Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Fakultät für Informatik und Elektrotechnik der Universität Rostock und Lothar Pietrzak von der ZEVAC AG veranstalteten am 10. April 2008 in Rostock einen Technologietag zur Löttechnik. Sie ließen damit die frühere Tradition der Wismarer DVS-Arbeitsgruppe „Mikrolöten in der Elektronik und Feinwerktechnik" wieder aufleben, was auf unerwartet großes Interesse stieß.

Bei der Verwendung nanobeschichteter Druckschablonen werden sowohl das Zusetzen feiner Aperturen als auch das Auftreten von Lotpastenrückständen auf der Schablonenunterseite bei zunehmender Druckanzahl erheblich reduziert, wie umfangreiche Untersuchungen beweisen. Durch die Nanobeschichtung wird das Auslöseverhältnis der Paste optimiert und die Flächenverhältnisse und Aspektverhältnisse deutlich ver- bessert.

Einleitung

Gestiegene Qualitätsanforderungen und der Kostendruck in der Flachbaugruppenfertigung zwingen die Unternehmen dazu, alle Produktionsschritte (Qualitätskosten – Materialkosten – Prozesskosten) nach ganzheitlichen Gesichtspunkten zu optimieren. Die Lotpasten namhafter internationaler Anbieter und die Schablonendruckautomaten haben ein hohes Qualitätsniveau erreicht. Bei der Schablonentechnologie gibt es noch Verbesserungspotentiale, da bei herkömmlichen Produktionstechnologien das Auslöseverhalten der Pasten und die Verschmutzung der Schablonenunterseite nicht optimiert sind.  Die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen wird stark von einer gleichmäßigen Lotpas- tenmenge beeinflusst. Die Anti-Haft-Schicht von LaserJob erlaubt ein konstantes Auslöseverhalten und das gefürchtete „Clocking“ – das langsame Zusetzen der Schablone – wird verhindert. Die hydrophoben Eigenschaften der Anti-Haft-Beschichtung beruhen auf nanoskalierten, funktionell modifizierten anorganischen Partikeln in den Schablonenöffnungen und auf der Schablonenunterseite. Auf diese Weise wird die Verschmutzung der Schablone signifikant reduziert.

Ausgehend von der Problematik elektrooptischer Baugruppen wird ein SMT-kompatibles VCSEL-Bauelement beschrieben, welches über einen Lichtaustritt in vertikaler Richtung zur Leiterplatte hin verfügt. Anschließend wird eine Prozesskette vorgestellt, welche die automatisierte Verarbeitung der elektrooptischen Komponenten Transmitter und Receiver unter Berücksichtigung der erhöhten Montageanforderungen ermöglicht. // 

The optical data transmission on electro-optical boards is promising. This article describes the research results of a solution for the automated mounting of electro-optical components onto substrates with integrated polymer wave guides. First the setup of a new SMT-compatible VCSEL-component with light-emitting at the bottom side is shown. Further the modified process-chain is presented which allows a high-volume manufacturing by respecting the higher placement accuracy.

ZVEI-Themen auf der electronica 2008

Customer Specific Requirements / ISO?TS?16949

Aufbewahrung von Dokumenten

Expertentreffen: Stressarme MST-Packages

REACH: Vorregistrierungsphase beginnt am 1.?Juni?2008

Materialien in Produkten der Elektroindustrie

Positionspapier des ZVEI zur Rolle der Normung und Art der Konformitätsbewertung unter der Richtlinie 2005/32/EG zur Schaffung eines Rahmens für die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung energie- betriebener Produkte (EuP)

EITI Crazy Guy Meeting: Hochleistungs-LEDs/ LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahresstatistik Produktion Leiterplatte Europa 2007 VdL/ZVEI

Am 3. und 4. März 2008 führte OTTI erstmals ein Seminar zu diesem Thema durch, das unter der fachlichen Leitung von Dr. Jörg Pütz stand. Mit 50 Teilnehmern war es so erfolgreich, dass es im März nächsten Jahres wiederholt werden wird.

Einführung

Nach der Begrüßung und Vorstellung von OTTI – Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V., Regensburg, durch Helmut Reff, OTTI, der die Veranstaltung organisiert hatte, gab der Tagungsleiter Dr.-Ing. Jörg Pütz, Gruppenleiter Transparente Leitfähige Oxide, Leibniz-Institut für Neue Materi- alien gGmbH – INM, Saarbrücken, (inzwischen als Senior Coating Expert bei Carl Zeiss Vision, Aalen), eine kurze Einführung in die Gedruckte Elektronik.

Hier werden „farbige“ Materialien neue Anwendungen, vor allem im Low-Cost-Bereich (Einwegprodukte), erschließen – aber keinesfalls das „graue“ Silizium ersetzen, dem die High-End-Anwendungen vorbehalten bleiben. Es gibt 2?Entwicklungsschwerpunkte: die Materialien und die Aufbringung. So gibt es zwar sehr viele Druckverfahren, jedoch stellt die Gedruckte Elektronik neue Anforderungen – z.B. eine deutlich höhere Auflösung als beim grafischen Druck – aufgrund derer die klassischen Verfahren nur bedingt brauchbar sind. Dabei kommt den Drucktinten eine sehr hohe Bedeutung zu. Sie müssen auf das jeweilige Verfahren angepasst sein. Die Herausforderungen, die bei den Materialien zu meistern sind, lauten Stabilität/Lebensdauer, Verfügbarkeit und Verdruckbarkeit/Formulierung. Die Substrate, auf denen gedruckt wird, müssen flexibel/biegbar, dünn und leicht sein sowie großflächig, massentauglich und kostengünstig hergestellt werden können.

Die Printed Electronics Europe 2008 am 8./9. April 2008 in Dresden dürfte mit mehr als 600 Teilnehmern aus 28 Ländern und über 60 Ausstellern das wohl bedeutendste Ereignis auf dem Gebiet der Printed Electronics in Europa in diesem Jahr gewesen sein. Es wurden die großen Fortschritte deutlich, die dieser relativ neue Elektroniksektor verzeichnet, der auf dem besten Wege ist, sich in der Massenproduktion zu etablieren. Für die verschiedenen Bereiche wird ein Marktvolumen von insgesamt bis zu 300 Mrd. US$ in den nächsten 20 Jahren prognostiziert.

Am 7. Mai 2008 jährte sich die Häusermann-Technologietagung zum neunten Mal. Unter dem Motto „Frei für eine neue Sicht der Dinge" informierten internationale Experten die rund 90 Teilnehmer über heutige und zukünftige Technologiethemen aus der Elektronikbranche. Das Programm umfasste vier Fachvorträge, eine Podiumsdiskussion sowie eine Führung durch die Fertigung und bot ausreichend Gelegenheiten zum Networking.

Im Rahmen der Ausbildung zu Maschinenbau-Ingenieuren referierten Fachfirmen an der Hochschule Mittweida (FH) über die Leiterplattenfertigung.

Die Hochschule Mittweida (FH) bietet den Studiengang Bachelor of Engineering des Maschinenbaus als Einstieg in den Ingenieurberuf an. Während des Studiums werden allgemeine Kenntnisse, fachspezifische Kompetenzen und Fähigkeiten vermittelt. Dabei können die Studenten unterschiedliche Studienschwerpunkte in ihrer Ausbildung setzen: Werkstofftechnik, Oberflächentechnik, Fertigungstechnik, Konstruktion, Fertigungsorganisation. Nach erfolgreichem Bachelorstudium im Bereich Ingenieur- und Naturwissenschaften können geeignete Bewerber eine weiterführende Qualifizierung zum Master of Engineering für Maschinenbau durchführen. Schwerpunkte dabei sind der Erwerb von Kompetenzen in den Bereichen Materialwissenschaften, Fertigungstechnik und Konstruktion. Aufgrund der interdisziplinären Ausbildung und der Vermittelung von speziellen Kenntnissen bietet sich dem Absolventen ein breites Einsatzfeld in Entwicklung, Produktion, Konstruktion, Qualitätssicherung und Vertrieb.

SMA Technologies, ein Spezialanbieter für Wechselrichter, wirtschaftet solide und ist hoch innovativ – wie der Erfolg beweist. Anfang April lud das Unternehmen aus der Solarbranche zu einem Leiterplatten- Technologietag unter dem Motto „Märkte, Grundlagen und Innovationen" ein.

Kommt man in die Hannoversche Strasse in Niestetal, ist das Firmenareal von SMA Technologies unschwer durch die leuchtenden Solarmodule auf dem Dach eines der Gebäude zu erkennen. Bereits am Vortag der Veranstaltung reisten hierher die Referenten und teilweise auch Gäste an, um nach einer Begrüßung durch Jörg Reinecke, verantwortlich für den Einkauf Leiterplatten/Elektromechanik, und Simon Butterweck, Leiterplattendesigner, einen Einblick in das Unternehmen durch Werner Reitze, dem Produktmanager Sunny Boy & Sunny Mini Central, zu erhalten.

Die Schweizer Electronic AG hat die Brandschadensabwicklung weitestgehend abgeschlossen. Der Wiederaufbau, die Inbetriebnahme, das Hochfahren und Qualifizieren der vielen neu beschafften Anlagen konnte in Rekordzeit erfolgreich umgesetzt werden. Doch trotz Umsatzwachstum – geprägt von Automotive- und Industrieelektronik – blieb die Ertragslage unbefriedigend. Deswegen wurden Kostensparmaßnahmen und das neue Strategiekonzept „Phönix: Schweizer 2012!" beschlossen, in dessen Rahmen das Werk Dunningen geschlossen werden soll.

Mit Rekordkennzahlen für das am 31. März abgelaufene Geschäftsjahr 2007/08 wartete die AT&S zu ihrer Bilanz- pressekonferenz am 13. Mai 2008 in Wien auf.

Mit einem neuen Umsatzrekord von 486 Mio. € und einem Rekordgewinn von 41,3 Mio. € (entsprechend 1,83€/Aktie, Vorjahr 1,28 €/Aktie) im abgelaufenen Geschäftsjahr setzt Europas größter Leiterplattenproduzent seinen Erfolgskurs fort. Laut Vorstandsvorsitzendem Harald Sommerer konnte die AT&S wiederum maßgebliche Marktanteile hinzugewinnen. In den letzten 6 Jahren betrug die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate rund 10 %. Wenn die Umsatzsteigerung im abgelaufenen Geschäftsjahr nur 4 % betrug, so sei das der US$-Schwäche und dem im Vergleich zum Vorjahr deutlich niedrigeren Servicegeschäft zuzuschreiben. Das Ergebnis werde davon weniger beeinflusst, da inzwischen erstmalig mehr als 50 % des Umsatzes im erweiterten US$-Raum erwirtschaftet worden ist.

Bericht über die Erfahrungen bei der „EIPC Technologietour" mit aktiver Teilnahme an der Leiterplattenweltkonferenz (ECWC11) in Shanghai, der Ausstellung der China Printed Circuit Association (CPCA) in Pudong einem Stadtteil von Shanghai sowie bei dem Besuch von fünf Leiterplattenherstellern unterschiedlichster Fertigungsprofile.

Das European Institut of Printed Circuits (EIPC), Vertreter der europäischen Leiterplattenindustrie und Mitglied des World Electronic Circuit Councils (WECC), hatte in diesem Jahr die fünfte Technologietour nach China organisiert. Ziel war es, den Teilnehmern den aktuellen Wissenstand über die Fertigungsmöglichkeiten der chinesischen Leiterplattenindustrie näher zu erklären. Im Rahmen der begleitenden Networking-Veranstaltungen wurden Kontakte und Erfahrungsaustausch mit Präsidenten und Management der führenden Leiterplattenhersteller in China initiiert und gepflegt. Das Ziel dieser Gespräche war ein besseres Verständnis der Unterschiede in den Märkten Europa, USA und Asien, speziell China. Die Ausarbeitung von Stärken und Schwächen der unterschiedlichen Stand- orte sowie die Zielsetzungen und Geschäftsstrategien einzelner Firmen wurden detailliert besprochen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Fachliteratur

Hinter DfM verbirgt sich viel mehr als die Einhaltung von Designregeln. Dahinter verbirgt sich die Philosophie, die elektronischen Baugruppen effi- zient und somit profitabel herzustellen. Da die dahinter stehende Problematik sehr komplex ist, sind hierfür spezielle und umfassende Softwarelösungen notwendig, wie sie z.B. von Valor angeboten werden. // 

Behind the concept of DfM lies far more than simply adhering to design rules. There is a whole underlying philosophy which ensures that these assemblies are efficient and thus profitable. Since there are some extremely complex problems involved, specialist and all-embracing software solutions are called for, such as those offered by Valor.

Schnellster Musterservice für kundenspezifische Übertrager

Endlich ist es soweit. Die im Februar?2007 überarbeitete IPC-7351A (Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Design) wurde jetzt vom FED übersetzt, um die breite Anwendung im deutschsprachigen Raum aktiv zu unterstützen. Die IPC-7351A ersetzt die langjährig angewendete IPC-SM-782A. Nachfolgend wird die Richtlinie vorgestellt.

Die weltweit bekannte PCB Libraries Inc. hat sich im März?2008 in das Unternehmen PCB Matrix Corp. umbenannt. Der Mit-Schöpfer der Land Pattern-Richtlinie IPC-7351 und Anbieter des LP Wizard hat die Nöte der Elektronikindustrie erkannt. Der neue Firmenname soll Symbol für die vorbereitete Ausweitung des Produktportfolios im CAD-Software-Sektor sein.

Nachrichten/Verschiedenes

• HPTec wechselt Besitzer
• smartTec übernimmt „Tools & More“-Sparte der Peter Jordan GmbH
• Cicor schließt ESG-Übernahme ab
• Fuba Printed Circuits erweitert Geschäftsführung
• EN-Mitbegründer als Vorstand zurückgetreten
• Mania meldet Insolvenz an
• VOGT steigert operativen Ergebnis
• Valor mit neuer Supportniederlassung in Deutschland
• Kirsten Soldering mit eigener Niederlassung in Deutschland
• Zestron baut neue Firmenzentrale in Ingolstadt
• Infor ernennt neuen Vice President EMEA
• Rutronik und Epson Displays Division vereinbaren europaweite Franchise
• Abacus Deltron unterzeichnet Distributionsvertrag mit Epcos
• Harting und Leoni Kerpen kooperieren bei industrieller IT-Verkabelung
• Kontakt durch Tinte aus Silberpartikeln
• CeramCool im Cadillac
• Recycling von Leiterplatten wird Realität
• CONTAG fertigt Impedanzkontrollierte Schaltungen

Wer im ausgehenden Germaniumzeitalter der späten Sechziger noch vom spärlichen Aufglimmen der ersten kommerziell verfügbaren Leuchtdioden nachhaltig fasziniert war, kann ermessen, welchen gewaltigen Leistungszuwachs heutige Hochleistungsleuchtdioden eindrucksvoll verkörpern. Dem Rot der Anfangszeit folgten in den Siebzigern weitere Farben und Ende der Achtziger waren die ersten SMD-Bauformen statt der bis dato bedrahteten Leuchtdioden verfügbar. Die 1990 von den noch unter HP und Siemens firmierenden LED-Herstellern eingeführte PLCC-2-Bauform wurde zum De-facto-Standard für SMD-Applikationen. Mitte der Neunziger folgten die ersten weißen Konversions-Leuchtdioden und mit der Einführung der SMD-Power-LEDs begann das Rennen um Lumen pro Watt. Die Welt der Geräte und Anlagen war bunt geworden, für manchen zu bunt. Zu den bis dahin dominierenden Anwendungen als Informationsmedium, von der Einzelpunkt- über Seg- ment- bis hin zu videofähigen Vollmatrizenanzeigen, kamen die ersten Beleuchtungsapplikationen. Getrieben wurde der Wechsel zur LED einerseits durch die neuen konstruktiven Designlösungen, die sie ermöglichten, anderseits durch ihre guten Kontrastwerte, ihre hohe Lebensdauer und Robustheit. Mit der Effizienzsteigerung bis in die Nähe sparsamer etablierter Lichttechnologien bieten sich Leuchtdioden nun auch als alternative Punktlichtquellen an. Allen voran Automobilzulieferer, widmen sich immer mehr Leuchtenhersteller einer eigenen LED-Schiene und nicht nur in einschlägigen Elektronik-Katalogen wächst die Anzahl der Seiten zum Thema LED-Anwendungen. Spätestens seit ihrem Erscheinen im Baumarkt kann man eine breite Marktdurchdringung konstatieren.

Chinas neue RoHS-Gesetzgebung wurde gerade nach langer ‚Meditation' bekannt gemacht. Nun heißt sie aber (übersetzt ins Englische): ,Management Methods for the Restriction of the Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Products' oder eben ,Managementmethoden für den eingeschränkten Gebrauch gefährlicher Substanzen in elektrischen und elektronischen Produkten'.