Preiserhöhungen im Monatstakt, dies kennzeichnet die Situation der Basismaterialversorgung im 2. Quartal 2010. Die heiße Phase kommt in Q 3 titelten wir unsere Kolumne im Mai. Es gibt eine Menge Erklärungen von Kupferpreisen über Glasgewebeknappheit bis hin zu gestiegenen Harzkosten, nicht alle treffen den Punkt.

Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über die Internetseite des FED. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Green IT bedeutet für IT-Produzenten mehr als lediglich energiesparende Geräte herzustellen. Nach den Worten von Wolfgang Horak, Fujitsu Senior Vice President SEE und Geschäftsführer Österreich, ist das Potenzial von stromsparenden Servern und PCs nur der kleinere Teil bei der CO2-Reduktion. Viel mehr könne durch die Optimierung der Lieferketten sowie in der Herstellung erreicht werden. Gemeinsam mit Satoru Hayashi, Fujitsu Executive Vice Chairman of the Board, präsentierte Horak in Wien die globale Strategie des Konzerns in Sachen Umweltfragen.

Bisher waren die Messer des Schweizer Unternehmens Victorinox seit Jahrzehnten vor allem als zuverlässige hochqualitative Werkzeuge bekannt. Nun verpasst sich die Firma einen Imagewandel und begibt sich in die Elektronik. Sie will sich modernisieren. Victorinox hat im Rahmen einer Veranstaltung in London das Secure Pro, einen Messer-USB-Stick (Abb. 1) im High-Tech-Stil vorgestellt, der höchste Sicherheit verspricht. Das Unternehmen setzt auf eine Kombination aus Hardwareverschlüsselung, Fingerabdrucksensor und Manipulationsschutz, um den Datenträger unknackbar zu machen.

Zuken bringt den E³.Wiring Diagram Generator auf den Markt. Diese neue Software zur automatischen Erstellung von Stromlaufplänen ist Teil der Version 2010 von E³.series, der Software für Verkabelung, Kabelbäume, Bedienpanels und Fluidtechnik. Mit dem neuen Modul lassen sich Stromlaufpläne für Engineering und After Sales-Dokumentation erstellen. Dies geschieht anhand benutzerspezifischer Designregeln und bestehender Netzlistendaten einer CSV-Basisdatei. Aufgaben, die bisher mehrere Stunden oder gar Tage in Anspruch genommen haben, lassen sich nun innerhalb von Minuten erledigen.

Fast mitten in München, unweit des berühmten Oktoberfest-Areals Theresienwiese hat National Instruments Germany seine neuen Räumlichkeiten bezogen. Der auf mehr als 5000 m² ausgedehnte Standort wurde nun offiziell seiner Bestimmung übergeben.

Cadence Design Systems ermöglicht mit seinen Produkten globale Innovationen im Elektronikdesign und spielt bei der Entwicklung von modernsten integrierten Schaltungen und elektronischen Produkten weltweit eine entscheidende Rolle. Kunden setzen Software und Hardware, Methodiken und Services des Unternehmens zur Entwicklung und Verifikation von neuen Halbleitern, Leiterplatten und System- lösungen in Verbraucherendgeräten, Netzwerk- und Telekommunikationsanlagen oder Computersystemen ein.

Cadence Design Systems stellte Anfang Mai die Cadence Open Integration Platform vor. Durch den Einsatz der Plattform werden Entwicklungskosten für SoC-Systeme (System-on-Chip-Syteme) erheblich reduziert, die Qualität verbessert und die Produktion beschleunigt. Die Plattform ist ein Eckpfeiler der EDA360 Vision für applikationsgesteuerte Entwicklungen der nächsten Generation, die von Cadence während der ESC-Konferenz Ende April 2010 in San Jose, USA vorgestellt wurde. Die Plattform umfasst integrationsoptimierte IP (Intellectual Property) des Unternehmens und seiner Ökosystem-Teilnehmer, das neue Cadence Integration Design Environment sowie abrufbereite Integrationsdienstleistungen. Das Cadence Mixed-Signal-Design sowie die Verifikations- und Implementierungsprodukte und -lösungen untermauern die offene Integrationsplattform.

Agilent Technologies holt zum Rundumschlag aus: Mit der Oszilloskop-Familie Infiniium 90000 X setzt das Unternehmen nicht nur die Messlatte für die Echtzeit-Oszilloskope nach oben. Auch bei Sampling-Oszilloskopen will man mit der neuartigen Embedding- und De-Embedding-Funktion den Wettbewerb abhängen. Ein Arbitrary-Waveform-Generator mit einer Auflösung von bis zu 4,2 GSample/s rundet vorerst den Innovations- reigen ab.

Das kaskadierbare Demo-Board NQ6D zur Encoder-Auswertung ist ab sofort für die Sinusinterpolatoren iC-NQ und iC-NQC lieferbar. Hierbei ermöglicht die serielle BiSS-Schnittstelle die taktsynchrone Messwerterfassung aneinander gesteckter Boards, beispielsweise zur Positionserfassung an mehreren Achsen. Zur Anpassung an Sinusgeber mit 1 V Spannungs- oder 11 µA Stromschnittstelle oder an Inkrementalgeber mit TTL-Signal sind Steckfelder für optionale Bestückungen vorhanden.

Analog Devices stellt digitale Signalprozessoren der Serien Sharc-2148x und Sharc-2147x vor und erweitert damit sein Portfolio an 32-Bit-Fließkomma-DSPs mit Sharc-Architektur. Sie sind für den Einsatz in trag- baren Geräten mit präziser Fließkomma-Signalverarbeitung auf Einchip-Basis und hohem Funktionsumfang konzipiert.

Erst zum 1. April 2010 haben NEC Electronics und Renesas Technology Corp. die neue Firma Renesas Electronics gegründet. Bereits Ende April kündigte Renesas Electronics die Bereitstellung einer blau-violetten Laserdiode an. Mit einer Wellenlänge von 405 nm ist die Diode unter anderem für Blue-ray Disc-Recorder bestimmt. Das Unternehmen startete den Verkauf von Dioden des Typs NV4A61MF mit einer optischen Ausgangsleistung von 350 mW (bei einer Betriebstemperatur bis zu 85 °C). Sie können Daten mit achtfacher Geschwindigkeit schreiben.

Einen neuartigen Chip stellt Texas Instruments mit dem ADS1298 vor: Im Vergleich zu diskreten Lösungen soll der voll integrierte Analog-Frontend-Baustein die Komponentenzahl und den Stromverbrauch um bis zu 95 % reduzieren. Kompakte Patientenüberwachungssysteme sind dadurch möglich, welche die Mobilität für Patienten erhöhen.

Beck Elektronik Bauelemente erweitert das Lieferprogramm an SMD-Polymer-Kondensatoren. Zukünftig verfügbar sind SMD-Polymer-Kondensatoren der ELNA PVK-Serie mit einem erweiterten Temperaturbereich bis 125 °C. Der Kapazitätswertebereich erstreckt sich von 22 µF bis 1000 µF, die Spannungsfestigkeit beträgt bis zu 20 V. Neben dem sehr hohen CV-Produkt (Kapazitätsspannungsprodukt) verfügen die Kondensatoren über niedrigste ESR-Werte zwischen 25 m? bis 60 m?.

Heraeus stellt mit der Stamped Circuit Board-Technologie ein umfassendes Thermal Management Konzept vor. Damit lässt sich zuverlässig, schnell und kostengünstig die Wärme unter dem Chip abführen. Versuchsreihen beim Fraunhofer IZM untermauern das große Potential dieser Technologie. Die Stamped Circuit Board (SCB)-Technologie kombiniert strukturierte Metall- und Kunststoffschichten für den Substrataufbau, zum Beispiel von LEDs. Ähnlich wie bei Leiterplatten kann dieser Schichtaufbau aus glasfaserverstärktem Epoxidharz und Kupfer bestehen – aber die getrennte Strukturierung der beiden Materialien ermöglicht völlig neue Designkonzepte. Im Herstellungsprozess werden sowohl der Kunststoff als auch das Metall zunächst auf sepa- raten Rollen verarbeitet und je nach Anforderung dabei strukturiert. Der anschließende Laminierprozess verbindet die Materialien dann passgenau miteinan- der.

Das staatliche russische Unternehmen Rosnano (Rossiskaja Korporazija Nanotechnologij) teilte mit, das der Aufsichtsrat ein Projekt für die Entwicklung und Fertigung von Trägersubstraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für die Montage von Anzeigen auf Basis heller LED genehmigt hat. Der vollständige englische Titel des Projektes lautet: Establishment of Production of Panels with High Thermal Conductivity for Assembly of Bright Light-Emitting Diodes Based on Technology for Obtaining a Nanoporous Layer of Al2O3 on the Aluminum Wafer through Anodization.

Auf die Technologieankündigung Anfang des Jahres folgt nun die konkrete Produktankündung: Mit der Familie Stratix V läutet Altera die fünfte Generation seiner FPGAs ein. Basierend auf einer 28-nm-Prozesstechnologie und einer seriellen Switching-Kapazität von bis zu 1,6 Terabit/s will der Halbleiterhersteller neue Maßstäbe setzen.

Leichte Montage auf der Leiterplatte, kleine Abmessungen – die Vorteile der SMD-Technik sind schon lange auch für Sicherungen zu haben. Ging es aber um größere Ströme, wie sie beispielsweise bei richtigen Kurzschlüssen, etwa in der Netzabsicherung auftreten, gab es bislang kein Angebot an echten SMD-Sicherungen. Diese Lücke hat der Lüner Sicherungshersteller SIBA jetzt geschlossen. Seine neue SMD, nur 4,5 x 16 mm2 klein, kann bei Netzspannung bis zu 4000 A schalten.

Die extrem flachen Speicherdrosseln aus der Produktserie WE-TPC zeichnen sich durch eine hohe Strombelastbarkeit von bis zu 7,5 A aus. In dieser Serie sind Induktivitätswerte von 0,22 µH bis 22 µH mit einem RDC von 9,5 m? bis 350 m? erhältlich.

Energieeffizienz und Miniaturisierung sind heute die treibenden Kräfte für Neuentwicklungen im Leistungselektronikbereich. Derartige Forderungen sind nur über erhöhten Systemwirkungsgrad und weiter ansteigende Leistungsdichte zu erreichen. So wundert es nicht, dass die Hersteller von Leistungshalbleitern kontinuierlich an sämtlichen Stellschrauben drehen, um immer anspruchsvolleren Anwendungen gerecht zu werden, etwa beim Gehäuse oder gar bei den Halbleitermaterialien selbst.