndraht, Laserbonder zur Batteriekontaktierung
  • Vollautomatische Drahtbonder mit optischer Lageerkennung der Chips

Seit der Gründung im Jahr 1978 leistet die F & K DELVOTEC GmbH regelmäßig Pionierarbeit bei der Entwicklung von umwälzenden Neuentwicklungen, die anschließend zum Marktstandard werden. 

Zu verdanken ist dies unter anderem, dem für ein mittelständisches Unternehmen ungewöhnlich hohen Forschungs- und Entwicklungsaufwand, oftmals eingebunden in Verbundforschungsprojekte wie Wirecoat, NanoCuNi, RoBE, ProPower, HotAL, FlexJoin mit führenden Unternehmen der Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie international anerkannten Forschungsinstituten.

Zahlreiche Auszeichnungen unterstreichen den Status als Innovationsführer: zuletzt der Innovation Award der Productronica 2015 für den revolutionären Laserbonder.

Mehr als 40 weltweite Patente

  • Erster 4-Achsen Bondkopf: erlaubt feststehende Werkstücke beliebiger Größe und Form
  • Erstes Plattform-Prinzip für Drahtbonder: Eine Basismaschine mit wechselbaren Bondköpfen und nur eine Software für alle Bondverfahren
  • Qualitätskontrolle Bond Process Control: erste und einzige Echtzeit-Regelung der Bondenergie für überlegene Bondkonstanz
  • Erste Schnellwechsel-Drahtführung mit Clip-on-Technik
  • Erster Gold-Ball-Bonder mit erzwungener Tailbildung zum zuverlässigen Bonden auf weichen und duktilen Oberflächen
  • Erste Prozessregelung für stabile, industrietaugliche Bondprozesse mit beschichteten Drähten
  • Erster Laserbonder für große Leitungsquerschnitte bei Leistungselektronik

Kontakt Bild: F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH

 
Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN29001, ISO 9001, 2015)
  • Bondanlagen
  • Zuführsystem für Bauelemente
  • Mikroschweißgeräte, Bonder
  • Schulung von Personal
  • Technologische Beratung
  • Beratung für neue Leiterplattentechnologien
Zu finden in: 25 Anlagen, Einrichtungen, Geräte, Maschinen für die Weiterverarbeitung von Leiterplatten | 30 Dienstleistungen | 23 Kontroll- und Prüfeinrichtungen
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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

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