LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) Mehr- lagenschaltungen haben eine höhere Permittivität als die meisten organischen Leiterplatten. In Kombination mit guten Hochfrequenzeigenschaften und fast beliebiger Lagenzahl sind das gute Voraussetzungen für eine hohe Packungsdichte. Die Wärmeleitfähigkeit ist zehnmal so hoch wie bei üblichen Leiterplatten. Das ist vor allem dann von Vorteil, wenn die Wärme von Halbleitern abgeführt werden muss. Die Struktu- rierung erfolgt im Siebdruckverfahren, ein weiterer Vorteil bei der kostengünstigen Serienproduktion solcher Module. In den vergangenen zehn Jahren sind LTCC Materialsysteme mit noch geringeren Verlusten verfügbar geworden, die sich besonders für die Inte- gration von Mikro- und Millimeterwellenmodulen eignen. Die Integration der Antenne in ein Mikrowellen-Front-End ist der konsequente Schritt zur Vermeidung der Phasen- und Amplitudenfehler, die durch Kabel und Steckverbinder entstehen. Die höhere Permittivität bringt allerdings auch Herausforderungen mit sich. Einige Antennen werden dadurch zwar kompakter, jedoch zu Lasten der Bandbreite. Durch die Möglichkeit, in LTCC wirklich dreidimensional zu integrieren, werden neue Antennenkonzepte möglich, die diesen Nachteil mehr als wett machen. Hier sollen einige Beispiele solcher Lösungen für verschiedene Frequenzen mit Ihren Messergebnissen gezeigt werden.

9. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2010 - 29./30. September 2010 im Kongresszentrum Fürth Am 29. und 30. September findet im Kongresszentrum in Fürth der 9. Internationale Kongress MID 2010 statt. Die weltweit einzige derartige Veranstaltung zur MID-Technologie bildet ein international anerkanntes Forum zum intensiven Erfahrungsaustausch im Bereich räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger.

Für große Lobesworte war sich Siegfried Seidl von F&K Delvotec nicht zu schade: Von einer Weltneuheit ist gar die Rede. Gemeint ist das durchgängige Plattformkonzept der Wega 80xx, das sowohl Die- und Drahtbonder als auch einen vollautomatischen Testkopf in der bewährten Baukastenstrategie vereint. Die österreichische F&K-Schwesterfirma in Braun- au hat schon den Vorgänger, den halbautomatischen Drahtbonder 5650 als Plattform aufgesetzt: Die so genannte Desktop Micro Factory basiert auf einer einzigen Tischmaschine, auf der alle gängigen Bond- und nun auch Bondtestverfahren möglich sind.

Der MikroSystemTechnik Kongress 2009 wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und vom Branchenverband VDE organisiert und fand vom 12. bis 14. Oktober 2009 im Estrel Convention Center in Berlin statt. Den 1000 Teilnehmern bot der Kongress eine gute Gelegenheit Informationen auszutauschen und zu erhalten sowie neue Partner kennen zu lernen. Es wurde ein Überblick zum aktuellen Stand der Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik (MST) in Deutschland sowie über in­ternationale Trends gegeben. Aktu- elle und zukünftige industrielle Anwendungen der Mikrosystemtechnik zum Beispiel im Bereich der Mikromedizin, der Brennstoffzellentechnologie oder der intelligenten Textilien wurden aufgezeigt.

Immer mehr Unternehmen richten ihren Blick auf Systemlösungen auf der Basis von MID. Dabei kommt die Technik vor allem dann voll zum Tragen, wenn mikrotechnische und elektronische Bauelemente mit definierten Positionen und Ausrichtungen montiert werden müssen. Ein Beispiel sind die Antennen für Mobiltelefone, bei denen in jüngster Zeit eine rasanten Entwicklung festzustellen war. Trotzdem ist nach Ansicht von Prof. Heinz Kück, Universität Stuttgart und Institutsleiter des HSG-IMAT, die Einführung eines auf MID basierenden Produkts nach wie vor für Unternehmen eine Hürde. Zurückzuführen ist dies unter anderem darauf, dass die parallele Entwicklung in konventioneller und MID-Technik erfolgt und dadurch ein erhöhter Kosten- und Zeitaufwand erforderlich ist. In erheblichem Maße wirkt die bestehende Notwendigkeit, in neue Anlagen zu investiert, als zusätzliches Hemmnis. Um dem entgegen zu wirken, wird unter anderem an Standards für die automatisierte Fertigung sowie an der Bereitstellung von spezifischen Lösungen für bestimmte Produkte oder Produktplattformen gearbeitet.

Die Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden führte im Oktober nach Jahresfrist nun zum zweiten Male ein gemeinsames Symposium mit ihren Industriepartnern durch. In umfangreichen Vortragsreihen und Postersessionen stellten die Forscher der TU Dresden, auch unter Ein- beziehung von Industriepartnern, einem breiten Fachpublikum die Ergebnisse der gemeinsamen Arbeit vor. Die Veranstaltungen zu den Themenkomplexen Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Kommunikationsnetze und Mobile Nachrichten- systeme fanden im Campus der TU statt, die Mikroelektronik/Mikrosystemtechnik im Rahmen der Halbleitermesse SEMICON auf dem Messegelände Dresden. Das Symposium war eine interessante, umfangreiche und sehr informative Veranstaltung.

Seminar: 3D – mehr als nur die dritte Dimension - Am 2. März 2010 findet unser traditionell thematisch orientiertes Seminar statt. In diesem Jahr soll die Fragestellung 3D – mehr als nur die dritte Dimension? dazu anregen, sich über Technologien zur dreidimensionalen Integration auszutauschen. Bereits zum dritten Mal wird die TU Ilmenau unser Gastgeber sein und es wird wie im Vorjahr ein Vorabendtreffen für interessierte Teilnehmer stattfinden. Das Programm der Veranstaltung können Sie dem dieser PLUS-Ausgabe beigefügten Flyer entnehmen oder auf der Webseite www.imaps.de herunterladen. Hier besteht auch die Möglichkeit, sich als Aussteller anzumelden. Die moderate Gebühr für unsere Aussteller, die bereits die Teilnahme für zwei Standbetreuer beinhaltet, ist ein zusätzlicher Anreiz, den Teilnehmern begleitend zum Seminar seine Exponaten oder Dienstleistungen vorzustellen.

Seit 25 Jahren entwickelt und produziert die Viscom AG Inspektionssysteme. Seitdem setzt das Unternehmen mit innovativen Prüflösungen wie dem AOI/AXI-Kombisystem X7056, der Waferinspektion oder der Bonddrahtkontrolle Maßstäbe. Kennzeichen des Unternehmens ist die Top-Qualität der Prüftechnologie. Als einer der weltweit führenden Anbieter im Bereich Baugruppeninspektion steht das Unternehmen mittlerweile aber ebenso für erstklassige Lösungen im Bereich Halbleiterinspektion oder Computertomografie.

Die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH stellte mit dem ATS-UFT 650 ein neues kompaktes, kombiniertes Incircuit-Funktionstestsystem vor, das mit maximal 576 Messkanälen, 4 programmierbaren Stromversorgungen bis zu 80 V für Zenerdiodentest, 6 Festspannungen, einem Sinus- und Rechteckgenera- tor, einem Pulsgenerator, einem I2C-Bus sowie zwei 8 Bit-Steuerbussystemen ausgestattet ist und eine Leistungszuführung von Signalen und Quellen sowie die vierterminale Messung im Incircuitbereich ermöglicht.

Alles aus einer Hand und zwar vom Produkt bis hin zur Finanzierung, verspricht Geschäftsführer Hans-Jürgen Lütter, ANS. Der mittlerweile seit 15 Jahren tätige Distributor hält nicht nur zahlreiche Bestückautomaten bereit, sondern verbindet diese mit allen weiteren Peripherieeinheiten wie Inspektionssysteme, Schablonendrucker oder Reflowlötanlagen. Neu im Programm ist der Hochgeschwindigkeits-SMD-Bestücker M8 von i-Pulse/Yamaha, mit No Limitations. Möglich macht die grenzenlose Bestückfreiheit die Erweiterung auf acht full-vision Bestückköpfe und eine Frontkamera für optische Bildkorrektur.

Obwohl wieder neue Produkte vorgestellt wurden, war dies zum ersten Mal nicht das wichtigste Thema bei der Pressekonferenz beziehungsweise auf dem Messestand der Martin GmbH. Denn diese wird ab dem 1. Januar 2010 zur Finetech GmbH & Co KG gehören. Am Standort Wessling soll aber weiterhin unter dem Markennamen Martin entwickelt und produziert werden.

Im Rahmen der Pressekonferenz wurde über die Kundenstruktur beziehungsweise die Anteile der verschiedenen Abnehmerbranchen und -regionen informiert. Tyco Electronics zeichnet sich hier durch eine Vielfalt und relativ gleichmäßige Kundenverteilung aus, was unter anderem vom großen Produktspektrum, der Konzentration auf Zukunftsmärkte und spezielle Technologien sowie der universalen Präsenz herrührt. Das Portfolio des Marktführers im Bereich Verbindungen wird laufend erweitert beziehungs- weise den Kundenbedürfnissen angepasst.

Erfolg verpflichtet: Das 50-jährige Firmenbestehen, eine fünf Jahre währende NXT-Erfolgsgeschichte und 22.500 verkaufte NXT-Bestücker seit der Einführung im Jahr 2004 – Fuji Machine hat das Ende der Fahnenstange noch lange nicht erreicht. Mit einer Fülle von Neuerungen strebt der Japaner voran. Klaus Gross lehnt sich entspannt zurück. Er hat auch allen Grund dazu: In der Zurückgezogenheit des kleinen Besprechungszimmers kurz den massiven Trubel auf dem Productronica-Messestand vergessend, kommt der Senior Sales Manager von Fuji Machine Europe schnell zum Punkt: Klar gebe es die Krise, von der Fuji genauso wenig verschont blieb, wie der Rest der Branche. Doch eigentlich hätte man keine Zeit zum Jammern.

Baugruppen-Prototypen schnell und relativ kostengünstig zu testen, will JTAG neuerdings mit seiner Software-Familie JTAG-Live ermöglichen. Der Clou: Es ist nur eine minimale Hardware-Ausstattung nötig. Im Visier hat JTAG Technologies vor allem dicht bestückte elektronische Baugruppen, die sich für eine konventionelle Debug-Adaptierung nicht oder nur sehr schwer eignen – das Ganze wiederum in einem sehr, sehr frühen Stadium, dem Design einer Baugruppenentwicklung. Denn in dieser Frühphase ist meist noch keine Netzliste einer Schaltung vorhanden. Allerdings wandern in elektronische Baugruppen viele Boundary-Scan-fähige Bauelemente, hat Peter van den Eijnden, Managing Director von JTAG Technologies, erkannt. Mit Hilfe der von den IC-Anbietern verfügbaren BSDL-Dateien sei es möglich, die Eingänge und Ausgänge für die Ansteuerung und die Messungen zu identifizieren zu können.

Der japanische Bestückautomatenhersteller will mit allerlei Erleichterungen für vermehrten Komfort sorgen, der letztlich in höherem Durchsatz und besserer Handhabung in der SMT-Fertigung von elektronischen Bau- gruppen mündet. Vermehrte Flexibilität und höhere Bestückgeschwindigkeit verspricht Juki Automation Systems mit seinen neuartigen elektrischen Tape-Feedern (ETF) (Abb. 1). Sie sind für den Chip-Shooter FX-3 und den KE-3020 konzipiert. Gleichwohl haben die mechanischen Feeder, die einen sehr stabilen Bauteilvorschub gewähren, nicht ausgedient, versichert Heinz Schlup. Der Marketing Manager Europe von Juki beteuert, dass auf der FX-3 sowohl die mechanischen als auch elek- trischen Feeder-Trolleys gleichzeitig im Mischbetrieb verwendbar sind, so dass der Anwender auf eine maxi- male Flexibilität bauen kann.

Das Spektrum rund um die Wafertechnik ist vielfältig und reicht vom Waferballing über Waferbumping bis hin zum Substratbumping. Ähnlich wie in der Baugruppenfertigung gibt es hierbei einiges zu beachten. Auf dem zweitägigen Fachforum bei Christian Koenen trafen sich am 13./14. Oktober 2009 in Ottobrunn Experten aus Anwendung, Forschung und Technologie. Es standen aktuelle Techniken und Entwicklungen rund um die Wafertechnik und Baugruppenfertigung im Fokus.

Die Qual der Wahl hat der Anwender, wenn er sich für einen Reinigungsprozess entscheiden muss. Unterschiedlichste Reinigungsanlagen mit verschiedenen Reinigungsmechanismen sind derzeit verfügbar. Dass hierfür ein hoher Beratungsbedarf erforderlich ist, haben die Reinigungsexperten Factronix, PBT und Zestron erkannt: Sie luden am 27./28.10.2009 zum Praxis-Workshop nach Ingolstadt ein.

Das zweite Jahr in Folge hat die russische Ostec die internationale Konferenz Asold in Moskau organisiert und durchgeführt. Sie fand am 24. und 25. November 2009 in Moskau statt. Die Besonderheit dieser Konferenz bestand diesmal darin, dass die Teilnehmer durch Abstimmung unter anderem über Internet das Hauptthema der Veranstaltung selbst bestimmen konnten. Andrej Novikov, Universität Rostock, hielt dort einen Vortrag und berichtet nachfolgend über die auch für deutsche Firmen interessante Veranstaltung.

Erholung der Märkte der elektronischen Komponenten im Jahr 2010 erwartet - Nach Einschätzung des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems wird der deutsche Markt für elektronische Komponenten im kommenden Jahr um 6 % auf 13 Mrd. Euro wachsen. Damit wird der Umsatzrückgang von 22 % im laufenden Jahr gestoppt, so die Prognose der Marktexperten im ZVEI.

Einfach war die Zeit, als man Mikrochips noch mit Pinzetten handhaben konnte. Doch gemäß dem Moore'schen Gesetz schrumpfen Elektronikbauteile so rapide, dass Vorrichtungen dieser Art längst ausgedient haben. Chips für RFID-Anwendungen etwa besitzen mittlerweile Kantenlängen von weniger als einem Viertel Millimeter und sind dünner als ein Haar. Passive Bauelemente wie Kondensatoren oder Widerstände sind sogar noch um Einiges kleiner. Was Anwender immer grazilerer Elektronikprodukte freut, wird für Mikroelektronikhersteller allerdings zunehmend zum Problem. Denn bereits bei der Positionierung solch winziger Bauteile stoßen herkömm- liche automatische Pick-and-Place-Bestücker in punkto Genauigkeit an Ihre Grenzen.