Auf den gewaltigen Verbrauch an eutektischen Blei-Zinn-Lötmaterialien – weltweit pro Jahr an die 50 Kilotonnen – verweist die Technologie-Analystin Rachel Gordon beim britischen Marktforscher IDTechEx – mit einem dringlichen Appell zur Suche nach geeignetem Ersatz. Der liegt beispielsweise in leitfähigen Klebern (electrically conductive adhesives, ECAs), deren Jahresumsatz bereits 1,2 Mrd. Dollar erreicht und in zahlreichen Applikationen die traditionellen Lötmittel ersetzt. Zu diesem Thema hat IDTechEx einen Report aufgelegt: ,Electrically Conductive Adhesives 2016-2026'. Er behandelt die Hauptkategorien von sicheren und umweltfreundlichen Lötmittel-Alternativen.

Die Medizintechnikmesse Medtec Europe, eine Ausstellung mit begleitendem Kongress, organisiert durch UBM Europe Ltd., London und unterstützt vom VDMA, war im April zum 15. Mal zu Gast in Stuttgart. Da einige der Mitgliedsfirmen des EIPC dort ausstellten (ILFA, MSE, und Dyconex) war auch der EIPC anwesend, um sich einen Überblick über die Aussteller aus der Elektronikindustrie zu verschaffen.

Immerhin 626 Aussteller stellten in Stuttgart ihre Produkte und Dienstleistungen auf insgesamt 528 Ständen aus, die über drei Hallen auf dem Messegelände der Stuttgart Messe direkt neben dem Flughafen verteilt waren. Die Ausstellung war gut strukturiert und ermöglichte einen schnellen Überblick, dass in Halle 5 der wichtige Ausstellerbereich für Besucher mit Fokussierung auf die Elektronik war. Nachfolgend ein Überblick über die einzelnen Unternehmen der Elektronikindustrie, die auf der Medtec ausstellten.

ZVEI-Jahreskongress 2016: ‚Vernetzung. Sicherheit. Vertrauen. Die digitale Welt gestalten.'

Veröffentlichung der ersten Listen der harmonisierten Normen unter den neuen EU-Richtlinien (im Rahmen des NLF) im Amtsblatt der Europäischen Union

Neue ‚China RoHS 2 Richtlinie‘ veröffentlicht

Elektroindustrie: Exporte wachsen langsamer

Termine ECS-PCB-Automotive 2016

ANGA, Bitkom und ZVEI positionieren sich gemeinsam für eine innovationsfreundliche und nutzerorientierte Medienregulierung

MID steht für Molded Interconnect Devices, also für spritzgegossene Schaltungsträger. Diese dreidimensionalen Schaltungsträger (3D-MID) werden überwiegend in der Automobil- und Telekommunikationsindustrie sowie der Medizintechnik eingesetzt [1-5]. Die hohe Gestaltungs- und Integrationsfähigkeit, die diese Technologie bietet, ermöglicht es mechanische, elektronische und optische Funktionen auf einem Bauelement zu verbinden. Die damit verbundene Erhöhung der Funktionalität elektronischer Bauelemente wird zur Miniaturisierung und fortschreitenden Kompaktheit von elektronischen Bauelementen genutzt.

Zwei MID-Herstellverfahren dominieren derzeit den Markt. Zum einen das Zweikomponenten-Spritzgussverfahren (2-Shot Molding) und zum anderen die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS). In diesem Artikel hingegen soll ein neuer chemisch reduktiver Kupferprozess (Cupralux 38 von Atotech) beschrieben werden, der, auch in Kombination mit einem zweiten Kupferprozess (Cupralux INI CF von Atotech), zum Aufbau der Kupferschichten in LDS-MID-Prozessen eingesetzt wird. Beide Prozesse zeichnen sich durch hohe Selektivität sowie ein sehr gutes Anspringverhalten aus.

Beim Herstellen von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze an. Mit der kompakten Contac S4 bietet LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung.

Das erklärte Ziel der Winter-Konferenz des Europäischen Instituts für Printed Circuits (EIPC) in Dresden war die Stärkung der Aufbau- und Verbindungstechnik mit Sicht auf Anforderungen der Autoindustrie in Europa. Die Leiterplattenexperten tauschten Informationen über Marktbedingungen, Fertigungseffizienz und Produktzuverlässigkeit von Platinen und Systemen aus. Diskutiert wurden Technologien insbesondere zur Strukturierung, zum Bohren, zur Galvanik oder Qualitäts- und Teststrategien. Behandelt wurden Zukunftstechnologien, wie Chip-Packaging und Embedding sowie der Komponentenschutz oder das EMI-Design.

Die ,Trendanalyse Mikroelektronik' des ZVEI hat ihren regelmäßigen Frühjahrsplatz unter den Prognosen der weltweiten Halbleiterindustrie und deren Implikationen für die deutsche Wirtschaft, also ihre deutschen Abnehmer und Produzenten. In diesem Jahr wurde sie vom bewährten Branchenkenner Dr. Ulrich Schaefer am 19. April in München präsentiert.

Der beobachtete Zeitrahmen der ,Trendanalyse Mikroelektronik‘ erstreckt sich, wie in der Halbleiterei üblich, über zehn Jahre, dieses Mal von 2010 bis 2020.

In der PLUS-Ausgabe vom März (S. 476-488) wurde die Situation in der russischen Leiterplattenindustrie ausführlich anhand von Firmenbeispielen behandelt. Daraufhin erhielt der Autor mehrfach die Bitte, die Situation zahlenmäßig noch etwas zu untersetzen. Diesem Wunsch entspricht die vorliegende Ergänzung. Sie soll das Bild über die aktuelle Lage in Russland abrunden.

Das Moskauer Zentrum für Moderne Elektronik führte 2015 eine Untersuchung zur Situation in der russischen Leiterplattenindustrie durch [1]. Die ermittelten Daten beleuchten vor allem das Geschäftsjahr 2014, jedoch wurde auch eine Vorab-Einschätzung zur Entwicklung in 2015 gegeben. Das Zentrum veröffentlichte die Ergebnisse im Juli 2015. Demnach verarbeitete man in Russland im Jahr 2014 Leiterplatten im Wert von 310 Mio. $. Gegenüber 2013 erhöhte sich die Summe um 3 %. Für 2015 wurde jedoch ein starker Abfall des Gesamtkonsums an Boards um 53 Mio. $ auf 257 Mio. $ vorausgesagt.

Das Jahr 2015 war für die Leiterplattenindustrie weltweit eine komplizierte Zeit. Einerseits spielte die Preiserosion eine Rolle, teilweise bedingt durch Überkapazitäten. Andererseits wirkten sich die starken Währungsschwankungen auf den Absatz aus. Hinzu kommen noch Technologiefortschritte in der Weiterentwicklung der Mikroelektronik, so der vermehrte Einsatz von Multichip-Modulen. Eine Voraussage, wie es 2016 und danach weiter gehen wird, ist schwierig. Der Autor aber wagt trotzdem eine Prognose.

Der schwache PC-Verkauf hatte auch Einfluss auf die Produktion der Motherboards, der IC-Substrate und der Festplattenlaufwerke für Rechner (Abb. 1). Betrug die Menge der gefertigten Motherboards 2014 noch 314 Millionen, fiel sie 2015 auf 289 Millionen Stück. IC-Substrate wurden 2014 im Wert von 7,61 Mrd. $ produziert, 2015 lediglich für 6,945 Mrd. $. Bei Festplattenlaufwerken war die Tendenz ähnlich: Die Produktion sank von 500 Millionen Stück in 2014 auf 470 Millionen in 2015, wobei 2016 ein weiteres Absinken auf 430 Millionen erwartet wird. Andererseits jedoch nahm die Herstellung von SSD, also Festkörperlaufwerken weiter zu. Wegen des schwachen PC-Absatzes und der mit ihm verbundenen Komponenten, aber auch wegen der vorhandenen Überkapazitäten konnte 2015 eine markante Preiserosion bei diesen Produkten beobachtet werden. Manchmal sanken die Preise unter die Herstellungskosten.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist eine weltweit bekannte, hoch spezialisierte Fachmesse mit thematisch abgestimmtem Kongress für die organische und gedruckte Elektronik. Sie wird veranstaltet von der OE-A, einer 2004 gegründeten Arbeitsgemeinschaft im VDMA mit derzeit mehr als 230 weltweiten Mitgliedsfirmen, und der Messe München. Die LOPEC bildet die Aktivitäten der Industrie vom Forschungs- und Entwicklungsbereich umfassend ab – über die Fertigung bis zu den Anforderungen der Endanwender.

Mittlerweile hat sie sich als internationale Leitmesse der aufstrebenden Branche etabliert, auch wenn sie auf dem Münchner Messegelände im Vergleich zur electronica oder productronica immer noch eine überschaubare Fläche im Internationalen Congress Center einnimmt.

Wie die Elektronik die Schweizer Uhrenindustrie erobert

Eine verwöhnte Branche steht vor einer gewaltigen Herausforderung

Viel Glamour und Prunk, das ist die Baselworld, die Weltmesse für Uhren und Schmuck. Rund 150?000 Besucher fachsimpeln mit 1500 Anbietern, angeführt von Luxusmarken wie Rolex, Breitling, Breguet, Patek Philippe, Omega, Cartier, Hublot oder Chopard (Abb. 1). Edle Farbgebung, zertifizierte Präzision, ausdrucksstarke Version uhrmacherischer Höchstleistung oder zeitlos-elegante Ästhetik sind typische Beschreibungen des Dargebotenen. 18,6 Mrd. € setzte die Schweizer Uhrenbranche insgesamt 2015 um, angeführt von Rolex mit mehr als 4,1 Mrd. € Umsatz (Abb. 2). Wertmäßig gehören 66 % der Exporte zum Luxussegment > 3000 € und 34 % zum Standard-Segment.

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Würth Elektronik eiSos hat sein Online-Design-Werkzeug Red Expert um weitere Möglichkeiten erweitert. Jetzt lassen sich mit dieser kostenlosen Simulationssoftware Verlustleistungen in Schaltnetzteilen noch präziser simulieren und vergleichen.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat mit dem US-amerikanischen Unternehmen Accelerated Designs (,Beschleunigte Designs') einen Partnerschaftsvertrag abgeschlossen. Anwender der PCB-Design-Plattformen CR-8000 und CR-5000 erhalten ab sofort Zugang zu über sieben Millionen Symbolen, Footprints und 3D-STEP-Modellen von Accelerated Designs. Die Kunden von Zuken sollen damit in die Lage versetzt werden, ihre Leiterplattendesigns noch schneller zu erstellen.

EDA-Software-Anbieter Altium plant mit Draftsman die Einführung einer integrierten Dokumentationslösung für sein Leiterplatten-Design-Tool Altium Designer. Draftsman stellt den PCB-Entwicklern einen zentralisierten Dokumentations-Workflow in ihrem bestehenden Design-Arbeitsbereich zur Verfügung und bringt hierfür leistungsfähige Mockup-Tools, individualisierbare Zeichnungsansichten und vieles mehr mit.

Altium plant die Einführung eines neuen Dokumentations-Workflows, den es exklusiv in der PCB-Designplattform des Unternehmens, Altium Designer 16.1, geben wird. Mit Draftsman erhalten Leiterplattenkonstrukteure eine durchgängige Dokumentationslösung mit individuell gestaltbaren Zeichnungsansichten, Dokumentationsvorlagen und einem kompletten Workflow vom Design bis zur Dokumentation (Abb. 1). Interessenten, die sich über die von Draftsman gebotenen neuen Features detailliert informieren möchten, erfahren alles Wissenswerte auf der Internetseite des Unternehmens für Neuigkeiten, der Coming-Soon-Website zu Altium Designer 16.1 [1]. Dort sind drei Videos in Englisch verfügbar, die sich mit der Gestaltung und Optimierung des Dokumentationsprozesses befassen. Alexey Sabunin, Produktmanager für Altium Designer, gab dazu folgende Erklärung ab: „PCB-Designer mussten sich bei der Dokumentation lange mit Werkzeugen herumschlagen, die umständlich zu bedienen und in ihrem Funktionsumfang eingeschränkt waren. Draftsman vermeidet das mühevolle Importieren und Exportieren von Designdateien aus bzw. nach externen Werkzeugen. Stattdessen werden die PCB-Design- und Dokumentations-Workflows unter der Benutzeroberfläche von Altium Designer zusammengefasst. PCB-Designer haben es also mit einer Schnittstelle weniger zu tun und finden sämtliche PCB-Design- und Dokumentationsdaten an einem zentralen Ort vor.“

• Lithium-Batterien als Fracht im Luftverkehr: Änderungen seit April 2016

Lithium-Batterien und -Zellen verlangen aufgrund ihrer potenziellen Brand- und Explosionsgefahr das Beachten komplexer Vorschriften bei der Beförderung (einschl. Verpacken, Verladen und Versenden). So gibt es für die Luftbeförderung seit dem 1.04.2016 neue, verbindliche Vorschriften der ICAO (International Civil Aviation Organization)/IATA (International Air Transport Association) für Versender und Verpacker von Lithium-Ionen-Batterien (UN3480) und von Lithium-Metall-Batterien (UN3090):

• EU-Richtlinie Elektromagnetische Felder – Stichtag 1. Juli 2016 zur Umsetzung in nationales Recht
• Die Mitgliedsunternehmen (Stand März 2016)
• Über den FBDi e.?V. (www.fbdi.de )

Einem Team der University of Illinois (http://illinois.edu) ist es gelungen, fehlerfrei Daten mit einer Geschwindigkeit von 57 Gigabit pro Sekunde (Gbps) via Glasfaser zu übertragen. Möglich machen das spezielle Halbleiter-Laser. Den Forschern zufolge erlaubt ihre Technologie annähernd so hohe Datenraten selbst bei Temperaturen bis 85 Grad. Damit ist der Rekord von 2013 mit 40 Gbps gebrochen worden.

Die strategische Ausrichtung auf die LED-Technologie steht bei Osram an. Das Unternehmen, an dem Siemens noch einen Anteil von 17,5 % hält, will bis 2017 in Malaysia eine neue LED-Chip-Fertigung errichten, während die Technologie-Entwicklung in Regensburg verbleiben soll. Damit will Osram den zweiten Platz auf dem LED-Weltmarkt halten.

Die LED-Entwicklung konzentriert sich aktuell auf Effizienz- und Helligkeitssteigerungen bei weißen Leuchtdioden mit diversen Farbtemperaturen und kontinuierlichem Spektrum, auch im Hinblick auf die Treiberschaltungen. Über die letzten vierzig Jahre hat sich die Helligkeit der LEDs alle zehn Jahre etwa verzehnfacht. Als wichtiges Qualitätsmerkmal gilt die physiologisch korrekte Farbwiedergabe der beleuchteten Objekte. Sie wird nach dem Color Rendering Index (CRI) bewertet, wobei dem idealen schwarzen Strahler der Wert 100 zukommt. Auch der Verlängerung der Lebensdauer, die durch den tolerierten Abfall der Lichtausbeute über der Betriebszeit auf einen gewissen Restwert definiert ist, gelten derzeit verstärkte Anstrengungen.

Die zu verarbeitenden Datenmengen im Internet und vor allem in den Mobilfunk-Netzen wachsen weltweit Jahr für Jahr enorm. Daher wollen Elektronikexperten der Technischen Universität Dresden (TUD) bis zum Jahr 2020 besonders schnelle und effiziente Laser-Computerchips auf Silizium-Basis für die optische Datenübertragung entwickeln.

Die zukünftigen Siliziumphotonik-Chips sollen zum Beispiel in großen Rechenzentren dafür sorgen, dass Hochleistungscomputer ihre Daten mit Lichtgeschwindigkeit austauschen können und dabei nur wenig Energie verbrauchen. Um diese neuartigen Silizium-Laser-Chips zu entwickeln, haben die TUD-Wissenschaftler gemeinsam mit europäischen Partnern am 1. Februar 2016 das Forschungsprojekt ,Directly Modulated Lasers on Silicon‘ (DIMENSION) gestartet.