Die automatische optische Inspektion ist heute ein fester Bestandteil der Elektronikfertigung. Immer mehr Kunden definieren AOI als Schlüssel für die Qualitätssicherung. Denn aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung können die später gelagerten Prüftore wie z.B. ICT oder FT den vollen Funktionsumfang der Baugruppe nicht mehr inspizieren. Die Aufgabe eines AOI-Programms ist die Fehlerfindung. Löt- und Bestückfehler müssen sicher und reproduzierbar erkannt werden. Der größte Feind der AOI ist der Pseudofehler, denn er verursacht zusätzliche Kosten und kann den Blick auf Echtfehler verstellen. // 

AOI – Automated Optical Inspection is today an accepted part of routine electronics production. Increasingly, customers consider AOI to be a key to Quality Assurance. Thanks to increasing miniaturisation, test routines further downstream such as, for example ICT or FT are unable to monitor the total functioning of an assembly. The role of an AOI programme is to detect defects. Solder- and component placing must be detected consistently and reliably. The main problem with AOI is pseudo-defects which incur additional unnecessary costs and can deflect attention from genuine defects.

In diesem Beitrag wird eine kurze Übersicht zur Struktur des Richtlinienwerkes und zum aktuellen Stand der Vorbereitung neuer Dokumente gegeben. // 

A brief overview is offered of the structure of the entirety of IPC guidelines for electronics production as well as the current status of preparedness of new documents.

Der amerikanische Fachverband IPC ist heute vielen Fachleuten in der deutschen Elektronikindustrie dank seiner aktiven Richtlinienarbeit bekannt. Fragt man jedoch genauer nach, kommt schnell die Erkenntnis, dass sich das Wissen um das Richtlinienwerk des IPC oft nur auf eine Richtlinie oder bestenfalls einige wenige Richtlinien beschränkt. IPC-A-610D mit den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen ist Spitzenreiter. Dabei hat der IPC den Unternehmen sehr viel mehr an hilfreichen Richtlinien für ihre tägliche Arbeit zu bieten. Wissen um den systematischen Aufbau des Regelwerkes und die inhaltliche Vielfalt ist Voraussetzung für seine breitere Nutzung.

Andrea Althaus, geb. Pink, Mitglied der Geschäftsführung der PINK GmbH Vakuumtechnik, stellte der PLUS-Redaktion im Juli die PINK-Gruppe und deren vielfältiges Angebot vor. Die Firmen der PINK- Gruppe sind spezialisiert auf die Herstellung von anwendungsspezifischen Vakuum-, Thermo- und Plasma-Anlagen, die u.a. in der Elektronikproduktion eingesetzt werden.

Die 1986 von Friedrich Pink und seiner Ehefrau gegründete Firma PINK ist aufgrund ihrer gezielten Produkt- und Kundenausrichtung auf Vakuum-, Thermo- und Plasma-Technologien und -Anwendungen in den vergangenen Jahren stetig gewachsen. Heute gehören drei weltweit agierende Firmen mit ca. 260 Stamm-Mitarbeitern und derzeit ca. 40 Leiharbeitern zur PINK-Gruppe, die ein reines Familienunternehmen ist.

Energie-Intelligenz: Bundesumweltministerium begrüßt das Engagement der Elektroindustrie und nimmt zentrale Vorschläge des ZVEI auf

Elektroindustrie fordert Anreizprogramm für effiziente Kühl- und Gefriergeräte

EuP: Erste Durchführungsmaßnahme zu „Standby und Leerlaufverlusten” von Elektrogeräten verabschiedet

 Hinweise zu den Informationspflichten von Unternehmen nach Art.?33 der REACH-Verordnung

Innovation ist Zukunft

Zukunft Ingenieurwissenschaften – Zukunft Deutschland

Schulungen zu Robustness Validation – gemeinsames Angebot von VDA-QMC und ZVEI

electronica automotive conference 2008

Services in EMS im Fokus: Outsourcing von Elektronikprodukten

10. Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

Book-to-Bill-Ratio für Halbleiter nach wie vor unter 1,00

Das Zusammenspiel zwischen Chemikalien, Leiterplatten-Oberflächen und Basismaterialien wird oft unterschätzt. Deswegen werden hier nach einem Überblick über die in Europa gebräuchlichsten Endoberflächen die verschiedenen Verarbeitungsschritte und die sich daraus ergebenden Anforderungen näher beleuchtet.

Zunehmend wird beklagt, dass in deutschen Industriebetrieben mit wachsendem globalem Wettbewerb auch das soziale Klima immer kälter wird. Der Leiterplatten-Express-Spezialist CONTAG macht etwas anderes vor: Er beweist, dass wirtschaftlicher und technischer Erfolg als auch zufriedene Mitarbeiter kein Widerspruch in sich sind, sondern sich gegenseitig bedingen. Auch im Internet geht er neue interessante Wege. Umso besser, wenn das alles im Einklang mit der Umwelt passiert.

Wer das Firmengelände der CONTAG GmbH im Norden Berlins erstmals betritt, ist von der Großzügigkeit der Gestaltung des Firmenareals angenehm überrascht. Glasflächen lassen viel Licht in die Arbeitsräume und geben ausgiebigen Sichtkontakt zur schön gestalteten Umgebung. Der erst im Juli 2007 eingeweihte neue Firmensitz (Abb.?1) ist zweckmäßig in Fertigungshalle und Büroteil mit dem luftigen Atrium als Eingangsbereich aufgeteilt. Der Grundsatz von Geschäftsführer Andreas Contag (Abb. 2) „Wirtschaftlicher Erfolg für das eigene Unternehmen als auch den Kunden – und zufrie- dene engagierte Mitarbeiter in einem gesunden sozialen Umfeld“ wurde bereits früher in den ehemaligen Fertigungsräumen am Brunsbütteler Damm in Berlin-Spandau erfolgreich umgesetzt, jedoch unter wesentlich anderen Bedingungen: alte Gemäuer, enge Räumlichkeiten mit zahlreichen Provisorien und Notlösungen.

• Bohrunterlage METODRILL MD-24
• Schichtdicke an Multilayern berührungslos messen

Neue Technologien und Strategien für die Zukunft standen im Mittelpunkt der diesjährigen EIPC-Sommerkonferenz, die am 29. und 30 Mai 2008 in Dresden stattgefunden hat. Neben den Informationen durch die Vorträge und die begleitende kleine Ausstellung fand ein intensiver Meinungsaustausch statt, wozu die Diskussionen zum Abschluss jeder Sitzung sowie das Rahmenprogramm beitrugen.

Sitzungen am ersten Konferenztag

Nachdem EIPC-Präsident Rex Rozario die zahlreichen Teilnehme herzlich willkommen geheißen hatte, übernahm Michael Weinhold, EIPC, die Moderation der Veranstaltung. Er leitete auch die erste Sitzung, die von Walt Custer, Custer Consulting, USA, mit einem Geschäftsausblick der globalen Elektronikindustrie eröffnet wurde. Laut Walt Custer war das erste Quartal 2008 trotz des weltweit deutlich geringer gewordenen Wachstums der Bruttosozialprodukte noch allgemein gut. In Europa profitieren viele Elektronik- bzw. Leiterplattenhersteller u.a. gegenwärtig davon, dass im Automobilbereich wegen der Qualitätsprobleme Produkte wieder aus China zurückgeholt werden und in Russland die Nachfrage z.B. im Militärbereich deutlich gewachsen ist. Dazu kommen Kapazitätsbereinigungen durch Firmenschließungen und -zusammenschlüsse sowie zunehmende Exporte. Risiken für das weitere Wachstum sind die mit der Bankenkrise verbundenen Probleme sowie die sehr stark gestiegenen Material- und Energiekosten, die jetzt voll durchschlagen. Beispielsweise wird deshalb Dow im Sommer die Preise für seine Produkte um 20 % erhöhen. 2008 wird noch schwierig werden, aber schon für 2009 werden weltweit wieder höhere Wachstumsraten erwartet.

Nachdem im ersten Schritt von der Christian Enzmann GmbH eine neue Occleppo-SES-Linie in Betrieb genommen worden war, informierten Geschäftsführer Christian Enzmann und Betriebsleiter Peter Schäflein die PLUS-Redaktion über deren Eigenschaften sowie die Situation und die Zukunftspläne des Leiterplattenherstellers.

Wie immer hat Dr. Hayao Nakahara (Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.), Präsident der N.T. Information Ltd, seine Markterhebung im Oktober letzten Jahres begonnen. Viele Leiterplattenhersteller stellten ihm hilfsbereit ihre aktuellen Daten zur Verfügung, viele andere aber reagierten auf seine Anfragen nicht. Deshalb war die Schätzung einiger Werte unvermeidbar. Im Folgenden werden die Ergebnisse mit vielen Hintergrundinformationen dargestellt.

Vorwort

Die exakte Bewertung der Umsätze im Bereich flexibler Leiterplatten FPC (Flexible Printed Circuit) wird immer schwieriger, wenn nicht sogar unmöglich, da sich viele bekannte Hersteller im Moment verstärkt mit FPC Jisso (japanisches Integrationskonzept zur Systemintegration im Package – SoP) oder FPCA (Flexible Printed Circuits Assemblies – bestückte flexible Leiterplatten) beschäftigen. Abhängig von der Komplexität der Baugruppe besitzt die unbestückte Leiterplatte einen Wert von etwa 30 bis 85 % des Wertes der bestückten Leiterplatte, wobei ein „Durchschnittswert“ nicht angebbar ist. Aus diesem Grund hat der Autor in diesem Jahr den gesamten Erlös der bestückten Baugruppen anstelle der unbestückten Leiterplatten berücksichtigt. Dadurch wird die Aussage des erstellten Berichtes verändert, wobei eine exakte Wiedergabe der Marktsituation nicht unbedingt angestrebt war. Aus diesem Grund mögen Leiterplattenhersteller sich nach ihren eigenen Regeln in die Rangfolge einordnen.

Ohne Kupferfolie keine Leiterplatte

Die schwierige Situation der Kupferfolienhersteller in Europa

Als Mitte August dieses Jahres die Gould Electronics GmbH im badischen Eichstetten mitteilte, dass man aufgrund der schwierigen Rahmenbedingungen etwa 1/4 der insgesamt 220 Mitarbeiter abbauen werde, kam eine Branche in den Fokus, die in der Leiterplattenbranche eher leise im Hintergrund agiert.

Dabei gibt es ohne Kupferfolie weder Basismaterial noch eine Leiterplatte.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

Fachliteratur

Das Programm TopoR (Topological Router) [1-3] dient zur Optimierung von Leiterplattenlayouts, die zuvor mit anderen Systemen in Formaten wie PCAD ASCII PCB, PADS ASCII PCB oder DSN erstellt wurden. Die in TopoR realisierten Algorithmen und Software-Tools ermöglichen eine besonders effektive Ausnutzung der zur Verfügung stehenden Montage- und Entflechtungsfläche, was dem CAD-Programm TopoR einen wesentlichen Vorteil im Vergleich zu vergleichbaren Programmen verschafft.

Universal Design und Ecodesign sind die großen Gestaltungsherausforderungen der Industrie und der Dienstleister im nächsten Jahrzehnt. Oberstes Ziel ist das Wohlergehen der Menschen. Deshalb wäre es naheliegend, zusammenzufügen, was zusam- men gehört. Doch leider tut man sich in Europa wie auch in den USA mit dem kombinatorischen Ansatz noch schwer. Universal Design und Ecodesign ringen hier jedes für sich noch um ihren Platz im öffentlichen und betrieblichen Bewusstsein. In Japan ist man bei beiden und in ihrer Verknüpfung miteinander schon weiter. Panasonic demonstriert in Tokio, wie Firmenstrategien aussehen, die beides involvieren, und fährt gut damit. // 

Universal design and Ecodesign are the current “big ideas” in industry and with service providers, for the next decade. The primary goal is to promote the welfare of people. For this, it would seem appropriate to bring together those things that should be brought together. Sadly, however, in the USA as in Europe, such a combined approach is difficult to achieve. Universal Design and Ecodesign are struggling for acceptance both at official policy-making level and as a business strategy. In Japan, by contrast, these two concepts taken separately or together, are much more widely accepted. Panasonic, in Tokyo, have demonstrated how corporate strategies involving these ideas appear, and they seem to be working successfully.

Nachrichten/Verschiedenes 

• Neue Strukturen bei ggp
• AdoptSMT übernimmt AlternativeSMT
• MKI GmbH übernimmt die Handelsvertretung von Heribert Burgert
• TDK und EPCOS streben umfassende Partnerschaft an
• IPTE übernimmt TAF3 in Estland
• Siemens übernimmt innotec
• S&K übernimmt Ingun Testsysteme und baut Vertrieb aus
• VOGT electronic AG und Sumida planen Beherrschungsvertrag
• Bank beteiligt sich an Fuba Tunesien
• Finanzinvestor übernimmt 20?% von Somacis
• Prime Star neuer Kooperationspartner von Andus
• AT&S engagiert sich weltweit
• Partnerschaft von Yamaichi mit Cabcon in Dänemark
• SMT verstärkt die Osteuropa-Aktivitäten
• RAFI Eltec mit eigenem Einkaufsbüro in Asien
• SMT & Hybrid baut Vertrieb aus
• Eicke Weber ins SEMI International Board of Directors berufen
• Michael Brianda – neuer Chef von DEK international
• Omron verstärkt Vertriebsleitung in Europa
• Brian McNally neuer Geschäftsführer von Arrow EMEASA
• Neuer General Manager von HMS Shanghai
• BuS Elektronik mit neuem Corporate Design

System in Package, Smart Systems Integration, E-Grain – Begriffe, die heute für die Anwendung der modernsten AVT-Verfahren und -Technologien stehen und diese symbolisieren. Wenn man bei Google unter dem Begriff 3-D- packaging sucht, werden 59400 Quellen angezeigt. Beim Begriff WLP (Wafer Level Packa- ging), bei Stacked Chip 268?000 und bei Stacked Module 1160000 Quellen. Dies belegt einerseits, welche Aufmerksamkeit diesem Problemkreis zugewendet wird, andererseits, dass 3-D-Aufbauten so neu nicht sind, wie es heute manchmal dargestellt wird. Sicher sind Inhalt, Mittel, Methoden und Möglichkeiten heute anders, als vor ca.50 Jahren, als Rockwell für das Raumfahrtprogramm der NASA miniaturisierte Stapel aus einzelnen Hybridschaltkreisen in klassischer Löttechnik entwickelte und herstellte. Formfaktor/Kompaktheit und Zuverlässigkeit, nicht die Kosten, waren damals die entscheidenden Faktoren.

• Termine
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojektes LIVE

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen“ (Kurztitel „LIVE“) vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid&Packaging2008“ in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt: Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation Teil?3 befasst sich mit den metallurgischen Wechselwirkungen, die sich durch die Miniaturisierung verändern können. Dabei wird speziell auch auf das Kriechen von Loten und Lötverbindungen (Modelle) eingegangen sowie der Größeneinfluss der Proben betrachtet. Abschließend werden die Veränderungen im Gefüge durch zusätzliche Elemente näher beschrieben. // 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LIVE”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts: Part 1: Topics and Approaching Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation The third part comprehends the metallurgic interactions that could change by the miniaturization of the solder joints. Especially the creep behaviour of solders and also solder joints (models) as well as the influence of the size of samples and solder joints will be described. The last in this part are the observed changing in the microstructure of the solder joints as well as the intermetallic compounds through addi- tional elements.

Einer internationalen Forschergruppe an der Ohm Hochschule für Angewandte Wissenschaften in Nürnberg ist es erstmalig gelungen, die Leiterplatte für ein UKW-Radio komplett durch Tintenstrahldruck herzustellen. Unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Werner Jillek wurden nanoskalige Metallpartikel in einer Größe von 5 bis 10 nm auf eine Polymerfolie in der Größe von ca. 4 cm x 4 cm gedruckt und anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen. Nach dem Fixieren der Bauteile mit elektrisch leitfähigem Kleber und dessen Aushärtung ist die Empfangs- und Klangqualität des tintenstrahlgedruckten Radios nicht von der eines in konventioneller Techno- logie hergestellten zu unterscheiden.

Der anhaltende Trend zur Miniaturisierung bei höherer Funktionalität erfordert immer wieder neue Technologien. Durch clevere Kombination vorhandener Fertigungstechnologien sind die in den vergangenen Jahren bei Schweizer Electronic verschiedene Verfahren (iBoard, Heat Sink, FR4-Flex, Wirelaid, Combi-Board sowie Cavity Board) zur Serienreife gebracht worden, die im Folgenden beschrieben wer- den.

Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Auto- mobil sowie in unserem täglichen Umfeld steigt stetig. Der Leistungsbedarf, insbesondere im Bereich der Automobil-Elektronik steigt dadurch drastisch an. Erfordernisse diese Leistung bedarfsgerecht zu regeln, sowie knapper werdende Einbauräume sind dabei Treiber des Trends, immer mehr Funktionalität in immer geringeren Volumen unterzubrin- gen.