Innovationen und state-of-the-art von Flex, Starrflex und Embedded behandelte das 6. Kooperationsforum Leiterplatte der Bayern Innovativ Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH, Nürnberg, am 26. Januar 2010 in Nürnberg. Mit den vorgelegten neuesten Marktzahlen – prognostiziertes Wachstum der Leiterplattenbranche von 3 bis 4 Prozent - und der zuversichtlichen Einschätzung der Teilnehmer signalisierte die Veranstaltung einen moderaten Aufschwung für das laufende Jahr.

Außenstromlos arbeitende, chemische Kupferelek- trolyte haben bei der Metallisierung in der Leiterplattenindustrie eine große Bedeutung. Dabei werden trotz bekannter umwelt- und gesundheitsschädigender Wirkung des Formaldehyds fast ausnahmslos formalinhaltige Elektrolyte verwendet. Aber die immer strenger werdenden Umweltrichtlinien erfordern neue Perspektiven im Bereich der chemischen Kupfer- abscheidung. Dadurch wird auch die Entwicklung alternativer Reduktionsmittel vorangetrieben. Der Literatur sind bereits viele Alternativen zu entnehmen, darunter auch das Reduktionsmittel Glyoxylsäure.

Der GAS-Nutzentrenner SAR-1000-CL bietet dem Anwender die Möglichkeit, herkömmliche manuelle Trennverfahren wie beispielsweise Rollmesser, Parallelmesser, Seitenschneider oder Stanzvorrichtungen durch ein maschinelles kostengünstiges und stressarmes Trennverfahren abzulösen. Der Nutzentrenner lässt sich sowohl als Trennzelle in einer One-Piece-Flow-Produktion als auch als zentraler Nutzentrenner für kleine bis mittlere Losgrößen einsetzen.

Lieferempfehlung – COB-Montage bei Anwendung des Ultraschall-/Thermosonic- drahtbondverfahrens auf galvanisch/chemisch abgeschiedenen Metallschichten Die Chip-on-Board (COB-)-Technik gewann und gewinnt als moderne Baugruppentechnologie der Elektronik zunehmend an Bedeutung. Wesentlich für diese Entwicklung ist ihr Potential im Bezug auf Volumen-, Material- und Kosteneinsparung. Ein wesentlicher Kostenfaktor ist hierbei die Leiterplatte, die insbesondere bezüglich des Drahtbondens bestimmten Eigenschaften genügen muss. Gerade im Kostensinne dürfen diese Anforderungen nur so hoch wie nötig und nicht so groß wie möglich sein.

Vor 40 Jahren begann das Konstruktionsbüro Kasper Kuster mit der Entwicklung von Anlagen für die chemische Industrie. Das Dreiländereck bei Basel mit Großfirmen wie die schweizer Ciba, Roche, Sandoz, die deutsche Degussa oder die französische Rhone Pulenc boten vielfältige Beschäftigungsmöglichkeiten. Wie aber wurde die Kuster AG Anlagenhersteller für die Leiterplattenbranche?

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Sony Corporation hat eine drahtlose Datenübertragungstechnologie für den Einsatz innerhalb von Elektronikprodukten wie beispielsweise Fernsehgeräten vorgestellt. Die Technologie verbindet drahtlos Halbleiterbauelemente, die auf einer Leiterplatte montiert sind. Die Lösung nutzt Millimeterwellen, also den 60 Ghz-Bereich, für breitbandige Übertragung und soll so die komplexe Verdrahtung vereinfachen, das heißt die Anzahl der Leiterzüge der immer komplexer werdenden Leiterplatten reduzieren. Das verspricht kompaktere, preisgünstigere und zuverlässigere Geräte.

Technologien zur drahtlosen Leistungsversorgung für mobile Geräte und Audio-Video-Geräte erfahren weltweit zunehmende Aufmerksamkeit. In Japan haben Firmen – unter ihnen Gerätehersteller – die Wireless Power Feeding SWG (Sub-Working Group) gegründet. Die Arbeitsgruppe will sich mit der Kommerzialisierung der drahtlosen Stromversorgung befassen. Hiroki Shoki von Toshiba gab in einem Interview Auskunft über die Ziele auf diesem Gebiet. Nachfolgend werden die für Entwickler und Konstrukteure sicherlich interessanten Aussagen des Gespräches verkürzt wiedergegeben.

Erfolg heckt Erfolg – darauf baut auch der EDA-Branchenriese Cadence. War der Anbieter von Elektronik- entwurfswerkzeugen in der letzten Zeit durch eine unglückliche Kombination aus hausgemachten Problemen und den Auswirkungen der Wirtschaftskrise etwas vom Erfolgskurs abgekommen, scheint das neue Management die Dinge wieder in den Griff zu bekommen.

Elektronikprodukte werden komplexer, Produktzyklen kürzer, Kundenwünsche differenzierter – das alles bei zunehmendem Kostendruck. Der althergebrachte Produktkreationsprozess mit sequentieller Hard- und Softwareentwicklung wird den heutigen Anforderungen nicht mehr gerecht. Embedded-Hardware-Design auf Basis von FPGA ermöglicht ein qualitativ besseres Herangehen an die Produktentwicklung. Die Verwendung FPGA-residenter virtueller Testinstrumente wie etwa eines I/O-Instrument-Blocks für das sondierende Design ist eine weitere, bislang noch ungenutzte Methodik zur effektiveren Erstellung neuer Produkte.

Leiterplatten für Hochstromanwendungen erfordern eine sorgfältige Betrachtung der Temperatur. Design- richtlinien können zwar einen sicheren Rahmen bieten, aber nicht auf vorhandene Details eingehen. Richtiges Dimensionieren lässt sich aber mit Hilfe von hochauflösenden 3D Rechnungen vorhersagen.

Neue Generation von kleinen und robusten Drehratensensoren von SensorDynamics -  SensorDynamics, Hersteller von ein- und mehr- dimensionalen Inertialsensoren für die Automobil- und Fertigungsindustrie mit Hauptsitz in Graz (Österreich), hat eine neue Generation mikromechanischen Drehratensensoren entwickelt. Die Sensoren der Reihe SD705 bis SD708 sind im kleinen QFN40-Gehäuse untergebracht. Die Sensoren zeichnen sich durch sehr geringe Querempfindlichkeit gegen Stöße und Vibrationen aus. Aufgrund guter Rauscheigenschaften liefern sie ein stabiles Drehratensignal sowohl im Kurz- als auch im Langzeitbereich.

Dass sich ein Distributor ins Metier von Halbleiter- herstellern wagt – das gab es noch nicht: EBV Elektronik plant, künftig kleinen und mittelständischen Unternehmen den Zugriff auf speziell für sie zugeschnittene ICs zu ermöglichen. Ab sofort will der Bauelementedistributor gemeinsam mit Kunden eigene EBVchips genannte Halbleiter definieren und entwickeln, die von den in der Linecard des Distributors befindlichen Halbleiterherstellern produziert und exklusiv von EBV vertrieben werden. Mit den neuartigen ICs sei man jetzt der verlängerte Arm vieler tausend Kunden zum Hersteller, erklärt Slobodan Puljarevic, President und CEO von EBV Elektronik, der mit dem Service die Halbleiterdistribution auf ein völlig neues Niveau heben will.

Der britische Hersteller spezialisierter Halbleiterbauelemente e2v bietet ab sofort komplette Bestück- und Testdienstleistungen für die Elektronikindustrie. Das Angebotsspektrum reicht von der Materialbeschaffung und der Gehäuseentwicklung über Fertigung und Test bis hin zum Obsoleszenz-Management. Auf diese Weise unterstützt e2v die Herstellung von Produkten für zwanzig oder mehr Jahre. Das Know-how für das umfassende Dienstleistungsangebot beruhe auf einer mehr als 20-jährigen Erfahrung im Halbleitermarkt, betont Jean-Marie Muller, Assembly and Test Services Marketing Manager von e2v. Insbesondere mit einem ausgefeilten Obsoleszenz-Management will das Unternehmen seinen Kunden eine lange Planungssicherheit gewährleisten.

Auf dem Weg zur 28 nm feinen Prozessstruktur hat Altera einen kleinen Zwischenbericht eingelegt, und kündigt zunächst drei verschiedene Funktionen an, die der Halbleiterhersteller in die kommenden 28-nm-FPGAs implementieren will: die Embedded-HardCopy-Blöcke, 28-Gbit/s-Transceiver und partielle Rekonfigurierung. Damit präsentiert Altera seinen Technologieausblick für das Jahr 2010. Denn noch Mitte dieses Jahres sollen die ersten FPGAs mit Strukturgrößen von 28 nm auf den Markt kommen, verkündet David Greenfield, Senior Director of Hard- Copy ASICs von Altera, der mit den neuen FPGAs den Markt der ASSPs und ASICs attackieren will.

Der LED-Spezialist Seoul Semiconductor hat angekündigt, dass er noch im ersten Quartal dieses Jahres die erste LED-Beleuchtungslösung mit einer Lichtausbeute von 100 Lumen pro Watt (lm/W) auf den Markt bringen wird. Das könnte neue Maßstäbe bei der LED-Beleuchtung setzen. Ab Anfang März werden Produktproben als Teil der Marke Acriche angeboten.

National Semiconductor will mit drei neuartigen Bauelementen aus der Familie der Power-Module Simple Switcher und dem Online-Tool Webench Power Architect den Entwurf von DC-Stromversorgungen beschleunigen: Während sich die Bauelemente besonders durch ihr thermisches Verhalten und eine geringe elektro- magnetische Abstrahlung auszeichnen, erzeugt das Webench-Tool komplette Stromversorgungsarchitekturen mit mehreren Ausgängen.

Im letzten Jahr hat die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH, Ispringen, mehrere Traceability-Seminare veranstaltet. Am 28. Oktober 2009 standen in Dreieich bei Frankfurt allgemeine Methoden und Hinweise für die Auswahl eines Traceabilitysystems und Traceabilitystrategien im Mittelpunkt. Nach der Begrüßung stellte Joachim Kaiser, Geschäftsführer Logistik & Materialwirtschaft der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH, Ispringen, sein Unternehmen vor, wobei er den Schwerpunkt auf Logistikdaten legte und auch auf die Marktsituation einging. Rutronik ist ein führender europäischer Distributor, der als Broadliner Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente, Speichermedien, Displays & Embedded Boards sowie Wireless-Produkte führender Hersteller vertreibt.

Hierbei handelt es sich nicht nur um einen RFID-Chip sondern um einen funktionsfähigen, unabhängigen Transponder. Der RFID-Chip und die notwendige Antenne sind in das Bauteil integriert. Das Bauteil ist somit autark. Eine externe Antenne, die beim Design im Layout berücksichtigt werden muss, ist nicht erforderlich. Da speziell Multilayerleiterplatten ein metallisches Umfeld darstellen, wird bei diesem Datenträger auf das Wirkprinzip des Ferritkerns, wie man es bereits bei Glastranspondern anwendet, zurückgegriffen.

Mesago ist im Vorfeld der vom 4. bis 6. Mai 2010 in Nürnberg stattfindenden Messe PCIM Europe 2010 bereits in Sektlaune: Die nach wie vor hohe Nachfrage nach Leistungshalbleitern und intelligenter Antriebstechnik beschert dem Veranstalter smarte Wachstumsraten was Ausstelleranzahl und Ausstellungsfläche anbelangt. Auch auf der Konferenzseite ist von Krise wenig zu spüren. Sie soll die Messe der kurzen Laufwege werden, verspricht optimistisch Udo Weller, Geschäftsführer von Mesago PCIM den Messebesuchern und Konferenzteilnehmern gleichermaßen: Reger Infor- mations- und Wissenstransfer sei durch den für dieses Jahr gesetzten Fokus gewährleistet, denn: Wie ein roter Faden zieht sich das weite Themenfeld Energy Saving and Sustainability – also Energieeffizienz und Nachhaltigkeit – durch Messe und Konferenz.