„Konventionelle" Anzeigebaugruppen auf Basis organischer Leuchtdioden (OLED) bestehen übli- cherweise aus einem Glassubstrat mit dem darauf befindlichen, lichtemittierenden Bauelement. Dessen Ansteuerung erfolgt in der Regel über eine externe Baugruppe. In diesem Beitrag wird auf ausgewählte technologische Aspekte eingegangen, die sich aus einer Implementierung organischer Anzeigeelemente in eine Leiterplatte ergeben. Ein Verdrahtungsträger aus FR4 ermöglicht – im Gegensatz zum Glas – die Integration der notwendigen Ansteuerelektronik und damit eine geringere Höhe der Anzeige-Baugruppe. // 

„Conventional” organic, light emitting diodes (OLEDs) usually use a glass substrate with the luminescent elements on top of it. Its control is mostly realized by an external unit. Technological aspects of the implementation of OLEDs inside a PWB as well as first results of the practical conversion are described. Dependent on the cost advantages a wiring board from FR4 offers the opportunity to integrate the controller circuitry and therefore a smaller height of the display unit – contrary to glass.

Im Projekt „OLED Board" ist es erstmalig gelungen, die sehr unterschiedlichen Anforderungen bei der Leiterplattenherstellung/-bestückung und der OLED-Präparation/-verkapselung zu vereinen. Dabei wird direkt auf der Vorderseite der Leiterplatte auf einer Barriereschicht die OLED abgeschieden, während die Bauelementbestückung auf der Rückseite unmittelbar hinter dem Display erfolgt.  Eine besondere Herausforderung stellt dabei die Bereitstellung eines OLED-fähigen Untergrundes auf dem Leiterplattensubstrat bzw. die Fertigung von hocheffizienten OLEDs auf der bereits bestückten Leiterplatte dar. Alternativ müssen für eine Bestückung bei vorher präpariertem OLED-Display neue Aufbauverfahren mit niedriger Temperaturbelastung angewendet werden, da die organischen Leuchtdioden bei den üblichen Löttemperaturen geschädigt werden. // 

In the project “OLED Board” we for the first time succeeded in combining the very different requirements of the printed circuit board production and assembly as well as the OLED preparation and encapsulation. The OLED is deposited on the front side of the printed circuit board covered with a barrier layer, while the assembly is done at the back side directly behind the display. Providing an electrode surface suited for the depo- sition of OLEDs on the front side of assembled boards is challenging. Alternatively, if the OLED display is deposited first, new construction pro- cedures with low temperature load must be applied for the assembly, because the organic light-emitting diodes are damaged by usual soldering temperatures.

Der Beitrag stellt ein neu startendes BMBF-Forschungsprojekt zum Bonden mit beschichteten Drähten vor. Im Mittelpunkt des Vorhabens steht die Entwicklung einer technologischen Prozesskette für die Herstellung, die Verarbeitung und den Einsatz von beschichteten Bonddrähten. Es werden der Hintergrund, die wesentlichen Zielsetzungen und geplanten Arbeiten des Projektes vorgestellt und ein technologischer Ausblick gegeben.

LEONI FLAMECON® – Strukturierte Metallisierung von der Idee zu technischen Umsetzung

In der Zentralen Forschung und Entwicklung (ZFE) der LEONI AG wurde im letzten Jahr eine Anlage entwickelt, mit der auf verschiedenste Substrate Strukturen „geschrieben“ werden können. LEONI ist seit 2003 Mitglied der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D?MID?e.V.

Rückblick und Motivation

Seit 50 Jahren werden bei LEONI, Kabelsätze für die Automobilindustrie hergestellt. Die anfangs relativ einfachen Kabelsätze wurden im laufe der Zeit immer komplexer und stellen heute für die Zulieferer immer größere Herausforderungen bzgl. Konstruktion, Fertigung, Qualität, Logistik, Datenmanagement und Preisdruck dar. Um dem Kunden den größtmöglichen Nutzen bereitzustellen, werden bei vielen Herstellern individuelle Fahrzeugausstattungen angeboten. Dies hat zur Folge, dass die Zulieferer der Automobilindustrie ein Höchstmaß an Flexibilität realisieren müssen.

Pac Tech, der Weltmarktführer in Low Cost-Stromlos Ni/Au-Wafer Bumping- und Lotkugel-Montagetechnologien hat Ende 2006 mit dem Bau einer neuen State-of-the-Art-Wafer Bumping-Produktionsstätte in Penang, Malaysia, begonnen. Dort werden in den nächsten Mona- ten neben anderen Räumlichkeiten großzügige Reinraumbereiche mit modernster Ausstattung entstehen, um die wachsenden Forderungen des Halbleitermarktes nach Low Cost-Wafer Bumping- und Backend-Dienstleistungen auch in Asien erfüllen zu können. Im Juni 2007 soll das Werk in Betrieb genommen werden, so dass ab diesem Zeitpunkt Qualifikationen erfolgen können. Der Start der Serienproduktion ist für Oktober 2007 geplant. Folgende Dienstleistungen werden dann angeboten:

• Low Cost-Wafer Bumping mit Stromlos Ni/Au-Metallisierung und Lotpastenschablonendruck

• Lotkugelmontage für Wafer Level-CSP

• Waferdünnung

• Backside-Metall sputtern

• Wafer Backside-Laserkenzeichnung

• Wafersägen

Das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI) veranstaltete am 25./26. Oktober 2006 in Regensburg ein Seminar, in dem die Problematik und moderne Lösungen für das Wärmemanagement in elektronischen Systemen erörtert wurden, wobei Kühlkonzepte für Bauteile, Leiterplatten und Geräte im Mittelpunkt standen. Das praxisorientierte Seminar wurde von Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic GmbH, Berlin, geleitet.

1. Internationales Kolloqium „LTCC RF- and Microsystem Interconnect" in Ilmenau

Advanced Packaging Conference – Call for Papers

 CICMT 2007 in Denver

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Am 12. und 13. Oktober 2006 veranstaltete die ASYS Automatisierungssysteme GmbH, Dornstadt, ihre vierten Technologietage. Rund 250 Besucher fanden sich zu der auf „best solutions for high speed production lines" zielenden Veranstaltung ein. Neue Produktionssysteme und anwenderorientierte Lösungen wurden in Vorträgen und einer Ausstellung vorgestellt.

Nachdem vor kurzem ein Entwicklungsprojekt aus dem Bereich der Lotpasteninspektion erfolgreich abgeschlossen werden konnte, baut DEK die Zusammenarbeit mit industrieweit führenden Spezialisten von Inspektionssystemen weiter aus.

Im Kooperationsprojekt mit Orbotech wurden die Protokolldaten der DEK Lotpastendrucker mit den Inspektions- und SPC-Berichten des nachfolgenden Lotpasteninspektionssystems zusammengeführt. Die Kombination der Prozessdatenmetrik aus verschiedenen Perspektiven ermöglicht dem Gerätenutzer die Identifizierung pastenbedingter Druckprobleme in Echtzeit. Er kann damit auch kritische Druckparameter optimieren, um die Qualität des Prozesses und die Effizienz weiter zu verbessern.

Die 18. Arbeitssitzung des Fachkreises Blei-Freie Elektronik (BFE) fand am 10./11. Oktober 2006 in Würzburg bei der VOGEL Business Medien GmbH & Co. KG statt. Vor der Veranstaltung tagte der BFE-Beirat. Zudem fand die Mitgliederversammlung statt. Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, bedankte sich bei der Begrüßung der Teilnehmer bei der Vogel Medien GmbH & Co. KG, Würzburg, für die erneute Gastgeberschaft für ein Arbeitstreffen des BFE. Claudia Mallok, Vogel Medien GmbH & Co. KG, Würzburg, wünschte der Veranstaltung im Namen des Gastgebers einen guten Verlauf und verwies darauf, dass ihre Firma bereits beim letzten BFE-Meeting in Würzburg vorgestellt worden ist.

Fachseminar zur Elektronikproduktion am 28. November 2006 in Nürnberg

Die schnelle Einführung neuartiger Schaltungsträger und Verbindungstechnologien, die Umstellung auf bleifreie Lote sowie die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Bauelemente und Systeme führen zu neuartigen Herausforderungen in der heutigen Elektronikproduktion. Vor diesem Hintergrund sind Anlagen und Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik anzupassen oder gänzlich neu zu entwickeln. Innovative Strategien und neuartige Konzepte stellen den Schlüssel für eine effiziente Umsetzung dieser Optimierungslösungen dar. Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion in der Forschungsfabrik Nürnberg stellten namhafte Experten aus Industrie und Forschung aktuelle Entwicklungen und neuartige Ansätze zur Technologieoptimierung sowie Erfahrungen mit der praktischen Umsetzung vor. Entlang der Prozesskette Lotpastenauftrag, Bestücken und Löten wurden aktuelle Schwerpunkte gesetzt sowie Strategien zur ganzheitlichen Qualitätssicherung präsentiert.

Am 4./5. Oktober 2006 trafen sich auf Einladung des EIPC Leiterplatten- und Baugruppenhersteller mit ihren Kunden und Zulieferern in Köln, um erstmals in einer europäischen Konferenz die Elektronik- Lieferkette sowie deren Probleme und Nutzen zu erörtern. Dabei standen am ersten Tag Managementthemen sowie die Marktentwicklung und am zweiten Tag technische Trends im Vordergrund.

Startschuss für ZVEI-Dienstleistungsinitiative „Services in EMS" auf der electronica2006

EITI Crazy Guy Meeting – Neue Technologien zur Produktion von Baugruppen

 Ralph Bronold neuer Vorsitzender der Fachgruppe Passive Bauelemente

Peter Gresch neuer Vorsitzender der Applikationsgruppe Automotive

Rüdiger Prill neuer Vorsitzender der Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente

Anwendung der EU-Abfallverbringungs- verordnung ab 12.?Juli?2007

Noch reichlich (Umsatz-)Potential bei Messebeteiligungen

Programm der Deutschen Ratspräsidentschaft im 1.?Halbjahr 2007

 Schwacher Halbleitermarkt in Deutschland zum Jahresende 2006 – Halbleiterbranche setzt auf Trendwende im ersten Quartal 2007

Umsätze der Leiterplattenhersteller im Oktober gestiegen

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (1.?HJ)

Als Gründungsmitglied des VdL und langjähriger Geschäftsführer von einem der Top-Leiterplattenhersteller Europas hat Hans J. Friedrichkeit die Branche über zwei Jahrzehnte mitgeprägt. Anlässlich seines 60. Geburtstages führte die PLUS-Redaktion folgendes Interview.

Hans Joachim Friedrichkeit wurde am 2. März 1947 in Schwelm, NRW, geboren. Er studierte Maschinenbau und schloss sein Studium 1970 als Diplom-Ingenieur ab. Das anschließende Studium Informatik und Wirtschaftsingenieurwesen beendete er 1973 als Diplom-Wirtschaftsingenieur FH.

Dieser Beitrag beschreibt einen abgewandelten Ringversuch zur Sicherung der Vergleichbarkeit mehrerer Labors. Dabei werden die Daten eines Schiedslabors, dem genauere Messmöglichkeiten zur Verfügung stehen, als genau angenommen. Ein Stück aus einer Produktionsserie wird als Standard verwendet. Anhand eines konkreten Beispiels von Steckverbindern aus Messing und Bronze werden die Vorteile dargelegt. // 

This article demonstrates a modified round-robin test which ensures the comparability of different labs. Thereby, the data of an arbitration lab having more precise measurement possibilities are taken as exact. An actual production part is used as standard. The advantages are described by means of a real example, connectors made of brass and bronze.

Fachseminar zur Elektronikproduktion am 5. Dezember 2006 in Nürnberg

Durch den Einsatz von neuen, leistungsfähigen Folienmaterialien können flexible Schaltungsträger heute in vielfältiger Weise realisiert werden. Die Potenziale, die sich durch eine planare Fertigung in Standardprozessen mit einer anschließend räum- lichen Integration in das Produkt bieten, liegen in der rationellen Fertigung bei gleichzeitig interessanten Gestaltungsmöglichkeiten für die Baugruppe. Mit der Entwicklung von Produktionssystemen für Rolle-zu-Rolle-Verfahren kann eine weitere Leistungssteigerung bei der Herstellung erreicht werden. Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion in der Forschungsfabrik Nürnberg stellten erfahrene Experten aus Industrie und Forschung neue Ansätze zur Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen vor. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Rolle-zu-Rolle-Prinzip vorgestellt.

Nach dem Einstieg der Investorengruppe bestehend aus Bear Stearns, BlueBay Asset Management und Cargill Value Investment wird derzeit das Stammwerk der RUWEL GmbH in Geldern mit Millionen-Inves- titionen für die Großserienfertigung von hochzuverlässigen Microvia-Leiterplatten für Hochtemperatur- Anwendungen aufgerüstet.

Jubiläum des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V.

Unter dem Motto Wissen ist Macht des englischen Staatsmannes und Philosophen Francis Bacon (1561–1626) stand die Jubiläumsfeier zum 20-jährigen Bestehen von einem wichtigen Anbieter für Aus- und Weiterbildungsmaßnahmen im deutschsprachigen Raum, dem Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V., Z.O.G, am 13. Okto- ber in Schwäbisch Gmünd. Durch die Vermittlung fundierter Grund- und Fachkenntnisse, aber auch begehrter Spezialthemen wurde der Verein ein bedeutender Partner für die Branche.

Die Varioprint AG, Heiden, Schweiz, integriert Lichtwellenleiter in Leiterplatten. Die optische Lage besteht aus planaren Lichtwellenleitern auf Polymerbasis. Mit einem neuartigen, patentierten Licht-Kopplungs- konzept können die Verbindungsverluste gering gehalten werden. Die Fertigung basiert auf Prozess- schritten, die sich an die Leiterplattentechnik anlehnen.

Das im Folgenden beschriebene Projekt der AT&S zielt darauf ab, mittels Zwei-Photonen-Absorptionsverfahren Wellenleiter in optischen Materialien zu strukturieren und mit einem neuen Systemkonzept ein aktives optisches Signalkommunikationssystem zu entwickeln, das vollständig in eine Multilayer- Leiterplatte integriert werden kann. Mit dieser Methode lässt sich die größte Herausforderung, die sich bei der Realisierung von integrierten optischen Verbindungen stellt, nämlich das Alignment zwischen den Wellenleitern und den optoelektronischen Bauteilen, sehr einfach bewerkstelligen. // 

The AT&S project described here, is based on forming a 2-photon absorption process waveguide in optical materials and, by means of a novel system concept, developing an active signal communications system capable of being completely integrated within a multilayer PCB. This method enables one to manage the greatest challenge on implementation of integrated optical connections – the alignment between waveguide and opto-electronic components – in a very simply manner.