RFID-Tags werden in ganz unterschiedlichen Umgebungen eingesetzt werden. Daraus ergeben sich für deren elektrischen Entwurf besondere Herausforderungen. Die grundsätzliche Vorgehensweise für den Entwurf von induktiv(LF oder HF)-gekoppelten RFID-Tags wird beschrieben, und spezielle Lösungswege werden aufgezeigt. Als Beispiel wird die Realisierung eines gebogenen HF-Tags beschrieben.

ALPHA®-Cookson Electronics präsentiert sein neuestes Lötproduktesortiment - ALPHA® agiert in den Bereichen Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von innovativen Materialien, die in elektronischen Fertigungsstätten zum Einsatz kommen. Das Unternehmen verfügt mit 50 Standorten in Nord-, Mittel- und Südamerika, Europa und im Asien-Pazifik-Raum über weltweite Präsenz; zu seinem umfangreichen Angebot gehören Lotpasten, Schablonen, Rakel, Schablonen- und Leiterplattenreiniger, Badlote, Röhrenlote, Formteile, Wellenlötflussmittel und SMD-Kleber.

Mit der Erholung des Weltmarktes setzt sich auch eine Erholung der Branche schrittweise fort: Mit 550 Aus- stellern zeigt die SMT/Hybrid/Packaging 2010 vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg, dass sie sich als wich- tigste Branchenplattform behauptet und ihr hohes Niveau als Fachmesse beibehält - so zuversichtlich zeigt sich jedenfalls Veranstalter Mesago.

Neueintragungen - Lamspringe: Otto Elektronik UG GmbH (Bismarckstraße 17A, 31195 Lamspringe). Gegenstand des Unternehmens: Dienstleistungen, und zwar Entwicklung elektronischer Systeme mit Prototypen und Kleinserienfertigung. Stammkapital: 1.000,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch die Geschäftsführer gemeinsam vertreten. Geschäftsführer: Otto, Günther Heinrich, Lamspringe, geboren am 22.04.1967, mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Gesellschaftsvertrag vom 22.02.2010. HRB 201968-19.03.2010

Nachrichten / Verschiedenes

25 Jahre KIRRON GmbH & Co KG - Vor 25 Jahren gründete Ronny Kirschner noch während seines Studiums die KIRRON. Sein erster Auftrag: die Montage der Antriebseinheit für das elektrische Verdeck des 911 Porsche Cabrios. Nach Abschluss seines Studiums im Bereich Feinwerktechnik investierte R. Kirschner in den Bereich der SMD-Fertigung und startete mit einem Fritsch Place All in die Bestückung der ersten selbst entwickelten Platinen für den Maschinenbau. Solide finanziert wuchs das Unternehmen und konzentrierte sich auf Prototypen und Kleinserien im qualitativ hochwertigen Bereich. Die sehr frühe Verarbeitung von BGAs wurde flankiert durch die Anschaffung eines Röntgensystems. Durch Übernahme der Dienstleistung Röntgeninspektion von der heeb inotec wurde ein zusätzliches Standbein geschaffen. Heute profitieren die Kunden von den Erfahrungen aus 10 Jahren Röntgenuntersuchungen in allen Bereichen der gesamten Montage- und Verbindungstechnik.

Nacharbeit und Reparatur sind Prozesse, die in einer Sechs-Sigma-orientierten und nach Lean-Prinzipien organisierten Fertigung grundsätzlich vermeidbar erscheinen. Für die Automobilindustrie gilt dies in stringenter Form, was sich an Spezifikationen für die Zulieferer niederschlägt und einer gewissen Scheu, das Thema der Nacharbeit und Reparatur in Fachgremien und in der Öffentlichkeit anzupacken. Zweifel scheinen zu bestehen, ob eine nachgearbeitete Baugruppe die Qualitätsanforderungen grundsätzlich erfüllen kann. Für andere Branchen wie Luftfahrt oder Verteidigungstechnik ist Rework und Repair in der Baugruppenfertigung eine Kernfähigkeit. Bedingt durch geringe Losgrößen bei hoher technologischer Komplexität unterbleibt es nicht, dass sich Prozessabweichungen ergeben, die als Fehler identifiziert werden. Aufgrund des hohen materiellen Wertes der Elektronik kann auf ein qualifiziertes Rework oder auf Modifikationen aufgrund entwicklungsbegleitenden Änderungen nicht verzichtet werden und wird deshalb bereits beim Leiterkartenlayout berücksichtigt.

Die Vielfalt an einfachen Methoden zur Kontrolle des momentanen Energieverbrauches im Haushalt, Büro oder Labor wird immer größer. So hat das japanische Unternehmen Sanwa Supply Inc., Hersteller von Elektro- und Elektronikkomponenten wie Kabel, Schalter, Gehäuse und Computerzubehör, eine Stromversorgungsleiste (Power Strip) mit eingebautem Wattmeter auf den Markt gebracht.

Die russische Regierung hat ein Projekt Staatliches Programm zur Energieeinsparung und Erhöhung der Energieeffizienz für die Zeitspanne bis 2020 in Angriff genommen. Das Projekt wurde am 3. März 2010 in einer Beratung beim Präsidenten der Russischen Föderation vorgestellt. Der Leiter der Abteilung für staatliche Energiepolitik und Energieeffizienz des Energieministeriums Russlands, Sergej Michajlow, erläuterte in einer gemeinsamen Veranstaltung der Deutsch-Russischen Außenhandelskammer (AHK) und der Russisch-Deutschen Energieagentur (rudea) das Neueste aus dem Programm.

Zur dritten OTTI-Fachtagung Transparent leitfähige Schichten kamen vom 30. November bis 2. Dezember mehr als 100 Anwender und Entwickler in Neu-Ulm zusammen, um aktuelle Themen der Industrie und neueste Entwicklungen aus der Forschung zu dieser industriell bedeutenden Materialklasse anhand von breit gefächerten Fachbeiträgen zu Grundlagen und Anwendungen zu erörtern. Zu Beginn der Tagung bot sich den Teilnehmern die Gelegenheit, sich mit den Grundlagen transparent leitfähiger Schichten (TCO, Transparent Conductive Oxides) vertraut zu machen. Namhafte Referenten aus Forschung und Industrie informierten über TCO-Materialien, ihre Herstellung und die dazu eingesetzten Beschichtungsverfahren, die Charakterisierung von TCOs sowie ihre Einsatzgebiete und Anwendungen.

An vielen Standorten – sowohl an Universitäten und Forschungseinrichtungen als auch in den Forschungsabteilungen der Industrie – wird weltweit auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik geforscht und entwi- ckelt. Dabei sind die Entwicklung und Produktion von mikrooptischen und -fluidischen Bauteilen, Sensoren, signalverarbeitenden Komponenten sowie systemfä- higen Aktoren die Schwerpunkte dieser Arbeiten. Es werden wissenschaftliche Erkenntnisse gewonnen und diese in Produkte umgesetzt, die in marktfähigen Fertigungsverfahren produziert werden sollen. Unter Laborbedingungen müssen dabei zunächst Funktionsmodelle und Prototypen hergestellt werden. Hierbei werden beispielsweise Funktionsbauteile in Silizium mit nasschemischen Ätzverfahren hergestellt.

Eine erhöhte und ständig zunehmende Nachfrage nach Photovoltaikanlagen und eine kostenverträgliche effiziente Umsetzung stellen hohe Anforderungen an die Planung, Systemtechnik und den Betrieb der Anlagen. Ziel ist es, eine elektrisch und mechanisch robuste Anlage zu schaffen, die auch im Betrieb unter ungünstigen Umweltbedingungen zuverlässig funktioniert. Um diese Forderung über lange Zeit zu erfüllen, muss die gesamte Kette von der Herstellung der einzelnen Komponenten bis zur anschlussfertigen Anlage entsprechend qualifiziert sein. Die Umweltsimulation ist ein erprobtes Mittel dafür.

Termine 2010 - 16. Juni Mitgliederversammlung der Fachgesellschaft Löten im DVS, Tel. +49/211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein. - 30. Juni Workshop Fügekonzepte für die Fotovoltaik, Tel. +49/211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein. - 6. Okt. Sitzung des Fachausschusses 7 Löten der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel. +49/211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein. - 7. Okt. Sitzung der AG V6.2 Weichlöten im Ausschuss für Technik des DVS, Tel. +49/211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Die Entwicklungen in der Mikroelektronik sind in den letzten Jahren insbesondere durch die fortschreitende Miniaturisierung charakterisiert. Gegenwärtig besteht die Herausforderung der Beherrschung von Strukturen im Nanometerbereich. In Sachsen, im Silicon Saxony, dem größten Mikroelektronik-Cluster in Europa, hat sich folgerichtig ein Zentrum der Nanotechnologieentwicklung mit der Bezeichnung Dresden-concept herausgebildet. Darin fest verankert ist auch die Technische Universität Dresden (TUD) und insbesondere das Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM). Die in jüngster Vergangenheit erfolgten Erweiterungen im Institut und seinem Umfeld sollen zum Anlass genommen werden, umfassender zu berichten. Mit seinen nunmehr fünf Professuren stellt sich das IHM den Herausforderungen der Nanotechnologie mit seinen Lehr- und Forschungsaufgaben.

Das Reaktive Bonden ist ein neuartiges Niedertemperaturfügeverfahren, welches auf reaktiven Multischichtsystemen im Nanometerbereich in Kombination mit einer zusätzlichen Lotschicht basiert. Die Wärme, die für den Fügeprozess erforderlich ist, wird lokal im Fügespalt durch eine selbstständig ablaufende exotherme Reaktion innerhalb des alternierenden, reaktiven Systems generiert und ermöglicht auf diese Weise das Verbinden von verschiedenen Komponenten bei sehr geringen Fügetemperaturen. Gerade deshalb ist dieser Ansatz für zahlreiche Anwendungen in der Mikrosystemtechnik aber auch in der Leistungselektronik von besonderem Interesse – vor allem dann, wenn temperaturempfindliche Komponenten und Materialien mit sehr unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu verbinden sind.

Die Drucksinterverbindungstechnik (DSV) mit mikro- und nanoskaligen Silberpasten ist in den letzten Jahren zu einem ausgereiften Prozess der Aufbau- und Verbindungstechnik geworden. Dabei dient eine nanoporöse Silberschicht als Kleber, mit hervorragenden mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften, der vor allem bei hohen Betriebstemperaturen seine Vorzüge ausspielt. Mittlerweile werden die unterschiedlichsten Partner kombiniert: Chip-Substrat, Substrat-Grundplatte, zwei Metallteile oder auch eine Nanostruktur und eine Metallschicht. Anders als bei Loten tritt beim Drucksintern keine flüssige Phase auf. Dies ermöglicht den Einsatz auch für kleinste Strukturen und Bauelemente bis in den Nanometerbereich hinein, und ist folgerichtig interessant für die Miko-Nano-Integration.

Echte 3D-Bestückung nichtplanarer Substratoberflächen Aufgrund des dreidimensionalen Aufbaus der zu bestückenden Substrate stoßen herkömmliche Bestückungsanlagen bei der Bestückung von 3D-MID schnell an ihre Grenzen. Die Häcker Automation GmbH bietet bereits seit 2001 eine ausgereifte Prozesslösung für die vollautomatische 3D-Bestückung, die sich bereits in der Serienproduktion bewährt hat. Sie basiert auf einer speziellen Substrataufnahme und einem 3D-fähigen Bilderkennungssystem.

Glaslote sind spezielle Gläser mit einer niedrigen Erweichungstemperatur, die für das Fügen von Gläsern, Keramiken oder Metallen eingesetzt werden. Beim Packaging von Sensoren sind Glaslote von Bedeutung, insbesondere wenn eine hohe Gasdichtheit und Widerstandsfähigkeit gegenüber chemischen Einflüssen erforderlich sind. Dieser Aufsatz beschreibt experimentelle Untersuchungen zur quantitativen Bestimmung der Gasdichtheit derartiger Glaslotverbindungen. Die untersuchten Gläser weisen sehr geringe Leckraten auf und sind daher für den Einsatz in Drucksensoren hervorragend geeignet.

Forscher am Rensselaer Polytechnic Institute (RPI) haben eine nanotechnologische Mikrolinse entwickelt, die mithilfe von Gold Infrarotdetektoren effizienter macht. Genau genommen handelt es sich um eine Art nanostrukturierte Lochplatte, welche die Empfindlichkeit verdoppelt. Langfristig wird sogar eine Steigerung um einen Faktor 20 angestrebt. Das ist nach Aussage von Shawn-Yu Lin, Physikprofessor am RPI, ein angemessenes Ziel und könnte ein breites Anwendungsspektrum eröffnen, von besseren Nachtsichtgeräten für Soldaten bis hin zu genauerer medizinischer Bildgebung.

Mit dem Verfahren der gravitationsgestützten galvanischen Abscheidung lassen sich dreidimensional ausgeprägte Metallschichten ohne Zuhilfenahme von Masken in einer speziellen Zelle herstellen. Dabei wird die Verarmung des Elektrolyten an Metall- ionen an der Abscheidefront durch eine schwenkbare Zelle verringert. Mit dieser Technik konnten positive Ergebnisse mit Flip-Chip-Verbindungen erzielt werden, wodurch für das Stapeln gedünnter Chips im Waferverbund deutliche Vorteile erreicht werden.

Die diesjährige International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2010) der IMAPS/ACerS fand vom 18./21. April in Chiba, Japan, statt (Abb. 1). Die alternierende Ausrichtung der Konfererenz zwischen Nordamerika und Europa beziehungsweise Asien war vor einigen Jahren von den Organisatoren beschlossen worden, um der wachsenden Teilnehmerzahl aus diesen Räumen gerecht zu werden. Bei aller Planung und Voraussicht muss die Forschung immer wieder mit unerwarteten Rückschlägen rechnen, diese Tatsache machte sich mit dem Ausbruch des isländischen Vulkans Eyjafjallajoküll bemerkbar, der wütend wie ein japanischer Schreinwächter (Abb. 2) mit einer Rauchwolke den europäischen Flugverkehr lähmte und die Anreise von 15 überwiegend deutschen Europäern verhinderte.