Das integrierte europäische Forschungsprojekt OLED100.eu aus dem 7. Rahmenprogramm der EU sollte die Entwicklung der OLED-Technologie in Europa vorantreiben und die organischen Leuchtdioden in der Anwendung für die Allgemeinbeleuchtung näher an die Markteinführung bringen. Dieses seit 2008 laufende und von 15 Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus sechs europäischen Ländern getragene Projekt wurde Ende November 2011 erfolgreich abgeschlossen und die Ergebnisse auf einer Pressekonferenz vorgestellt. Die Projektpräsentation erfolgte am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS im Center for Organic Materials and Electronic Devices Dresden COMEDD, das sich mit einer Vielfalt von Anwendungen der Organischen Leuchtdioden, nicht nur für OLED-Beleuchtung, sondern auch für Solarzellen (OSC) oder Displays beschäftigt und Starthilfen für die neuen Technologien gibt.

War letztes Jahr noch von einem kräftigen Wachstum gekennzeichnet, ist für das Jahr 2012 mit einem verlangsamten Wachstum zu rechnen. Die Auguren der Fachgruppe Halbleiter und dem Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI blicken zuversichtlich in die Zukunft, trotz absehbarer weicher Landung.

Der russische LED- und Leuchtenkonzern Optogan eröffnete im Dezember ein Handelsbüro für seine LEDs und LED-Leuchten in Koceali/Türkei, in der Nähe von Izmit. Als Vertragspartner gewannen die Russen die Firma Ledison Patan Ltd. Die Einweihung der Niederlassung fand im Beisein von 200 geladenen Gästen statt, darunter Mitglieder des türkischen Parlaments...

Organische Leuchtdioden besitzen gewaltiges Potenzial, dabei macht sie besonders der wesentliche Unterschied zur Schwestertechnologie der normalen Leuchtdiode so interessant. Anders als bei diesen Punktstrahlern emittiert die OLED von Natur aus Licht in der Fläche, was unter anderem bei Beleuchtungsdesignern für phantastische Visionen sorgt. Die Möglichkeit, flexible leuchtende Flächen zu benutzen, ist dabei besonders spannend.

Am 1. Dezember 2011 trat in Deutschland das neue Produktsicherheitsgesetz in Kraft. Es wurde am 8.11.2011 beschlossen und im Gesetzblatt der Bundesrepublik (BGBl. I S. 2179) veröffentlicht. Es löste das bisherige Geräte- und Produktsicherheitsgesetz (GPSG) ab. Das ProdSG entspricht in seiner grundsätzlichen Konzeption dem bisherigen GPSG. Die neue Fassung berücksichtigt gleich 14 EU-Verordnungen aus den Jahren 1975 bis 2009. bzw. setzt diese um. Die deutsche Umsetzung enthält auf 26 Seiten 40 Artikel und eine Anlage, in der Form und Größe des GS-Zeichens (GS – geprüfte Sicherheit) genau vorgeschrieben sind.

Die Lebensdauer, Farbstabilität und Effizienz von LEDs hängt maßgeblich von der Betriebstemperatur ab. Aus diesem Grund ist es nötig, in der Entwicklung das LED Modul so auszulegen, dass eine geeignete Temperatur mit effizienten Mitteln im Vorhinein erreicht werden kann. Dazu ist es nötig Berechnungsmethoden einzusetzen, da ein reines Trial and Error zu kostenintensiv wäre und Optimierungspotenziale nicht voll ausgeschöpft werden würden. Der Artikel gibt eine Übersicht über die aktuellen Möglichkeiten und zeigt auf, in welchen Fällen welche Methode geeignet ist und was die beschriebenen Methoden leisten können.

Mit der Steigerung der optischen Leistung und Effizienz erobern LEDs immer mehr Märkte und eine große Vielfalt von Produkten. Aufgrund der ganz unterschiedlichen und anspruchsvollen Anforderungen ist eine umfassende Bewertung der Zuverlässigkeit in der jeweiligen Applikation unumgänglich. Dazu ist eine genaue Kenntnis der wesentlichen Fehlermechanismen von LEDs, Methoden zur Fehleranalyse, und Wege zur Fehlervermeidung notwendig, wie sie der folgende Beitrag beschreibt.

Für lichtintensive Anwendungen wie Machine Vision oder lichtinduzierte Aushärtung werden LED-Lichtquellen mit sehr hohen Leistungsdichten benötigt. Mittels direkter Flüssigkühlung gelingt es, solche LED-Arrays zu realisieren. Über geeignete Kühlgeometrien lassen sich Wärmeleistungen von mehr als 1000 W auf einer Fläche von 4 x 4 cm² abfu?hren.

Mehr Bauteile, weniger Platz, größere Wärmeentwicklung – Schlagworte moderner Elektronik-Fertigung. Wie sich dabei die schon bekannte Stamped-Circuit- Board (SCB)-Technik weiter verbessern lässt, um den gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden, hat Heraeus unter Beweis gestellt. Die Lösung heißt – Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.

LEDs haben einen signifikanten Anteil an der optoelektronischen Industrie erreicht und gewinnen zunehmend an Bedeutung. Insbesondere Power LEDs für die allgemeine Beleuchtung und Straßenbeleuchtung zeigen hier die größten Wachstumspotentiale. Während der gesamte Markt für mittlere und Hochleistung LEDs von 2010 bis 2020 ein Wachstum um den Faktor 4 bis 6 erwarten lässt, wird der konkrete Bereich von LEDs für die Beleuchtung einen Faktor bis zum 10fachen erreichen.

Eine neue Kombination von Alunitkeramik und innovativer Flüssigkühlung ermöglicht extrem kompakte Leistungselektroniken. LED-Arrays bis 100 W/cm² und 30 000 lm auf 40 x 40 mm² sind möglich. Zur Entwärmung dieser Packungsdichte wurde der gesamte thermische Pfad optimiert – von der LED-Montage bis zum keramischen Kühlkörper.

Geht es nach Melecs, dann hat die Leiterplattentechnik Insulated Metal Substrate als Thermomanagementtechnik bei High-Brightness-Leuchtdioden bald ausgedient. Der Elektronikfertigungsdienstleister hat eine effiziente Wärmemanagementlösung entwickelt, wonach es möglich ist, solcherlei LEDs auf kostengu?nstiges FR4- Material zu bestu?cken.

Am 6. Dezember 2011 trafen sich Fachleute von Industrie und Forschungsinstituten in Frankfurt am Main in den Räumlichen des ZVEI zu einem Expertentreffen mit dem Thema: Stressarme MST Packages – Arten von Packages in Anwendungen. Wie in den Vorjahren ist die Veranstaltung vom Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI, genauer von der Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachgruppe V Mikrosystemtechnik organisiert worden. Der Vorsitzende der Fachabteilung Albert Birkicht, Harting KGaG, Espelkamp, hat das Treffen moderiert.

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder für spritzgegossene, thermoplastische Schaltungsträger sind Schutzmechanismen vor den dort herrschenden Umweltbedingungen wie hohen Temperarturen, mechanischen Belastungen und Medien notwendig. Der Beitrag liefert Erkenntnisse zum Umhausen räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID) im Montagespritzguss. Dabei werden auf Basis des Kunststoffs PA6/6T unterschiedliche Prozessvariationen hinsichtlich Vorbehandlung und Reinigung für verschiedene Schaltungslayoutvarianten und Bauelementtypen untersucht. Analysen der umspritzten Baugruppen vor und nach Umweltbelastungstests im Vergleich mit nicht überspritzten ermöglichen Aussagen zur Zuverlässigkeit der umhausten Schaltungsträger.

In Kooperation mit der factronix GmbH bietet der Berliner Spezialist für lasergeschnittene SMD-Schablonen photocad eine hochwirksame Schablonenreinigunsanlage an. Das Unternehmen hat die Maschine als Vorführgerät ab sofort in seinen Hallen betriebsbereit stehen und gibt seinen Kunden aus der Elektrotechnikbranche so die Möglichkeit, diese in einer Demonstration zu testen. Mit dieser Aktion intensiviert photocad seine Kundenbeziehungen und

Mentor Graphics zum Thema thermische Charakterisierung und Kabelbäume: Mentor Graphics bietet die industrieweit erste automatisierte Lösung, die eine exakte thermische Charakterisierung mit präziser Analyse kombiniert. Die neue Technologie basiert auf dem Hardwaretester T3Ster sowie der Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Software FloTHERM.

STMicroelectronics will nach eigenem Bekunden weltweit der erste Hersteller sein, der die so genannte Through-Silicon-Vias (TSV) in der Großserienproduktion von MEMS-Bauelementen einsetzt...

Die beim bleifreien Löten eingesetzten Flussmittel und Lötpasten erzeugen gesundheitsgefährdende Dämpfe und Gase. Der Ruf nach wirksamen Gesundheits- und Sicherheitsmaßnahmen in Form von Schadstoffabsauganlagen wird immer lauter.

Der Harting-Technologiegruppe ist es gelungen, einen Niedertemperaturlötprozess unter Einsatz eines BiSnAg-Lots mit einem Schmelzpunkt von 138 °C zu industrialisieren. Im Geschäftsbereich Harting Mitronics wird dadurch das für AVT-Prozesse auf die von LPKF basierende LDS-Technik der laser-direktstrukturierten dreidimensionalen Schaltungsträger (3D-MID) zur Verfügung stehende Kunststoffportfolio erweitert.

Räumliche elektronische Baugruppen beflügeln die Beleuchtungsindustrie. Die Kombination von 3D-MID mit LEDs ist aktuell einer der interessantesten neuartigen Technologien vor allem für die Beleuchtungsindustrie. Jedoch ist die erfolgreiche Umsetzung der MID-Technik in ein Produkt eine Herausforderung. Flaschenhals bislang ist die Bestückung elektronischer Bauteile auf dreidimensionalen Schaltungsträgern. Essemtec schafft Abhilfe mit einem 3D-fähigen Bestückautomaten.