Branchenführer Elektronikfertigung

Der Branchenführer Elektronikfertigung richtet sich sowohl an verarbeitende Firmen wie Electronics Manufacturing Services (EMS) als auch an Hersteller von Fertigungsmaschinen oder Zulieferer in der Leiterplatten- und Elektronik-Branche. Für eine Detailansicht, bitte den Firmennamen anwählen.

Folgende Möglichkeiten der individuellen Suche sind gegeben:

  • Über die Leistungs-Kategorien

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Branchenführer Elektronik

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    0-9

EPN Electroprint GmbH

In den Grupenäckern 2
07806
Neustadt (Orla)
EPN
1131
D-07802
Neustadt (Orla)
Deutschland
036481/5950
036481/59555
http://www.epn.de
av@epn.de
Henry Terp
Andreas Hoigk
Leiterplatten UL-Zulassung ISO 9001:2008, ISO 14001:2004
Bild: EPN Electroprint GmbH
EPN Electroprint GmbH in Neustadt auf wlw.de
  • Leiterplattenhersteller
  • Einseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Doppelseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Durchmetallisierte Leiterplatten
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
Maximale Größe der Zweilagenschaltung: 600 x 500 mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung: 490 x 300 mm
Standard-Lieferzeiten bis 100 Stück: 10 Arbeitstage
Standard-Lieferzeiten bis 1000 Stück: 15 Arbeitstage
Standard-Lieferzeitenbis 5000 Stück: 15 Arbeitstage
Standard-Lieferzeiten über 5000 Stück: 15 Arbeitstage
Fertigungsschwerpunkt Stückzahl: 250 Stück
  • Multilayer bis 10 Lagen
  • Multilayer bis 16 Lagen
  • Multilayer bis 20 Lagen
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
  • Multilayer bis 12 Lagen
  • Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
  • Leiterplatten aus FR 5
  • Leiterplatten aus G 200
  • Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Kammvergolden
  • Bondgold
  • Sonstige Oberflächenausführungen
  • Organische Kupferpassivierung
  • Karbondruck und Kontakt
  • Galvanisch Reinzinn
  • Entek-Plus
  • OSP Umwelt ISO 14001 zertifiziert
  • Heißluftverzinnung
  • Hot-air-levelling, bleifrei
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötabdeckmaske abziehbar
  • Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Fotosensible Flüssigresiste in allen Farben
  • Kontur geritzt (für Nutzenbestückung)
  • Tiefenfräsen
  • Jump Scoring
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
  • Digitalisieren, Revektorisieren, Vorlagenübernahme in CAM mittels Scannen
  • Datenübernahme mit Datenfernübertragung
  • Laserplotten
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • UL-Zulassung
  • Automatisch-optische Inspektion
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
  • ab 2 Tagen
  • bis 3 Tage
  • Fotoplotservice
  • Schliffbilderstellung
  • SMD-Lotpasten-Metallschablonen
  • Siebe und Schablonen für den Lötpastenauftrag
Zu finden in: 12 Zusätzliche Leistungen | 13 Sonderleistungen, Sonderprodukte | 11 Standard-Leiterplatten
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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

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