Nur mit einer umfassenden Testabdeckung ist bei komplexeren Elektronikbaugruppen sichergestellt beziehungsweise der Nachweis möglich, dass die geforderte Qualität erreicht wird. Eine umfassende Testabdeckung ist allerdings nur mit einer Kombination unterschiedlicher Prüfverfahren realisierbar. Neben unterschiedlichen elektrischen Prüfsystemen setzt das EMS-Unternehmen SMT & Hybrid deshalb zusätzlich AOI-Systeme ein. Bei manchen Produkten erfolgt zudem ein Boundary Scan-Test beziehungsweise mit einem entsprechend modifizierten AOI-System auch eine Pru?fung der LED-Helligkeit.

Mit den Hochtemperatur-Starrflex-Leiterplatten geht Andus Electronic neue Wege indem auf die Deckfolien komplett verzichtet wird. Klebefolien mit einer geringen Erweichungstemperatur sind damit passé.

Im Bestreben, Platinen mit sehr hoher Zuverlässigkeit und Qualität zu liefern, investiert Ruwel gemeinsam mit Investor Unimicron nicht nur in den High Reliability Business Unit genannten neuen Geschäftsbereich und den damit verbundenen Werksneubau im chinesischen Kunshan: Auch am deutschen Standort Geldern wurde kräftig investiert und der Maschinenpark aufgestockt, um technische Neuerungen zu implementieren und die Prozesstechnik weiter voranzutreiben.

Dem fortschreitendem Miniaturisierungstrend entsprechend Rechnung tragend, ist AT&S ein Coup gelungen: Mit der Entwicklung der Technologie Embedded Component Packaging schafft der österreichischem Leiterplattenhersteller zusätzlichen Platz auf der Platine.

Die TPCA-Show 2010 fand vom 20. bis zum 22. Oktober auf dem Messegelände Nankang Exhibition Hall in Taipei statt. Trotz des unaufhörlichen Regens aufgrund eines nahe Taiwans vorbeiziehenden Taifuns war die Ausstellung gut besucht.

Das 22. Treffen der Organic Electronics Association (OE-A) fand am 16. und 17. November 2010 bei der Schreiner Group in Oberschleißheim sowie in der Fachhochschule München statt. Schwerpunktthema war die Integration von organischer und gedruckter Elektronik in Produkte. Zugleich präsentierte Schreiner Group seine Produktpalette zu diesem weiten Themenfeld.

Das 19. Jahrhundert wurde gemeinhin als das englische Zeitalter bezeichnet – mit Beginn des ersten Weltkrieges hatte aber das britische Empire seinen Kulminationspunkt überschritten.

Der amerikanische Fachverband IPC kritisierte Mitte November die nach seiner Meinung pseudowissenschaftlichen Methoden in der jüngsten Ausgabe des Führers zu umweltverträglicherer Elektronik (Guide to Greener Electronics) von Greenpeace als bad science.

Am 20. November 2010 lud die niederländische Elektronik-Zeitschrift Elektor zum dritten Male zur jährlichen Messe ins futuristisch gestaltete Evoluon nach Eindhoven ein. Mehr als 1000 Elektronikentwickler, Studenten oder einfach nur Elektronikbegeisterte aus den Niederlanden, Belgien und Deutschland konnten sich vor Ort und hautnah über Mikroprozessorprogrammierung, Messtechnik, Bauelemente, Elektronik-Projekte oder Ausbildungsangebote informieren, ihr Wissen vertiefen oder Erfahrungen mit Gleichgesinnten austauschen.

Die jüngste Version v.9 der Software FloTherm von Mentor Graphics erkennt nicht nur Engpässe in thermischen Designs, sondern bietet Lösungen an. Dafür Sorge tragen die Bottleneck und Shortcut genannten Tools. Leidgeplagte Entwickler können aufatmen: Mit diesen Neuerungen bietet FloTherm den Entwicklern neue Möglichkeiten bei der Umsetzung des Wärmemanagements, die schließlich in Zeit- und Kostenersparnis münden.

Vom 5./9. Oktober 2010 fand in der Makuhari-Messe von Tokio die CEATEC 2010 statt. Die Veranstaltung ist dafür bekannt, dass die Besucher dort in der Regel viele der weltweit neuesten technologischen als auch konstruktiven Entwicklungen im IT-, Bauelemente- und Gerätetesektor zu sehen bekommen. Die diesjährige Messe machte da keine Ausnahme. Sie fand wieder reges Interesse bei Ausstellern und Besuchern. Insgesamt 616 Unternehmen und Organisationen stellten auf 2255 Ständen aus. Die wesentlich größere Zahl der Stände im Vergleich zur Ausstellerzahl ist dadurch bedingt, dass große Firmen aufgrund der thematischen Gliederung des Messeportfolios mehrfach ausstellen können, ja manchmal zur Sicherung einer ordentlichen Präsentation des Unternehmens dazu gezwungen sind. Die internationale Messe ist ja eigentlich vor allem eine japanische Angelegenheit, wie es die diesjährigen Zahlen wieder belegen: neben den Japanern kamen 196 Aussteller aus 15 anderen Ländern, die rund um den Globus verstreut sind. Dennoch stammen auch die meisten dieser Aussteller aus Asien. Die Besucherzahlen erreichten 181 417 (registrierte Besucher) an zusammen fünf Tagen. Damit wurde die CEATEC von weit mehr als doppelt soviel Menschen besucht wie die electronica 2010 in Mu?nchen (70 000 Besucher). Doch man sollte nicht Äpfel mit Apfelsinen vergleichen, denn Struktur und Ziele der CEATEC sind etwas anders als im Falle der electronica. Die Messe ist für die Japaner und ihren Elektronikenthusiasmus auch so etwas wie eine kleine Volksmesse – daher die weit höhere Besucherzahl.

Sechs Partner aus der Halbleiter- und Solarindustrie wollen mit dem vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projekt NEULAND gemeinsam neue Wege bei der effizienten Nutzung von Strom aus erneuerbaren Energien gehen.

Toshiba Corporation will gemeinsam mit Intel und Samsung Electronics die Fertigungstechnologien für die nächste Halbleitergeneration entwickeln.

In den letzten acht Jahren konnte China seinen Anteil am weltweiten Halbleitermarkt kontinuierlich ausbauen. Mittlerweile macht China 41 % der globalen Nachfrage nach Halbleitern aus.

Der Einzug von HB-LEDs in die Frontbeleuchtung von Fahrzeugen kommt durch die Einführung von Tagfahrlicht langsam voran. Die Kombination aus verbesserter HB-LED-Technik zu günstigeren Preisen und die Vorteile der LEDs im Vergleich zu Xenon und Halogen sorgen für eine schnelle Integration dieser Technik in neue Fahrzeugplattformen. Allerdings: Entscheidend für die erfolgreiche Implementierung dieser neuen Designs sind robuste und hocheffiziente Treiber-SoCs.

Der deutsche Halbleitermarkt wird in diesem Jahr um 38 % auf u?ber 9,5 Mrd. € wachsen. Als maßgebliche Treiber sieht der Branchenverband ZVEI die Automobilindustrie. Auch auf weltweiter Ebene hat sich der Mikroelektronikmarkt von der Weltwirtschaftskrise erholt. Alles also im grünen Bereich? Nicht ganz: Durch die in der Krise reduzierten Fab-Kapazitäten wird sich die angespannte Liefersituation auch in den nächsten Jahren nicht wesentlich verbessern.

In dem Beitrag wird über Arbeiten, die im Rahmen eines BMBF-Projektes PiezoEN erfolgen, berichtet. Es wird die Entwicklung eines Piezogenerators zur Versorgung eines Sensornetzwerks für Structural Health Monitoring, SHM, von Brücken und anderen großen Strukturen dargestellt. Ausgehend von der Notwendigkeit der Brückenüberwachung wird der Bedarf an derartigen Generatoren aufgerissen und es werden wesentliche Grundzüge von SHM-Methoden genannt, die sich auf modale Schwingungen gründen. Der Piezoeffekt wird in dem Projekt in zweifacher Hinsicht genutzt: einmal werden die dehnungsproportionalen Signale von einem neu entwickelten 3D-Piezofasersensor messtechnisch genutzt; zum anderen liefern flexible Piezopatches des Projektpartners Invent die Energie zur Versorgung der Messkette. Das Sensornetzwerk zur Brückenüberwachung besteht aus mehreren dezentralen Sensorknoten und einem zentralen Datenerfassungs- und Auswerterechner. Die einzelnen Sensorknoten enthalten jeweils einen Piezofasersensor inklusive Ladungsverstärker zur Erfassung der Strukturschwingungen, einen Piezogenerator zur Bereitstellung elektrischer Energie, ein Funkmodul zur Datenu?bertragung und zur Kommunikation sowie die notwendige Elektronik (Mikrocontroller, Speicher etc.). Softwareseitig können die Betriebsmodi der Hardware (Messdatenerfassung, Datenübertragung, Ruhezustand) gesteuert werden. Über diese Komponenten wird der Energiebedarf und damit die notwendige Leistungsfähigkeit des Wandlersystems definiert. Demonstriert wird die Entwicklung an der Überwachung einer Brücke über die BAB 3 bei Dettelbach.

Energieautarke Sensoren erweitern die Möglichkeiten der Zustandsüberwachung von großen Strukturen wie beispielsweise Brücken. Zur Energieversorgung werden vielfach Systeme vorgeschlagen, die mechanische Schwingungen mit Hilfe resonanter Systeme in elektrische Energie wandeln. Die Nutzung mechanischer Tilger als Basis derartiger Resonatoren eröffnet die Perspektive einer Integration von Schwingungsreduktion und Zustandsüberwachung. Die Wandlung und Abfuhr von elektrischer Energie zum Betrieb des Sensors führt dann zur Dämpfung des Tilgers. Im Rahmen des Projekts – Energieautarke Tilger-Sensor-Module – sollen hierzu vor allem Dielektrische Elastomere und Piezokeramiken verwendet werden. Dieser Aufsatz gibt einen Überblick über die bisherigen Arbeiten und den Ausblick auf die vorgesehenen Anwendungen.

Ein neu entwickelter energieautarker Drucksensor soll den Förderdruck im Kraftstoffsystem von Fahrzeugen drahtlos im 2,4-GHz-Frequenzband an einen Empfänger übertragen. Das System wird durch einen kinematischen Wandler mit Energie versorgt, wobei ein Messwert übertragen wird, sobald ausreichend Energie im System vorhanden ist. Da diese Art der Energieversorgung keine konstante Leistung an die Schaltung abgibt, wurde eine spezielle Anpassschaltung beziehungsweise eine Spannungsversorgungsschaltung entwickelt, bei der der Energiespeicher so lange mit Energie versorgt wird, bis ein bestimmter Schwellenwert erreicht ist. Die Leistungsdichte des Wandlers kann durch eine Optimierung der Magnet/ Spule-Konfiguration auf Spitzenwerte bis 5,5 mW/cm3 im Resonanzbetrieb gesteigert werden. Gleichzeitig ist es gelungen, den Energiebedarf der Elektronik und des HF Transivers deutlich zu senken, so dass mit dem vorliegenden Wandler und der Elektronik ein Duty Cycle von ca. 1 Hz erreicht werden konnte. Das komplette System ist auch bei sehr rauen Umgebungsbedingungen (Vibration, Schock und Temperaturen von -40 °C bis 125°C) einsetzbar

Für Anbieter standardisierter Embedded-Module ist programmierbare Logik üblicherweise bestenfalls Mittel zum Zweck. CPLDs beispielsweise dienen als Glue Logic, FPGAs kommen höchstens in Evaluierungssystemen zum Einsatz – oder natürlich in kundenspezifischen Baugruppen. Nun hat Intel wieder einmal die Karten neu gemischt. Erster Anbieter ist Kontron, das mit FPGA-basierten I/Os und einer einheitlichen Middleware ein Schnittstellen-Tuning startet.