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Branchenführer Elektronikfertigung

Der Branchenführer Elektronikfertigung richtet sich sowohl an verarbeitende Firmen wie Electronics Manufacturing Services (EMS) als auch an Hersteller von Fertigungsmaschinen oder Zulieferer in der Leiterplatten- und Elektronik-Branche. Für eine Detailansicht, bitte den Firmennamen anwählen.

Folgende Möglichkeiten der individuellen Suche sind gegeben:

  • Über die Leistungs-Kategorien

  • Über die Anfangsbuchstaben der Firmen

  • Über die Volltextsuche

  • Über die Kartendarstellung

  • Über die erweiterte Suche: PLZ-Bereiche, Städte, Länder und Leistungen

Branchenführer Elektronik

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MOS Electronic GmbH

Straße:Hermann-Löns-Straße 40-46
PLZ:75389
Stadt:Neuweiler
Keyword(s):MOS Electronic
Staat:Deutschland
Telefonnummer:07055/9299-0
Telefax:07055/1581
Website:
http://www.mos-electronic.de
E-mail:
info@mos-electronic.de
Ansprechpartner Vertrieb:Jens Rosen
Ansprechpartner Technik:Michael Klingler

Die MOS Electronic kann bei der Fertigung von gedruckten Schaltungen auf eine Erfahrung von fast drei Jahrzehnten zurückgreifen. Durch die Kooperation mit unseren Verbundpartnern in Fernost sind wir in der Lage, alle Arten von Leiterplatten in jeder Stückzahl anzubieten.
Vom Prototypen bis zur Großserie -

» Alles aus einer Hand «


Bei der Entwicklung von Prototypen werden oft Anforderungen formuliert, welche erst lange Zeit später bei Serienfertigung zum Tragen kommen. Unser Anspruch „immer einen Schritt voraus“ garantiert Ihren Projekten heute schon Technologie von morgen. Nicht umsonst lautet unser Grundsatz:

Bild:MOS Electronic GmbH

Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
  • Leiterplattenhersteller
  • Leiterplattenvertrieb
Leiterplattenarten(100/11):
  • Einseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Doppelseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Durchmetallisierte Leiterplatten
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 48 Lagen
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Multilayer mit Laser-Via
  • Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
  • Flexboards
  • Teflonmultilayer
  • Multilayer mit Micro-Via
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
  • Hybrid-Multilayer
  • Starrflex-Multilayer
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
Sondertypen(300/12):
  • Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
  • Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
  • Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
  • Teflonschaltungen
  • Dreidimensionale Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Aufverkupferung für Hochstromtechnik
  • Biegbare Leiterplatten
  • Heatsink-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
  • Alu-Leiterplatten
  • Direktbelichtete Leiterplatten
  • SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
  • Starr flex
  • Leiterplatten auf IMS
Oberflächenausführungen(400/12):
  • Reinkupfertechnik
  • Nickeltechnik
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Kammvergolden
  • Partielle Schaltervergoldung
  • Bondgold
  • Sonstige Edelmetallauflagen
  • Sonstige Oberflächenausführungen
  • Organische Kupferpassivierung
  • Karbondruck und Kontakt
  • Ball Grid Array, BGA
  • Palladium
  • Heißluftverzinnung
  • Chemisches Silber
  • Hot-air-levelling, bleifrei
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötabdeckmaske abziehbar
  • Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Fotosensible Flüssigresiste in allen Farben
Konturbearbeitung(600/12):
  • Kerbfräsen
  • Tiefenfräsen
  • Kontur gestanzt
  • Jump Scoring
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12):
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
  • Datenübernahme mit Datenfernübertragung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • UL-Zulassung
  • Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
  • Automatisch-optische Inspektion
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Impedanzprüfung
  • Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
Schnellservice für Muster und Prototypen(900/12):
  • Musterdienst
Schnellservice für zweilagige Leiterplatten(910/12):
  • ab 2 Tagen
Schnellservice für Multilayer(920/12):
  • bis 3 Tage
Schnellservice in allen Technologien(940/12):
  • Schnellservice in allen Technologien
Zu finden in: 12 Zusätzliche Leistungen | 11 Standard-Leiterplatten
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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

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Kategorie Galvanotechnik

Kategorie Elektronik

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