Die neuen Hauptplatinen arbeiten mit den aktuellen 4th-Gen-Chip-Sätzen der Intel-Core-Prozessorfamilie.

Die 1995 als Spin-off des Fraunhofer IZM in Berlin gegründete Pac Tech-Packaging Technologies GmbH gehört heute zu den weltweit führenden Unternehmen in den Bereichen Wafer Level Bumping und Packaging Services sowie Herstellung von Advanced Packaging Equipment. Nachfolgend wird über die jüngsten Entwicklungen des Unternehmens wie den neuen Reinraum und die neue Lotkugel-Jetting-Plattform informiert.

Anfang Juli 2013 blickte die KOENEN GmbH aus Ottobrunn-Riemerling auf 45 Jahre erfolgreiches Unternehmen zurück und nutzte diesen Anlass für einen zweitägigen Technologietag. Dem erlesenen Kreis aus Kunden und Partnern wurde ein interessantes Programm rund um den Siebdruck geboten.

Das 5. Berliner Technologieforum über die Eigenschaften funktioneller Oberflächen und Beschichtungen bot mit Fachvorträgen und Workshops sowie einer begleitenden Ausstellung einen umfassenden Überblick. Veranstalter waren die Firmen Rehm Thermal Systems, Christian Koenen, ASYS Group, Kolb, Siemens, Heraeus, ZEVAC, Balver Zinn, Vliesstoff Kasper, ASM und ATEcare.

In den letzten Monaten sind bei der Eltroplan GmbH bedeutende Projekte realisiert worden: Parallel zur ISO/ TS-16949-Rezertifizierung erfolgte die EN-9100-Zertifizierung. Es wurde ein Technologietag zur Vollstufigkeit von der Idee bis zum Test veranstaltet. Weiterhin wurden die SMD-Bestücker der SMT-Linie 1 durch modernere und deutlich leistungsfähigere ersetzt sowie eine neue Schablonenreinigungsanlage installiert.

Eine ständige Herausforderung für jedes Unternehmen ist der innerbetriebliche Transport – insbesondere in der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, wo die Produktvielfalt hoch ist und darüber hinaus die Losgrößen auftragsabhängig stark schwanken. Man stelle sich dabei vor, es würden Produktion, Lager, Montage und Kommissionierbereich so flexibel miteinander verknüpft, dass das Material immer in der jeweils benötigten Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort eintrifft – selbst wenn es nur ein einzelner KLT-Behälter sein soll. Der Transportroboter UNITR der MT Robot AG schafft dafür die Voraussetzungen.

Der Teilchenbeschleuniger Large Hadron Collider (LHC), der unter dem Namen CERN bekannten europäischen Organisation für Nuklearforschung, geriet durch die Entdeckung des Higgs-Bosons ins Rampenlicht der Öffentlichkeit. Der größte Teil der Aufmerksamkeit konzentrierte sich auch auf die Experimente, um die vorhandenen Daten zu erfassen um die Existenz neuer Teilchen nachzuweisen. Indes ist auch die Überwachung des Rings an sich ein großes Unterfangen, das vom Open Analogue Signal Information System, bekannt als OASIS, geleistet wird. Die Signale zur Überwachung des Teilchenbeschleunigers können an vielen Stellen aufgenommen werden, um sicherzustellen, dass sich das System in einem ordnungsgemäßen Zustand befindet.

Hoch im Norden Deutschlands, in Hensted-Ulzburg, 30 km vor der Wirtschaftsmetropole Hamburg, hat sich die Firma ETS GmbH niedergelassen. Diese ist als Leiterplattenanbieter und Logistikpartner namhafter Elektronikhersteller in Europa gut vernetzt und greift weit in die internationalen Märkte hinaus. Im Juni war ETS nun Gastgeber eines Treffens der Regionalgruppe Hamburg des FED, auf dem neue produktive Schablonentechniken und hoch qualifizierte Leiterplattenmaterialien (‚jenseits von FR-4‘) zur Sprache kamen.

Auf Grund hoher Innovationskraft und mit Hilfe der Präzisionsbestückungsanlagen von JUKI bringt Elektro- Bau-Elemente GmbH (EBE) die Welt des Radsports ohne Tourenstress direkt zu einem nach Hause. Eine spezielle Steuerungseinheit für ein Trainingssystem macht es möglich.

Juki verfolgt das Ziel, die besten Produkte in der Leiterplattenbestückung zu entwickeln. Zentrales Element ist ein Portfolio, welches von Kleinserien bis zur Massenfertigung bzw. von Minimal- bis Großinvestitionen alles abdeckt.

Nach der SEMICON Taiwan 2013 Anfang September besteht die nächste Gelegenheit zur Begutachtung der fortschrittlichen Reinigungsprodukte von Kyzen auf der Mu?nchner Productronica vom 12. bis 15. November. Im Vordergrund stehen dabei die wasserbasierte Wafer-Level-Reinigungslösung Micronox MX2302 und die Advanced-Packaging-Cleaning-Lösung Aquanox A4638.

Nach der SEMICON Taiwan 2013 Anfang September besteht die nächste Gelegenheit zur Begutachtung der fortschrittlichen Reinigungsprodukte von Kyzen auf der Münchner Productronica vom 12. bis 15. November. Im Vordergrund stehen dabei die wasserbasierte Wafer-Level-Reinigungslösung Micronox MX2302 und die Advanced-Packaging-Cleaning-Lösung Aquanox A4638.

Mit der GCBC-Serie hat ALPS Green Devices die industrieweit kleinsten und leichtesten Stromsensoren in seiner Produktprogramm. Sie können laut Hersteller die ideale Lösung für Motortreiber, Mehrzweckwechselrichter, Power-Conditioning-Systeme, Server-Netzteile, Klimaanlagen und NC-Werkzeugmaschinen sein.

Die Erstellung einer Übersicht über die Situation im weltweiten Leiterplattenmarkt 2012 forderte dem Autor viel Geduld ab – obwohl es über die Jahre gesehen bereits der 15. Top-100-Report ist und der Verfasser demnach auf viel eigene Erfahrung zurück greifen kann. Die Hauptarbeit an den Daten für 2012 erfolgte erst in den letzten beiden Monaten, weil die japanischen Unternehmen ihre Zahlen über das abgelaufene Geschäftsjahr nicht früher als im Mai bzw. Juni dieses Jahres bekannt gaben, nachdem das Geschäftsjahr im Frühjahr abgelaufen war.

Mehr als 20 Jahre lag der Kupferpreis an der London Metall Exchange (LME) ziemlich stabil bei durchschnittlich 2400 US$ pro Tonne.

Zum Thema Signal-Integritäts- bzw. Power-Integritätssimulation gab es in der Vergangenheit bereits etliche Präsentationen und Berichte, wobei beide Themen stets getrennt voneinander betrachtet wurden. Insbesondere bei der Signalintegritätssimulation wurde stillschweigend ein ideales Versorgungssystem (PDS – Power Distribution System) vorausgesetzt. Diese Vereinfachung ist bei Frequenzen größer 1 GHz nicht mehr genau genug, insbesondere wenn man die zunehmenden Taktfrequenzen (welche mit steileren Flanken einhergehen) und die größer werdende Anzahl von gleichzeitig schaltenden Pins pro Bauteil betrachtet. Die Rückkopplung der schaltenden Pins als auch der Einfluss von Störungen auf das Stromversorgungssystem kann im Hinblick auf das transiente Verhalten der IO-Schnittstellen nicht länger vernachlässigt und muss während der Simulation berücksichtigt werden. Diesen Sachverhalt fasst man unter dem Begriff Power Aware SI zusammen.

Energieeffiziente ARM-Cortex-M(tm)-Mikrokontroller mit Informationen aus der Lieferkette zur einfachen Integration in die Hardware-Entwicklung sind jetzt machbar.

Die aktuelle Version der Plattform für das grafische Systemdesign NI LabVIEW 2013 unterstützt die neuesten Technologien. Ein innovativer Controller wie der NI cRIO-9068 hat dabei uneingeschränkte Kompatibilität mit NI LabVIEW. Als Teil des CompactRIO-Systems soll dabei der softwaredesignte Controller mit unglaublicher Leistungsverbesserung beeindrucken können.

Parallel zur Entwicklung des neuen iPhone 5S und des angekündigten neuen Apple-Betriebssystems iOS7 arbeitet Apple an neuen, kreativen technologischen und konstruktiven Konzepten. Neuestes Ergebnis ist beispielsweise ein Feature, das die Lautstärke und Frequenz von Telefongesprächen automatisch an die jeweilige Gesprächssituation der User anpasst. Weitere Patentanträge sollen das Handy noch intelligenter als auch energieeffizienter machen – wie die nachfolgenden Patentbeispiele belegen

Die TDK Corporation ist ein führender, global agierender Elektronikkonzern mit Hauptsitz in Tokio. Das 1935 gegründete Unternehmen ist weltbekannt. Im scharfen Wettbewerb verteidigt es seine Führungsposition bei vielen Bauelementtypen mit einem hohen Tempo in der Produktinnovation. Wie dieser Beitrag zeigt, gehören aber zum wirtschaftlichen Erfolg unbedingt auch ebenbürtige Vertriebspartner. Dazu verstärkt TDK seine Zusammenarbeit mit der US-amerikanischen Mouser Electronics.