Branchenführer Elektronikfertigung

Der Branchenführer Elektronikfertigung richtet sich sowohl an verarbeitende Firmen wie Electronics Manufacturing Services (EMS) als auch an Hersteller von Fertigungsmaschinen oder Zulieferer in der Leiterplatten- und Elektronik-Branche. Für eine Detailansicht, bitte den Firmennamen anwählen.

Folgende Möglichkeiten der individuellen Suche sind gegeben:

  • Über die Leistungs-Kategorien

  • Über die Anfangsbuchstaben der Firmen

  • Über die Volltextsuche

  • Über die Kartendarstellung

  • Über die erweiterte Suche: PLZ-Bereiche, Städte, Länder und Leistungen

Branchenführer Elektronik

  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    A
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    B
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    C
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    D
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    E
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    F
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    G
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    H
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    I
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    J
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    K
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    L
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    M
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    N
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    O
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    P
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    Q
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    R
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    S
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    T
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    U
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    V
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    W
  • keine Elemente mit Buchstabe:
    X
  • keine Elemente mit Buchstabe:
    Y
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    Z
  • zeige Elemente mit Buchstabe:
    0-9

PacTech – Packaging Technologies GmbH

Am Schlangenhorst 7-9
14641
Nauen
PacTech
Deutschland
03321/4495-100
http://www.pactech.de
info@pactech.de
Thomas Oppert

PacTech gehört zu den führenden Unternehmen in den Bereichen Wafer Level Bumping & Packaging Services sowie dem Bau von Advanced Packaging Equipment.

social bf facebook social bf youtube

Bild: PacTech – Packaging Technologies GmbH

Über Uns - PacTech - Packaging Technology Equipment & Services

  • 509 BGA/CSP/Flip-Chip-Bestückung und Reparatur
  • Chemisch Nickel
  • Andere stromlose Metallabscheidungsbäder
  • Chemisch Gold
  • Chemische Behandlungsanlagen
  • Sonderanlagen und -maschinen
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001, ISO 9001, 2008)
ISO14001, ISOTS 16949, ISO 50001
  • Flip Chip Bonder
  • Selektive Lötanlagen
  • Chemische Nickel/Gold-Beschichtung
Zu finden in: 22 Bearbeitungsmaschinen und -anlagen für die Leiterplattenfertigung | 23 Kontroll- und Prüfeinrichtungen | 25 Anlagen, Einrichtungen, Geräte, Maschinen für die Weiterverarbeitung von Leiterplatten | 30 Dienstleistungen | 10 Bestückung | 21 Basismaterialien, Chemikalien, Hilfsstoffe, Metalle, Werkzeuge
Image

Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

Melden Sie sich jetzt an unserem Newsletter an: