Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Ordner Einzelartikel PLUS

Dokumente

embedded world 2011 Exhibition&Conference

Nachdem sogar 2009 und 2010 sehr gut gelaufen sind, ist die Nachricht inzwischen eigentlich nichts Besonderes mehr: Die Messe embedded world wird auch 2011 wieder größer. Mit einem Zuwachs von 12 % rechnet man für die Veranstaltung, die vom 1. bis zum 3. März 2011 in der Messe Nürnberg stattfinden wird.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße614 KB
Seiten389-392

Produktinformation

Universell einsetzbare Scannerbrücken

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße136 KB
Seiten385

METOCHECK® – Video-Messtechnik zur Qualitätsdokumentation

Die feineren Strukturen auf modernen Leiterplatten, die stetig steigende Komplexität und letztlich die Notwendigkeit die einzelnen Fertigungsschritte permanent zu optimieren, um Schwachstellen und teure Fertigungsfehler zu vermeiden erfordern neben dem nötigen Equipment auch eine bestmögliche Qualitätskontrolle.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße308 KB
Seiten383-385

Neuheiten und Verbesserungen auf dem Gebiet Mess- und Prüftechnik – vorgestellt auf der electronica 2010

Die nachfolgende Auswahl gibt einen Überblick über die neuen und verbesserten beziehungsweise weiterentwickelten Mess- und Prüfmittel für die Bauteile-, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Der Trend geht hin zur 3D-AOI beziehungsweise 3D-AXI, wobei immer mehr gemessen und nicht nur inspiziert wird, sowie zur Integration des BST in andere Prüfsysteme. Zudem gewinnt der elektrische Test wieder mehr an Bedeutung und nimmt das Angebot an ...
Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße585 KB
Seiten374-383

LabView-Woodstock

635 Teilnehmer folgten den Ruf nach Fürstenfeldbruck: Dort veranstaltete National Instruments am 27. und 28. Oktober 2010 bereits zum 15. Mal seinen Technologie- und Anwenderkongress VIP 2010 – Virtuelle Instrumente in der Praxis. Technologie- und Anwendervorträge, Workshops sowie eine große Fachausstellung mit 35 Produktpartnern und Systemintegratoren machten den Kongress zum Wissens-Event.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße852 KB
Seiten369-373

Sicherheit für neue Technologien – Hinweise vom Christian Koenen Technologietag

Am 27./28. Oktober 2010 hat die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, unter dem Motto Sicherheit für neue Technologien in ihren Räumlichkeiten zwei Technologietage veranstaltet, wobei an beiden Tagen das selbe Programm und mehr als nur Informationen zum Schablonendruck geboten wurde. Rund 100 Teilnehmer besuchten die sehr informative Veranstaltung, die von Thomas Lehmann, dem Leiter der CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH ...
Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße313 KB
Seiten367-368

Laserjob: Für die Herausforderung der Zukunft gut gerüstet

Im Rahmen des 2. Technologie-Forums präsentierte LaserJob am 15. Oktober 2010 zwei parallel stattfindende Vortragsreihen zum Thema Zukunftstechnologien im Schablonendruck und in der Laser-Mikrobearbeitung. Krönender Abschluss war die Einweihungsfeier des neuen Firmengebäudes in Fürstenfeldbruck.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße670 KB
Seiten360-366

Niedrigschmelzende Lotlegierungen für die Bleifrei-Technologie

Bericht über die BFE-Veranstaltung in Kronach

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße322 KB
Seiten354-359

Rehm Technologie-Tage 2010 – hochinteressante Vorträge und tolle Jubiläumsfeier

Am 7. und 8. Oktober 2010 hat die Rehm Thermal Systems GmbH im Tagungszentrum Blaubeuren Hessenhöfe ihr 20-jähriges Bestehen gefeiert. Unter dem Motto Thermische Systeme für innovative Elektronikprodukte wurde ein Programm aus Fachvorträgen und Workshops sowie eine Ausstellung geboten und mit einer tollen Abendveranstaltung das Jubiläum 20 Jahre Rehm gebührend gefeiert.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße391 KB
Seiten351-353

Produktinformation

Q++-Qualitätsstandard für Viscom-AOI-Systeme

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße132 KB
Seiten350

Multifunktionale Reflowlötanlagen für innovative Back-Side-Reflowtechnologien

Der gesamte Back-Side-Reflow-Prozess wird beschrieben und ein dafür besonders geeignetes Reflowlötanlagenkonzept von Rehm vorgestellt. Dabei werden die von Endress+Hauser entwickelten Verfahren und Lösungen sowie die damit in der Serienproduktion erreichten Ergebnisse dargelegt.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße908 KB
Seiten343-350

Quo vadis Korrosionsschutz in der Elektronik?

Bericht über die Jahrestagung 2010 der Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße466 KB
Seiten338-342

Bildung von niedrigschmelzenden eutektischen Kaskadenloten mittels chemischen Schmelzens von Reaktionslotkomponenten

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße537 KB
Seiten334-337

Leitfähiges Papier

Der Name Kimberly-Clark ist aus nahezu jedem Waschraum bekannt, in dem Papierhandtücher verwendet werden.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße124 KB
Seiten325

Ersatz für ITO?

Indiumzinnoxid (ITO) ist die meistverwendete transparente und elektrisch leitfähige Schicht...

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße124 KB
Seiten325

Innovationen und Kommunikation im Mittelpunkt des Orbotech PCB Executive Forum 2010

Vom 20. bis 22. Oktober 2010 hat Orbotech über 100 Führungskräfte von Leiterplattenherstellern aus Nordamerika und Europa nach Venedig, Italien, zu einer exklusiven Veranstaltung eingeladen, um diese über seine neuesten Technologien und Produkte zu informieren, wozu Live-Vorführungen und Präsentationen erfolgten. Zudem wurde durch ein sehr ansprechendes Rahmenprogramm eine gute Gelegenheit zum Informationsaustausch geboten. Als ...
Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße628 KB
Seiten320-324

Neuer Elektrolyt für reduzierte Kupferschichtdicke beim Füllen von Blind Microvias

Miniaturisierung ist nach wie vor der bestimmende Trend in der Mikroelektronik, was sich besonders deutlich im Bereich der so genannten Handheld Devices (z. B. Smartphones, Mobiltelefone, Digitalkameras, Camcorder) zeigt.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße1.18 MB
Seiten308-319

Solarindustrie bleibt weltweit Wachstumsbranche Wechselrichter werden noch wichtiger für die Leiterplattenindustrie

Mit einem weltweiten Wachstum von 16 % pro Jahr bis 2020 bleibt die Solarbranche ein echter Wachstumsmarkt. Schwerpunkt soll nach einer Studie von Roland Berger die USA mit 29 % pro Jahr sein, dicht gefolgt von Asien mit 28 % pro Jahr.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße351 KB
Seiten305-307

Graphitschaum macht LED-Beleuchtung günstiger

Forscher am amerikanischen Oak Ridge National Laboratory (ORNL) haben eine Technologie entwickelt, die LED-Beleuchtungslösungen kosteneffizienter macht.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße195 KB
Seiten295-296

Solar-Tablet mit speziellen Strom-Spar-Chips für indische Schüler

Wie hoch die Energieeffizienz von Elektronikgeräten beziehungsweise von elektrischen Schaltungen auf Basis äußerst energieeffizienter Halbleiterchips heute schon getrieben werden kann, zeigt ein Gemeinschaftsprojekt, welches gegenwärtig vor allem für die ländliche Bevölkerung Indiens realisiert wird.

Jahr2011
HeftNr2
Dateigröße171 KB
Seiten294
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