Am 14./15. April 2009 hat die Christian Koenen GmbH zu einem Tag der offenen Tür eingeladen, um über neue Entwicklungen zu informieren, Fortschritte aufzuzeigen sowie sich intensiv mit den Kunden auszutauschen.

Nachdem Lothar Pietrzak die Teilnehmer offiziell begrüßt hatte, stellte Thomas Lehmann das Unternehmen vor. Ausgehend von der Historie wurde dabei aufgezeigt, wie die das Unternehmen heute aufgestellt ist. Es gehört zu den führenden Firmen im Druckschablonenbereich und hat mit seinen sieben Laserschneidsystemen nicht nur die größte Anzahl in Europa sondern auch die größte Kapazität. Neu hinzugekommen ist zudem ein Laserbeschriftungs- system, mit dem die Druckschablonen entsprechend der Rückverfolgbarkeitsforderungen der Kunden individuell gekennzeichnet werden können. Die Christian Koenen GmbH fertigt etwa 85 % der Schablonen für die SMT und den Rest für das Waferbumping und LTCC-Anwendungen.

Konrad Technologies und National Instruments veranstalteten am 1. April 2009 in Radolfzell am Bodensee gemeinsam zum Thema automatisierte Testsysteme einen Technologietag mit Vorträgen und einer Fachausstellung. In mehreren, teilweise parallelen Vortragsreihen wurde über Trends, Herausforderungen und Lösungen im Bereich automatisierter Testsysteme informiert. Dabei wurden den etwa 140 Teilnehmern Anwendungen von Funktions- und Incircuittest, Boundary Scan, Bildverarbeitung und AOI, Halbleiter- und HF-Test sowie deren Kombination vorgestellt.

Halbleiterversorgung der Automobilindustrie gefährdet

Revision der Umbrella Specifications für passive Bauelemente

Ökodesignrichtlinie – Erweiterung des Anwendungsbereichs beschlossen

Gemeinsames Positionspapier fordert umfassendes Mobilitätskonzept

Elektromobilität – mehr als ein PR-Hype?

1. Kompetenztreffen: Elektromobilität auf dem Vormarsch

ZVEI ist ideeller Partner der Messe eCarTec 2009 in München

Productronica 2009 – Trends und Innovationen der Elektronikfertigung

Die diesjährigen EIPC Sommerkonferenz fand am 18. und 19. Juni 2009 im landschaftlich sehr schön gelegenen St. Michael im Lungau in Österreich statt. Das Hotel Eggerwirt auf 1000 m Höhe über dem Meer bot einen ausgezeichneten Rahmen. Trotz der schwierigen wirtschaftlichen Lage der Leiterplattenindustrie waren etwa 60 Teilnehmer angereist, um sich über die augenblicklichen und Zukünftige Möglichkeiten der Leiterplattenindustrie in Europa zu informieren. Die Konferenz wurden von einer Posterausstellung begleitet. Einer der Posteraussteller (Polar) stiftete einen Preis im Wert von über 6000 € zur kostenlosen Nutzung einer Softwarelizenz. Die Konferenzteilnehmer beurteilten die Vorträge, das Networking, das Bonusprogramm und das Konferenzhotel mit Auszeichnung. Es wurden viele Anregungen vermittelt, wie Kosten gesenkt, neue Technologien eingesetzt, die Qualität der Produkte und der Lieferkette verbessert werden.

Bericht über die Firma T.S.K. in Gäufelden

Eine der Stärken der deutschen Industrie ist die schnelle Anpassung an hohe Qualität der industriellen Infrastruktur. Diese trägt auch dazu bei, dass trotz der schwierigen Situation der Weltwirtschaft in Deutschland bisher die Zahl der Insolvenzen und die Steigerung der Arbeitslosenzahlen in einem erträglichen Rahmen geblieben sind. Ein Unternehmen, das den Produzenten, vor allem im Bereich der Leiterplattenfertigung zu einer schnellen Anpassung ihrer Technologie bei gleichzeitig hohem Qualitätsstandard der Anlagen verhilft, ist die T.S.K. in Gäufelden bei Herrenberg. Das 1997 von Thomas Schill (ehemaliger Mitarbeiter eines führenden Anlagenherstellers) gegründete Unternehmen hat sich als Schwerpunkt auf die Anpassung, Modernisierung und Erweiterung von horizontalen Nassanlagen für die Fertigung von Leiterplatten spezialisiert. Dazu zählen für die T.S.K. alle Arbeiten von der Demontage über den Umbau sowie Überholungsarbeiten in der Fertigungshalle in Gäufelden bis zur erneuten Montage beim Auftraggeber.

Die Kuttler Automation Systems produziert komplexe, maßgeschneiderte und perfekt zusammenarbeitende Handlingsysteme. Durch die strategische Vertriebspartnerschaft mit der FineLine Technologie aus München möchte sie für die Leiterplattenindustrie, aber auch für andere Industriezweige, ihre Präsenz im deutschsprachigen Raum verstärken.

Die Schweizer Electronic AG ist einer der führenden Leiterplattenhersteller Europas und versteht sich als Qualitätsführer. Schon viele Jahre lang legt das Unternehmen großen Wert auf einen störungsfreien und sicheren Prozess bei der Filmerstellung. Schweizer produziert die Filme seit vielen Jahren im gleichen Reinraum in dem auch die Leiterbilderstellung stattfindet und prüft dieses Betriebsmittel sehr genau.

Einleitung

Wie bereits schon mehrmals erwähnt, wird die Erstellung einer genauen Zusammenstellung der weltgrößten Leiterplattenhersteller von Jahr zu Jahr schwieriger. Viele Hersteller verschaffen sich Produktions- kapazitäten in China und diese wachsen relativ schnell. Das Land ist riesig und diese Hersteller aufzuspüren kommt einer Mammutaufgabe gleich. Seit viele Hersteller internationale agieren, müssen für eine genaue Darstellung deren Angaben von Mehrfachnennungen bereinigt werden, was sehr aufwendig werden kann. Die Betrachtung der Rangfolge des Jahres 2008 zeichnet sich in erster Linie aufgrund der stark schwankenden Wechselkurse aus. Je nach dem, welche Wechselkurse herangezogen werden, ändert sich zudem die Rangfolge.

Vorstellung der neuen HMS Höllmüller Maschinengeneration ComPlate Evolution und ComTech Evolution im Rahmen einer Hausmesse am 3. August 2009 in Roth bei Nürnberg

Das Motto der Höllmüller Maschinenbau GmbH ist im Hinblick auf die neu entwickelte Maschinengene- ration Evolution der Produktreihen ComPlate (für beschichtende Verfahren) und ComTech (für abtragende Verfahren) ein gehöriges Understatement. Die in einer Vorabpräsentation vor der Productronica gezeigte neue Anlagenreihe zeichnet sich neben der bekannten soliden und wartungsfreundlichen Ausführung durch eine ganze Reihe innovativer Verbesserungen aus, welche die Leiterplattenproduktion noch effizienter und sicherer machen.

Im Folgenden wir eine Inkjet Drucktechnologie vorgestellt. Sie ermöglicht den Einsatz von gedruckten Schutzmaskierungen für die innovative Leiterplattenfertigung und Oberflächenstrukturierung. Diese variable Drucktechnologie erlaubt die Individualisierung jedes einzelnen Produkts durch den direkten Layouttransfer aus der Softwareumgebung in die Fertigung. Der Arbeitsabstand von bis zu 5 mm beim Druckvorgang erlaubt das Bedrucken vorstrukturierter und 3-dimensionaler Substrate. // 

The following article presents an inkjet printing technology. This technology provides an innovative fabrication procedure for surface structuring and circuit board production, via the use of printed protection layers. With the aid of the printing technology an individualization of each product is possible, by direct layout transfer form the software environment to the production line. The work distance up to 5 mm allows printing on pre-structured and 3-dimensional sub- strates.

Die strategische Lücke der Photovoltaik-Industrie

Gibt es Parallelen zum Aufstieg und Niedergang der Mobilfunk Produktion?

Wer Mitte der neunziger Jahre behauptet hätte, die damals boomende Mobilfunkproduktion wäre zehn Jahre später für Europa verloren, den hätte man ausgelacht. Ob Bosch, Philips, Alcatel, Motorola Flensburg, Nokia Bochum, Ericsson Norsköpping oder Siemens Kamp-Lintfort, alle tummelten sich bei Wachstumsraten von >50 % p.a. im Mobilfunkgeschäft. Heutige Top-Marken wie LG (Lucky Goldstar) oder Samsung aus Korea spielten ebenso wenig eine Rolle wie Blackberry oder Sony.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

IPC-Richtlinien

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

CXInsight ist ein System für Projekt- und Produkt- datenmanagement sowie E-Kollaboration, das von Elektronikspezialisten speziell für die Elektronik- und Elektronikdesignindustrie entwickelt worden ist. Es ist so konfiguriert, dass es für jede einzelne Phase der Produktion – vom Design über den Einkauf und die technische Umsetzung bis hin zur Montage und dem anschließenden Test eingesetzt werden kann. Es unterstützt zudem die interne und externe Kollaboration zwischen Projektpartnern sowohl im Design- als auch im Herstellungsbereich. Die Anwender haben eine komplette Übersicht über sowie Zugang zu den Daten quer durch alle NPI-Projekte, Aktivitäten und Aufgaben. Sie können über das Internet in einem sicheren Projektraum miteinander kommunizieren und gleichzeitig, unabhängig vom Standort, von der Sprache und von der Zeitzone, alle Veränderungen am Projektinhalt gemeinsam verwalten. CXInsight System unterstützt ferner den Nachvollzug und die Dokumentation des Produktionsprozesses für Lieferanten, OEM, CEM, Vertreiber und andere Partner innerhalb der Lieferkette.

Der Entwicklungswettlauf scheint auf dem Gebiet der Flash-Speicher voll entbrannt zu sein. Erst im Juni dieses Jahres haben drei Hersteller USB-Sticks mit 128GB Fassungsvermögen präsentiert: Kingston, Edge Tech und Patriot Memory. Nun folgte Kingston Technology Europe bereits mit einem 256 GB-Stick. Doch auch die Miniaturisierung der Sticks schreitet voran, allerdings mit kleinerem Speicherumfang. Der Mikrostick von Buffalo Technology zum Beispiel bietet immerhin 16 GB Datenumfang.

On-Demand-Lizenzen und weitere neue Lizenzoptionen sowie neue Live Links bilden die Schwerpunkte der neuesten Features und Verbesserungen von Altium Designer.

Bei Altium Designer handelt es sich um ein Paket aus nahtlos ineinandergreifenden Entwicklungs-Tools, welche herkömmliches Elektronik-CAD (Schaltungsentwurf, Simulation sowie Routing) mit dem Design programmierbarer Hardware (FPGA) sowie der Softwareentwicklung für Mikrocontroller vereinen. Specials wie das interaktive Routing, die dreidimensionale Visualisierung von bestückten Leiterplatten, die mögliche Verzahnung mit Mechanik-CAD-Programmen und vieles mehr runden das bisher in halbjährlichen Zyklen neu herausgegebene Design-Paket ab. Doch nun führt Altium einige wichtige Veränderungen ein.

Zuken hat ein drei Jahre währendes europäisches Forschungsprojekt im Rahmen von PARACHUTE erfolgreich beendet. Ziel des Projektes war die Verbesserung der Prozesse zur Entwicklung und Modellierung neuer Chipsätze und der zugehörigen Leiterplatte mit hoher Strukturdichte. Die Ergebnisse spiegeln sich nun in der nächsten Generation der Highspeed-Designlösung CR-5000 Lightning bei der Analyse der Versorgungs- integrität wider.

Normen und Richtlinien haben in unserer Zeit, aufgrund des rasanten technischen Fortschritts, nichts von ihrer Bedeutung verloren. Im Gegenteil, je differenzierter und komplexer Baugruppen, Geräte und Systeme werden, desto dringender benötigt die Fachwelt aktuelle Regeln und hilfreiche Leitlinien. Gerade was die Aktualität, aber auch die nationale und internationale Akzeptanz betrifft, nehmen die Richtlinien des IPC (Association Connecting Electronics Industries, ehemals Institute for Printed Circuits) einen hervorragenden Platz ein. Die Komplexität die das gesamte IPC-Richtlinienwerk inzwischen erreicht hat macht dem Anwender die Auswahl, der für ihn wichtigen und hilfreichen Richtlinien, allerdings nicht immer einfach.

Übersicht

Bei der nächsten Generation von Elektronikprodukten wird es hauptsächlich um das Produkterlebnis gehen und nicht so sehr um das Produkt selbst. Diese Produkte sind keine alleinstehenden Geräte, sondern intelligente Teile von viel größeren, miteinander verbundenen Ökosystemen. Es geht nicht länger nur um das Metall, Silizium oder Plastik, aus dem die Produkte gemacht sind. Der eigentliche Wert dieser Produkte und die Intelligenz, die für die Vernetzung mit einem größeren Ökosystem nötig ist, werden von den Soft-Elementen des Designs bestimmt. Trotz dieser Fortschritte bestehen wir allerdings weiterhin darauf, Produkte in der falschen Reihenfolge zu entwickeln. Wir müssen mit dieser Tradition brechen. Entwickler sollten den Produktentwicklungsprozess ganzheitlich betrachten und den Designprozess als eine Aufgabe sehen. Schwerpunkt und Ausgangspunkt sollten dabei die soften Elemente sein. Die Hardware sollte im zweiten Schritt folgen und so entwickelt werden, dass sie zu den entsprechenden Soft-Elementen passt. Wenn wir diese ganzheitliche Herangehensweise an das Produktdesign verfolgen, können wir intelligente Geräte entwickeln, die eine Verbindung zwischen Kunden und Herstellern aufbauen. Der Produktmehrwert kann so über die simple Grenze des Produktgehäuses hinausgehen. Es entsteht vielmehr ein Mechanismus für kontinuierliche Innovation mit einem fortlaufenden Austausch von Werten und Ideen. Dieses White Paper erläutert, warum dieser Design- ansatz notwendig ist. Informieren Sie sich darüber, wie Entwickler auf die neuen Veränderungen in der Elektronikbranche reagieren müssen: Schneller technologischer Wandel ist unvermeidlich. Diejenigen, die sich diesem Wandel verweigern, werden kaum eine Zukunft haben.

Kleinste UMTS-Duplexer in Baugröße 2016 von EPCOS

Abgleichbare Chipwiderstände von microtech GmbH electronic

EPCOS Neuheiten für die Automobil-Elektronik

Niederohmige Widerstände – Alternativen kein Problem

Erweiterte Produktpalette von JST

Provertha BoardCon verbindet Leiterplatten kompakt, sicher und variabel

Gemeinsam mit ihren Verbundpartnern hat die Merck KGaA als Konsortialführer das Projekt Gedruckte organische Schaltungen und Speicher (Polytos) inner- halb des Spitzenclusters Forum Organische Elektronik gestartet. Ziel dieses vom Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projektes ist es, neue Materialien, Konzepte, Bauteile, Herstellungsverfahren und Software für gedruckte organische Schaltungen mit integrierten Sensoren für Anwendungen im Verpackungsbereich zu entwickeln. Diese Systeme können in Zukunft als gedruckte Smart Labels Anwendung finden.