KERN-LIEBERS tritt der Forschungsvereinigung bei: Im Januar 2022 wurde die Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG (KERN-LIEBERS) als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. aufgenommen. KERN-LIEBERS ist mit mehr als 130 Jahren Erfahrung ein internationaler Zulieferer für Systemhersteller:innen der Automobil-, Textil- und Konsumgüterindustrie. Die Firmengruppe entwickelt und fertigt weltweit an über 40 Standorten Präzisionsprodukte aus Band und Draht in höchster Qualität. Daneben nehmen Baugruppen sowie die Kunststoff-Metall-Verbund-Teile einen wichtigen Stellenwert im Produktportfolio ein. Dank ihrer Unternehmensgröße, der beständigen technologischen Entwicklungsarbeit und der engen Partnerschaft, die sie mit ihren Kund:innen pflegt, hat sie nicht nur die Erfahrung, sondern auch die Kompetenz, vom Entwurf bis zur Serienfertigung alles aus einer Hand anbieten zu können.

Mit seinem neuen Digitalmikroskop Makrolite 4K präsentiert Vision Engineering ein außergewöhnlich leistungsfähiges Inspektions-Werkzeug für die professionelle digitale Bilderfassung, Inspektion, Vermessung und Archivierung. Das neue Digitalmikroskop mit herausragender 4K Ultra HD Bildqualität sorgt mit Detailgenauigkeit für eine Inspektionsleistung, die dank der überragenden Klarheit der 4K-Bildauflösung für eine Vielzahl komplexer und kontrastreicher Applikationen geeignet ist. Gerade bei der Betrachtung und Beurteilung von stark reflektierenden Objekten, wie elektropolierten Oberflächen oder Lötstellen sowie von Objekten, bei denen Details aufgrund von Schatten oder geringem Kontrast oft verloren gehen, wie zum Beispiel schwarzer oder transparenter Kunststoff und Keramik, gewährleistet der große WDR (Wide Dynamic Range) perfekte Inspektions- und Aufnahmeresultate.

Das Test-Center der Liebherr-Elektronik GmbH in Lindau ist sogenannten Fake-Components auf der Spur. Aus gutem Grund: Werden diese unbemerkt verbaut, kann das unter Umständen mehr als nur höhere Aufwände und Kosten bedeuten. Auch die Produktsicherheit und Gesetzeskonformität stehen auf dem Spiel. Elektronische Bauteile sind derzeit ein rares Gut. Selbst die unkritischsten Bauteile, die vor einigen Monaten noch gut lieferbar waren, wurden mittlerweile zur Mangelware. Die aktuelle Bauteilkrise setzt sich aus vielen Faktoren zusammen: eine sehr hohe Nachfrage, die Auswirkungen der Corona-Pandemie und weitere Faktoren, wie die Havarie im Suez-Kanal oder extreme Wetterereignisse in Produktionsgebieten. Aufgrund des aktuellen Materialengpasses sahen sich zahlreiche Hersteller elektronischer Bauteile gezwungen, ihre Ware nach dem Zuteilungsverfahren, der sogenannten Allocation, zu verkaufen. Das führt unter anderem dazu, dass Lieferanten Aufträge nur noch teilweise erfüllen und Liefertermine nicht eingehalten werden können.

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 11. DVS/GMM-Fachtagung: Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten – Fluch oder Segen“, welche mit einer Begleitausstellung von 21 ausstellenden Firmen und Verbänden untermalt werden. Auch der iMAPS-Deutschland e. V. unterstützt diese Veranstaltung durch zahlreiche Fachvorträge bzw. durch diverse Mitglieder, die ihre Produkte und Dienstleistungen während der Begleitausstellung dem Fachpublikum präsentieren. Schlagwörter wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Artificial Intelligence, Augmented und Virtual Reality“ sind heute aus dem Zeitalter der digitalen Entwicklung nicht mehr weg zu denken. Beginnend bei der Entwicklung und Konstruktion neuer Produkte, bei der Produktion von Prototypen, Engineering Samples und der Industrialisierung, während der Serien-Fertigung und in der prozessbegleitenden Qualitätskontrolle werden Daten generiert.

Dass ein EMS-Fertiger mehr kann als Baugruppen, zeigt das Beispiel des autonomen Laufroboters, den die Schweizer Niederlassung der Zollner Elektronik AG für das Zürcher Unternehmen Anybotics AG in Serie produziert. Der Roboter wird beispielsweise in der Wartung von Energie-Anlagen eingesetzt. Die Anybotics AG ist ein 2016 gegründetes Spin-off der Eidgenössischen Technischen Hochschule (ETH) Zürich. Seit 2009 wurden dort die Grundlagen erarbeitet, die für einen autonomen Laufroboter essenziell sind. Beim Spin-off wurden sie dann zu einem Plattformkonzept weiterentwickelt. Ähnlich wie der Mensch können sich die Laufroboter auch in unwegsamem Gelände eigenständig fortbewegen. So ist es ihnen möglich, Industrieanlagen und Infrastrukturen in Umgebungen zu überwachen, die für den Menschen eine Belastung oder gar eine Gefahr darstellen.

In Leistungselektronik-Anwendungen haben elektrisch isolierende Wärmeleitfolien viele Vorteile. Ein ausgewogen konzipiertes Wärmemanagementkonzept ermöglicht eine längere Lebensdauer der verwendeten elektronischen Komponenten und damit eine höhere Leistungsfähigkeit und Qualität der gesamten Elektronikanwendung. Der Trend zu immer kleineren Bauformen bei gleichzeitig steigenden Leistungsanforderungen führt zur Notwendigkeit, die durch die Elektronik erzeugte Wärme möglichst schnell, effektiv und kostengünstig abzuleiten. Zusätzlich zu den seit mehr als 20 Jahren gefertigten IMS-Substraten hat der europäische Hersteller von Substraten (FR4, CEM und IMS) für die weltweite Leiterplattenindustrie Aismalibar Technologien für Wärmeleitfolien entwickelt, die zur Verbindung einer wärmeerzeugenden Elektronikbaugruppe mit einem Kühlkörper eingesetzt werden.

EU Data Act bietet Chancen: „Sofern der EU Data Act konsequent auf Datenzugang und -nutzung ausgerichtet wird, kann sich das vorteilhaft auf den Austausch von industriellen Daten über Unternehmens- und Sektorgrenzen auswirken und so die Entwicklung von datengetriebenen Geschäftsmodellen erleichtern“, kommentiert Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den vorgestellten Entwurf. Gleichzeitig mahnt er an, dass dieser in seiner aktuellen Ausgestaltung noch zu viele Fragen ungeklärt lässt und dadurch mehr Unsicherheit als Sicherheit schaffen könne. So müsse auch bei der Weitergabe von Daten zu jeder Zeit sichergestellt werden, dass Geschäftsgeheimnisse nicht weitergegeben und von Dritten abgegriffen werden. Wie dies gewährleistet werden kann, zeigen bereits die Unternehmen der Elektro- und Digitalindustrie. Sie bieten heute bereits sektorspezifische Lösungsbausteine an, die das sichere Teilen von Maschinendaten über Teilmodelle der Verwaltungsschale ermöglichen. Ein anderer Weg sind Datentreuhändermodelle im Bereich der Gesundheitswirtschaft.

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplatte oder Baugruppe gibt es kein Patentrezept. Wie das Fachbuch ,Elektronikkühlung‘ zeigt, ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen beinahe jede Kühlungsaufgabe einzigartig. Das bei Vogel erschienene Fachbuch zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf. Es vermittelt das entscheidende Know-how, um eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen und zeigt, wie Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch hinterfragt und objektiv bewertet werden können. Die Autoren Johannes Adam und Wolf-Dieter Schmidt haben das 262 Seiten starke Buch klar in zwei grundlegende Themenblöcke aufgeteilt: Im ersten Teil werden die physikalischen Zusammenhänge der Wärmeübertragung erklärt und durch Ergebnisbilder aus Simulationsmodellen veranschaulicht.

Für PCB-Hersteller verliert der Smartphone-Weltmarkt an Attraktivität. Umkämpft und herausfordernd ist dagegen der PCB-Bedarf für Elektromobilität. In seinem Beitrag, der auf seinem Vortrag für das 16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC am 23. März basiert, präsentiert der Autor Erkenntnisse aus aktueller Marktbeobachtung. Der Smartphone-Markt verzeichnete zwar 2021 gegenüber Vorjahr recht ordentliche 7 % Wachstum, fällt aber inzwischen erkennbar wieder auf die Vor-Covid-Werte von rund 2 % jährlichen Zuwachs‘ zurück. Und dies, obwohl für 2022 erwartet wird, dass 5G-fähige Geräte mehr als die Hälfte aller verkauften Smartphones ausmachen werden. Ab 2024 rechnet der aktuelle IDC-Forecast mit einem 5G-Anteil an den verkauften Geräten von rund zwei Dritteln (Abb. 1). IDC bleibt mit seiner Prognose insgesamt eher zurückhaltend. Die Rangfolge der Top-Five im Smartphone-Markt listet nach Umsatz Apple vor Samsung, Xiaomi, OPPO und vivo – und betrachtet man den Markt nach Zahl der abgesetzten Geräte, dreht sich nur die Spitze: Samsung setzte 272 Mio. Geräte ab, Apple knapp 236 Mio. (Tab. 1 und 2).

Bericht vom 15. Technical Snapshop Webinar am 23. Februar: Die ursprünglich in Frankfurt vorgesehene eintägige EIPC-Konferenz war wegen der geltenden Reisebeschränkungen in Deutschland nicht möglich. Doch das erfolgreiche Webinar-Format ‚Technical Snapshot‘ konnte als erweiterte Version erfolgreich einspringen – in Form von zwei Sitzungen mit jeweils drei Präsentationen – beide am 23. Februar. Mithin einen Tag vor dem Anlass für neuerliche Verwerfungen – was manche, aber nicht alle hier aufgeführten Prognosen unter Vorbehalt stellt. Die Neubewertung kann aber erst zu einem späteren Zeitpunkt sinnvoll erfolgen.

EIPC 15th Technical Snapshot. 23rd February 2022: Although it was originally proposed to hold a one-day face-to-face EIPC conference in Frankfurt, travel restrictions in Germany had made this impractical. But the Technical Snapshot webinar format had proved so successful that it was decided to run an extended version as an alternative – two sessions, each of three presentations. It worked extremely well! A carefully selected programme, excellent speakers and seamless organisation added up to an outstanding event.

Halbleiterindustrie in den USA rüstet auf: Kampf um die Versorgungssicherheit:
Der Technologiekrieg zwischen den USA und China hat durch das Ukraine-Desaster und den neuen Ost-West-Konflikt einen Booster bekommen. Der Wettlauf um die Chipindustrie hat begonnen. Der Wunsch nach Versorgungssicherheit und Schutz der Technologie, besonders im Rüstungsbereich, hat zu einer Multi-Milliarden-Dollar-Investitionswelle in neue Halbleiter-Produktionswerke in den USA geführt (Abb. 1). Diese Aufstockung der US-Produktionskapazitäten erfolgt just zu einem Zeitpunkt, als der Wirtschaftskrieg zwischen den USA und China zu einer Entkopplung bestimmter Technologien führt – darunter beispielsweise Halbleiter-Chips. So ziehen Unternehmen, die Technologien an China verkaufen wollen, in Erwägung, sich außerhalb der USA niederzulassen, um nicht in die Fänge der US-Ausfuhrkontrollvorschriften zu geraten. Umgekehrt fördert die US-Regierung mit immensen Summen die Rückkehr von abgewanderten Schlüsseltechnologien zurück ins Homeland.

PCB Design Award 2022: Herausragende Arbeiten gesucht: Bis Ende Mai läuft die Bewerbungsphase für die 6. Runde im PCB Design Award, dem einzigen Tool-unabhängigen Wettbewerb für Leiterplattendesigner. Alle zwei Jahre ehrt der FED seit 2012 Leiterplattendesigner mit diesem wertvollen Berufspreis. Alle Designer, die in Deutschland, Österreich und der Schweiz arbeiten, können sich mit einer Arbeit aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award bewerben. Es gibt vier verschiedene Kategorien: 3D/Bauraum, High Power, High Density und Einfach Genial. Keine Rolle spielt, um welches Gerät oder Baugruppe es sich beim Design handelt. Voraussetzung ist mindestens ein funktionsfähiger Prototyp. Die Bewerbungsunterlagen sowie die bisherigen Preisträger und ihre Arbeiten gibt es unter www.pcbdesignaward.de

Eine neue Lösung zur Verwaltung der Daten von Bauteilen unterstützt Designer, damit sie abgekündigte oder nicht lieferbare Bauteile nicht eindesignen. Die skalierbare Management-Lösung vermittelt zwischen Designtool und PLM-, ERP- oder Bestelldatenbank-Systemen. Bei der Entwicklung von Elektronik müssen die Designer nicht nur die technischen Eigenschaften berücksichtigen. Denn kommerzielle und logistische Parameter von Bauteilen wie Lieferzeit, Freigaben, Lagerbestand und Preis spielen bei der Entwicklung eine immer größere Rolle. In vielen Unternehmen sind für diese Informationen andere Abteilungen verantwortlich und der Entwickler hat keinen direkten Zugriff auf die Informationen.

REACh – Vier zusätzliche SVHCs auf Kandidatenliste: Im Januar hat die ECHA (Europäische Chemikalienagentur) vier neue Stoffe auf ihre Kandidatenliste aufgenommen, so dass die Liste somit 223 besonders besorgniserregende Stoffe (SVHC) umfasst, die für eine Zulassung in Frage kommen. Bei den neu hinzugefügten Substanzen handelt es sich um:

• 6,6‘-Di-tert-butyl-2,2‘-methylendi-p-cresol – fortpflanzungsgefährdend – Anwendung u. a. in Kautschuk, Schmiermittel, Klebstoffen, Tinten und Kraftstoff
  Tris(2-methoxyethoxy)vinylsilan – fortpflanzungsgefährdend – Anwendung u. a. in Gummi, Kunststoffen und Dichtstoffen
• (±)-1,7,7-Trimethyl-3-[(4-methylphenyl)methylen]bicyclo[2.2.1]heptan-2-on, das beliebige der einzelnen Isomere und/oder Kombinationen davon abdeckt (4-MBC) – 4-MBC hat endokrinschädliche Eigenschaften, Anwendung in Kosmetika
• S-(Tricyclo(5.2.1.02,6)deca-3-en-8(oder 9)-yl-O-(isopropyl oder isobutyl oder 2-ethylhexyl)-O-(isopropyl oder isobutyl oder 2-ethylhexyl)phosphordithioat – PBT-Eigenschaften, Anwendung in Schmierstoffen und Fetten

Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit den Treiberfunktionen. Das Ergebnis sind kleinere, schnellere und effizientere DC/DC-Wandler und Point-of-Load Konverter. Eines der Haupthindernisse für die erzielbare höhere Performance von GaN-Leistungs-ICs ist bislang der Mangel an p-channel GaN-Bausteinen für die mit p- und n-type FETs (field-effect transistor) aufgebaute CMOS-Technologie. In GaN ist die Mobilität der Löcher um den Faktor 60 geringer als die der Elektronen.

• 17. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie
• Sensor+Test 2022
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• Neuer Anlauf: EBL 2022
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022

In den letzten Monaten war zu erleben, was passiert, wenn Ketten, insbesondere Lieferketten, (zusammen-)brechen. Aber nicht allein aus diesem Anlass hat sich das Team der Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand ‚Future Packaging‘ zur smtconnect vorgenommen, Licht ins Dunkel um den omnipräsenten Begriff ‚Digital Twin/Digitaler Zwilling‘ zu bringen. Das Fachpublikum vermisst reelle Messebesuche und ist zunehmend frustriert von Online-Sessions. Die physische Präsenz – mit Begegnungen in vollen Hallen einer echten Messe mit echten Maschinen und echten Fachleuten – lässt sich nicht digitalisieren! Bestimmte Teile der Baugruppenfertigung dagegen schon. Hier setzt das Hauptthema der diesjährigen ‚Future Packaging‘-Linie auf der smtconnect an: Die Schar der Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand möchte ein paar wichtige Aspekte der Einbettung des Linienkonzeptes in eine virtualisierte Umgebung beleuchten. Die Maschinen- und Softwarepartner werden während der täglichen Führungen und der Liveproduktion mit verschiedenen inhaltlichen Schwerpunkten arbeiten.

Endlich gibt es wieder eine reale smtconnect: Von 10. bis 12. Mai findet sie – wie aus Zeiten vor der Pandemie gewohnt – als Präsenzveranstaltung in den Hallen der Messe Nürnberg statt. Die Branche nimmt das erfreut auf, gab es die Begegnungsmöglichkeiten seit 2020 doch nur noch digital. „Keine webbasierte Konferenztechnologie kann den persönlichen Austausch mit unseren Kunden ersetzen“, bringt Brian Craig, Geschäftsführer der europäischen Niederlassung von Indium, die Sicht der Aussteller auf den Punkt. Doch trotz der Vorfreude auf echte Begegnung tat sich das Messeevent im Vorfeld nicht leicht: Die SMT war vor der Pandemie schon mal in der Situation, als zweitwichtigstes deutsches Event für die Elektronikproduktion vom Rang einer internationalen Messe in die rein regionale Bedeutung abzusteigen. Mit einem Neustart als smtconnect konnte dem erfolgreich gegengesteuert werden.

• FED sucht die besten Leiterplattendesigner
• Katek: 2021 Umsatzsteigerung 30 % – Ergebnissteigerung rund 46 %
• Klaus Gross geht in den Ruhestand
• Focus on PCB – Fachmesse für Leiterplatten in Vicenza
• 2021 Rekord-Umsätze und -Stückzahlen für Halbleiter
• And the Winner is … ‚Silicon Junction‘ Magdeburg
• LOPEC 2022: Gedruckte Elektronik für immer mehr Anwendungen
• Benchmark-Board in der 9. Generation

Mark Twain soll gesagt haben: „Politiker und Windeln müssen regelmäßig gewechselt werden – und zwar aus demselben Grund.“ Obwohl das Zitat mindestens 112 Jahre alt sein müsste, denn der Autor starb am 21. April 1910, hielt ich es für zeitgemäß und sponn es ein in den Einstieg meines Editorials. Pech nur, dass es in keiner Notiz und keinem Aphorismenbuch Mark Twains auftaucht, nicht zu seiner Art Humor und auch sonst nicht zu ihm passt ... mithin nicht von ihm sein kann. Ein Faktencheck der Agentur Reuters aus dem Sommer 2021 kommt jedenfalls zu diesem Urteil und stützt sich dabei auf mehrere Literaturwissenschaftler mit ausgewiesener Mark-Twain-Expertise.