Halbleiterbauelemente, die auf Silizium- oder Saphirsubstrate verzichten können, versprechen einen deutliche Kosteneinsparung und sind wesentlich einfache nach oben zu skalieren. Koreanische Wissenschaftler konnten jetzt mit Erfolg Galliumnitrid auf porösem Glas abscheiden.

In Zusammenarbeit mit Maxim Integrated Products und Energy Micro hat der Distributor Avnet Memec eine Energy-Harvesting-Evaluierungsplattform für selbstversorgende Anwendungen konzipiert. Mit der auf dem 32-Bit-Mikrocontroller Cortex-M3 EFM32 Gecko von Energy Micro und der Energy-Harvesting-Lade- und Schutzschaltung MAX17710 von Maxim basierenden Plattform können Entwickler mühelos die effizientesten Halbleiter- und Energy-Harvesting-Lösungen auf dem Markt nutzen.

Gerade in wirtschaftlich schwierigen Zeiten sind Unternehmer auf Flexibilität angewiesen. Um auf die schwankende Nachfrage reagieren zu können, bietet sich die Beschäftigung von freien Mitarbeitern an. Allerdings ist die Abgrenzung zwischen Arbeitnehmern und Selbstständigen in der Praxis oft schwierig. Welche Bestimmungen eingehalten werden müssen, um Nachzahlungen an die Sozialkassen zu vermeiden, erklärt die D.A.S. Rechtsschutzversiche- rung.

Die Ferdinand Täfler GmbH & Co KG, eine Tochtergesellschaft der Leipold Gruppe, hat durch ein neues Konzept zur Wärmerückgewinnung und -speicherung den eigenen Gasverbrauch im Jahr 2011 um mehr als ein Viertel und die CO2-Emissionen um 55 000 kg reduziert. Ermöglicht wurden die signifikanten Einsparungen durch die Verwertung von Abluft aus der Produktion. Auch bei der Stromnutzung setzt der Mittelständler aus dem niedersächsischen

Für die einwandfreie Funktion von Halbleiterbauelementen ist die Einhaltung einer vom Hersteller vorgegebenen maximalen Sperrschichttemperatur unerlässlich. Diese lässt sich ohne zusätzliche Kühlung nur bei geringen Leistungsanforderungen einhalten. Fließen höhere Ströme wie in der Antriebstechnik oder neuerdings in der Beleuchtungstechnik mit LEDS, ist ein effizientes Wärmemanagement erforderlich wie es zum Beispiel Leiterplatten mit Metallkern und eingebetteten elektronischen Bauteilen bietet – bekannt unter dem Namen IMS (Isolierten Metall Substrate).

Keramische Multilayer stellen einen hervorragenden Isolator dar, der eine sehr hohe Spannungsfestigkeit aufweist und dabei gute Temperaturstabilität und eine relativ gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Zudem können Leitungen in die Substratebene integriert werden und sind so vor Feuchte, Korrosion und Spannungsüberschlägen geschützt.

19 % der weltweit produzierten elektrischen Energie wird für Beleuchtung verbraucht [1]. Dadurch entstehen erhebliche Mengen an schädlichem Kohlenstoffdioxid, die in Zukunft verringert werden müssen. Diese Verringerung kann durch den Wechsel von traditionellen Leuchtmitteln hin zu innovativen Beleuchtungstechnologien erreicht werden, da diese effizienter beleuchten (gleiche Menge an Licht mit weniger elektrischer Energie). Mit dem Einsatz von lichtemittierende Dioden (LED)-basierenden Beleuchtungs- lösungen können gegenüber Glühlampen sogar bis zu 90 % Strom gespart werden.

Es wird ein UV-LED-Modul mit hoher Leistungsdichte für eine Wellenlänge von 395 nm vorgestellt, das eine optische Leistungsdichte von 27,3 W/cm2 erreicht. Das Modul besteht aus 98 dicht gepackten LED-Chips, die auf ein Al2O3-Keramiksubstrat gelötet sind. Als thermisches Interfacematerial zwischen Substrat und Lüfterkühlkörper kommt eine bei Raumtemperatur flüssige Galliumlegierung zum Einsatz. Eine Barriereschicht aus TiN verhindert die Korrosion des Kühlkörpers durch das Gallium. Alternativ zu Keramik lässt sich Aluminium als Substratmaterial einsetzen. Erste Ergebnisse zeigen, dass Aluminium mit einem Dielektrikum in Dickfilmtechnik zur elektrischen Isolation ein konkurrenzfähiges Substratmaterial zur Wärmeabfuhr darstellt.

Übereinander gestapelte BGA-Komponenten (auch PoP-Komponenten – von englisch Package on Package – genannt) werden vermehrt in der SMT-Fertigung eingesetzt. Hierbei handelt es sich um eine neue Technologie, in der ausschließlich bleifreie Komponenten verarbeitet werden. Insofern stellt PoP für einen Reworkprozess eine doppelte Herausforderung dar.

Neue PXI ExpressProduktfamilie mit Modulen für hohe Bandbreitenanforderungen von Adlink:

Adlink Technology hat eine neue Familie von Hochleistungs-PXI- und PXI Express-Produkten herausgebracht, die sich speziell für Applikationen mit hohen Anforderungen an den Datendurchsatz wie beispielsweise Audio- und Image-Test eignen. Die drei neuen Produkte sind:

Am 1. März 2012 stellte die JUMO GmbH & Co. KG der Presse in Fulda ihre neuen Produktlösungen vor, mit denen der führende Hersteller von Lösungen zum Messen, Regeln und Automatisieren die Fachwelt auf der diesjährigen Hannover Messe überraschen will.

AOI-Systeme der modus high-tech electronics GmbH prüfen elektronische Baugruppen zuverlässig und in kürzester Zeit. Dafür sorgen die spezielle Optik, Beleuchtung und Software zur Bilderfassung beziehungsweise -verarbeitung. Jedes dieser drei Merkmale ist praxisorientiert und leistungsstark konzipiert. In der Kombination liefern die modus-Systeme Ergebnisse, die sich von denen anderer Produkte deutlich abheben.

Flexibilität spielt in jeglicher Hinsicht eine bedeutende Rolle für Elektronikfertiger und deren Systemlieferanten. Durch sie ergeben sich entscheidende Wettbewerbsvorteile sowie die Möglichkeit, durch ein breites Angebot an Technologien auch in kritischen Zeiten eine stabile Auftragslage zu gewähren. Dies betrifft neben den eigentlichen Produktionssystemen natürlich auch die im Fertigungsprozess eingesetzte Prüftechnik. Speziell AOI-Systeme stehen dabei hinsichtlich der unterschiedlichen Prozesstechnologien und des riesigen Baugruppen- und Bauteilspektrums vor einer großen Herausforderung. Nachfolgend werden Möglichkeiten aufgezeigt, AOI-Systeme flexibel für unterschiedliche Fertigungstechnologien und Baugruppen einzusetzen.

Der erste LDS-Technologietag am 6. März 2012 bei MID-TRONIC Wiesauplast GmbH in Wiesau (Oberpfalz) adressierte das LDS-Verfahren und die 3D-Bestückung in der Serienfertigung. Er markierte den heutigen Stand der Produktion von 3D-MIDs und gab Impulse für deren weiteren Ausbau.

Die 6. DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 wurde am 14./15. Februar 2012 in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart veranstaltet. Hochentwickelte Baugruppen aus Europa lautete das Konferenzthema. Hierzu wurden neue und weiterentwickelte Lösungen aus dem gesamten AVT-Bereich vorgestellt und diskutiert. Die EBL 2012 umfasste neben der Eröffnungssitzung mit den Keynote-Vorträgen acht fachspezifische Sitzungen mit insgesamt 51 Vorträgen sowie eine Ausstellung. Die Fachtagung wurde durch eine Abendveranstaltung abgerundet, bei der der Best Paper Award verliehen wurde.

Der amerikanische Fachverband hat im Februar drei Standards und zwei Handbücher herausgebracht. Alle fünf Dokumente sind Revisionen bereits früher herausgegebener Unterlagen.

Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplattenprototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Um den wachsenden eigenen Ansprüchen – und denen des Marktes – gerecht zu werden, entwickelten Ingenieure der Pill GmbH aus Auenwald bei Stuttgart gemeinsam mit Basista Leiterplatten eine optimierte chemische Entwicklungsanlage zur Leiterplattenfertigung weiter.

Die Masse der Leiterplatten wird heute – ebenso wie die gesamten elektronischen Massenartikel vom Mobiltelefon bis zum allgegenwärtigen PC – fast ausschließlich in Asien gefertigt. Hier haben die europäischen Unternehmen in den letzten 20 Jahren sehr viele Marktanteile eingebüßt. Trotz dieser für Europa unerfreulichen Situation konnten sich einige Hersteller in den letzten Jahren auf diesem Technologiegebiet halten und ihre Marktposition ausbauen.

Frontline PCB Solutions stellte mit InSight PCB™ eine neue Internet-basierte CAM-Lösung für die Produktionsvorbereitung vor. Diese revolutioniert die Produktionsvorbereitung...

Das belgische Softwareunternehmen Ucamco, ehemals Barco ETS, ist dem internationalen Konsortium zur stärkeren Nutzung des Standards IPC-2581 beigetreten. IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten für Leiterplatten. Das Dokument trägt den Titel Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology und ist auf den Internetseiten des amerikanischen Fachverbandes kostenlos herunterladbar.