Termine 2021
14.-17. Sep.: DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022
2./3. März: 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im April 2021 ist die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) offiziell in Betrieb gegangen. Im Rahmen einer Digitalkonferenz wurde das verfügbare One-Stop-Shop-Angebot vorgestellt.

In April 2021, the german research network Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) officially went into operation. The available one-stop-shop service was presented at a digital conference.

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden.

Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which realizes wiring solutions of power and logic electronics on the basis of organic printed circuit boards in a highly reliable way. An application demonstrator from the automotive sector could already be successfully implemented.

Abschlussveröffentlichung des Projekts LaDi-Print: Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts: IGF-Projekt 20202 N – LaDi-Print: Im Forschungsprojekt „Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck – LaDi wurden Silbernanopartikeltinten und Silbermikropartikelpasten mit den digitalen Druckverfahren Aerosol-Jet und Dispensersystem auf spritzgegossene Polymere gedruckt und der Einfluss der Laserbestrahlung als photonisches Sinterverfahren untersucht. Schwerpunkt lag hierbei auf der elektrischen Leitfähigkeit und der Haftfestigkeit als wesentliche Zielkriterien. Ziel war es, mittels Laserbestrahlung eine im Vergleich zum Ofenprozess vergleichbare oder bessere elektrische Leitfähigkeit bei guter Haftfestigkeit sowie deutlich reduzierter Sinterdauer für alle untersuchten Substratarten zu erreichen, wobei das Sintern auf thermisch empfindlichen Substraten wie ABS und PC-ABS von besonderem Interesse war.

ATEcare, in der Elektronikindustrie als Partner für Test- und Prüfaufgaben bekannt, setzt bei automatisierter Inspektion auf KI und Deep Learning. Vielversprechendes Einsatzfeld ist Qualitätssicherung in der Automobilindustrie – manches ist hier anders als in der Elektronik, doch ist Transfer in beiden Richtungen möglich. Automatisierten Inspektionssystemen zur Prüfung von Oberflächen auf Schadstellen und Defekte gehört die Zukunft im Qualitätsmanagement der Automobilindustrie. Das ermöglicht Automobilherstellern und ihren Zulieferern, die Qualität taktzeitoptimiert zu prüfen, Defekte und Fehler frühzeitig zu erkennen und schlussendlich Lieferketten und Produktionsprozesse besser managen zu können.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 21. / 22. Oktober 2021, München: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2021 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. In Zeiten der Corona-Pandemie warten und hoffen die Meisten wieder auf die Möglichkeiten für ein persönliches Treffen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15–20 min, keine Paper nur Präsentation).

Mit einem Produktportfolio zum Bestücken von Leiterplatten-Prototypen und –Kleinserien wendet sich LPKF an den Elektronik-Entwickler. Mit Fräsbohrplottern und Lasersystemen für Forschung und Entwicklung bietet LPKF bereits ein umfassendes Equipment zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen an. Nun umfasst das Angebot auch den Fall, dass aus diesen oder auch bestellten Leiterplatten in SMT-Fertigung elektronische Baugruppen werden sollen: Für die Prozesse Lotpastendruck, Bestückung mit Surface Mounted Devices-Bauteilen (SMD) und Reflow-Löten hat das Unternehmen jetzt das Portfolio erneuert und erweitert. Am Beginn des Prozesses steht der ProtoPrint S4, ein manueller Schablonendrucker für präzise Druckergebnisse. Das Gerät ist für die einseitige und doppelseitige Bedruckung von Leiterplatten-Prototypen sowie Kleinserien geeignet. Dank des größenverstellbaren integrierten Spannrahmens kann er Stencils aus Polyimidfolie oder Edelstahl nutzen.

Versorgungssituation in der Kabelindustrie spitzt sich zu: Die Hersteller von Kabeln und Leitungen sehen sich mit zunehmenden Problemen in den Lieferketten konfrontiert. Die Schwierigkeiten beschränken sich inzwischen nicht mehr nur auf einzelne Rohstoffe. Bereits im Februar hatte der ZVEI auf Versorgungsprobleme der europäischen Kabelindustrie mit PVC (Polyvinylchlorid) hingewiesen. Mittlerweile sind auch Engpässe bei den Kunststoffen PP (Polypropylen), PE (Polyethylen), PA (Polyamide) sowie bei Silikon und Weichmachern aufgetreten. Diese Produkte werden wie PVC als Isolier- und Mantelmaterial verwendet. In benachbarten Gewerken treten inzwischen ebenfalls Versorgungsengpässe mit Kunststoffgranulaten auf. Hier sind Rohrhersteller betroffen, insbesondere die von Kabelschutzrohren sowie Schalter- und Gehäusehersteller im Bereich der Elektroinstallation. Noch können die beschriebenen Engpässe in den Endmärkten durch die Pufferleistungen des dreistufigen Vertriebs abgefangen werden. Die Kabelindustrie erwartet jedoch bei der Versorgung mit Vorleistungsprodukten im Kunststoffbereich vor dem Herbst keine Besserung.

In einem aktuellen White Paper stellt Unimicron Germany Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten einer FR4-basierten Planarspule im Vergleich zu einem konventionellen Bauteil vor. Betrachtet man heutige innovative Elektronik-Systeme, stellt man fest, dass diese einerseits immer leistungsfähiger und andererseits immer kompakter werden. Das Gehäuse und die Bauteile werden kleiner, die Performanz hingegen steigt. Der Platz auf der Leiterplatte reicht nicht mehr aus, um die geforderte Funktionalität zu gewährleisten. Dieser Spagat stellt so manchen Entwickler vor große Herausforderungen. Eine potentielle Lösung kann das Embedding darstellen. Dabei werden passive oder aktive Komponenten in die Leiterplatte integriert.

Produktbericht: Äußerst robust: Dünnes Flexmaterial in CERN-Anwendung

Report from EIPC´s 8th Technical Snapshot Webinar: The eighth in the series of EIPC Technical Snapshot Webinars, held on May 19, featured a well-balanced selection of presentations with the focus of additive manufacturing in the electronics industry. It was moderated by EIPC board member Martyn Gaudion, managing director at Polar Instruments.

Bericht vom 8. Technical Snapshot Webinar des EIPC: Das achte in der Reihe der EIPC Technical Snapshot Webinare, das am 19. Mai stattfand, bot eine ausgewogene Auswahl an Präsentationen mit dem Schwerpunkt der additiven Fertigung in der Elektronikindustrie. Moderiert wurde es von EIPC-Vorstandsmitglied Martyn Gaudion, Geschäftsführer bei Polar Instruments.

Das ‚Gold‘ der E-Industrie: Gehen die Kupfer-Preise weiter durch die Decke? Vor der Covid-19-Pandemie war die Knappheit von Gütern in der entwickelten westlichen Welt eher ein seltenes Phänomen. Doch plötzlich stand die globale Marktwirtschaft Kopf und Mangelverwaltung wurde zum neuen Normalzustand. Nach fehlenden Mi-crochips u. a. für die Automobilindustrie sind wir mittlerweile bei wichtigen Rohstoffen angelangt – zum Beispiel Kupfer. Jeder möchte ein Stück vom Kupferkuchen abhaben, aber die Fördermengen sind derzeit auf 20 Mio. t begrenzt (Abb. 1, 2). Die weltweit größten Kupfervorkommen befinden sich in Chile (Fördermenge von derzeit 5,7 Mio. t). Peru, China und der Kongo folgen auf Platz 2, 3 und 4, und fördern zusammen weniger als das Land am Westrand des südamerikanischen Kontinents.

Fachartikel aus der Praxis: Corona-Pandemie und ihre Auswirkungen – Entwicklung von Haftungsregelun-gen in Lieferverhältnissen: Während der Corona-Pandemie erhielt der FED viele Anfragen von Mitgliedern zum Umfang von Lieferpflichten und zur generellen Haftung in Lieferverhältnissen. Zu diesen rechtlichen Themen befragte der FED Dr. Kai-Oliver Giesa, der als Rechtsanwalt seit vielen Jahren auf die vertriebsrechtliche Beratung von Unternehmen spezialisiert ist.

FED: Dr. Giesa, wie hat sich die die Corona-Pandemie auf Ihre Beratungspraxis ausgewirkt?

Dr. Giesa: Wie viele andere Unternehmen, mussten auch wir uns als Rechtsanwälte täglich auf neue Herausforderungen einstellen. Die Corona-Pandemie wirkte sich auf verschiedene Arbeitsbereiche unserer Mandanten aus, sodass in vielen Rechtsgebieten erhöhter Beratungsbedarf entstand. Gerade zu Beginn der Pandemie waren viele neue Fragen zu klären. Denken Sie beispielsweise an Reisebeschränkungen, Betriebsschließungen und die Thematik der Fürsorgepflichten der Unternehmen gegenüber den Mitarbeitern. Die vertriebsrechtlichen Fragen drehten sich insbesondere um die Durchsetzung oder die Aussetzung von Lieferpflichten.

Mit einer umfassenden Workflow-Lösung will Keysight die Produktentwicklung für Speichersysteme auf Basis der Technologien Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) sicherer gestalten und gleichzeitig die Entwicklungszeit reduzieren. Von Cloud Computing bis zu autonomen Fahrzeugen – die Nachfrage nach schnelleren Speicherschnittstellen steigt in allen Anwendungsfeldern immer weiter an. Ein bahnbrechendes technologisches Merkmal von schnellen Schnittstellen wie DDR5, LPDDR5 und GDDR6 ist die Entzerrung an den Empfängern des Speicherchips, die Signale wiederherstellt, die auf ihrem Weg durch die Leiterplatte (PCB) beeinträchtigt wurden. Hardware-Ingenieure müssen das Risiko von Signalintegritätsproblemen bei Speicherbus-Designs minimieren.

Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten 10 Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Doch an die korrespondierenden 3D-Fähigkeiten der Design-Werkzeuge müssen viele Fragen gestellt werden. Damit beschäftigte sich der virtuelle EDA-Round Table des FED. Leistungssteigerung, Miniaturisierung, funktionale Integration oder ergonomische Gerätekonzepte sowie eine einfachere Produktion lassen sich mit 3D-Elektronik optimal realisieren. Weiteres Potenzial bieten neue Materialien und Fertigungstechnologien wie der 3D-Druck, Embedding oder Kunststoffelektronik, die inzwischen serientauglich sind. Aber wie steht es um Entwurfswerkzeuge und erforderliche Datenformate? Was bieten aktuell die Elektronik-CAD-Werkzeuge an echter 3D-Entwurfsuntertützung? Ermöglichen sie es, die Vorteile der neuen 3D-Technologien auszuschöpfen?

Verpflichtung zur Wareneingangs-kontrolle nach HGB§377: Besonderheiten für den B2B Handel in der Elektronikbranche: Der FBDi Verband bietet seinen Mitgliedern aus der Distribution eine Plattform, um Themen wie u. a. Umweltrichtlinien und Qualitätssicherung zu diskutieren, die im täglichen Geschäft berücksichtigt werden müssen. Dazu gehört das in der Elektronikbranche wiederkehrende Thema der Wareneingangskontrolle – ihre Notwendigkeit und der erforderliche Umfang. Immer wieder vertreten Unternehmen die Ansicht, aus Kosten- und Effizienzgründen auf eine Qualitätssicherung am Wareneingang verzichten und Verantwortung und Haftung für eine eventuell mangelhafte Belieferung dem Lieferanten – und damit auch dem Distributor – per Vertrag auferlegen zu können. Allerdings stellt sich die Frage, ob eine solche Vertragsgestaltung in Bezug auf die Wareneingangskontrolle mit dem geltenden Recht vereinbar ist.

Der neue, voll-integrierte Näherungssensor der Optoelectronics Group von Vishay Intertechnology ist für Consumer- und Industrie-Anwendungen gedacht und zeichnet sich durch besonders hohe Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit aus. Der auf einem VCSEL- (vertical-cavity surface-emitting laser) basierende Sensor VCNL36825T von Vishay Semiconductors vereint in einem nur 2,0 x 1,25 x 0,5 mm großen SMD-Gehäuse mit einer nur 1,6 mm großen Lichtöffnung eine Photodiode, ein Signalverarbeitungs-IC und einen 12-bit-ADC. Im Vergleich zu Sensoren der vorherigen Generation bietet der neue Näherungssensor ein um 76 % kleineres Gehäuse, und seine kleinere Lichtöffnung bietet Entwicklern mehr Gestaltungsfreiheit beim Design – und das alles zu niedrigeren Kosten.

• Wieder mehr Präsenz-Events
• Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
• Präsenzevents verschoben – ‚online days‘ im Juni
• Neues aus der Elektronik-Korrosionsforschung
• CfP zur 11. EBL in Fellbach
• SGO Leiterplattenseminar
• WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT

• Dreh- und Angelpunkt für persönliche Beratung
• 2021 keine Internationale Funk-Ausstellung
• Schrittweise Übergabe der Verantwortung
• Kooperationsvereinbarung für Reinigungsmedien
• HF-Spezialist baut Vertriebsteam aus
• PCIM: 2. Digitale Ausgabe mit positiver Resonanz
• Expansion auf die Iberische Halbinsel
• Baubeginn: Neues Bürogebäude in Leoben
• Bei LPKF: Britta Schulz ist Interims-Vorstand
• Quantum computing-Lösungen neu im Portfolio

Automatisierter und teilautonomer Straßenverkehr bekommt eine militärische Komponente – zumindest begrifflich. Denn die Benennung eines Zwischenschritts auf dem Weg zum autonomen Fahren hat man von ‚Platoon‘ abgeleitet, dem englischen Begriff für eine militärische Teileinheit, die man in deutschsprachigen Streitkräften als ,Zug‘ kennt. Bei ‚Platooning‘ wird das erste Fahrzeug einer Kolonne von einem Fahrer gelenkt und alle weiteren folgen mittels automatisierter Funktionen fahrerlos. Mithilfe einer sogenannten ,elektronischen Deichsel‘ wollen die Stadtwerke München (SWM) diesen Ansatz bereits in einem Jahr in ihrem Busnetz nutzen, um bei der Anpassung des Angebots flexibler auf schwankende Nachfragen reagieren zu können. Erste Tests laufen bereits in einem nicht öffentlichen Versuchsraum. Technologische und wissenschaftliche Hilfe kommt vom Karlsruher KIT.

Zwar kann man an der Größe der Tasse den Geschmack des Inhalts nicht ablesen, aber der Kenner weiß, dass etwa ein italienischer Espresso oder türkischer Kaffee in kleineren Tassen oder Gläsern serviert wird als ein Milchkaffee oder ein Pharisäer. Andere Diskussionen über den Titel umgehe ich hier und ziehe mich auf die elektronische Fertigung zurück. Dort wird vieles immer kleiner – oft einfach aus ‚Modegründen‘ oder aber weil es die Anwendungen erfordern: Etwa bei sogenannten ‚intelligenten‘ Handtelephonen, die nun auf 5G umgerüstet werden, was größere Antennen und auch dickere Batterien mit sich bringt wobei das Gerät nicht größer werden soll.