Das 40-jährige Firmenjubiläum ist Anlass für einen Rückblick auf die Entwicklung der heutigen KOENEN GROUP; aus kleinsten Anfängen hat sich Beachtliches entwickelt. Seit Anfang an trugen dazu die eigene Verpflichtung zu höchster Qualität und größter Zuverlässigkeit gepaart mit einem familiären Klima wesentlich bei. Heute ist die KOENEN GROUP sowohl im Bereich Präzisionssiebe und als auch im Bereich Präzisionsschablonen ein Synonym für Können.

Am 28. Mai 2008 erfolgte durch die Geschäftsführer Holger Göpel, Manfred Schneider und Thomas Wenzel der erste Spatenstich zum Bau des dritten Firmengebäudes der GÖPEL electronic GmbH.

Die zur Ventizz Group gehörende AEMtec GmbH, Berlin, ist ein Full-Service-Dienstleister für Elektronik- entwicklung und -fertigung, der sich auf die Realisierung von Subassemblies (Advanced Packages und System-in-Package (SiP)) spezialisiert hat. Das Unternehmen entwickelt sich zunehmend vom Contract Manufacturer (CM) zum Original Design Manufacturer (ODM). Nachfolgend wird als Beispiel für das Potential der Firma die Montage von optoelektronischen und mechanischen Bauelementen auf Flexleiter mit kleinsten Dimensionen beschrieben.

Kostenreduzierung und Qualitätssteigerung durch sichere Prozesse in der Elektronik war das Thema des Technologie-Forums, das die ZAVT GmbH und die ERSA GmbH am 8. Mai 2008 in Lippstadt veranstaltet haben.

Gut 40 Teilnehmer trafen sich im Technologiezentrum CARTEC in Lippstadt, wo sie von Torsten Schmidt, ZAVT GmbH, Lippstadt, und Meinhard Eckert, ERSA GmbH, Wertheim, begrüßt wurden. Der Tag stand unter der Devise Prozessoptimierung. Die sieben Vorträge zeigten auf, wie sichere und optimierte Prozesse in der Elektronikfertigung die Qualität der Produkte steigern und trotzdem den Kostenaspekt nicht außer Acht lassen. Die Referenten der Firmen Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, smartTech GmbH, MacroScienceTechnology GmbH, ERSA GmbH und ZAVT GmbH haben in ihren Vorträgen dieses Thema aus unterschiedlichen Blickwinkeln betrachtet.

Wie mit einem AOI-System die Prozessqualität sichergestellt werden kann, welches Fehlerspektrum ein Post-Reflow-Inspektionssystem abdecken kann und welche Hard- und Software-Anforderungen dazu erfüllt werden müssen, wird nachfolgend erläutert.

Die hochgenaue Automatische Optische Inspektion (AOI) ist in der Elektronikfertigung mittlerweile eines der wichtigsten Verfahren der Qualitätssicherung und in der automatisierten Fertigung nicht mehr wegzudenken. Ohne sie wären die Herausforderungen der Elektronikproduktion – hohe Anzahl an Produktwechseln, winzige Bauteile und eine schnelle Inspektion bei höchster Qualität – nicht mehr zu bewältigen. Die schnelle, effektive und kostengünstige Prüfung ist Voraussetzung für Wettbewerbsfähigkeit und wird zukünftig immer wichtiger werden.

Nach der Stagnation in den 90er Jahren befindet sich die Elektronikindustrie Russlands jetzt in bemerkenswertem und hoffnungsvollem Aufschwung. Bestandteil ist ein wachsender privater Firmensektor. Zunehmend wird in die Modernisierung investiert. Der Binnenmarkt und auch der Export wachsen erfreulich. Russland wird zusammen mit China und Indien als dritter Zukunftsmarkt gesehen. Viele ausländische Firmen, darunter auch deutsche, haben deshalb bereits Produktionsniederlassungen in Russland oder planen dieses. Der vorliegende Beitrag will anhand der privaten Beispielfirma Ostek Enterprise Ltd. einen Eindruck darüber vermitteln, was sich gegenwärtig in der russischen Elektronikindustrie vollzieht.

• Die Leiterplattenproduktion in Europa 2007
• Erfahrungen mit zwei Jahren bleifrei – VdL/ZVEI-Podiumsdiskussion auf der SMT 2008
• VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert sich am FIZM über optische Leiterplattentechnologie
• EMS im Fokus – Erfolgskonzepte, Trends und Strategien
• Traceability von Komponenten und Baugruppen
• Repair/Rework durch Löten von Baugruppen – Neuer Ad-Hoc-Arbeitskreis im ZVEI
• Neue CE-Kennzeichnungspflicht mit dem Inkrafttreten des EBPG
• Kurzinfo zu Informationspflichten nach Artikel 33 REACH erschienen
• Branchenabend Automobilelektronik 2008
• Robustness Validation EEModules: Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für eine zeitgemäße Validierung von elektronischen Modulen und Steuergeräten für den Einsatz im Automobil
• Automotive- und Industriesegment behaupten sich noch
• Trotz weniger Tage gute Zahlen
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems

AirSrcub CLAIR – der mobile Reinraum aus deutscher Produktion

Warum muss man sich um Partikel kümmern, die deutlich kleiner als Leiterbahnstrukturen sind?

Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung wird die Via-in-Pad-Technik immer häufiger eingesetzt. Bei dieser müssen die Bohrungen verfüllt und planar überplattiert werden. Der japanische Hersteller Taiyo hat hierfür eine spezielle Paste entwickelt, die in Mitteleuropa von Umicore Galvanotechnik vertrieben und bei I.T.C. Intercircuits im Beschichtungsservice eingesetzt wird.

Ihren 2. Sächsischen Kundentag veranstaltete die FUBA PRINTED CIRCUITS GmbH am 7. und 8. Mai 2008 in Dresden. Mehr als 30 Kunden – vorwiegend aus dem sächsischen Raum – erfuhren Neues zur strategischen Ausrichtung des Unternehmens und zu technologischen Angeboten. Die Veranstaltung stärkte die Zusammenarbeit der Partner und das Vertrauen der Kunden in die Leistungsfähigkeit ihres Herstellers.

Die Nachfrage nach Leiterplatten mit impedanzkontrollierten Leiterzügen nimmt seit geraumer Zeit zu. Dabei werden die geforderten Toleranzgrenzen immer enger. Aus diesem Grund beschäftigt sich auch die Jenaer Leiterplatten GmbH seit Anfang?2007 intensiv mit dem Thema Impedanzen und impedanzkontrollierten Leiterplatten. In diesem Beitrag soll ein Überblick über das Thema Impedanzen, die theoretischen Forderungen und die praktische Umsetzung gegeben werden.

Am 19. Mai 2008 stellte die APL Oberflächentechnik GmbH, Lörrach-Hauingen, der Presse ihr neues smarttin®-Angebot sowie die zugehörige neue Produktionsanlage vor.

APL-Geschäftsführer Walter Tastl bemerkte gleich bei der Begrüßung, dass im letzten Jahr von der APL Oberflächentechnik GmbH die bisher größte Investition getätigt worden ist, wodurch sich sehr viel verändert hat, und dass Anfang?2008 die Einführung und der Serienproduktionsbeginn von smarttin® folgte. smarttin® ist laut seiner Aussage die perfekte Lötoberfläche. Er erläuterte ausführlich, wie es dazu gekommen ist und welche Vorteile smarttin® bietet.

EIPC-Workshop am 15. Mai 2008 in Frankfurt/Main

Im Bemühen, die Kosten im Unternehmen zu senken, kommt der Steigerung der Produktivität die primäre Bedeutung zu. Betrachtet man die gesamte Prozesskette der Leiterplattenherstellung, so ist die Bildübertragung ein Schlüsselprozess, der die Fertigungsausbeute maßgeblich beeinflusst. Ziel des vom EIPC veranstalteten Workshops war, durch Vorträge, Diskussionen und Gedankenaustausch Verbesserungspotentiale beim traditionellen Photoprozess aufzuzeigen. Obwohl seit Jahren neue Verfahren zur Bildübertragung – wie das Laser-Direct-Imaging oder die Ink-Jet-Technologie – zunehmend Eingang in die Praxis finden, ist der herkömmliche Photoprozess nach wie vor in der Leiterplattenfertigung vorherrschend. Auch altgediente, ausgereifte Prozesse bieten vom Material, den Anlagen und der Ausführung her Ansätze zur Verbesserung. Im Workshop wurde etliche dieser Verbesserungs- potentiale herausgearbeitet.

Bericht über die Erfahrungen bei der „EIPC Technologietour" mit aktiver Teilnahme an der Leiterplattenweltkonferenz (ECWC11) in Shanghai, der Ausstellung der China Printed Circuit Association (CPCA) in Pudong, einem Stadtteil von Shanghai, sowie bei dem Besuch von fünf Leiterplattenherstellern unterschiedlichster Fertigungsprofile.

Die vom Europäischen Institut für Leiterplatten – EIPC organisierten Reisen nach China haben in den letzten Jahren den Teilnehmern immer einen guten Einblick darüber gegeben, wie sich die internationale und einheimische Zulieferindustrie auf der jährlich stattfindenden Ausstellung der chinesischen Leiterplattenvereinigung CPCA (China Printed Circuit Association) präsentiert und wie sich die Ausrüstung und die hergestellten Produkte der Leiterplattenhersteller in den letzten Jahren verändert haben. Der diesjährige Technologietrip hatte noch die Besonderheit, dass die Leiterplattenweltkonferenz in Shanghai mit auf dem Programm stand (PLUS?6/2008, S. 1138).

Wie viele Leiterplattenhersteller braucht Europa?

OEMs verlieren ihre heimische Lieferantenbasis

Vor 10 Jahren konnten die Einkäufer noch aus dem Vollen schöpfen, rund 750 Leiterplattenhersteller gab es in Europa. Etwa 150 werden bis 2010 in EU-Europa einschließlich der osteuropäischen Beitrittsländer, der Schweiz und Norwegen übrig bleiben. Was hat dazu geführt, dass die Lieferantenbasis der OEMs in nur 10 Jahren so dramatisch geschrumpft ist?

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

• Neuer automatischer Impedanz- Testcoupon-Generator zu Polar Speedstack Lagenaufbausoftware
• ThermPaq beschleunigt Beurteilung von Halbleitergehäusen
• Zuken gibt bei CR-5000 größere Unterstützung für leistungsarme FPGA-Technologie

Die LeitOn GmbH bietet in Kooperation mit Pentalogix LLC eine neue Software für Layouter/Einkäufer und Hersteller für produktionsoptimiertes Leiterplattendesign und perfekte Bestellabläufe an. Sie bietet die Überprüfung der Designregeln bei gleichzeitig tiefen Eingriffsmöglichkeiten in das Design und ermöglicht direkten Einfluss auf die Fertigung.

Die Tage, an denen HF- und Mikrowellen-Designs separat entwickelt werden, sind vorbei. Moderne HF-Designs umfassen mehrere Module, die sich zusammen mit schnellen digitalen und analogen Technologien auf einer Leiterplatte befinden. Die Implementierung einer HF-Schaltung auf eine der- artige Leiterplatte kann jedoch eine langwierige, mühevolle Aufgabe sein, die mehrere Redesigns erfordert, bis eine Schaltung wie beabsichtigt funktioniert. Mentor Graphics und Agilent bieten eine gemeinsame Lösung, welche die Produktivität beim Design von HF-Schaltungen auf Leiterplatten erheblich steigert.

Immer mehr Elektronikfirmen kommen mit ihren Produkten in Frequenzbereiche, in denen die genaue Kenntnis der Übertragungseigenschaften der Leiterzüge auf einer Leiterplatte zu einem Muss wird. Der Einfluss der Oberflächenbeschaffenheit der Leiterzüge auf die Übertragungseigenschaften bei hohen Frequenzen gehört dazu. Eine der wichtigsten und ergiebigsten Quellen zum Thema Impedanzen bzw. Dämpfung, die dem Fachmann für detaillierte und vielseitige Information im Internet zur Verfügung stehen, sind die Internetseiten von Polar Instruments mit ihren zahlreichen Applikationsschriften [1]. Die nach- folgenden Ausführungen wurden der Schrift AP8155 entnommen [2].