Das Automobilgeschäft gewinnt weiter an Bedeutung, zumal für das deutsche Premiumsegment. So erweitert die langjährig im Bauelementevertrieb tätige Blume Elektronik Distribution GmbH ihr Angebot an kundenspezifischen induktiven Lösungen für die Tier-One- und Tier-Two-Zulieferer der Industrie. Gefordert ist dabei die Zertifizierung nach AEC Q200. Das Unternehmen stützt sich auf Lieferanten im asiatischen Raum. Ergänzend im Programm sind Lastwiderstände für die LED-Lichttechnik.

Ohne Steckverbinder keine modulare Systemtechnik: Kaum ein anderes mechanisches Bauteil kennt eine derartige Vielfalt an konstruktiven Lösungen, Normungen und Qualifizierungen. Die Anbieter reagieren mit breiteren Spezialisierungen hinsichtlich Codierung und Geometrie, Steckkraft und Prozess-Handling. Aktuelle Beispiele: Glasfaserstecker von 3M im NPC-Prinzip, High-Speed-Verbinder für 25 Gbit/s von Erni, 64-polige Board-to- Board-Buchsenleisten von W+P und Non-ZIF-Verbinder von Yamaichi mit 0,5 mm Pitch.

Auf der vom 6. bis 8. Mai 2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging – Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik (www.smt-exhibition.com) präsentieren sich mehrere Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen. Zudem werden auf vielen Ständen neue und weiterentwickelte Produkte vorgestellt.

Neue Anwendungen und die Fokussierung auf effiziente und breit anwendbare Oberflächenbeschichtungen sind die Treiber für immer wieder neue Entwicklungen im Materialbereich. Die Rede ist von funktionellen Oberflächen für Leiterplatten. Noch nie waren die Anwendungsbereiche für Leiterplatten so vielseitig wie jetzt. Die Wunschliste der Kunden ist riesig. Temperaturen im extremen Minusbereich genauso wie im Hochtemperatur-Bereich bis zu 200 °C gehören dazu. Wohlgemerkt für Leiterplatten! Die Leiterplattensysteme sollten weiterhin eine extrem hohe chemische Beständigkeit aufweisen.

Die SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg ist auf dem besten Wege, ihr gutes Vorjahresergebnis wieder zu erreichen. Nach dem Stand von Mitte Februar erwartet die Messeleitung mindestens 500 Aussteller, wobei die Zahl der zusätzlich vertretenen Firmen auf über 60 steigen dürfte. Die von der SMT genutzte Ausstellungs-fläche, sagt Mesago-Bereichsleiterin Anthula Pashoudi, liegt konstant bei 27?000 m2. Auch bei der Besucherzahl gehen die Veranstalter wieder von 20?000 aus.

Mit dem TruMicro 3340 bietet Laserhersteller Trumpf ein produktives Werkzeug für die Fertigung beispielsweise bei Leiterplatten oder Displayglas...

Die ältere Dame in der Linie 8 (diese belustigende Touristenattraktion wurde 1975 durch die Stadt München leider eingestellt) befürchtete natürlich einen Apoplex (Apoplexia cerebri), also einen Schlaganfall – und nicht einen Funkenu?bersprung. Letzterer bereitet jedoch in der elektronischen Fertigung viel Ärger und Kosten.

Wenn ein Unternehmen viel in Forschung und Entwicklung (R&D) investiert, so ist das nicht nur ein Beleg dafür, dass die Realisierung neuer Produkte immer kostenaufwendiger wird. R&D stehen auch dafür, dass der Wettbewerb mit Konkurrenten weiter an Härte zunimmt. Der diesjährige Bericht der EU-Kommission über die globalen Tendenzen bei R&D-Ausgaben belegt, dass die R&D-Ausgaben vieler Firmen trotz mancher Probleme in der Wirtschaft weiter zunehmen.

Unter dem Motto ,Digital Photonic Production für Mikroteile‘ startete im Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT, Aachen, die Veranstaltungsreihe Laser-Forum des Fachverbands für Mikrotechnik, Nanotechnologie und neue Materialien (IVAM e.V.). Ein Thema des ganztägigen Forums befasste sich auch mit der Strukturierung von Halbleitern.

Der Prognos Zukunftsatlas 2013 bescheinigt der Landeshauptstadt Dresden, die zu den Top-Standorten in Deutschland gehört, exzellente Zukunftschancen. Sie belegt im Ranking unter den deutschen Großstädten Platz fünf. Im Microelectronics-Saxony-Bericht im Februarheft der PLUS wurde dargestellt, dass der Freistaat Sachsen stärker als bisher den Mikroelektronikstandort Sachsen unterstützen und seine Bedeutung im Rahmen der europäischen Wirtschaftspolitik stärken will. Die sächsische Wirtschaft hat ihre Investitionen in Forschung und Entwicklung verstärkt, aber zu erwarten ist auch eine Kürzung der EU-Mittel für regionale Entwicklung und aus den EU-Sozialfonds um fast ein Drittel. Die Fraunhofer-Gesellschaft ordnet ihre Forschungskapazitäten in Dresden, ihrem bedeutendsten Standort in Deutschland, neu mit dem Ziel der Effizienzsteigerung der Forschungen, unter anderem aber auch deshalb, weil geplante bauliche Erweiterungen gefährdet sind. Nachhaltig unterstützt werden die Maßnahmen insbesondere durch die Förderung interdisziplinärer Zusammenarbeit durch Vernetzungen, Forschungsgemeinschaften, wie der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. (EFDS), des IMEC oder den Mitgliedern des Branchenverbandes Silicon Saxony e.V., beispielsweise im Bereich Photovoltaik und organische Elektronik.

Dezentrale Prozesse, hohe Automatisierungsgrade und raue Industrieumgebungen – die Anforderungen an moderne Steckverbindungen in Produktionsmaschinen sind extrem hoch. Sie müssen Daten und Strom jederzeit und unter harten Bedingungen im Industriealltag übertragen – und zwar sicher, konstant und zuverlässig. Sie sollen – wie in der Robotik – auch uneingeschränkte Bewegungsmöglichkeiten realisieren.

Teil 2: Entwicklung Drucktechnik

Die häufigsten Ausfallursachen elektronischer Bauteile und Baugruppen sind thermisch induziert. In Betracht kommen hierfür thermische Dauerbelastung, Temperaturwechsel oder thermischer Schock. Vielfach können die Ausfallmechanismen auf thermomechanische Spannungen und Verformungen zurückgeführt werden. Die exakte Kenntnis über die Form und das Verformungsverhalten von elektronischen Bauteilen bei thermischer Belastung ist daher die Basis zur Untersuchung und Prognose von Fragen der Lebensdauer und Zuverlässigkeit. Bekannte Verfahren der Form- und Verformungsmessung liefern keine ausreichend guten Ergebnisse. Benötigt wird ein hohes räumliches und zeitliches Auflösungsvermögen sowie die Möglichkeit einen großen Temperaturbereich zu erfassen. Durch die hier gezeigten Arbeiten wurden die Grauwertkorrelation und die Holographie für Formmessungen an Elektronikbauteilen weiterentwickelt. Die dadurch entstandenen Möglichkeiten werden anhand mehrerer Ball-Grid-Array-Aufbauten gezeigt.

Moderne Mess- und Prüftechniken wie FIB, Computertomografie, EBSD, TIM-Messtechniken oder lokale Deformationsanalysemethoden wie microDAC oder fibDAC erlangen eine immer größere Bedeutung, insbesondere auch im Zusammenhang mit modernen Fertigungstechnologien im Bereich der Elektronik, des Maschinenbaus oder der Automobilproduktion. Dabei ist der Trend zur direkten Kopplung zu modernen Simulations- und Berechnungsmethoden besonders wichtig und ermöglicht in zunehmendem Maße erst eine kostengünstige Anwendung dieser modernen Prüfverfahren. Die Autoren zeigen anhand einiger ausgewählter Prüftechniken die Möglichkeiten und Trends dieser Entwicklung, die insbesondere auch zu deutlichen Fortschritten im Bereich der Zuverlässigkeit von mikrotechnischen Komponenten, Bauteilen und Systemen in vielen Anwendungsbereichen führt.

Eine Bauteil- oder Produktqualifizierung ist im Allgemeinen nicht nur auf statische Zustände (bspw. bei Raumtemperatur) beschränkt. Im Rahmen von Zuverlässigkeitsanalysen wird auch das Verhalten während und nach der Benutzung untersucht. Die Benutzung führt zu einer Belastung des Produktes. Wie sich die Auswirkungen der Belastung auf das Produkt oder Bauteil darstellen und wie diese genauer untersucht werden können, soll im Folgenden kurz aufgezeigt werden.

Wer schon einmal vor dem Dilemma stand, gewünschte Bauteile nicht mehr nachordern zu können, dem muss die HTV GmbH in Bensheim wie ein rettender Engel erscheinen. Die HTV, Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH, hilft jedem Produzenten, Anwender und Verarbeiter elektronischer Bauteile in nahezu jeder Hinsicht über den Berg. Dabei geht es den Spezialisten weniger um Bauteile von kurzlebigen Konsumgütern als vielmehr kostspielige, langlebige und demzufolge wertvolle Bauteile.

Ein Bond-Draht ist nur wenige Mikrometer dünn. Die Qualität des Bonds sowie die Ausprägung des Bond- Fußes ist zudem entscheidend für die Funktion des gesamten elektronischen Bauteils. Ein Bildverarbeitungssystem mit AVT-Digitalkameras soll die mikroskopischen Bond-Drahtverbindungen nun mit unübertroffener Präzision messen.

Bei den Technologien für Mobilfunk, Rundfunk, Elektronik-Industrie, Luftfahrt und Verteidigung gibt es in den Segmenten GSM, UMTS/HSP(+), CDMA2000, Bluetooth, GPS und WLAN derzeit viel Bewegung, vor allem in der neuen Mobilfunktechnik LTE.

Die Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH kann eine Reihe substanzieller Innovationen anbieten. Das Unternehmen sieht sich nicht umsonst als einer der marktfu?hrenden Anbieter von SMT-Bestücklinien für Leiterplattenund Keramikanwendungen, Komplettlösungen inklusive Dosiersystemen, Schablonendruckern, Reflow-Lötsystemen und Board-Handling-Systemen. Hier nun die wichtigsten Neuerungen im Überblick.

Eigentlich wäre es – vorausgesetzt Investitionsbereitschaft ist vorhanden – einfach: Man nehme einige technische ,Zutaten‘ wie eine Beschichtungs- und Dispensieranlage, lichthärtendes Material sowie eine UVA-Lichtquelle und gefunden wäre das technische Equipment für einen hervorragender Schutz. Fehlt nur noch das gewisse Extra.