Die Weiterentwicklung von Bildaufnahmesensoren geht international in mehrere Richtungen, beispielsweise zu noch höheren Integrationsgraden und neuen Wellenbereichen für die Aufnahme. So gab die japanische Sharp Corp. im April die Entwicklung eines ½,3-Inch-CCD-Bildsensors mit 20,2 Millionen Pixeln (davon 20,15 für die Aufnahme) bekannt. Er ist für Digitalkameras vorgesehen.

Die LED-Leuchtenindustrie boomt weltweit. Sie ist dabei, die traditionellen Lichtquellen wie Glühbirnen und Energiesparlampen auf Lumineszenzbasis schrittweise abzulösen. Das Feld der LED-Leuchtenhersteller wächst von Jahr zu Jahr rapide, ebenso die konstruktive Vielfalt der LED-Leuchten. Dabei steht man erst am Anfang einer Entwicklung, deren Ende noch bei weitem nicht abzusehen ist.

Mikrowellentechnologien gab es lange Zeit für eine ziemlich begrenzte Anzahl anspruchsvoller Anwendungen. Diese Situation befindet sich jedoch im Umbruch. Die Kommunikationstechnik entwickelt sich fort und die Taktraten der Chips steigen jährlich. Diese Tendenzen sind der Motor hinter dem zunehmenden Einsatz von Mikrowellentechnologien. Das hat zur Folge, dass sich eine wachsende Anzahl von Ingenieuren den kniffligen Herausforderungen der Entwicklung und Produktion von Systemen für den Mikrowellenbereich stellen muss.

Bewegungssensoren und Mikrocontroller von STMicroelectronics bilden gleichsam die Sinnesorgane und das Gehirn eines vom schwedischen Designhaus Hövding erfundenen Airbag-Fahrradhelms. Die Synthese aus innovativem Design und modernster Elektronik hat ein einzigartiges Sicherheits-Equipment hervorgebracht, das Radfahrern in einem neuartigen Format zur Verfügung steht.

Wenn ein Bauteil-Hersteller die Produktion eines bestimmten Bauteils einstellt, ist die Auswirkung in der gesamten Branche der Elektronik-Hersteller zu spüren. Die EMS-Dienstleister beispielsweise müssen dann zahlreiche kritische Fragen ihrer Kunden beantworten. Gibt es eine alternative Bezugsquelle für das Bauteil – oder existiert ein alternatives Bauelement, das die gleiche Funktion erfüllt? Falls keine geeignete Alternative gefunden wird, muss das Produkt überarbeitet werden...

Oszilloskope müssen vielseitiger und auch den individuellen Gegebenheiten noch angepasster werden – das zumindest ist das Credo der Messsystemehersteller: Sie implementieren immer mehr praxisgerechte Funktions- und Auswerte-/Diagnose-Erweiterungen, die meisten (sinnvollerweise) als Optionen. Agilent will mit einer Reihe von Neuerungen für noch mehr Marktpräsenz sorgen.

Das Ausmaß des Auftretens von Fälschungen elektronischer Bauteile hat global beunruhigende Ausmaße angenommen. Beunruhigend auch deshalb, weil die Anzahl der bekanntgewordenen Fälle mit sehr großer Wahrscheinlichkeit nur die Spitze des Eisbergs darstellt. Die meisten Firmen, die in irgendeiner Art auf Fälschungen hereingefallen sind, schweigen nämlich darüber. Das belegen Untersuchungen in den USA. Der zweiteilige Beitrag will – trotz der Vielfalt der Problematik - einen kleinen Einblick in die Situation geben. Der vorliegende erste Teil vermittelt Basisinformationen zur gegenwärtigen Lage, der nachfolgende zweite Teil Informationen zu internationalen, nationalen und betrieblichen Maßnahmen. Ziel des Beitrags ist es, mitzuhelfen, die Sensibilität für dieses Thema zu erhöhen.

Der Preis für das Edelmetall Gold ist in den vergangenen Jahren außerordentlich stark gestiegen. Dadurch ist der Einsatz als technischer Werkstoff beispielsweise auf Kontaktoberflächen zunehmend in die Prüfung geraten. Trotz des hohen Preise besitzt Gold kaum zu überbietende Vorteile: so ist Gold mittels galvanischen Verfahren in unterschiedlichen Dicken abscheidbar, kann im Bedarfsfall von einem Substrat abgelöst werden, ohne das Substrat zu schädigen, oder zeichnet sich dadurch aus, dass im Prinzip keine Deckschicht in verschiedensten Atmosphären entsteht. Zudem ist Gold nach wie vor in ausreichendem Maße verfügbar.

Die diesjährige Fertigungslinie SMT 2012 ist vor allem durch Schnelligkeit geprägt. Unter dem Motto „Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen“ wurde nicht nur gezeigt, wie pfiffig und flott sich ein Fertigungslinienaufbau planen und – vor allem – realisieren lässt. Auch hinsichtlich der Verarbeitung von Leistungselektronik in der elektronischen Baugruppenfertigung wurden in der Demo-Linie Bestmarken gesetzt: Die interessierten Messebesucher konnte live miterleben, wie unter echten Produktionsbedingungen Elektronikbaugruppen entstehen. Das Resultat: Ein Demoboard das sich sehen lassen kann.

Elektromobilität war das große Thema der diesjährigen Jubiläumsmesse SMT Hybrid Packaging vom 6. bis 8. Mai in Nürnberg. Neben den Exponaten in den Messehallen wurden auch im Begleitprogramm der Messe, sowohl im Kongress als auch in mehreren der 17 Tutorien sowie Forumspräsentationen in den Hallen Aspekte der Steigerung der Leistungsfähigkeit von Leistungshalbleitern und Leistungselektronikmodulen dargestellt.

Mit 102 Ausstellern und knapp über 4000 Besuchern ging die SMT-Messe im Jahr 1987 erfolgreich in Sindelfingen an den Start. Heute, 25 Jahre später, feiert Mesago nicht nur Jubiläum, sondern kann auf eine gelungene Zeit zurückblicken, hat der Messeveranstalter doch nicht nur eine aussichtsreiche Nischenveranstaltung aus der Taufe gehoben, sondern diese sicher durch Krisenzeiten geführt – stets mit dem richtigen Gespür für aktuelle technische Trends und den Blick fest auf Zukunftstechnologien gerichtet.

Der amerikanische Fachverband IPC brachte im 1. Halbjahr 2012 neun Standards beziehungsweise Handbücher in Englisch heraus. Überwiegend handelt es sich um Unterlagen, die aktualisiert, das heißt an den aktuellen fachlichen Stand angepasst wurden. 

Egal ob Unternehmer mit einem dezentralen Fuhrpark oder wenigen Fahrzeugen vor der Haustür – sie alle stehen in regelmäßigem Abstand vor einem Problem. Die Tachographen müssen ausgewertet werden. Es ist Gesetz. In regelmäßigen Abständen müssen bei gewerblich eingesetzten Fahrzeugen mit mehr als 3,5 Tonnen Fahrerkarte und Tachograph ausgelesen werden. Ein zeitlich und logistisch enormer Aufwand für die meisten Unternehmer.

Jedes Jahr kürt die Fachzeitschrift Environmental Science & Technology aus ihren Veröffentlichungen – allein 1500 im Jahr 2011 – die besten wissenschaftlichen Arbeiten. Dieses Jahr wurde ein Beitrag von Empa-Forschern als Best Paper in der Kategorie Policy Analysis ausgezeichnet. Die Wissenschaftler hatten untersucht, wie hoch der Anteil an eingeschränkten Stoffen in den Kunststoffkomponenten von Elektro- und Elektronikschrott ist. Elektro- und Elektronikgeräte bestehen nicht nur aus metallischen Materialien, sondern zu mehr als einem Fünftel auch aus Kunststoffen...

Auch in Zeiten schnell fallender Preise für Silizium-Photovoltaikmodule herrscht starkes Interesse an Dünnschichtphotovoltaik-Technologien. Das war vom 16. bis 19. April in Berlin bei der Thin Film Week zu sehen, der einzigen Veranstaltung dieses Formats weltweit, die sich ausschließlich mit Dünnschichttechnologien beschäftigt. Die Konferenz- woche verband dieses Jahr zum vierten Mal einen hochkarätigen Technologieworkshop zu Beginn der Woche mit industrie- und marktorientierten Programmteilen gegen Ende.

Mikrolegierungen haben sich als Zusätze in Lotbädern bereits fest etabliert, aber auch für Lotpasten finden Mikrolegierungen immer häufiger Verwendung. Dabei kann deren Wirkung während der Verarbeitung im Lötprozess aber auch in der gefertigten Lötverbindung von Vorteil sein. Je nach Anwendung und beabsichtigter Wirkung sind deshalb verschiedenste Mikrolegierungen in unterschiedlichen Kombinationen im Gebrauch. Die hier vorgestellten Ergebnisse sind Teil einer vergleichenden Untersuchung mikrolegierter bleifreier Lotpasten. In dieser Untersuchung wurden sieben verschiedene Legierungsvarianten unter gleichen Verarbeitungs- und Prüfbedingungen bewertet.

Der anhaltende Boom der Leistungselektronik bescherte Messeveranstalter Mesago erstmals eine zweite Ausstellungshalle für die PCIM Europe 2012. Fachbesucher konnten sich vom 8. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg einen Überblick über aktuelle Trends in der Leistungselektronik und deren Einsatzmöglichkeiten in Bereichen wie Elektromobilität oder erneuerbare Energien verschaffen.

In vielen neuen Anwendungen müssen temperaturempfindliche Bauelemente mit einem Substrat, Träger oder anderen Bauelementen hermetisch dicht verbunden werden. Ein alternativer, neuer Zugang zur Lösung derartiger Aufgaben eröffnet sich durch den Einsatz reaktiver Multilagensysteme (RMS). Solche RMS, Dünnschichtsysteme, bestehen aus einer Vielzahl von alternierenden Metallschichten, deren Mischung zu einer exothermen Reaktion führt. Nach Initiierung der Reaktion führt die freiwerdende Reak- tionswärme zu einer stoffschlüssigen Verbindung. wobei die zur Verbindungsbildung notwendige Temperaturerhöhung nur sehr kurzzeitig auftritt und auf diese Weise temperaturempfindliche Materialien zuverlässig verbunden werden können. Das Entwicklungsprojekt zielt auf die Untersuchung der wissenschaftlichen Grundlagen und Erweiterung der Anwendungspalette in der Mikrosystemtechnik.

Fortschreitende Entwicklungen im Bereich implantierbarer aktiver Medizinprodukte erfordern neue Einhausungtechnologien der Elektronik, speziell flexible Verkapslungen sind von besonderem Interesse. Biokompatible Polymere scheinen für solche Anwendungen geeignet, auch wenn deren Schutzfunktion durch Umgebungseinflüsse beeinträchtig werden kann und die Parameterabhängigkeit genauer unter- sucht werden sollte. Die Wechselwirkungen, die zwischen biologischer Umgebung, polymerer Einhausung und aktiver Elektronikbaugruppe stattfinden, sind bisher nur wenig erforscht. Im Beitrag werden die Untersuchungen der Eigenschaften der Oberflächen, der Ionenpermeabilität, der Wasseraufnahme sowie Wasserlöslichkeit von ausgewählten, biokompatiblen Polymeren dargestellt.

Elektronische Bauteile wie beispielsweise Prozesso- ren, Transistoren oder Power-LEDs werden in der Regel über Kühlkörper gekühlt. Die mehr oder weni- ger effektive Wärmeableitung kann hier über verschiedene technische Lösungen realisiert werden und beeinflusst auch Energieverbrauch, Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Bauteile.