Bei Nutzung aller vorhandenen Technologiepotentiale und ohne jegliche Mengensteigerung beim Einsatz von Elektrogeräten kann der Stromverbrauch in Deutschland bis 2025 um etwa 40% sinken. Ein „weiter wie bisher" würde den Bedarf an elektrischer Energie dagegen um 60% steigen lassen mit allen seinen gravierenden negativen Folgen für Umwelt und Ressourcenverbrauch. Unter der Annahme realistischer Verbrauchs- bzw. Effizienzprognosen wird der Stromverbrauch voraussichtlich trotzdem noch um rund 30% zulegen. Bei diesem Szenario wird eine deutlich verbesserte Effizienz bei der Stromnutzung durch den Mehrverbrauch bei neuen und zusätzlichen Anwendungen kompensiert. Das sind die Kernaussagen der neuesten VDE-Studie bzw. Stromverbrauchsprognose, die der VDE am 22.Januar 2008 im Haus der Bundespressekonferenz in Berlin präsentiert hat. Titel der Studie: „Effizienz- und Einsparpotentiale elektrischer Energie in Deutschland – Perspektiven bis 2025 und Handlungsbedarf".

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Konzept und die Herstellung von Leiterplatten mit innen liegenden optischen Wellenleitern auf Basis von Dünnglasfolien (Displayglas) werden beschrieben. Die Wellenleiter in der Dünnglasfolie werden durch thermischen Ionenaustausch hergestellt, so dass die Folien nicht mechanisch strukturiert werden müssen. Ihre Eigenschaften wurden simuliert und experimentell validiert. Der symmet- rische Leiterplattenaufbau wird dargestellt. Das entwickelte Konzept für die optische Kopplung in den Schnittstellen Modul/Board und Board/Backplane wird detailliert vorgestellt und der Aufbau der elektro-optischen Module erläutert. // 

The concept of printed circuit boards with built-in optical waveguides using thin glass film (Display glass), and their production, is described. The waveguides within the thin glass film are formed by thermal ion exchange, avoiding the need to pattern these by mechanical means. Their properties can be simulated and the results validated by actual experiments. The build-up of a symmetrical PCB is detailed. The fully-developed concept for optical coupling at the module/board- and board/backplane interfaces is described in detail as is the build-up of an electro-optical module.

Reaktionslote, bei denen die eigentliche Lotlegierung erst während des Lötprozesses gebildet wird, sind in der Elektronikindustrie bereits seit einem Jahrzehnt bekannt und in Gebrauch. Ein wesentlicher Vorteil dieser Lote liegt in der verhältnismäßig geringen Löttemperatur bei gleichzeitig hoher Einsatztemperatur der damit gefertigten Lötverbindungen. Spezielle Lotpasten wurden vordergründig für die Anwendung in der Hochtemperaturelektronik entwickelt, insbesondere für den Einsatz im Auto- mobil. Neben zahlreichen Forschungsarbeiten und Laboruntersuchungen liegen inzwischen auch Ergebnisse aus der industriellen Fertigung vor. // 

Reactive solders, in which the actual alloy is formed only at the soldering stage, have been known, and indeed used for some decades in the electronics industry. A major advantage in their use, is their relatively low soldering temperature, while forming a solder joint which can subsequently operate at considerably higher temperatures. Special solder pastes were thus developed for use in high-temperature electronics applications, especially in the auto- motive industry. In addition to countless research and laboratory studies, results are now available from actual industrial practice.

Der Beitrag beschäftigt sich mit der Modellierung von effektiven thermischen Materialmodellen für Mehrlagenleiterplatten unter Verwendung von thermischen Durchkontaktierungen zur Unterstützung des thermischen Design-Ingenieurs. Zur Überprüfung der Modellparameter des verwendeten effektiven thermischen Materialmodells wurden Simulationen für detaillierte FE-Modelle und effektive Materialmodelle in Kombination mit Experimenten unter Verwendung eines neu entwickelten Versuchsaufbaus durchgeführt. Hierfür wurden die thermischen Antworten auf eine pulsförmige Anregung mittels einer transienten Messung beobachtet. Für diese Studie wurde eine Parametermatrix erstellt, welche die Metallinnenlagenanzahl und -dicke, die Anzahl der thermischen Durchkontaktierungen sowie deren Bohrlochdurchmesser und die Bohrlochmetallisierungsdicke variiert. Die Ergebnisse aus den Experimenten und den detallierten FE-Modellen zeigten eine gute Über- einstimmung. Beim Vergleich der effektiven Mate- rialmodelle mit denen der detaillierten FE-Modelle wurde beobachtet, dass das effektive Material- modell die effektive thermische Leitfähigkeit in der Leiterplatte leicht überbewertet. // 

This paper investigates the generation of an effective material model for the rapid thermal simulation of multi-layer substrates with thermal vias to support the thermal design engineer. To determine the material parameters of the effective thermal model, Finite Element simulations in combination with a newly designed experimental set-up were used. Measurements were performed recording the transient thermal response to a pulse excitation. During test, various typical design parameters of interest were varied systematically to see their influence.  Good agreement was found between the experiments and a detailed model of the substrate. Eventually, an effective material model is derived introducing correction factors which account for the slightly overestimation of the substrate‘s thermal spreading in the effective model.

MID Workshop 2008

Zur Förderung der Forschungskooperationen im MID- Bereich veranstaltete die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. am 28.?Februar?2008 ein MID-internes Symposium mit ausgewählten externen Forschungsstellen und Anwenderfirmen. Ziel des Workshops war es, die vorhandenen Kompetenzen im Bereich MID zusammen zu bringen und dadurch die Förderung und Weiterentwicklung der Technologie durch starke Kooperationen zu forcieren.

Kontaktloses Inlay für Kreditkarten im Bogen-Format

Die Unternehmen PolyIC, BASF, Evonik Industries, Elantas Beck und Siemens haben ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördertes Verbundprojekt mit dem Namen MaDriX gestartet. Mit diesem Projekt wird die Entwicklung leistungsfähigerer gedruckter Funketiketten (Radio Frequency Identification, RFID) vorangetrieben.

Quantenmechanische Simulationen der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer-Nanodrähten und Bündeln von Kohlenstoff-Nanoröhrchen haben gezeigt, dass der elektrische Widerstand der Kohlenstoff-Nanoröhrchen deutlich geringer ist. Die Simulationen sind die ersten, die Quanteneffekte in Kupfer-Nanodrähten berücksichtigen. Sie wurden auf dem schnellsten universitären Computer ausgeführt. Die Forscher geben sich überzeugt, dass die Kohlenstoff-Nanoröhrchen die Nachfolger für Kupferdrähte in Mikrochips werden. Die Technologie müsse aber noch weiter erforscht werden, um bestehende Probleme zu lösen.

Deutsche IMAPS Konferenz

14./15. Oktober 2008, München 

Call for Papers

Die Deutsche IMAPS-Konferenz 2008 findet erstmals an der Hochschule München in der Nähe des Hauptbahnhofes statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten

„Verwandle große Schwierigkeiten in kleine und kleine in gar keine!" lautet das aus China stammende Motto der Arden Verfahrenstechnik GmbH, die sich auf Analysen von Elektronikkomponenten und -systemen sowie von Metallteilen spezialisiert hat und zudem Werk- und -Hilfsstoffe für Elektronikbaugruppen anbietet. Gemäß dem oben genannten Firmen-Motto werden komplette Problemlösungen angeboten.

So groß war das Interesse für den am 20. und 21.Februar 2008 von der Christian Koenen GmbH in ihren Räumlichkeiten veranstalteten Technologietag zur SMD- und Schablonentechnik. An beiden Tagen wurde (fast) dasselbe Programm angeboten. Es umfasste 8Fachvorträge und eine Führung durch die Fertigung. Zudem bot sich ausreichend Gelegenheit zum Networking.

Über 250 Teilnehmer zählten die diesjährigen Rehm Technologietage, die am 6. und 7. März in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. Wie in den Vorjahren wurden eine Vortragssitzung, eine Serie von Workshops, eine Ausstellung und eine Abendveranstaltung geboten, die Geschäftsführer Johannes Rehm zur Informa- tion über die Firmenentwicklung nutzte.

Am 20. und 21.?Februar?2008 informierten sich rund 250?Teilnehmer auf dem Viscom Technologie-Forum 2008 in Hannover über Entwicklungen und Anwendungen der optischen und der Röntgeninspektion sowie aus deren Umfeld. Zudem wurde über die Neuheiten und aktuellen Entwicklungen bei der Viscom AG informiert.

Effizienter Bestücken mit dem FLX2010-BLV von Essemtec

Siplace Fast System Recovery – Sicherheit für Liniendaten

Vom 13. bis 14.Februar 2008 fand die 4. DVS/GMM-Tagung unter dem Motto „Systemintegration und Zuverlässigkeit" in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart statt. Als Veranstalter zeichneten sich die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt, sowie der Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS), Düsseldorf, verantwortlich. Nicht nur aufgrund der ca. 250 Teilnehmer – was einem Zuwachs von 25% entspricht – war diese vor allem auf Systemintegration und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen ausgerichtete Veranstaltung sehr erfolgreich sondern vor allem wegen ihres außerordentlichen Niveaus.

Starting with the common fact that solved quality problems in assembling come back frequently some time later and then there is no knowledge of the earlier solution, a new possibility of defect documentation and analysis for all is presented. // 

Ausgehend von der allgemeinen Tatsache, dass die bereits gelösten Qualitätsprobleme oftmals nach einiger Zeit wieder auftreten und dann keine Kenntnisse über die frühere Lösung mehr vorhanden sind, wird eine neue Möglichkeit der Fehlerdokumentation für alle aufgezeigt.

Die Fachgruppe?I – Halbleiter des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI stellte am 13. März 2008 in München die neuesten Marktzahlen vor. Demnach wird der deutsche Halbleitermarkt nach einem durch die Dollarschwäche bedingten Umsatzrückgang 2007 voraussichtlich um 4?% wachsen. Der Weltmarkt ist seit über sechs Jahren kontinuierlich im Aufwind.

Aufgrund der steigenden Nachfrage nach flexiblen Schaltungsträgern wird der Produzent zunehmend vor die Frage geeigneter Produktionsmittel gestellt. Durch den Einsatz einer umrüstfreundlichen Rolle- zu-Rolle-Linie kann unter der Berücksichtigung der Randbedingungen von Endlosmaterial auch bei kleineren Losgrößen wettbewerbsfähig produziert werden. // 

The growing demand for flexible printed circuits poses the question of what equipment is appropriate for production to the manufacturer. Considering the constraints of endless substrate, even smaller lot sizes can be produced competitively by the use of a changeover friendly reel-to-reel production line.

• Hochleistungs LEDs/LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik
• Positionspapier zum Thema „Analytik von Bauelementen“ erstellt
• Thema Leistungselektronik im ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperaturelektronik fest verankert
• Jetzt anmelden: Deutscher Gemeinschaftsstand auf der electronicIndia in Bangalore
• electronica 2008: Startbahn für Aufbau internationaler Geschäftsbeziehungen für junge Unternehmen
• electronica automotive conference 2008 mit Experten international führender Unternehmen
• Automotive Innovation Elektronik Tour – Treffen Sie die Automobilbranche!
• Geschäftsführer-Treffen 2008: Von erfolgreicher Wirtschaftspolitik, hohen Gewinnmargen und den Technologien im Jahre 2020
• Wachstum des Leiterplattenmarkts in Deutschland beschleunigt sich im Dezember?2007
• Dickes Plus bei Auftragseingängen im 4.?Quartal,
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
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