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Werner Schulz
ist Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitet seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.
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Bosch: Sechsachsige Trägheitsmesseinheit für Wearables
Die 6-Achsen-Trägheitsmesseinheit (IMU) BMI323 von Bosch Sensortec kombiniert eine präzise...
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Semicon Europa 2022: Im Fokus stehen Nachhaltigkeit und die Zukunft der Arbeit
Parallel zur electronica 2022 präsentiert die Semicon Europa 2022 in München wichtige Innovatio...
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Neue FRAM-Speicher für Automotive- und Industriesysteme
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![Weltweite Chipmärkte - 2023 wird das Jahr des Abschwungs](/images/k2/d42ec1a82e1624135bc99c920b5df12a.jpg)
Weltweite Chipmärkte - 2023 wird das Jahr des Abschwungs
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Flaute bei PC-Prozessoren – Intel kämpft mit Gegenwind
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Plant Intel eine massive Entlassungswelle?
Noch ist es eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News i...
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Droht ein ‚Kollaps‘ des Speichermarkts?
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Der FBDi (Fachverband der Bauelemente Distribution e. V.) blickt auf das stürmisch verlaufene zw...
![Performance und Präzision für große Printplatinen](/images/k2/b830d750e5b25e8dddb25436e194151d.jpg)
Performance und Präzision für große Printplatinen
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