Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Ordner Einzelartikel PLUS

Dokumente

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 04/2021

  • Digitale Transformation Europas im Fokus
  • FED: 3D-Elektronik-Design
  • PCIM Europe digital days
  • Obsoleszenz-Konferenz
  • SGO Leiterplattenseminar
Jahr2021
HeftNr4
Dateigröße1.58 MB
Seiten413-415

Aktuelles 04/2021

Führung auf DACH-Ebene zusammengefasst Erholung des Leiterplattenmarkts setzt sich fort Globales Team für Digitalisierung der EMS-Supply-Chain ABF-Substrat-Herstellung: Ausbau mit 200 Mio. € Investition Mit Helmkamera durch die Produktionshalle 51 Mio.-Förderung für Entwicklung von Supercaps-Fertigung Erweiterung um mechanische Konstruktion Intel ...
Jahr2021
HeftNr4
Dateigröße2.30 MB
Seiten405-412

Auf Kundenseite ist von zögerlichem Herangehen nichts zu spüren

Die Digitalisierung wirtschaftlicher und logistischer Vorgänge nimmt im B2B-Bereich genauso Fahrt auf, wie im Consumer-Umfeld – und sie folgt in beiden Bereichen den gleichen Regeln und Mustern: Viele sind es bereits gewohnt, mit ihrem Smartphone zu googeln, Essen zu bestellen, oder ihr Online-Banking und viele weitere alltägliche Vorgänge zu erledigen. Bei geschäftlichen und betrieblichen Vorgängen sollte es sich daher kaum anders ...
Jahr2021
HeftNr4
Dateigröße421 KB
Seiten401

Die schlimmsten Fehler ...

... werden gemacht in der Absicht, einen begangenen Fehler wieder gut zu machen. Zwar hängt die Qualität von Baugruppen davon ab, dass es möglichst keine Fehler gibt, doch ihre Herstellung wird immer schwieriger und die Komplexität der Fehlerfindung nimmt ebenfalls zu. Trotzdem sollte man nicht leichtfertig auf Rework setzen, weil ... siehe Eingangssatz. Selbst bei einer sehr niedrigen Fehlerquote in der Produktion ist es nur in wenigen ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.74 MB
Seiten364-368

DVS-Mitteilungen 03/2021

Daten – Fluch oder Segen: Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Atrtificial Intelligence (künstliche Intelligenz) etc.“ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße446 KB
Seiten361-363

HF-Technik ganz in Glas

Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich. Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS, for example, and makes ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.09 MB
Seiten358-360

3-D MID-Informationen 03/2021

Der erste virtuelle MID Kongress war ein voller Erfolg: Aufgrund der aktuellen Umstände wurde der 14. Internationale Kongress MID virtuell durchgeführt. Dafür wurde der gesamte Ablauf umgestellt, um dieses zusätzliche Meeting gut in den üblichen Tagesablauf integrieren zu können. Im Rahmen des MID Kongresses wird bereits seit vielen Jahren auch der MID-Förderpreis vergeben. Dieser ist an Personen, welche durch ihre Arbeit und ihr ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.10 MB
Seiten354-357

Fast als wäre man vor Ort

Gewohnte Schulungen sind aktuell nicht möglich, Besuche Externer in den meisten Firmen nur in dringenden Fällen. Wie können Schulung und Training auch online so gestaltet werden, dass sie die Effizienz von Präsenzveranstaltungen erreichen? Das Thema Online-Schulung und der Wechsel von Präsenz- zu digitalen Veranstaltungen ist in den letzten Monaten durch Corona ein immer wichtigeres Thema geworden. Doch wie können Schulungsinhalte auf ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.55 MB
Seiten350-353

Deep Learning bei Qualitätskontrolle von Lötverbindungen

Bleifreie Lote bei Lötverbindungen bergen die Gefahr erhöhter Ausfallraten. Mit verbesserter Qualitätskontrolle wird dagegen gehalten. Doch bisher übliche Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen an Grenzen. Bei Siemens Smart Infrastructure wurde eine auf KI und Deep-Learning basierende Lösung installiert. Die bisher üblichen Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen deshalb an Grenzen, ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße2.26 MB
Seiten343-349

iMAPS-Mitteilungen 03/2021

Dieses Jahr mal nicht! Liebe IMAPS-Mitglieder, auch dieses Jahr beginnt mit einer kleinen Änderung. Wir haben gemeinsam im Vorstand beschlossen, dass wir in diesem Jahr auf die Ausgabe und damit auf den Versand der Mitgliedsausweise in Form der üblichen Plastikkarten verzichten werden. Dies geschieht sowohl aus ökonomischen als auch aus ökologischen Gründen. In nächster Zeit wird sich der gemeinsame Interessen- und Erfahrungsaustausch ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße604 KB
Seiten341-342

Nicht nur Arbeitsschutz: Reine Luft in der Elektronikfertigung

Bei der Produktion entstehende luftgetragene Schadstoffe und Partikel sind möglichst effektiv und effizient zu beseitigen. Was dabei zu beachten ist, erläutert der Beitrag auf Basis von Informationen des Anbieters von Absauganlagen und Filtertechnik ULT AG, Löbau. Der Prozess zur Herstellung elektronischer Baugruppen und Geräte umfasst unterschiedlichste Verfahren. Die eingesetzten Technologien zum Bestücken, Löten, Bonden, Kleben, ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße921 KB
Seiten337-340

Neues Format für Forschungstransfer

Im Februar 2021 startete das virtuelle Veranstaltungsformat MID Days. Es soll dem Austausch zwischen Wissenschaft und Unternehmen über Forschungsaktivitäten dienen. Das neue Online-Format zeichnet sich durch seine zeitliche Kompaktheit mit gleichzeitig guter Networking-Möglichkeit aus. Denn die Präsentationen dauern nur etwa 20 min mit jeweils etwa 10 min anschließender Diskussion, um direkt bei den Wissenschaftlern Rückfragen ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.92 MB
Seiten334-336

Lötfehler und Lötatmosphäre

Wie kann eine Stickstoffatmosphäre in Konvektionslötsystemen Lötfehler vermeiden? Dieser Frage ist Rehm Thermal Systems auf Basis typischer Fehlerbilder nachgegangen. Die gewählte Lötatmosphäre beeinflusst erheblich das Auftreten oder die Vermeidung von Lötfehlern. Typische Fehlerbilder hierzu sind z. B. Lotperlen/Beading, Voiding, Whisker, Graping, Head-in-Pillow, Benetzungsstörungen und Tombstone. Die Tests erfolgten auf den als ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.41 MB
Seiten331-333

ZVEI-Informationen 03/2021

Kompromiss zum Sorgfaltspflichtengesetz: Umsetzung bleibt für viele Unternehmen eine große Herausforderung: Die Bundesregierung hat sich offenkundig auf einen Kompromiss zum geplanten Sorgfaltspflichtengesetz geeinigt. Mit Blick auf die Diskussion des Gesetzentwurfs im Bundestag plädiert der ZVEI weiterhin für einen Ansatz, der die EU-Mitgliedsstaaten und die Industrie zur Wahrung der Menschenrechte zusammenbringt. „Die Unternehmen ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße738 KB
Seiten325-330

Webinarreihe zu 3D-Leiterplatten fortgesetzt

Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen‘.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021. Im 2. Webinar wurden die verschiedenen Aufbauten, Funktionsprinzipien und Technologien von starrflexiblen, semiflexiblen und HSMtec-Leiterplatten vorgestellt. Die Entscheidung, welche Aufbauten ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße3.48 MB
Seiten322-324

Streifzug: Printed Electronics und 3D-MID

Räumliche Schaltungsträger (3D-MID), seit Markteintritt vor ca. 25 Jahren stetig weiterentwickelt, sind zunehmend im Markt präsent. Gründe sind Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Die Möglichkeiten, mechanische, sensorische, optische, fluidische und thermische Funktionalitäten in 3D-Module einzubeziehen sind längst nicht ausgeschöpft. In der Einführung zu Teil 1, der als Kern-thema Printed Electronics (PE) hatte, ging der Autor ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße2.64 MB
Seiten310-321

Wärme-Management in PCBs

Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeübertragung und Kühlung sind immer mehr gefragt: Bei einer Leiterplatte bzw. einer elektronischen Baugruppe hat Wärmemanagement zum Ziel, die Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten weg zu bekommen und nach außen abzuleiten. Eine verbesserte ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.65 MB
Seiten305-309

eipc-Informationen 03/2021

Report from the fifth Technical Snapshot Webinar (Feb. 17, 2021) John Ling’s invitation to the fifth in EIPC’s series of Technical Snapshots was as droll as we have come to expect: “In these confined days of lock down, and exhortations to stay at home and only go out for exercise, this only exercises the natural inclination to hop on a plane to some sunshine. Although not the same as Factor 20, one of our Webinars gives a high degree of ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.24 MB
Seiten301-304

Auf den Punkt gebracht 03/2021

Pkw-Hersteller – bis 2022 wieder auf Vorkrisen-Niveau? Erfolg ist nur gemietet, Mietzahlungen sind täglich fällig erstärkt durch die Corona-Pandemie brach der weltweite Automobilmarkt 2020 um weitere 15 % ein, nachdem 2019 bereits ein Minus von 5,2 % zu verzeichnen war (Abb. 3). Der Absturz des europäischen Pkw-Marktes 2020 war mit -24 % noch gewaltiger. Auch die USA mussten einen Rückgang von 14,7 % für das Gesamtjahr ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.21 MB
Seiten296-300

FED-Informationen 03/2021

Fachartikel aus der Praxis: Intelligentes Design for Manufacturing (DFM): Fertigungsoptimierte Leiterplattenentwicklung gewinnt immer mehr an BedeutungDie Anforderungen an Leiterplattenentwickler werden nicht nur aus funktionellen Gesichtspunkten immer komplexer. Wer sich mit dem Thema Leiterplattendesign beschäftigt, sollte zwangsläufig auch nachgelagerte Fertigungs-, Test- und Handlungsspielräume kennen und Software verwenden, die ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1.77 MB
Seiten289-295
Image

Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

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