Mit der neuen SIPLACE SX und ihrem durchgängigen Capacity-on-Demand-Konzept stellte die Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, München, die weltweit erste Bestückplattform vor, bei der sich Bestückleistung und Kapazität unabhängig voneinander skalieren lassen. Die schienengeführten SX-Wechselportale, der SIPLACE Multistar CPP-Bestückkopf, flexible Rüst- und Linienkonzepte sowie innovative SIPLACE Leihservices ermöglichen es, eine Fertigung synchron zur Auftragslage atmen zu lassen. Um die Bestückleistung auftragsorientiert zu ergänzen, zu reduzieren oder zwischen SX-Linien frei zu transferieren, lassen sich die selbstkalibrierenden, schienengeführten SX-Wechselportale in weniger als 30 min von nur einer Person ein- und ausbauen. Über SIPLACE SX-Basismodule können jeweils bis zu 120 Feeder-Stellplätze auf nur 1,5 m Länge ergänzt werden.

Mit der neuen SIPLACE SX und ihrem durchgängigen Capacity-on-Demand-Konzept stellte die Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, München, die weltweit erste Bestückplattform vor, bei der sich Bestückleistung und Kapazität unabhängig voneinander skalieren lassen. Die schienengeführten SX-Wechselportale, der SIPLACE Multistar CPP-Bestückkopf, flexible Rüst- und Linienkonzepte sowie innovative SIPLACE Leihservices ermöglichen es, eine Fertigung synchron zur Auftragslage atmen zu lassen. Um die Bestückleistung auftragsorientiert zu ergänzen, zu reduzieren oder zwischen SX-Linien frei zu transferieren, lassen sich die selbstkalibrierenden, schienengeführten SX-Wechselportale in weniger als 30 min von nur einer Person ein- und ausbauen. Über SIPLACE SX-Basismodule können jeweils bis zu 120 Feeder-Stellplätze auf nur 1,5 m Länge ergänzt werden.

Die Geschichte der TEL Elektronikfertigung GmbH in Chemnitz ist die Geschichte von Menschen, die ihre Ziele hartnäckig und mit viel persönlichem Einsatz verfolgen. In den letzten fast zwei Jahrzehnten schaffte das Unternehmen es einige Male, trotz heftigen Gegenwindes die eigenen Ansprüche hochzuschrauben und diese auch zu verwirklichen.

Seit 2007 setzt inovel elektronik gmbh auf die Flying Probe Technik. Durch die Möglichkeiten und Weiterentwicklungen im Flying Probe Testverfahren wurde maximale Testabdeckung bei geringsten Initial- und Testkosten erreicht. Inzwischen wird das komplette für inovel typische Baugruppenspektrum vom Proto- typen über Kleinserien bis hin zu größeren Losen mit einer vergleichsweise hohen Typenvielfalt und Komplexität abgedeckt. Dies betrifft sowohl eigene Produkte als auch Baugruppen im Bereich Auftragsfertigung.

Am 24. und 25. Februar 2010 veranstalteten mehrere Unternehmen in der Messehalle Hamburg-Schnelsen zum zweiten Mal das Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN). Das von SEHO Systems im Vorjahr ins Leben gerufene Event fand wieder großes Interesse. An insgesamt 17 Ständen der als virtuelle Fertigungslinie aufgebauten Ausstellung wurden den Besuchern Fachinformationen und praktische Anwendungsbeispiele geboten. Sie konnten mit den Spezialisten Aufgabenstellungen, Probleme und Perspektiven wesentlich intensiver, als es auf großen Messen in der Regel möglich ist, analysieren und diskutieren. Zudem wurden im Forumbereich in einer Serie von Vorträgen aktuelle Themen behandelt und neue Lösungen vorgestellt. Zentrale Aspekte waren dabei der Erhalt und die Steigerung der internationalen Wettbewerbsfähigkeit durch innovative Produkte und Verfahren sowie die Optimierung der aktuellen Produktionsprozesse.

Der Industrie-Arbeitskreis Bleifreie Elektronik des Fraunhofer-Institutes IZM besteht seit mehr als 10 Jahren und führte am 3. März 2010 sein 38. Arbeitskreistreffen durch. In den ersten Jahren des Bestehens dieses Gremiums ging es vor allem um grundsätzliche technische Probleme des Übergangs auf die Fertigung bleifreier Elektronikbaugruppen. Jetzt stehen besonders spezifische Fragen im Vordergrund, welche die Bleiablösung in Elektronikprodukten mit sehr hohen Zuverlässigkeitsanforderungen betreffen – also den bisherigen Ausnahmen der RoHS-Richtlinie.

Ein kürzlich vorgestellter Konferenzbeitrag zeigte die Vorteile einer Drucksensorfolie zur Gewährleistung eines einheitlichen Drucks auf die Wafer beim Wafer-to-Wafer Bonden. Die extrem dünne (100 bis 200 Mikrometer) Folie auf Mylar®-Basis enthält eine Schicht mit Mikrokapseln. Durch eine auf die Pressurex®-Folie ausgeübte Kraft brechen die Mikrokapseln auf und erzeugt ein Abbild, dass die Druckschwankungen auf der gesamten Fläche aufzeigt. Die Farbintensität der Folie variiert an jedem Punkt direkt proportional zum lokalen Druck an jenem Punkt.

Am 24. und 25. Februar 2010 fanden sich über 220 Teilnehmer zur 5. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2010 in Fellbach bei Stuttgart ein. Veranstalter der 57 hochkarätige Vorträge, eine Ausstellung und eine Abendveranstaltung umfassenden Konferenz waren der Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. (DVS) und die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM). Nachfolgend wird ein Überblick über die für die Weiterentwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik richtungsweisende Veranstaltung gegeben. Einige ausgewählte Vorträge werden in diesem und den nächsten PLUS-Heften in der Rubrik Forschung & Technologie wiedergegeben. Die Manuskripte aller Vorträge finden sich im Tagungsband, der in der Buchreihe DVS-Berichte als Band 265 (ISBN 978-3-87155-277-9) publiziert worden und von der DVS Media GmbH, Düsseldorf, erhältlich ist.

Hannover Messe: Treffpunkt ZVEI – der Hauptstand in Halle 11 - Inmitten seiner Mitgliedsunternehmen aus den Fachverbänden Automation und Energietechnik befindet sich der Hauptstand des ZVEI in Halle 11, Stand C 33. Dort stehen die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des Verbands für alle Ansprechpartner wie beispielsweise Aussteller, Besucher und Journalisten zur Verfügung. Spezialisten und Anwender aus allen Bereichen der Fertigungs-, Prozess- und Gebäudeautomation sowie der Energietechnik und der Elektromobilität treffen sich auf dem Stand zum Austausch. Seinen Mitgliedern bietet der ZVEI umfangreiche Unterstützung – von A wie Auslandsmessebeteiligungen bis Z wie Zollfragen. Ein spezieller Service auf der Hannover Messe ist die anwaltliche Erstberatung zum Thema Produktpiraterie.

Vor einigen Monaten berichtete die PLUS bereits über das neue Internetportal für die Elektronikbranche www.pcbspecs.com. Wozu dient es und welche Weiterentwicklung hat es in den letzten Wochen erfahren? Bei der Spezifikation von Leiterplatten beobachtet man in der Branche derzeit eine sehr große Bandbreite, vom Schmierzettel über die Worddatei bis zum kompletten Gerberdatensatz kommen alle Schattierungen vor. Jeder meint es gut, aber von Standardisierung keine Spur! Manche bestellen Leiterplatten über einen der vielen aus dem Boden sprießenden Internetshops. Wer von verschiedenen Herstellern Preise einholen möchte, hat somit einen erhöhten Aufwand. Andere schicken einfach bei Anfrage oder Bestellung ihre hausgemachte Spezifikation per Mail individuell formuliert an die einzelnen Leiterplattenhersteller. Daraus resultiert dort ein manueller Mehraufwand für jeden einzelnen Vorgang.

Orbotech Ltd., Yavne, Israel, hat auf der productronica 2009 das neue Paragon™-SM 20 Laser Direct Imaging (LDI)-System vorgestellt, das auf der bewährten Large Scan Optics (LSO)-Technologie basiert. Es ist ein hochpräzises System mit großem Durchsatz, das für Lötstoppmaskenanwendungen konzipiert ist.

RMA-Ionenaustauschersysteme (RMA = Rückgewinnung von Metall aus Abwasser) ermöglichen eine kostengünstige Behandlung von Prozesswasser. Im Bereich der Oberflächentechnik werden sie meist zur Abwasserreinigung (Entfernen von Schwermetallionen) oder zur Herstellung von demineralisiertem Wasser verwendet. Erne surface AG, die 1936 gegründete Schweizer Lieferfirma für Oberflächentechnik, bietet aus einer Hand Chemieverfahren, Anlagenbau und Abwassertechnik. Im Jahre 1995 übernahm das Unternehmen die Abwassertechnologien der damaligen Dornier-Gruppe des Daimler-Benz-Aerospace-Konzerns. Zur Übernahme gehörte unter anderem das mobile Ionenaustauschersystem RMA, dessen Patent vollumfänglich auf Erne surface AG übertragen wurde. Seither stellt das Unternehmen die RMA-Ionenaustauschersysteme für verschiedene Anwendungsgebiete her und unterstützt ihre Kunden bei der Evaluation, Auslegung, Montage und Inbetriebnahme möglicher Systeme. Das neue RMA-Ionenaustauschersystem IT 600 ist mit allen älteren Modellen kompatibel, das heißt die Kassetten der alten Systeme können problemlos auch im neuesten Modell eingesetzt werden.

Leiterplatten mit strukturellen Ausnehmungen sind eines von vielen AT&S Produkt-Features, welche aktuellen und künftigen Kundenanforderungen entgegenkommen. Es handelt sich dabei um definierte Vertiefungen (Kavitäten) in der Leiterplatte, die genutzt werden können, um Elektronikkomponenten wie beispielsweise Kondensatoren, Transistoren oder sogar Logikbausteine tiefer zu legen und damit die bestückte Leiterplatte insgesamt dünner zu gestalten. Dabei ist auch die elektrische Ankontaktierung in der Kavität möglich. Die 2.5D-Technologie kann in Multilayerleiterplatten eingesetzt werden und erlaubt die Realisierung verschiedener Ausführungsformen hinsichtlich Geo- metrie und Tiefe der Kavitäten.

Ähnlich wie Polymerpaste oder Carbondruck ist auch die Silberleittechnik als altes Verfahren bekannt und hat auch noch heute, zum Beispiel in der so genannten weißen Ware seine Daseinsberechtigung. Die gemeinsame FED- und VDl-Projektgruppe verfolgt auch hierfür die weitere Gestaltung von Richtlinien. Anwendung - Bei der Silberleittechnik oder auch SCO (silver cross over)-Technologie werden, in teilweise großflächigen Systemen, Anzeige- und Leistungseinheiten auf einer Elektronik untergebracht. Diese Flächen versucht man aus Kostengründen einseitig zu gestalten.

Der weltweit tätige Schweizer Spezialist für Hochfrequenz- sowie für Flex- und Starrflexleiterplatten mit feinsten Strukturen blickt in diesem Jahr auf 25 Jahre Erfolg zurück und ist bestens für zukünftige Herausforderungen gerüstet. Mit der Ausrichtung auf die Herstellung von nicht alltäglichen Leiterplatten ist die Firma Optiprint 1985 von Kurt Etter in Rehetobel, AG, Schweiz, gegründet worden. Mit dem Slogan Hundert Jahre Printerfahrung – gemeint war das kumulierte Fachwissen des ganzen Teams – gelang dem jungen Unternehmen ein fulminanter Start, dem sich eine anhaltende Erfolgsgeschichte anschloss.

Rex Rozario, Präsident des EIPC und Firmeninha- ber der Leiterplattenfertigung Graphic PLC in Großbritannien, ging in seiner Eröffnungsrede auf die Herausforderungen an die Leiterplattenindustrie in Europa durch die vergangene Rezession ein und wie eine schnelle Anpassung an die geänderten Bedingungen dazu beigetragen hat, Verluste zu vermeiden. Der EIPC hat mit Workshops in Deutschland und Großbritannien die Leiterplattenhersteller sowie die elektronische Industrie unterstützt, um technische Lösungen bei der Verarbeitung von neuen Basis- materialien mit halogenfreien Flammschutzmitteln zu vermitteln und so Auswahl- und Verarbeitungsfehler zu vermeiden.

Einleitung - 2009 war das Jahr mit der schlimmste Rezession seit dem Ende des zweiten Weltkrieges. Probleme mit Hypotheken in der USA, die für die meisten anderen Länder zunächst harmlos erschienen sind, haben sich sehr schnell zu einer üblen Krankheit entwickelt, ganz besonders nach dem Fall der Lehman Brothers im September 2008. China war das einzige wichtige Land, das zunächst von der dramatischen Rezession verschont geblieben war. Allerdings besteht aufgrund des massiven Eingriffs zur Erholung des Marktes die Gefahr einer Inflation und von steigenden Abgaben. Die Zeit wird zeigen, wohin die Situation führt.

Mit satten 48,3 % Wachstum war die Kraftfahrzeugproduktion in China 2009 auf der Überholspur. 13,8 Millionen Pkws, Lkws und Busse produzierte das Land. Der Vergleich zum automobilen Herzland Deutschland mit 5,2 Mio. Stück Jahresproduktion zeigt die neuen Realitäten überdeutlich (Abb. 1). Auch bisher europatreue Hersteller wie BMW mit einem Inlandsproduktionsanteil von 70 % setzen auf den Hoffnungsträger Ausland. Vor allem China ist der größte Markt für den 7er-BMW. Die Konsequenzen kündigte dieser Tage der BMW-Produktionsvorstand Frank-Peter Arndt an: Der Inlandsproduktionsanteil soll zunächst auf 60 % sinken, da es der Konzern für wichtig halte, mit seiner Produktion den Zukunftsmärkten zu folgen. Konkret bedeutet dies, dass das Wachstum in erster Linie in Asien stattfinden wird.

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Altium hat auf der internationalen Messe embedded world 2010 in Nürnberg eine Technologiepartnerschaft mit Atmel angekündigt. Dabei wird das Tool zur Touch-Sensor-Konfiguration QTouch Studio von Atmel mit Altium Designer, der Elektronikdesign- lösung von Altium kombiniert. Die Lösung wurde gemeinsam entwickelt. Die von Europa aus initiierte und ausgehandelte Partnerschaft gilt weltweit. Nach Aussage von Martin Harris, Vice President EMEA bei Altium, erhalten die Ingenieure jetzt Gelegenheit, Designs von Touch-Sensor-Applikationen mit bis zu 90 % weniger Zeitaufwand zu realisieren. Harris erläutert weiter, dass diese Neuerung im Bereich der Entwicklung berührungsgesteuerter Produkte ganz logisch ist, denn die durchgängige Elektronikdesign- umgebung von Altium sieht schließlich vor, dass sich der gesamte Designprozess auf ein einziges Datenmodell und eine einzige Applikation stützt. Hinzu kommt, dass die Datenmanagementfunktionen nun auch die mit der Touch-Funktionalität zusammenhängenden Designaspekte abdecken.