Zehn Jahre FlowCAD, mehr als zehn Jahre Innovation im PCB-Design – der Münchner Lösungsanbieter rund um EDA-Software hat in der vergangenen Dekade die Zeichen der Zeit erkannt und daraus die richtigen Schlüsse gezogen.

Das Unternehmen hat sich immer auf die Kundenwünsche fokussiert. Was sind die zukünftigen Herausforderungen für europäische Firmen bei der Entwicklung von Elektronik? Entsprechend wurde die Produktpallette erweitert, Dienstleistungen angeboten oder selbst etwas Individuelles nach Kundenwünschen programmiert.

Die in Memmingen ansässige Firma Steca ist in den drei Marktsegmenten Photovoltaik, Netzeinspeisung, Photovoltaik Autarke Systeme und Solarthermie international für Innovation und Weitblick bekannt. Mit neuen Lösungen für mehr Energieeffizienz und optimales Energiemanagement will das Unternehmen weiterhin seinem Ruf gerecht bleiben. Die Produkte zeichnen sich ebenfalls durch ansprechendes modernes Design aus. Nachfolgend werden darum einige von ihnen vorgestellt.

Bei Test- und Burn-in-Sockeln, Steckverbindern und Anschluss-Systemen sind Zuverlässigkeit und Funktionssicherheit für den Erfolg eines Gesamtprojekts unabdingbar. Yamaichi Electronics als Hersteller bietet daher zuverlässige Komponenten für anspruchsvolle Anwendungen in vielen Bereichen.

Als nächste Generation der Board-Edge-Steckverbinder primär für Automobilanwendungen bezeichnet Yamaichi einen neuen robusten High-speed BEC mit optionalem Power-Strang. Yamaichi bietet außerdem Steckverbinder für alle fünf Varianten von HDMI, einschließlich 1.4b. Auf Yamaichis ‚Hermetic Sealed'-Technologie basiert der neue Y-Con Cover-40-O-Verbinder für langlebige Photovoltaik- und Industrieanwendungen.

Der in Unterhaching bei München ansässige, spezialisierte Distributor HY-LINE hat neue Bausteine und Komponenten im Vertriebsprogamm. Das beinhaltet diverse Koppler und Transceiver, Zweikanal-MOSFETs und aktive EMI-Eingangsfilter.

Die Marke IsoLoop von NVE  umfasst schnelle flanken- und pegelgesteuerte Koppler und Transceiver, die auf magnetoresistiven Dünnfilmstrukturen mit hoher Störfestigkeit basieren. Der taiwanesische Hersteller APEC liefert kostengünstige Power-MOSFETs für 0,3 bis 300 W, Schalt- und Linearregler sowie IGBTs bis zu 150 A. Ein neuer Zweikanal-MOSFET erleichtert nun die Entwicklung von Synchron-Tiefsetzstellern. Ein aktiver Eingangsfilter nach EN55022/CISPR22 von Vicor rundet das aktuelle Angebot ab.

Die Oslon Black Flat ist nun auch als Zwei-Chip-Variante erhältlich und für alle Scheinwerferfunktionen geeignet. Die Zwei-Chip-LED ist für den Einsatz im Tagfahrlicht mit Lichtleiter sowie generell im Abblend- und Fernlicht geeignet. Die Zwei-Chip-LED weist mit über 500 Lumen bei 1 Ampere auch bei hohen Strömen eine sehr hohe Lichtleistung auf. Möglich macht das die UX:3-Chip-Technologie. Dabei kommt die große Helligkeit der neuen LED aus einem sehr kleinen Gehäuse – seine Maße betragen nur 3,1 x 3,75 mm bei einer Höhe von 0,5 mm. „Mit der neuen Oslon Black Flat nehmen wir eine noch deutlich schmalere als die bisherige Version in unser Portfolio auf und ermöglichen damit noch kompaktere Scheinwerfersysteme", erklärt Florian Rommen, LED Automotive Marketing bei Osram Opto Semiconductors.

Der Sicherheits-Standard IEC 60730 gilt seit Oktober 2007 für Steuerungen und Motorantriebe in Haushaltsgeräten wie Geschirrspüler, Kühlschränke, Trockner, Waschmaschinen oder Lüfter. Die verwendeten Mikrocontroller müssen per Selbsttest sicher stellen, dass sie korrekt arbeiten. Die Zertifizierung der neuen Mikrocontroller-Serien XMC1000 und XMC4000 von Infineon mit kostenlos verfügbaren Selbsttest-Bibliotheken wird nach den Anforderungen von IEC 60730 Class B vom VDE durchgeführt.

Nun bietet die Congatec AG zwei Varianten an Modulen des Typ 6 COM Express an: Das günstige, grafikstarke conga-TS87 und das kompakte, extrem stromsparende conga-TC87. Beide sind skalierbar und bestückt mit Prozessoren der 4. Generation Intel Core.

ADLINK Technology Inc. fertigt in Taiwan und hat Entwicklungsbüros in Deutschland, China und den USA mit weltweitem Vertrieb und Support. Das Unternehmen ist assoziiertes Mitglied der Intel Intelligent System Alliance, ist im Vorstand der PICMG, Fördermitglied der PXI System Alliance und Mitglied des AXIe-Konsortiums. Jetzt präsentiert das Unternehmen einige Neuheiten: einen Einplatinenrechner, eine SDI-Video/Audio-Erfassungskarte und ein Express-HL-Modul.

Die technischen Anforderungen an Leiterplatten haben sich in den vergangenen Jahren stark verändert. Die Layouts sind feiner geworden, die Leiterplatten müssen auf weniger Platz ihre Aufgaben erfüllen und müssen elektrischen, thermischen und sogar oft statischen Vorgaben standhalten. Die Entwicklungen der Elektronik und Industrietrends geben vor, was eine Leiterplatte leisten muss. Immer mehr Anwendungen arbeiten mit Hochfrequenztechnologien, auf die der Aufbau der Leiterplatte abgestimmt werden muss. Stichwort: impedanzkontrollierte Leiterplattenfertigung.

Da unsere Welt immer stärker miteinander vernetzt ist, muss die Infrastruktur eine zunehmende Datenmenge aufnehmen und verarbeiten, um immer schneller Resultate an eine stetig steigende Anzahl von Benutzern zu liefern als je zuvor. Studien zu diesem Thema sagen voraus, dass sich der globale Datenaustausch im Laufe der nächsten Jahre vervierfachen und der globale Datenaustausch über ‚Clouds' um das sechsfache zunehmen wird. Das beeinflusst auch die Entwicklung neuer Dielektrika.

Ausgehend von den Möglichkeiten der Wärmeabführung werden neue Basismaterialien für effiziente Wärmeableitung vorgestellt und deren Eigenschaften beschrieben.

Um die Kupferoberfläche von Leiterplatten zu säubern und anzurauen, werden in der Regel Bürstmaschinen mit Schleifwalzen verwendet. Damit lassen sich zwar Bohrgrate entfernen, eine optimale Haftung des Fotoresists sowie des Lötstopplacks lässt sich jedoch nicht erreichen, da die abgetragenen Strukturen zu grob sind. Dagegen sorgt eine Mikroätzrate von nur 0,3 bis 0,7 µm für homogenen Haftgrund.

Diese sollen viel Power und viel Logik auf sehr begrenztem Raum unterbringen. Eine Lösung kann dabei die partielle Dickkupfertechnik – Wirelaid – sein. Neben Kostenvorteilen sprechen vor allem eine verminderte Lagenzahl, die verbesserte Entwärmung und ein geringeres Systemvolumen für diese neue Technologie. Würth Elektronik konzipiert dabei für Kunden je nach Anforderung individuelle Lösungen.

Die Pentagal Chemie und Maschinenbau GmbH installierte die erste, neu entwickelte automatische HAL-Anlage mit Wechsellottopf bei der Schweizer Electronic AG. Mit dieser ist nicht nur ein sehr schneller und sicherer Wechsel zwischen bleifreier und bleihaltiger Verzinnung möglich, sondern es können auch die Qualitätsanforderungen zuverlässig erfüllt werden. Frank Winter erläuterte bei einem Besuch der PLUS-Redaktion die Anlage.

Autonomes Fahren, Elektromobilität, Vernetzung: Megatrends auf der IAA:
Können Sie sich vorstellen, sich morgens in Ihr Fahrzeug zu setzen, das Lenkrad mit seinen Sensorflächen zu umfassen und schon läuft der Gesundheitscheck. Herzfrequenz und EKG werden im Armaturenbrett angezeigt, bevor das Fahrzeug startet und multiple Fahrerassistenzsysteme für ein nahezu unfallfreies Fahren sorgen. Denso aus Japan und mit 34,2 Mrd. US$ Umsatz zweitgrößter Automobilzulieferer weltweit zeigte eine entsprechendes Auto-Cockpit auf der IAA.

Das kalifornische Start-up-Unternehmen Veebot arbeitet an einem Roboter, um die Blutabnahme schneller und effizienter zu machen.

Zuken hat innerhalb von gut zwei Wochen Ende August und Anfang September eine rege Informationstätigkeit entwickelt. In dieser Zeitspanne wurden fünf Mitteilungen verbreitet. Dabei ging es nicht nur um den Ausbau des Vertriebsnetzes, sondern auch um die technische Weiterentwicklung seiner EDA-Software. Man kann das so werten, dass Zuken gleichzeitig seine Marktposition festigen und die Effizienz seiner Designtools weiter anheben will.

Der kleinste Open-Source-Autopilot für kleine unbemannte Luftfahrzeuge wie Drohnen wurde vor kurzem entwickelt, konstruiert und getestet [1]. Das technische Kunststück vollbrachten Forscher um den Projektmanager Bart Remes vom Micro Aerial Vehicle Laboratory der Fakultät für Aerospace Engineering an der niederländischen TU Delft.

Interaktive E-Haut leuchtet bei Berührung und bietet neue Interaktionsmöglichkeiten: Forscher an der University of California (UC) in Berkeley haben eine papierdünne ‚E-Skin‘ (E-Haut) gefertigt, die bei Berührung leuchtet – und das umso stärker, je mehr Druck ausgeübt wird. 

Altium Designer und AltiumLive mit Funktionsverbesserungen: Altium Limited hat Ende des zweiten Quartals 2013 mit der Release Altium Designer 13.3 das zweite größere Update seines Designtools veröffentlicht. Auch das Ökosystem AltiumLive wurde überarbeitet und erweitert.

Branchenneuheit von IPC und JPCA – Design-Richtlinie für gedruckte Elektronik: Der amerikanische Fachverband IPC und der japanische Fachverband JPCA haben mit dem Standard IPC/JPCA-2291 die branchenweit erste Design-Richtlinie für gedruckte Elektronik vorgestellt. Das Dokument trägt den Titel ‚Design Guidelines for Printed Electronics‘ (Design-Richtlinie für gedruckte Elektronik). 

Das Design-Ware-Sensor-IP-Subsystem ist eine konfigurierbare Hardware- und Software-IP-Lösung, die eine rasche Integration von Sensor-Funktionalität in Systems-on-Chip ermöglicht. Das neue IP-Subsystem ist dahingehend optimiert, Daten von digitalen und analogen Sensoren zu verarbeiten, um den Host-Prozessor zu entlasten und eine effizientere Verarbeitung der Sensordaten mit Ultra-Low-Power zu ermöglichen.